技術總結
本發(fā)明屬于電子電路表面貼裝技術領域，尤其涉及一種組合物、制備方法及其在助焊劑領域的應用。本發(fā)明提供了一種組合物，所述組合物的原料包括：成膜劑、溶劑、活性劑、觸變劑、緩蝕劑和添加劑；以活性劑總重量為100％計，所述活性劑包括：丁二酸30～35％、檸檬酸12～15％和己二酸50～58％，所述活性劑的pH為6.0～6.8。本發(fā)明還提供了一種上述組合物的制備方法，本發(fā)明還提供了一種上述組合物或上述制備方法得到的產品在助焊劑領域的應用。本發(fā)明提供的技術方案中，組合物的不含鹵素元素，且有機酸活性劑含量少，焊接完成后降低對于電路板的腐蝕作用，有效延長了電路板的使用壽命。經檢測可得，本發(fā)明提供的組合物作為助焊劑應用時，可達到良好的使用效果。
技術研發(fā)人員：陳海燕;曾鍵波;賴振民;李澤標
受保護的技術使用者：廣東工業(yè)大學
文檔號碼：201610969271
技術研發(fā)日：2016.10.28
技術公布日：2017.05.10