面板及其制備方法與流程

本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種面板及其制備方法。

背景技術：

液晶天線通過調(diào)節(jié)貼片電極與接地電極之間的液晶取向調(diào)節(jié)微天線的諧振頻率。通常，液晶天線包括第一基板、第二基板、設置在接地電極與貼片電極之間的液晶和用于連接第一基板和第二基板的封框體，其中，封框體圍繞液晶設置。封框體質(zhì)量的好壞直接影響到液晶天線的性能。

現(xiàn)有技術中，液晶天線的封框體采用正向涂膠方式形成，即在第一基板或第二基板上涂覆封框膠，在另一個基板上滴加液晶，然后真空貼合第一基板和第二基板，最后進行封框膠的固化，固化時，先放入到uv固化室中固化封框膠中的光敏成分，通過紫外光的短時間照射，使封框膠部分固化，最后在高溫爐中將未固化的封框膠完全固化。

液晶天線中，由于貼片電極與接地電極之間要求足夠的間距，所以需要第一基板與第二基板之間的支撐間隙足夠大。經(jīng)本申請發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有正向涂膠方式難以達到支撐間隙的要求，且產(chǎn)能浪費大。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例所要解決的技術問題是，提供一種面板及其制備方法，以解決現(xiàn)有正向涂膠方式難以達到支撐間隙的要求且產(chǎn)能浪費大的問題。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種面板的制備方法，包括：

在第一基板和/或第二基板上形成膜墊；

在所述膜墊上設置支撐體；

將第一基板和第二基板對盒；

采用側(cè)向涂膠方式涂覆封框膠，使所述封框膠通過所述支撐體和所述膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)。

可選地，所述支撐體為球體或柱體。

可選地，所述柱體的高度大于或等于0.1mm，所述球體的直徑大于或等于0.1mm。

可選地，所述在第一基板和/或第二基板上形成膜墊，包括：

在第一基板和/或第二基板上涂覆樹脂薄膜；

通過掩膜工藝形成用于嵌設所述支撐體的膜墊。

可選地，所述在第一基板和/或第二基板上形成膜墊，包括：

在第一基板和/或第二基板上形成平坦層時，在所述平坦層上形成用于嵌設所述支撐體的膜墊。

可選地，所述采用側(cè)向涂膠方式涂覆封框膠，使所述封框膠通過所述支撐體和所述膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)，包括：

涂膠裝置從所述支撐體的外側(cè)涂覆封框膠，所述涂膠裝置噴嘴的出膠方向平行于第一基板或第二基板；

固化封框膠，使封框膠通過所述支撐體和所述膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)。

本發(fā)明實施例還提出了一種面板，包括通過封框體對盒的第一基板和第二基板，所述封框體包括膜墊、支撐體和封框膠，所述膜墊設置在所述第一基板和/或所述第二基板上，所述支撐體嵌設在所述膜墊上，所述封框膠設置在所述支撐體和所述膜墊的外側(cè)，所述封框膠通過所述支撐體和所述膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)。

可選地，所述支撐體為球體或柱體。

可選地，所述柱體的高度大于或等于0.1mm，所述球體的直徑大于或等于0.1mm。

可選地，所述面板為液晶天線面板，所述第一基板和所述第二基板上分別設置有接地電極和貼片電極。

本發(fā)明實施例提供了一種面板及其制備方法，通過采用包括膜墊和支撐體的封框體結(jié)構，并采用側(cè)向涂膠方式使得封框膠通過支撐體和膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)，達到了液晶天線對支撐間隙的要求，降低了生產(chǎn)成本，解決了現(xiàn)有正向涂膠方式難以達到支撐間隙的要求且產(chǎn)能浪費大的問題。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明技術方案的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本發(fā)明的技術方案，并不構成對本發(fā)明技術方案的限制。

圖1a至圖1c為現(xiàn)有正向涂膠方式出現(xiàn)塌膠的示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例面板的制備方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明第一實施例中形成膜墊后的結(jié)構示意圖；

圖4為本發(fā)明第一實施例中設置支撐體和對盒后的結(jié)構示意圖；

圖5為本發(fā)明第一實施例中涂覆封框膠的示意圖；

圖6為本發(fā)明第二實施例制備出的面板的結(jié)構示意圖；

圖7為本發(fā)明第三實施例制備出的面板的結(jié)構示意圖；

圖8為本發(fā)明第四實施例提供的面板的平面結(jié)構示意圖；

圖9為本發(fā)明第四實施例的面板的剖面結(jié)構示意圖。

附圖標記說明：

11-第一基板；12-第二基板；13-液晶層；

14-支撐體；15-封框膠；16-膜墊；

17-接地電極；18-貼片電極；20-涂膠裝置；

161-主體部；162-嵌合部；201-噴嘴；

300-平坦層；16a-第一膜墊；16b-第二膜墊。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。

經(jīng)本申請發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，在涂覆封框膠的過程中，采用正向涂膠方式時，涂膠裝置的噴嘴出膠方向以垂直于基板方向在基板上畫膠，一次畫膠量受限，需要多次畫膠，由于多次畫膠存在塌膠的問題，因而該方式難以達到支撐間隙的要求，且產(chǎn)能浪費大。圖1a至圖1c為現(xiàn)有正向涂膠方式出現(xiàn)塌膠的示意圖。如圖1a所示，為第一次畫膠后，框膠15的高度h1和寬度l1，圖1b為第二次畫膠后，框膠15的高度h2和寬度l2，圖1c為第三次畫膠后，框膠15的高度h3和寬度l3，通過對比圖1a、1b、1c后發(fā)現(xiàn)，多次畫膠后，框膠橫向?qū)挾萳擴散的速度快于高度h增加的速度，塌膠問題導致現(xiàn)有正向涂膠方式難以達到支撐間隙的要求，且產(chǎn)能浪費大。

為了克服現(xiàn)有面板制備過程中出現(xiàn)的封框膠塌膠、產(chǎn)能浪費大問題，本發(fā)明實施例提出了一種面板的制備方法。

圖2為本發(fā)明實施例面板的制備方法的流程示意圖，包括：

s1：在第一基板和/或第二基板上形成膜墊；

s2：在所述膜墊上設置支撐體；

s3：將第一基板和第二基板對盒；

s4：采用側(cè)向涂膠方式涂覆封框膠，使所述封框膠通過所述支撐體和所述膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)。

其中，支撐體為球體或柱體，柱體的高度大于或等于0.1mm，球體的直徑大于或等于0.1mm。

在一個實施例中，步驟s1可以包括：

在第一基板或第二基板上涂覆樹脂薄膜；

通過掩膜工藝形成用于嵌設所述支撐體的膜墊。

在另一個實施例中，步驟s1可以包括：

在第一基板上涂覆樹脂薄膜，通過掩膜工藝形成用于嵌設所述支撐體的第一膜墊；在第二基板上涂覆樹脂薄膜，通過掩膜工藝形成用于嵌設所述支撐體的第二膜墊。

在另一實施例中，步驟s1可以包括：

在第一基板和/或第二基板上形成平坦層時，在所述平坦層上形成用于嵌設支撐體的膜墊。

在本發(fā)明實施例中，步驟s4可以包括：

涂膠裝置從所述支撐體的外側(cè)涂覆封框膠，涂膠裝置的噴嘴的出膠方向平行于第一基板或第二基板；

固化封框膠，使封框膠通過所述支撐體和所述膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)。

下面將通過面板的制備過程詳細介紹本發(fā)明實施例的技術方案。

第一實施例：

圖3～圖5為本發(fā)明第一實施例的制備面板的過程示意圖。

首先，在第一基板和/或第二基板上形成膜墊，包括：在第一基板或第二基板上涂覆樹脂薄膜；通過掩膜工藝形成用于嵌設所述支撐體的膜墊。具體包括：在第一基板11上涂覆樹脂薄膜；采用掩膜版對樹脂薄膜進行曝光并顯影，在膜墊圖案位置形成膜墊16，在其它位置樹脂薄膜被去除，圖3所示實施例中，是在第一基板上設置膜墊，當然，也可以選擇在第二基板上設置膜墊。

在形成膜墊時，在第一基板和/或第二基板的顯示區(qū)域的周圍形成膜墊。

形成的膜墊16包括主體部162和與支撐體相匹配的嵌合部161，以便更方便地設置支撐體。在這里，不對膜墊16的具體結(jié)構作進一步限定，只要嵌合部161與支撐體相匹配即可。

隨后，在所述膜墊上設置支撐體，將第一基板和第二基板對盒，具體包括：在膜墊16的嵌合部161內(nèi)設置支撐體14，由于嵌合部161與支撐體14相匹配，因此支撐體14可以固定在膜墊16的嵌合部161處；然后，將第一基板11和第二基板12對盒，如圖4所示。

最后，采用側(cè)向涂膠方式涂覆封框膠，使所述封框膠通過所述支撐體和所述膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)，具體包括：將涂膠裝置20設置在支撐體14和膜墊16的外側(cè)，使涂膠裝置20的噴嘴201的出膠方向平行于第一基板11或第二基板12，在支撐體14和膜墊16的外側(cè)涂覆封框膠；固化封框膠，使封框膠15通過支撐體14和膜墊16將第一基板11和第二基板12固結(jié)，如圖5所示。本實施例所說的“外側(cè)”是指支撐體遠離面板顯示區(qū)域的一側(cè)。

本實施例通過在第一基板和第二基板之間設置包括支撐體的封框體結(jié)構，可以保證第一基板和第二基板之間的支撐間隙，通過設置支撐體的高度，可以滿足不同的支撐間隙要求。通過采用在支撐體和膜墊的外側(cè)涂覆封框膠，不會出現(xiàn)塌膠問題，最大限度地節(jié)省了封框膠，降低了生產(chǎn)成本。同時，在封框膠涂覆的過程中，支撐體可以阻擋封框膠，避免封框膠污染內(nèi)部的液晶，進一步保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。

在本實施例中，支撐體為球體，優(yōu)選地，球體的直徑大于或等于0.1mm。當然，支撐體也可以為其他形狀，如柱體，當支撐體為柱體時，優(yōu)選地，柱體的高度大于或等于0.1mm。優(yōu)選地，支撐體的材質(zhì)為玻璃，玻璃與基板之間的傳熱效果較好，從而有利于支撐體周邊內(nèi)部框膠的迅速固化，實現(xiàn)封框。

本實施例制備的面板包括：

通過封框體對盒的第一基板11和第二基板12；

封框體包括膜墊16和支撐體14，其中膜墊16設置在第一基板11和/或第二基板12上，膜墊16包括主體部162和與支撐體14相匹配的嵌合部161；

封框體還包括設置在支撐體14和膜墊16的外側(cè)、并通過支撐體14和膜墊16將第一基板11和第二基板12固結(jié)的封框膠。

第二實施例：

圖6為本發(fā)明第二實施例制備出的面板的結(jié)構示意圖。首先，在第一基板上涂覆樹脂薄膜，通過掩膜工藝形成用于嵌設所述支撐體的第一膜墊；在第二基板上涂覆樹脂薄膜，通過掩膜工藝形成用于嵌設所述支撐體的第二膜墊，具體包括：在第一基板11上涂覆樹脂薄膜；采用掩膜版對樹脂薄膜進行曝光并顯影，在膜墊圖案位置形成第一膜墊16a，在其它位置樹脂薄膜被去除；在第二基板12上涂覆樹脂薄膜；采用掩膜版對樹脂薄膜進行曝光并顯影，在膜墊圖案位置形成第二膜墊16b，在其它位置樹脂薄膜被去除，第一膜墊16a與第二膜墊16b的位置相對應，如圖6所示。

在形成膜墊時，在第一基板、第二基板的顯示區(qū)域的周圍形成膜墊。

隨后，在第一膜墊或第二膜墊上設置支撐體，將第一基板和第二基板對盒，具體包括：在第一膜墊上設置支撐體，將第一基板和第二基板對盒，使支撐體與第二基板的第二膜墊貼合，采用側(cè)向涂膠方式涂覆封框膠，使所述封框膠通過所述支撐體和所述膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)。具體流程與第一實施例相同，在此不再贅述。

從圖6中可以看出，在第一基板11和第二基板12上分別設置有第一膜墊16a和第二膜墊16b，支撐體14夾設在第一膜墊16a和第二膜墊16b之間，這樣就能更好地固定支撐體14，防止支撐體14在涂膠的過程中移動。

本實施例制備的面板包括：

通過封框體對盒的第一基板11和第二基板12；

封框體包括第一膜墊16a、第二膜墊16b和支撐體14，其中，第一膜墊16a設置在第一基板11上，第二膜墊16b設置在第二基板12上，支撐體14設置在第一膜墊16a和第二膜墊16b之間；

封框體還包括設置在支撐體14、第一膜墊16a和第二膜墊16b的外側(cè)、并通過支撐體14、第一膜墊16a和第二膜墊16b將第一基板11和第二基板12固結(jié)的封框膠。

第三實施例：

圖7為本發(fā)明第三實施例制備出的面板的結(jié)構示意圖。首先，在第一基板11上形成平坦層300時，在平坦層300上形成用于嵌設支撐體的膜墊16。在本實施例中，膜墊16為形成在平坦層300上的凹槽。具體為：在第一基板上涂覆平坦層300；通過掩膜工藝在顯示區(qū)域的周圍形成凹槽，凹槽作為嵌設支撐體的膜墊16。

隨后，在膜墊16上設置支撐體，將第一基板和第二基板對盒，具體包括：在膜墊16上設置支撐體，將第一基板和第二基板對盒，使支撐體與第二基板貼合，采用側(cè)向涂膠方式涂覆封框膠，使所述封框膠通過支撐體和膜墊將第一基板和第二基板固結(jié)。具體流程與第一實施例相同，在此不再贅述。

如圖7所示，本實施例制備的面板包括：

通過封框體對盒的第一基板11和第二基板12；

第一基板11的朝向第二基板12的一側(cè)設置有平坦層300，平坦層300上設置有凹槽，凹槽作為用于嵌設支撐體14的膜墊16；

封框體包括嵌設在膜墊16內(nèi)的支撐體14，封框體還包括設置在支撐體14的外側(cè)、并通過支撐體14和膜墊16將第一基板11和第二基板12固結(jié)的封框膠15。

在本實施例中，還可以同時在第二基板12的朝向第一基板11的一側(cè)設置用于嵌設支撐體的凹槽，從而將支撐體夾設在第一基板的凹槽和第二基板的凹槽之間，從而更加牢固地固定支撐體。

第四實施例：

基于前述實施例的發(fā)明構思，本發(fā)明實施例提供了一種面板，該面板是采用前述實施例制備而成的。

圖8為本發(fā)明實施例提供的面板的平面結(jié)構示意圖，圖9為本發(fā)明實施例提供的面板的剖面結(jié)構示意圖。從圖8、圖9中可以看出，本實施例提供的面板，包括通過封框體對盒的第一基板11和第二基板12，封框體包括第一膜墊16a、第二膜墊16b、支撐體14和封框膠15，其中，第一膜墊16a設置在第一基板11上，第二膜墊16b設置在第二基板12上，支撐體14設置在第一膜墊16a和第二膜墊16b之間，封框膠15設置在支撐體14、第一膜墊16a和第二膜墊16b的外側(cè)，封框膠15通過支撐體14、第一膜墊16a和第二膜墊16b將第一基板11和第二基板12固結(jié)。

本發(fā)明實施例中，在第一基板和第二基板上同時設置了膜墊，當然，也可以只在第一基板或第二基板上設置膜墊，同樣可以達到本發(fā)明的目的。

本發(fā)明實施例中，也可以選擇在第一基板和/或第二基板上制作平坦層時，在平坦層上形成凹槽，以構成用于嵌設支撐體的膜墊，同樣也可以達到本發(fā)明的目的。

其中，支撐體為球體或柱體，柱體的高度大于或等于0.1mm，所述球體的直徑大于或等于0.1mm。

如圖8、圖9，本實施例提供的面板優(yōu)選地為液晶天線面板，該面板還包括分別設置在第一基板11和第二基板12上的接地電極17和貼片電極18，在接地電極17和貼片電極18之間還設置有液晶層13。

液晶天線通過調(diào)節(jié)接地電極17和貼片電極18之間的液晶取向調(diào)節(jié)微天線的諧振頻率。

本實施例中，通過設置包括支撐體的封框體結(jié)構，可以保證液晶天線面板的支撐間隙，通過將支撐體的高度設置為大于或等于0.1mm，保證了支撐間隙可以達到0.1mm或以上，使得貼片電極和接地電極之間的距離可以滿足設計要求。

在本發(fā)明實施例的描述中，需要理解的是，術語“正向涂膠”為涂膠裝置的噴嘴出膠方向垂直于基板，“側(cè)向涂膠”為涂膠裝置的噴嘴出膠方向平行于基板或與基板呈一定角度?！把谀すに嚒卑ㄆ毓?、顯影的過程。

在本發(fā)明實施例的描述中，需要理解的是，術語“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明實施例的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

雖然本發(fā)明所揭露的實施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領域內(nèi)的技術人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式及細節(jié)上進行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護范圍，仍須以所附的權利要求書所界定的范圍為準。