本實(shí)用新型涉及包裝膜技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型銅基亞光制袋膜。
背景技術(shù)：
BOPP薄膜是一種非常重要的軟包裝材料，具有無色、無嗅、無毒、高拉伸強(qiáng)度、強(qiáng)韌性和良好的透明性，特別是亞光的BOPP薄膜，覆在包裝材料上能給人一種樸實(shí)的厚重感，深受消費(fèi)者的喜愛。但是，在運(yùn)輸過程中常常因?yàn)榕c硬物體接觸，導(dǎo)致亞光BOPP薄膜在外力作用下產(chǎn)生劃痕，影響包裝材料的美觀，在一些特殊的應(yīng)用場合，如食品包裝，傳統(tǒng)的BOPP薄膜因基礎(chǔ)性能不足需要進(jìn)行改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型銅基亞光制袋膜，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：
一種新型銅基亞光制袋膜，包括芯層、亞光層和位于芯層與亞光層之間的耐磨層，芯層為聚丙烯原料和抗靜電母料的混合層，芯層的另一端面設(shè)置有含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層，其中，含Ni合金層的厚度為1um，Cu層1的厚度為8um；含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質(zhì)量含量為30％，余量為Ni；所述的耐磨層的厚度為5μm，所述的芯層的厚度為50μm，所述的亞光層3的厚度為3μm。
作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案，Ni/Cr合金層通過物理氣相沉積工藝將附著在芯層上。
作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案，亞光層由亞光母料和抗粘連劑組成。
作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案，耐磨層為抗劃痕劑母料和均聚聚丙烯的混合層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種新型銅基亞光制袋膜一方面具有傳統(tǒng)亞光膜美觀、可重復(fù)使用的特點(diǎn)，另一方面再結(jié)合含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層后，整個膜具有了很好的耐磨、散熱性能，同時還能殺菌的功效，能偶更好的應(yīng)用于食品包裝行業(yè)。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型一種新型銅基亞光制袋膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：1-Cu層，2-含Ni合金層，3-芯層，4-耐磨層，5-亞光層。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
請參閱圖1，一種新型銅基亞光制袋膜，包括芯層3、亞光層5和位于芯層3與亞光層5之間的耐磨層4，芯層3為聚丙烯原料和抗靜電母料的混合層，芯層3的另一端面設(shè)置有含Ni合金層2以及附著在含Ni合金層2上的Cu層1，其中，含Ni合金層2的厚度為1um，Cu層1的厚度為8um；含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質(zhì)量含量為30％，余量為Ni，通過物理氣相沉積工藝將Ni/Cr合金層附著在芯層3上，含Ni合金層與基膜的表面結(jié)合十分緊密，可以為其上的Cu層提供結(jié)構(gòu)過渡和應(yīng)力過渡，同時可以為后續(xù)即將制作的Cu層提供一個高附著力的鏈接面，使得Cu層也能緊密附著；
亞光層5由亞光母料和抗粘連劑組成，耐磨層4為抗劃痕劑母料(如改性聚酯)和均聚聚丙烯的混合層；所述的耐磨層4的厚度為5μm，所述的芯層3的厚度為50μm，所述的亞光層3的厚度為3μm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種新型銅基亞光制袋膜一方面具有傳統(tǒng)亞光膜美觀、可重復(fù)使用的特點(diǎn)，另一方面再結(jié)合含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層后，整個膜具有了很好的耐磨、散熱性能，同時還能殺菌的功效，能偶更好的應(yīng)用于食品包裝行業(yè)。
上面對本專利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本專利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下作出各種變化。