貼片電感封裝單組份膠及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種貼片電感封裝單組份膠。本發(fā)明所制得的貼片電感封裝單組份膠，包括如下重量份數(shù)的組分：雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂30～60份；增韌劑5～20份，所述增韌劑為丁腈橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑1～10份；填料30～60份；助劑0～3份。本發(fā)明還公開(kāi)了一種貼片電感封裝單組份膠的制備方法，包括如下步驟：將原料于低于30℃的環(huán)境下混合均勻，并于低于35℃的環(huán)境下研磨至平均粒徑低于30微米的細(xì)粉，后出料、灌裝。本發(fā)明的有益效果在于產(chǎn)品儲(chǔ)存期較長(zhǎng)、固化物表面不易出油且回流焊后不易開(kāi)裂短路。
【專利說(shuō)明】貼片電感封裝單組份膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝膠，具體地講，涉及一種貼片電感封裝單組份膠及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的封裝膠，如主流的環(huán)氧膠水多為雙組份，操作不便，而單組份的膠水，往往存在儲(chǔ)存期短、固化物表面出油或回流焊后開(kāi)裂短路中的一個(gè)或幾個(gè)問(wèn)題，無(wú)法做
到三者兼顧。
[0003]隨著智能化設(shè)備的小型化越來(lái)越多，相應(yīng)其內(nèi)部的元器件也要求小型化，其中之一的貼片電感為滿足這種小型化的需求，其構(gòu)造由金屬外殼改為用膠水封裝；除縮小體積外，用膠水封裝還具有性能更穩(wěn)定和成本更低的優(yōu)勢(shì)，這種應(yīng)用于新領(lǐng)域的膠水需同時(shí)滿足前段所述的所有性能才能達(dá)到上述目的。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種儲(chǔ)存期較長(zhǎng)、固化物表面不易出油且回流焊后不易開(kāi)裂短路的單組份封裝膠。
[0005]本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]本發(fā)明所制得的貼片電感封裝單組份膠，包括如下重量份數(shù)的組分:雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂30~60份；增韌劑5~2 0份，所述增韌劑為丁腈橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑I~10份；填料30~60份；助劑O~3份。
[0007]進(jìn)一步地，所述助劑包括偶聯(lián)劑、流平劑及消泡劑。
[0008]進(jìn)一步地，所述填料為碳酸鈣、硫酸鋇及硅微粉中的一種或幾種的混合物。
[0009]本發(fā)明還公開(kāi)了一種貼片電感封裝單組份膠的制備方法，包括如下步驟:將原料于低于30°C的環(huán)境下混合均勻，并于低于35°C的環(huán)境下研磨至平均粒徑低于30微米的細(xì)粉，后出料、灌裝。
[0010]上述原料包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂30~60份；增韌劑5~20份，所述增韌劑為丁腈橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑I~10份；填料30~60份；助劑O~3份。
[0011]進(jìn)一步地，所述助劑包括偶聯(lián)劑、流平劑及消泡劑。
[0012]進(jìn)一步地，所述填料為碳酸鈣、硫酸鋇及硅微粉中的一種或幾種的混合物。
[0013]進(jìn)一步地，出料后產(chǎn)品的固化條件為120°C以上的環(huán)境中高溫固化至少I(mǎi)小時(shí)。
[0014]本發(fā)明的有益效果在于產(chǎn)品儲(chǔ)存期較長(zhǎng)、固化物表面不易出油且回流焊后不易開(kāi)裂短路。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步描述:
[0016]實(shí)施例1[0017]將原料于25°C的環(huán)境下混合均勻，并于25°C的環(huán)境下研磨至平均粒徑約20微米的細(xì)粉，后出料、灌裝。上述原料包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂46份；增韌劑8份，所述增韌劑為丁腈橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑4份；填料40份；助劑2份。所述助劑包括偶聯(lián)劑、流平劑及消泡劑。所述填料為碳酸鈣。出料后產(chǎn)品的固化條件為120°C以上的環(huán)境中高溫固化至少I(mǎi)小時(shí)。
[0018]實(shí)施例2
[0019]將原料于28°C的環(huán)境下混合均勻，并于30°C的環(huán)境下研磨至平均粒徑25微米的細(xì)粉，后出料、灌裝。上述原料包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂50份；增韌劑13份，所述增韌劑為丁腈橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑5份；填料30份；助劑2份。所述助劑包括偶聯(lián)劑、流平劑及消泡劑。所述填料為碳酸鈣、硫酸鋇及硅微粉的混合物。出料后產(chǎn)品的固化條件為120°C以上的環(huán)境中高溫固化至少I(mǎi)小時(shí)。
[0020]市售的單組份膠水一般滿足常溫2個(gè)月儲(chǔ)存期的要求，固化物表面正常情況下不出油，-40°C~125°C冷熱循環(huán)100次不開(kāi)裂不短路，9次回流焊不開(kāi)裂不短路，上述實(shí)施例
1、2所得的產(chǎn)品滿足上述要求，同時(shí)，儲(chǔ)存期可以延長(zhǎng)至3個(gè)月，不出現(xiàn)固化、沉淀等現(xiàn)象，而且固化物表面在人工用力擠壓的情況下不會(huì)出油，比起市售的單組份膠水性能還略有提升。
[0021]本發(fā)明開(kāi)發(fā)出的膠水，還具有放熱峰低、熱膨脹系數(shù)和固化收縮率低，在長(zhǎng)時(shí)間使用，元器件產(chǎn)生發(fā)熱量大的情況下可起到緩沖及保護(hù)作用。詳細(xì)的對(duì)比數(shù)據(jù)請(qǐng)參考下方表格。
[0022]
【權(quán)利要求】
1.一種貼片電感封裝單組份膠，包括如下重量份數(shù)的組分:雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂30~60份；增韌劑5~20份，所述增韌劑為丁腈橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑I~10份；填料30~60份；助劑O~3份。
2.按照權(quán)利要求1所述的貼片電感封裝單組份膠，其特征在于:所述助劑包括偶聯(lián)劑、流平劑及消泡劑。
3.按照權(quán)利要求1所述的貼片電感封裝單組份膠，其特征在于:所述填料為碳酸鈣、硫酸鋇及硅微粉中的一種或幾種的混合物。
4.一種貼片電感封裝單組份膠的制備方法，包括如下步驟:將原料于低于30°C的環(huán)境下混合均勻，并于低于35°C的環(huán)境下研磨至平均粒徑低于30微米的細(xì)粉，后出料、灌裝；上述原料包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂30~60份；增韌劑5~20份，所述增韌劑為丁腈橡膠改性環(huán)氧樹(shù)脂；固化劑I~10份；填料30~60份；助劑O~3份。
5.按照權(quán)利要求4所述的貼片電感封裝單組份膠的制備方法，其特征在于:所述助劑包括偶聯(lián)劑、流平劑及消泡劑。
6.按照權(quán)利要求4所述的貼片電感封裝單組份膠的制備方法，其特征在于:所述填料為碳酸鈣、硫酸鋇及硅微粉中的一種或幾種的混合物。
7.按照權(quán)利要求4-6中任意一項(xiàng)所述的貼片電感封裝單組份膠的制備方法，其特征在于:出料后產(chǎn)品的固化條件.為120°C以上的環(huán)境中高溫固化至少I(mǎi)小時(shí)。
【文檔編號(hào)】C09J11/04GK103468194SQ201310426529
【公開(kāi)日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月17日
【發(fā)明者】李長(zhǎng)蓮 申請(qǐng)人:廣州聚合電子材料有限公司