本發(fā)明屬于清洗劑材料
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑及其制備方法和使用方法。
背景技術(shù)：
：隨著電子產(chǎn)品快速地向小型化、高密度以及高可靠性方向的發(fā)展，在電子制造工藝過程中引入了越來(lái)越多的污染物，例如組裝線路板在裝聯(lián)焊接過程中，為了確保焊接的可靠性，必須使用活性較高的助焊劑，這些助焊劑殘留在組裝線路板上，將腐蝕電路板及元器件，同時(shí)降低其表面絕緣電阻，尤其是在高溫高濕的環(huán)境下，會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的腐蝕和漏電，影響整機(jī)的可靠性。組裝線路板上的殘留物主要是焊錫膏和助焊劑等電子焊接輔助材料的殘留物，操作過程中沾污的手汗、指印及空中掉落的纖維和灰塵等污染物，這些物質(zhì)成分復(fù)雜，含有樹脂、活性劑、觸變劑和增稠劑等各種不溶于水的成分，還有陰、陽(yáng)離子和弱有機(jī)酸。因此，為了確保電子制造工藝的順利進(jìn)行，保證所生產(chǎn)制造的產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性，必須在工藝實(shí)施的許多環(huán)節(jié)導(dǎo)入清洗工序和使用清洗劑。傳統(tǒng)的清洗工藝一般使用含氟里昂的ODS清洗劑，該類清洗劑具有化學(xué)穩(wěn)定性好、毒性小、不燃燒、表面張力小、不損傷被清洗材料以及能保持較強(qiáng)的滲透性和速干性等許多優(yōu)越性，，但是ODS類清洗劑對(duì)臭氧層具有極強(qiáng)的破壞力，溫室效應(yīng)嚴(yán)重，嚴(yán)重危害人類的生態(tài)環(huán)境，此外，如氫氯氟烴、全氟烴及其它鹵代溶劑等清洗劑，但是它仍然能夠破壞臭氧層，且對(duì)人體健康也有影響。因此開發(fā)環(huán)保的集成電路助焊劑清洗劑顯得十分必要。中國(guó)專利CN102851151B公開的一種電子工業(yè)用環(huán)保性清洗劑，包括2-甲基戊烷、無(wú)水乙醇、異丙醇、醚類溶劑，采用甲基戊烷代替正己烷，降低清洗劑對(duì)人體的毒性，而且對(duì)助焊劑中的松香有很好的溶解性能，醚類溶劑對(duì)助焊劑中的有機(jī)酸有很好的溶解性能，污水乙醇有較好的去除油污的作用，但是制備的清洗劑仍對(duì)人體有毒性，且不含水成分，容易對(duì)清洗器件造成污染和殘留，造成二次污染。中國(guó)專利CN103834484B公開的一種環(huán)保水性線路板專用清洗劑及其制備方法，該清洗劑包括D-檸檬烯、增溶劑、二乙二醇丁醚、N-甲基吡咯烷酮，乳化劑，三乙醇胺、EDTA、水性快干劑、助劑和去離子水。該清洗劑對(duì)各類電子線路板表面的樹脂、助焊劑、焊機(jī)、觸變劑、增稠劑、活性劑及其他污染物都能起到快速清洗的目的，且清洗效率高。但是由上述現(xiàn)有技術(shù)可知，目前電子集成電路板助焊劑清洗劑中水基的清洗劑較少，開發(fā)水基電子集成電路板助焊劑清洗劑也具有市場(chǎng)前景。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑及其制備方法和使用方法，將高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，加熱攪拌均勻后，依次加入非離子表面活性劑和水，高速攪拌，最后加入聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺，分散均勻后，冷卻至室溫，靜置，得到水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑，本發(fā)明制備的清洗劑為中性清洗劑，且可稀釋使用，對(duì)助焊劑有很強(qiáng)的清洗作用，且無(wú)殘留不會(huì)造成二次污染，對(duì)環(huán)境和人體無(wú)毒無(wú)害。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑，所述水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑中包括高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮、非離子表面活性劑、乙醇和水，所述水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的組分，按重量份計(jì)，包括高沸點(diǎn)醇醚溶劑30-60份、N-甲基-2-吡咯烷酮10-20份、非離子表面活性劑2-5份、乙醇5-10份和水5-100份，所述水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑為中性清洗劑，所述水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑可用乙醇、水或者乙醇水溶液稀釋使用。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述高沸點(diǎn)醇醚溶劑為二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的一種或者幾種。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述非離子表面活性劑為FMEE、BEROL-226SA、PI-LQ-(AP)、TX-10、AEO-9、AEO-4中的一種或者幾種。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚1-3份、二乙二醇丁醚1-3份、二乙二醇甲醚0.5-2份、二丙二醇丁醚0.8-3份。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚1-3份、二乙二醇丁醚1-3份、二乙二醇甲醚0.5-2份。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚1-3份、二乙二醇丁醚1-3份、二丙二醇丁醚0.8-3份。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑中還包括納米材料和緩蝕劑，所述納米材料為納米消泡劑和水溶性納米二氧化硅，所述納米消泡劑為聚醚有機(jī)硅納米消泡劑，所述緩蝕劑為乙醇胺。本發(fā)明還提供一種水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的制備方法，包括以下步驟：在500-1000r/m的轉(zhuǎn)速下，往反應(yīng)釜中加入高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，冰浴，攪拌均勻后，依次加入非離子表面活性劑和水，在1200-1500r/m的轉(zhuǎn)速下高速攪拌5-10min，最后加入聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺，分散均勻后，冷卻至室溫，靜置，得到水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑。本發(fā)明還提供一種水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的使用方法，包括以下步驟：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用乙醇、水或者乙醇水溶液稀釋，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑涂抹于需要清洗的部件表面，正向循環(huán)擦拭1-3min，再反向循環(huán)擦拭1-3min，循環(huán)2-3次，經(jīng)純水沖洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。本發(fā)明還提供一種水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的使用方法，其特征在于，包括以下步驟：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用乙醇、水或者乙醇水溶液稀釋，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑將需要清洗的部件完全浸漬，超聲波處理1-3min后，以50-100r/m的攪拌速度正向攪拌1-3min，再以50-100r/m的攪拌速度反向攪拌1-3min，循環(huán)2-3次，經(jīng)純水漂洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：(1)本發(fā)明制備的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑為中性清洗劑，不含有酸堿性溶液，不會(huì)腐蝕設(shè)備，且不含有氟碳溶劑和鹵代烴溶劑，不會(huì)對(duì)人體健康和環(huán)境造成損害，而且使用方便、安全、環(huán)保、無(wú)毒，使用方法簡(jiǎn)單便捷，通過涂抹、浸漬、超聲波和正反向作用，能夠顯著提高部件清洗的工作效率。(2)本發(fā)明制備的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑中含有的高沸點(diǎn)醇醚溶劑對(duì)助焊劑中的有機(jī)酸有很強(qiáng)的清洗作用，N-甲基-2-吡咯烷酮對(duì)助焊劑中的松香類和膠類等都有很好的溶解性，添加了乙醇，既可以提高清洗效率，還具有快干的作用，而且含有聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺進(jìn)一步提高清洗劑的穩(wěn)定性、無(wú)殘留和無(wú)腐蝕，因此本清洗劑是通過各組分的協(xié)同作用使清洗效果達(dá)到最佳。(3)本發(fā)明制備的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的作用機(jī)理簡(jiǎn)單，可用乙醇、水或者乙醇水溶液稀釋，增強(qiáng)了有機(jī)溶劑與水直接的互溶效果，使水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的穩(wěn)定性好，長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存不分層，使用更加便捷。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實(shí)施例以及說明用來(lái)解釋本發(fā)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。實(shí)施例1：水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的組分，按重量份計(jì)，包括高沸點(diǎn)醇醚溶劑30份、N-甲基-2-吡咯烷酮10份、非離子表面活性劑2份、乙醇5份、水100份、聚醚有機(jī)硅納米消泡劑0.5份、水溶性納米二氧化硅0.1份、乙醇胺1份，其中，高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚1份、二乙二醇丁醚1份、二乙二醇甲醚0.5份、二丙二醇丁醚0.8份，非離子表面活性劑中的組分，按重量份計(jì)，包括FMEE0.1份、BEROL-226SA0.1份、PI-LQ-(AP)0.1份、TX-100.1份、AEO-90.1份、AEO-40.1份。制備方法為：在500r/m的轉(zhuǎn)速下，往反應(yīng)釜中加入高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，冰浴，攪拌均勻后，依次加入非離子表面活性劑和水，在1200r/m的轉(zhuǎn)速下高速攪拌5min，最后加入聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺，分散均勻后，冷卻至室溫，靜置，得到水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑。使用方法1為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用乙醇稀釋5倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑涂抹于需要清洗的部件表面，正向循環(huán)擦拭1min，再反向循環(huán)擦拭1min，循環(huán)2次，經(jīng)純水沖洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。使用方法2為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用乙醇稀釋5倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑將需要清洗的部件完全浸漬，超聲波處理1min后，以50r/m的攪拌速度正向攪拌1min，再以50r/m的攪拌速度反向攪拌1min，循環(huán)2次，經(jīng)純水漂洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。實(shí)施例2：水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的組分，按重量份計(jì)，包括高沸點(diǎn)醇醚溶劑60份、N-甲基-2-吡咯烷酮20份、非離子表面活性劑5份、乙醇10份、水5份、聚醚有機(jī)硅納米消泡劑5份、水溶性納米二氧化硅1份、乙醇胺3份，其中，高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚3份、二乙二醇丁醚3份、二乙二醇甲醚2份、二丙二醇丁醚3份，非離子表面活性劑中的組分，按重量份計(jì)，包括FMEE0.5份、BEROL-226SA0.5份、PI-LQ-(AP)0.5份、TX-100.5份、AEO-90.5份、AEO-40.5份。制備方法為：在1000r/m的轉(zhuǎn)速下，往反應(yīng)釜中加入高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，冰浴，攪拌均勻后，依次加入非離子表面活性劑和水，在1500r/m的轉(zhuǎn)速下高速攪拌10min，最后加入聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺，分散均勻后，冷卻至室溫，靜置，得到水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑。使用方法1為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用水稀釋20倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑涂抹于需要清洗的部件表面，正向循環(huán)擦拭3min，再反向循環(huán)擦拭3min，循環(huán)3次，經(jīng)純水沖洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。使用方法2為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用水稀釋20倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑將需要清洗的部件完全浸漬，超聲波處理3min后，以100r/m的攪拌速度正向攪拌3min，再以100r/m的攪拌速度反向攪拌3min，循環(huán)3次，經(jīng)純水漂洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。實(shí)施例3：水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的組分，按重量份計(jì)，包括高沸點(diǎn)醇醚溶劑50份、N-甲基-2-吡咯烷酮15份、非離子表面活性劑3份、乙醇8份、水50份、聚醚有機(jī)硅納米消泡劑2.5份、水溶性納米二氧化硅0.5份、乙醇胺2.5份，其中，高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚2份、二乙二醇丁醚2.5份、二乙二醇甲醚1.5份、二丙二醇丁醚1.2份，非離子表面活性劑中的組分，按重量份計(jì)，包括FMEE0.35份、BEROL-226SA0.2份、PI-LQ-(AP)0.3份、TX-100.4份、AEO-90.2份、AEO-40.3份。制備方法為：在800r/m的轉(zhuǎn)速下，往反應(yīng)釜中加入高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，冰浴，攪拌均勻后，依次加入非離子表面活性劑和水，在1300r/m的轉(zhuǎn)速下高速攪拌6min，最后加入聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺，分散均勻后，冷卻至室溫，靜置，得到水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑。使用方法1為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用50％的乙醇水溶液稀釋15倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑涂抹于需要清洗的部件表面，正向循環(huán)擦拭2min，再反向循環(huán)擦拭1min，循環(huán)2次，經(jīng)純水沖洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。使用方法2為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用50％的乙醇水溶液稀釋15倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑將需要清洗的部件完全浸漬，超聲波處理2min后，以70r/m的攪拌速度正向攪拌2min，再以70r/m的攪拌速度反向攪拌2min，循環(huán)2次，經(jīng)純水漂洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。實(shí)施例4：水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的組分，按重量份計(jì)，包括高沸點(diǎn)醇醚溶劑35份、N-甲基-2-吡咯烷酮20份、非離子表面活性劑4份、乙醇8份、水30份、聚醚有機(jī)硅納米消泡劑2.5份、水溶性納米二氧化硅0.3份、乙醇胺1.5份，其中，高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚2份、二乙二醇丁醚3份、二丙二醇丁醚2.5份，非離子表面活性劑中的組分，按重量份計(jì)，包括FMEE0.3份、BEROL-226SA0.2份、PI-LQ-(AP)0.1-0.5份、AEO-40.2份。制備方法為：在800r/m的轉(zhuǎn)速下，往反應(yīng)釜中加入高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，冰浴，攪拌均勻后，依次加入非離子表面活性劑和水，在1400r/m的轉(zhuǎn)速下高速攪拌10min，最后加入聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺，分散均勻后，冷卻至室溫，靜置，得到水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑。使用方法1為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用75％乙醇水溶液稀釋10倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑涂抹于需要清洗的部件表面，正向循環(huán)擦拭3min，再反向循環(huán)擦拭2min，循環(huán)3次，經(jīng)純水沖洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。使用方法2為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用75％乙醇水溶液稀釋10倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑將需要清洗的部件完全浸漬，超聲波處理3min后，以100r/m的攪拌速度正向攪拌1min，再以100r/m的攪拌速度反向攪拌1min，循環(huán)3次，經(jīng)純水漂洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。實(shí)施例5：水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的組分，按重量份計(jì)，包括高沸點(diǎn)醇醚溶劑50份、N-甲基-2-吡咯烷酮12份、非離子表面活性劑3份、乙醇10份、水20份、聚醚有機(jī)硅納米消泡劑0.5份、水溶性納米二氧化硅1份、乙醇胺3份，其中，高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚3份、二乙二醇丁醚1份、二乙二醇甲醚0.5份，非離子表面活性劑中的組分，按重量份計(jì)，包括BEROL-226SA0.3份、TX-100.5份、AEO-90.4份、AEO-40.3份。制備方法為：在650r/m的轉(zhuǎn)速下，往反應(yīng)釜中加入高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，冰浴，攪拌均勻后，依次加入非離子表面活性劑和水，在1500r/m的轉(zhuǎn)速下高速攪拌10min，最后加入聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺，分散均勻后，冷卻至室溫，靜置，得到水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑。使用方法1為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用水稀釋15倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑涂抹于需要清洗的部件表面，正向循環(huán)擦拭1-3min，再反向循環(huán)擦拭1-3min，循環(huán)2-3次，經(jīng)純水沖洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。使用方法2為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用水稀釋15倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑將需要清洗的部件完全浸漬，超聲波處理3min后，以70r/m的攪拌速度正向攪拌1.5min，再以70r/m的攪拌速度反向攪拌1.5min，循環(huán)3次，經(jīng)純水漂洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。實(shí)施例6：水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑的組分，按重量份計(jì)，包括高沸點(diǎn)醇醚溶劑55份、N-甲基-2-吡咯烷酮10份、非離子表面活性劑4.5份、乙醇8份、水30份、聚醚有機(jī)硅納米消泡劑2.5份、水溶性納米二氧化硅0.3份、乙醇胺1.5份，其中，高沸點(diǎn)醇醚溶劑中的組分，按重量份計(jì)，包括：二乙二醇乙醚2份、二乙二醇丁醚1份、二乙二醇甲醚0.5份、二丙二醇丁醚2.5份，非離子表面活性劑中的組分，按重量份計(jì)，包括FMEE0.3份、PI-LQ-(AP)0.1份、TX-100.5份、AEO-40.3份。制備方法為：在800r/m的轉(zhuǎn)速下，往反應(yīng)釜中加入高沸點(diǎn)醇醚溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮和乙醇，冰浴，攪拌均勻后，依次加入非離子表面活性劑和水，在1500r/m的轉(zhuǎn)速下高速攪拌5min，最后加入聚醚有機(jī)硅納米消泡劑、水溶性納米二氧化硅和乙醇胺，分散均勻后，冷卻至室溫，靜置，得到水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑。使用方法1為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用20％乙醇水溶液稀釋10倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑涂抹于需要清洗的部件表面，正向循環(huán)擦拭3min，再反向循環(huán)擦拭3min，循環(huán)2次，經(jīng)純水沖洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。使用方法2為：在常溫下，將水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑用20％乙醇水溶液稀釋10倍，將稀釋后的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑將需要清洗的部件完全浸漬，超聲波處理3min后，以100r/m的攪拌速度正向攪拌1min，再以100r/m的攪拌速度反向攪拌1min，循環(huán)3次，經(jīng)純水漂洗和風(fēng)干得到清洗干凈的部件，部件直接裝配或者包裝。經(jīng)檢測(cè)，實(shí)施例1-6制備的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑采用使用方法1的除垢率、油污清洗率、腐蝕率的結(jié)果如下所示：經(jīng)檢測(cè)，實(shí)施例1-6制備的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑采用使用方法2的除垢率、油污清洗率、腐蝕率的結(jié)果如下所示：實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4實(shí)施例5實(shí)施例6除垢率(％)100100100100100100油污清洗率(％)100100100100100100腐蝕率(g/m2·h)0.020.030.020.010.020.02由上表可見，本發(fā)明制備的水基電子工業(yè)助焊劑清洗劑對(duì)污垢和油污都有很好的清除效果，且對(duì)部件幾乎沒有腐蝕性。上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3