專利名稱：散熱模塊與使用該散熱模塊的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊與使用該散熱模塊的電子裝置，且特別涉及一種無須外加電能的散熱才莫塊與使用該散熱模塊的電子裝置。
背景技術(shù)：
任何電子裝置在操作時(shí)勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生熱量而使裝置的溫度升高，并有可能會(huì)影響到電子裝置的操作性能，因而必須通過適當(dāng)?shù)纳釞C(jī)制排除熱量以維持電子裝置的正常操作。然而，現(xiàn)今電子裝置多朝向具有"輕、薄、短、小"的特性發(fā)展，使得電子裝置內(nèi)部空間4皮壓縮得更小而^f吏得散熱更為困難，因此，必須輔以更為有效的散熱才幾制才^亍。
散熱機(jī)制主要分為兩種， 一種是主動(dòng)式散熱，另一種則是被動(dòng)式散熱。主動(dòng)式散熱例如是通過散熱風(fēng)扇產(chǎn)生足夠的空氣對(duì)流以將熱量主動(dòng)帶走。至于被動(dòng)式散熱，其例如是通過與空氣接觸的散熱鰭板將熱逸散到空氣中。目前，熱電致冷器可應(yīng)用于電子裝置的散熱。在散熱時(shí)，熱電致冷器的冷端須靠近名炎降溫的區(qū)域，而熱電致冷器的熱端則需 一荅配另 一散熱逸散i殳計(jì)以避免熱量回流。
以美國(guó)專利號(hào)US5040381所披露的"用于冷卻電路的裝置"(Apparatus for Cooling Circuits)為例，其爿尋熱電至丈冷器的熱端與散熱鰭板結(jié)合，以盡可能地加大熱端與空氣接觸的面積，才能快速
5將熱端的熱量排除。然而，由于電熱致冷器必須外加電能才可才乘作，且散熱鰭—反占有一定的體積，如此，4吏運(yùn)用于電子裝置時(shí)的成本較高，同時(shí)也無法滿足電子裝置小型化的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種散熱模塊與使用該散熱才莫塊的電子裝置，在不需外加電能的情況下，而通過可動(dòng)的散熱單元以隨溫度調(diào)整散熱面積，進(jìn)而產(chǎn)生多^殳散熱效果。
本發(fā)明提出了一種散熱模塊，此模塊包括熱源接觸元件、冷卻槽與可動(dòng)單元。熱源接觸元件用于接收熱源。冷卻槽儲(chǔ)存有冷卻液，
并具有至少一個(gè)開口與至少一個(gè)閥門，其中，閥門以可動(dòng)的方式i殳置于開口的鄰側(cè)以開啟或關(guān)閉該開口 。可動(dòng)單元連4妾至熱源接觸元件以接收該熱源，且可動(dòng)單元具有對(duì)應(yīng)于閥門設(shè)置的凸出散熱端。凸出散熱端用于根據(jù)熱源的溫度而移動(dòng)并推動(dòng)閥門，且凸出散熱端用于在開口纟皮開啟后與冷卻液，接觸，由此以將熱源傳遞到冷卻液中。
才艮據(jù)本發(fā)明的散熱模塊，其中該開口與該閥門位于該冷卻槽的底部，而該可動(dòng)單元i殳置于,令卻沖曹與該熱源沖妄觸元4牛之間。
根據(jù)本發(fā)明的散熱模塊，其中該冷卻槽的底部具有平坦底面，該開口^立于該平i旦底面。
根據(jù)本發(fā)明的散熱模塊，其中該冷卻槽的底部具有至少 一個(gè)凸部或凹部，該開口^f立于該凸部或該凹部。
才艮據(jù)本發(fā)明的散熱4莫塊，其中該凸部或該凹部具有V形截面或U形截面。
6沖艮據(jù)本發(fā)明的散熱才莫塊，其中該可動(dòng)單元包4舌至少一個(gè)形變?cè)?，該形變?cè)哂邢嗷ベN合的第一材料層與第二材料層，該第一材料層的熱膨脹系數(shù)基本上不同于該第二材料層的熱膨脹系數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的散熱模塊，其中該第 一材料層的熱膨脹系數(shù)小于該第二材料層的熱膨脹系數(shù)，該第 一材料層與熱源接觸元件接觸，該凸出散熱端設(shè)置于該第二材料層上。
根據(jù)本發(fā)明的散熱才莫塊，其中該凸出散熱端基本上位于該形變?cè)?lt;牛的中央。
根據(jù)本發(fā)明的散熱沖莫塊，其中該第 一 材料層的熱膨脹系數(shù)大于該第二材料層的熱膨脹系數(shù)，該第 一材料層與熱源接觸元件接觸，該凸出散熱端設(shè)置于該第二材料層上。
根據(jù)本發(fā)明的散熱模塊，其中該凸出散熱端基本上位于該形變?cè)囊欢恕?br>
才艮據(jù)本發(fā)明的散熱模塊，其中該冷卻槽在該開口的周圍設(shè)有疏水材料。
根據(jù)本發(fā)明的散熱模塊，其中該凸出散熱端的頂部具有親水材料。
根據(jù)本發(fā)明的散熱模塊，其中該可動(dòng)單元包括熱變形記憶合金。
本發(fā)明還提出了一種電子裝置，此裝置包括熱源產(chǎn)生元件以及散熱模塊。散熱模塊包括熱源接觸元件、冷卻槽與可動(dòng)單元。熱源接觸元件接觸熱源產(chǎn)生元件以4妻收該熱源產(chǎn)生元件的熱源。冷卻槽^f諸存有冷卻液，并具有至少一個(gè)開口與至少一個(gè)閥門，其中，閥門
7以可動(dòng)的方式i殳置于開口的鄰側(cè)以開啟或關(guān)閉該開口 ?？蓜?dòng)單元連4妻至熱源-接觸元件以^接收該熱源，且可動(dòng)單元具有^J"應(yīng)于閥門i殳置
門，且凸出散熱端用于在開口^皮開啟后與冷卻液4妄觸，由此以將熱源4專遞到,令4卩、液中。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該開口與該閥門位于該冷卻槽的底部，而該可動(dòng)單元i殳置于冷卻沖曹與該熱源4姿觸元^牛之間。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該冷卻槽的底部具有平坦底面，該開口4立于該平坦底面。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該冷卻槽的底部具有至少一個(gè)凸部或凹部，該開口^立于該凸部或該凹部。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該凸部或該凹部具有V形截面或u形截面。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該可動(dòng)單元包括至少一個(gè)形變?cè)撔巫冊(cè)哂邢嗷ベN合的第一材料層與第二材料層，該第一材料層的熱膨脹系數(shù)基本上不同于該第二材料層的熱膨脹系數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該第 一材料層的熱膨脹系數(shù)小于該第二材料層的熱膨脹系數(shù)，該第 一材料層與熱源4妄觸元件接觸，該凸出散熱端設(shè)置于該第二材料層上。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該凸出散熱端基本上位于該形變?cè)猣f的中央。
8根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該第 一 材料層的熱膨脹系數(shù)大于 該第二材料層的熱膨脹系數(shù)，該第 一材料層與熱源接觸元件接觸， 該凸出散熱端設(shè)置于該第二材料層上。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該凸出散熱端基本上位于該形變 元件的一端。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該冷卻槽在該開口的周圍設(shè)有疏
水材料。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該凸出散熱端的頂部具有親水材料。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該可動(dòng)單元包括熱變形記憶合金。
才艮據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該熱源產(chǎn)生元件包括電子元件。
為使本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選的實(shí)施 例，并結(jié)合所附附圖，4乍詳細(xì)i兌明:^下。
圖1A示出了依照本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的散熱才莫塊裝設(shè)于電子裝 置的示意圖。
圖1B示出了圖1A的散熱模塊的局部放大圖。
圖1C示出了圖1B的凸出散熱端移動(dòng)后的示意圖。
圖2是示出了凸出散熱端的頂部設(shè)置有親水材料的示意圖。圖3A示出了冷卻槽底部具有凸部的示意圖。
圖3B示出了圖3A的凸出散熱端移動(dòng)后的示意圖。 圖4示出了一打線封裝的芯片的示意圖。
圖5A示出了顯示裝置使用覆晶(倒裝晶片)封裝的示意圖。 圖5B示出了圖5A的液晶面4反與驅(qū)動(dòng)芯片的局部》文大圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1A、 1B，圖1A示出了依照本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的散 熱模塊裝設(shè)于電子裝置的示意圖，圖1B示出了圖1A的散熱模塊的 局部放大圖。散熱模塊100包括熱源接觸元件110、冷卻槽120與 可動(dòng)單元130。熱源接觸元件110用于接收熱源。冷卻槽120儲(chǔ)存 有冷卻、液CL，并具有至少一個(gè)開口 122 (見圖1B)與至少一個(gè)閥 門124 (見圖1B),其中，閥門124以可動(dòng)的方式i殳置于開口 122 的鄰側(cè)以開啟或關(guān)閉該開口 122?？蓜?dòng)單元130連4妄至熱源4妻觸元 件110以4妻收該熱源，且可動(dòng)單元130具有對(duì)應(yīng)于閥門124 i殳置的 凸出散熱端132，且優(yōu)選地，凸出散熱端132的頂部接觸到閥門124, 以直接發(fā)揮其散熱功能。并請(qǐng)參照?qǐng)D1C，其示出了圖1B的凸出散 熱端移動(dòng)后的示意圖。凸出散熱端132用于才艮據(jù)熱源的溫度而移動(dòng) 并4偉動(dòng)閥門124,且凸出散熱端132還用于在開口 122凈皮開啟后與 冷卻液CL 4妾觸，由此以將熱源傳遞到冷卻液CL中。
如圖1A所示，散熱才莫塊100可裝設(shè)于電子裝置200中，并與 電子裝置200的熱源產(chǎn)生元件210接觸，由此以將熱源產(chǎn)生元件210
產(chǎn)生的熱量帶走，如此，可避免電子裝置200在才喿作時(shí)發(fā)生溫度過
10高的情形。熱源產(chǎn)生元件210例如是電子元件，此電子元件可以是
芯片、芯片組或處理器等可執(zhí)行大量運(yùn)算的元件。
如圖1B所示，可動(dòng)單元130i殳置于冷卻4曹120與熱源4妄觸元 件110之間。冷卻槽120的開口 122與閥門124設(shè)置于冷卻槽120 底部的平坦底面上。冷卻槽120的底部也可被設(shè)計(jì)為非平坦的形狀， 之后將附圖i兌明。
可動(dòng)單元130還包括至少一個(gè)形變?cè)?34。形變?cè)?34的 兩端固定于熱源4妄觸元ff 110上，并具有相互貼合的第一材^牛層 134A與第二材泮牛層134B。第一材料層134A的熱膨月長(zhǎng)系凄t (coefficient of thermal expansion, COF )基本上不同于第二材料層 134B的熱膨脹系數(shù)，使兩個(gè)材料層134A、 134B在受熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生不 同的膨脹大小。材料層134A與134B的材質(zhì)可為具有不同膨脹系數(shù) 的彈性體，例如是相異金屬(金、銅等金屬)、相異組成比的合金、 相異高分子材料(如聚酰亞胺)或金屬與高分子材料的組合等。
在圖IB中，第一材沖+層134A <立于第二才才#+層134B與熱源接 觸元件110之間，熱源經(jīng)第一材沖+層134A傳遞進(jìn)入形變?cè)?34, 而凸出散熱端132則i殳置于第二材津+層134B上，并位于形變?cè)?134中央處。其中，第一材料層134A的熱膨脹系數(shù)基本上小于第 二材料層134B的熱膨脹系數(shù)。這樣，當(dāng)形變?cè)?34感受到熱源 接觸元件110的溫度升高時(shí)，第二材料層134B的膨力長(zhǎng)量會(huì)大于第 一材4+層134A的膨脹量。且由于形變?cè)?34的兩端固定于熱源 4妻觸元件110上，4吏形變?cè)?34的中央會(huì)整個(gè)彎折起來而呈現(xiàn)4共 門狀。此時(shí)，設(shè)置于形變?cè)?34上的凸出散熱端132會(huì)隨著形變 元件134中央向上拱起的部分移動(dòng)，^更得以進(jìn)一步推動(dòng)閥門124移 動(dòng)而與冷卻液CL^妻觸，如圖1C所示。由于第一材沖牛層134A與第二才才沖牛層134B會(huì)隨著溫度產(chǎn)生不 同程度的膨脹量，形變?cè)?34因而可產(chǎn)生不同彎折3改果，以改變 凸出散熱端132進(jìn)入開口 122的大小，如此可調(diào)整凸出散熱端132 與冷卻液CL的4妄觸或傳導(dǎo)面積，進(jìn)而達(dá)到不同程度的散熱效果。 例如，當(dāng)熱源4妄觸元件110 4妄收到高溫時(shí)，第一材^f"層134A與第 二材料層134B會(huì)產(chǎn)生較大程度的膨脹量，使形變?cè)?34產(chǎn)生較 大的彎折量而讓凸出散熱端132大幅度的深入開口 122中以與冷卻 液CL產(chǎn)生大面積-接觸，而可加速熱量的排除。
優(yōu)選地，冷卻槽120在開口 122的周圍設(shè)有疏水材料126。通 過疏水材沖牛126的i殳置及其發(fā)o水的特性，當(dāng)閥門124 ^皮開啟后，可 防止冷卻液CL直4妄由開口 122泄漏出去。疏水材料126可以是高
分子材料，例如是鐵氟龍或光阻膠(SU8)或硫醇(Thiol)等。
另外，請(qǐng)參照?qǐng)D2,其示出了凸出散熱端的頂部設(shè)置有親水材 料的示意圖。將親水材料136設(shè)置于凸出散熱端132的頂部時(shí)，親 水材津十136可力。大冷卻液CL與凸出散熱端132的4妄觸面積，以增 加散熱的效率。親水材料136例如是經(jīng)過常壓電漿表面處理的金屬 或高分子材料，或具有二氧化硅涂敷的表面。另外，在凸出散熱端 132表面未設(shè)置親水材料136的部分則可設(shè)置疏水材料(未示出)， 以避免冷卻液CL外漏。
以下
冷卻槽底部為非平坦底面的設(shè)計(jì)。請(qǐng)參照?qǐng)D3A、 3B,圖3A示出了冷卻槽底部具有凸部的示意圖，圖3B示出了圖 3A的凸出散熱端移動(dòng)后的示意圖。冷卻槽120，底部具有至少一個(gè) 向外凸出的凸部120A，，開口 122M立于凸部120A，上。凸部120A， 具有V形截面，開口 122，位于凸部120A，的其中一個(gè)殺牛面上。對(duì)應(yīng) 于斜面的開口 122，設(shè)計(jì)，優(yōu)選地可使凸出散熱端132斜向進(jìn)入開口 122，以4,動(dòng)閥門124，移動(dòng)。
12形變?cè)?34，具有第一材料層134A，與第二材料層134B，，且 形變?cè)?34，的一端固定于熱源接觸元件IIO上。其中，第一材料 層134A，與熱源接觸元件110接觸，第二材料層134B，則位于第一 材料層134A，上方。此外，第一材料層134A，的熱膨月長(zhǎng)系數(shù)基本上 大于第二材料層134B，的熱膨脹系數(shù)。凸出散熱端132設(shè)置于第二 材料層134B，上，并基本上位于形變?cè)?34，未固定的一端。當(dāng)熱 源接觸元件110的溫度升高時(shí)，由于第一材料層134A，的熱膨脹系 數(shù)大于第二材料層134B，的熱膨脹系數(shù)，使得第一材沖+層134A，的 膨脹量大于第二材料層134B，的膨脹量，而產(chǎn)生兩端向上翹起的情 形。然而由于形變?cè)?34，的一端固定于熱源*接觸元4牛110， 4吏4尋 形變?cè)?34，未固定的一端會(huì)向上翹起，而帶動(dòng)凸起散熱端132向 上移動(dòng)，如此，便得以使凸起散熱端132從斜向進(jìn)入開口 122，中以 4偉動(dòng)閥門124，#多動(dòng)。
雖然在圖3A、 3B中是以冷卻槽120，具有向外凸出的凸部為例
作說明，然而本發(fā)明并不以此為限定，在其它實(shí)施例中也可4吏冷卻 沖曹具有向才曹內(nèi)凹入的凹部i殳計(jì)。it匕外，圖3A、 3B中雖是以凸吾卩具 有V形截面作說明，然而在其它實(shí)施例中，凸部或是前述的凹部也 可具有U形截面。
上述各個(gè)形變?cè)际怯蓛蓚€(gè)熱膨脹系數(shù)相異的材料層形成， 并根據(jù)不同邊界條件(如冷卻槽開口位置與形狀等因素)去決定形 變?cè)膇殳置位置與方式。如圖1B的冷卻槽120具有平坦底面， 而形變?cè)?34的兩端固定于熱源4姿觸元件110上，且熱膨月長(zhǎng)變形 較快的材料層(134B)位于上層， 一旦材料變形， -使可產(chǎn)生向上位 移的效果。在圖3A中，冷卻槽120，具有非平坦表面，為使凸出散 熱端132斜向進(jìn)入開口 122，中，僅l吏形變?cè)?34，的一端固定于熱 源接觸元件110上，且使熱膨脹變形較快的材料層(134A，)位于 下層， 一旦材料變形，〗更可^f吏形變?cè)?34，一端翹起而產(chǎn)生殺牛向上
13升的效果。值得注意的是，圖3A中的形變?cè)?34，也可被應(yīng)用于 圖1B的冷卻槽120以達(dá)到散熱的-丈果。
在此必須說明的是，前述以兩種材料層組成的形變?cè)?，也?直接以單層或多層的熱變形記憶合金提供相同的效果。由于熱變形 記憶合金在高溫時(shí)具有高溫狀形狀，而在冷卻時(shí)會(huì)'恢復(fù)成低溫一大形 狀，因而會(huì)才艮據(jù)溫度變化而產(chǎn)生形變效果，因此可作為前述形變?cè)?件之用。熱變形記憶合金的材料例如是鎳鈦合金、銅鋅合金、銅鋁 鎳合金、銅鉬鎳合金、銅金鋅合金等。
當(dāng)熱源4妄觸元4牛1104妻觸的熱端(如前述的熱源產(chǎn)生元4牛210) 溫度升高時(shí)，形變?cè)?34、 134，爿夸產(chǎn)生變形而與熱源4妄觸元4牛110 的表面部分分離，此時(shí)可提供第一階段的擴(kuò)大散熱面積效果。如果 熱端溫度持續(xù)上升，則形變?cè)?34、 134，持續(xù)變形，造成凸出散 熱端132經(jīng)由冷卻槽120、 120，的開口 122、 122，插入冷卻槽120、 120，，而與槽內(nèi)的冷卻液CL接觸，則可提供第二階段更快速的散 熱效果。由于開口 122、 122，處設(shè)置有閥門124、 124，，可以^f呆持冷 卻液CL與外界在未工作時(shí)的隔離狀態(tài)。
以下舉例說明散熱模塊100可應(yīng)用的實(shí)例。請(qǐng)先參照?qǐng)D4,其 示出了一打線封裝的芯片的示意圖。如圖4所示，散熱模塊100安 置于芯片410的上方，并通過支架420與電路板430結(jié)合。在芯片 410被驅(qū)動(dòng)時(shí)，其熱量將被上方的散熱模塊100所帶走而維持芯片 410的溫度。另外，散熱模塊100也可設(shè)置于電路板430的下方。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D5A、 5B,圖5A示出了顯示裝置使用覆晶封裝 的示意圖，圖5B示出了圖5A的液晶面板與驅(qū)動(dòng)芯片的局部》文大圖。 顯示裝置500的液晶面+反510其驅(qū)動(dòng)芯片520通過覆晶封裝于專欠性 電^各一反530上，再與液晶面々反510的控制電^各(未示出)作津禺4妄。 優(yōu)選地，每一驅(qū)動(dòng)芯片520具有對(duì)應(yīng)的散熱模塊100，當(dāng)然，也可視實(shí)際操作情形增減散熱模塊100的數(shù)量。散熱模塊IOO設(shè)置于驅(qū)
動(dòng)芯片520上方(或可設(shè)置于軟性電路板530的下方)。多個(gè)散熱 才莫塊100可共享相同的支架540以固定于顯示裝置500中。
前述的熱源產(chǎn)生元件210多是以芯片為例作i兌明，然而熱源產(chǎn) 生元件210也可為其它在4喿作時(shí)會(huì)產(chǎn)生高溫的電子元件，例如是沖更 影裝置的光機(jī)、燈泡等。此外，熱源產(chǎn)生元件與散熱模塊間的相對(duì) 位置，可依實(shí)際狀況i殳計(jì)為4妄觸式或非接觸式；只需兩者間可有歲丈 傳遞熱量即可(傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射任一形式)。再者，在本實(shí)施例 中雖然是將可動(dòng)單元設(shè)置于冷卻槽與熱源接觸元件之間，使可動(dòng)單 元由冷卻槽底部向上移入冷卻槽以與冷卻液4妄觸散熱，然而本發(fā)明 并不以此為限定?？蓜?dòng)單元也可由冷卻槽的頂端向下移進(jìn)冷卻槽， 或是由冷卻槽側(cè)邊移入冷卻槽中，都同樣具有散熱的效果。
本發(fā)明上述實(shí)施例所披露的散熱模塊與使用該散熱模塊的電
液之間的接觸或傳導(dǎo)面積，以產(chǎn)生多段式散熱效果。另外，由于無 須外加電能，而可省去額外的布線i殳計(jì)以簡(jiǎn)4b電子裝置的結(jié)構(gòu)，如 jt匕而可降〗氐成本。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例4皮露如上，然而其并非 用于限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員，在不脫 離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，應(yīng)當(dāng)可以作出各種更改與修飾。 因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以隨后所附的權(quán)利要求所限定的為準(zhǔn)。
15100:散熱—莫塊
120、 120，冷卻槽
122、 122，開口
126:疏水材料
132:凸出散熱端
134A、 134A，第一材料層
136:親水材淖牛
210:熱源產(chǎn)生元ff
420、 540:支架
500:顯示裝置
CL:冷卻液
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110:熱源4妻觸it/f牛
120A，凸部
124、 124，閥門
130:可動(dòng)單元
134、 134，形變it/f牛
134B、 134B，第二材泮牛層
200:電子裝置
410:芯片
430、 530:電路板
510:'液晶面一反
520:驅(qū)動(dòng)芯片
權(quán)利要求
1. 一種散熱模塊，包括熱源接觸元件，用于接收熱源；冷卻槽，儲(chǔ)存有冷卻液，所述冷卻槽具有至少一個(gè)開口與至少一個(gè)閥門，所述閥門以可動(dòng)的方式設(shè)置于所述開口的鄰側(cè)以開啟或關(guān)閉所述開口；以及可動(dòng)單元，連接至所述熱源接觸元件以接收所述熱源，所述可動(dòng)單元具有對(duì)應(yīng)于所述閥門設(shè)置的凸出散熱端，所述凸出散熱端用于根據(jù)所述熱源的溫度而移動(dòng)并推動(dòng)所述閥門，且所述凸出散熱端用于在所述開口被開啟后與所述冷卻液接觸，由此以將所述熱源傳遞到所述冷卻液中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，所述開口與所述閥門 位于所述冷卻槽的底部，而所述可動(dòng)單元i殳置于冷卻沖曹與所述 熱源4妻觸元件之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其中，所述冷卻槽的底部具 有平坦底面，所述開口^f立于所迷平坦底面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其中，所述冷卻槽的底部具 有至少一個(gè)凸部或凹部，所述開口卩立于所述凸部或戶斤述凹部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其中，所述凸部或所述凹部 具有V形截面或U形截面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中，所述可動(dòng)單元包括至 少 一個(gè)形變?cè)?，所述形變?cè)哂邢嗷ベN合的第 一材料層與 第二材料層，所述第 一材料層的熱膨脹系數(shù)基本上不同于所述 第二材料層的熱膨脹系數(shù)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱模塊，其中，所述第一材料層的熱 膨脹系數(shù)小于所述第二材料層的熱膨脹系#:，所述第一材料層 與熱源接觸元件接觸，所述凸出散熱端設(shè)置于所述第二材料層上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其中，所述凸出散熱端基本 上位于所述形變?cè)闹醒搿?br>
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱模塊，其中，所述第一材料層的熱 膨脹系數(shù)大于所述第二材料層的熱膨脹系數(shù)，所述第 一材料層 與熱源接觸元件接觸，所述凸出散熱端設(shè)置于所述第二材料層上。
10. —種電子裝置，包括熱源產(chǎn)生元Y牛；以及散熱模塊，包括熱源4妾觸元件，接觸所述熱源產(chǎn)生元件以4妻收所述 熱源產(chǎn)生元4牛的熱源；冷卻槽，4諸存有冷卻液，所迷冷卻槽具有至少一個(gè) 開口與至少 一個(gè)閥門，所迷閥門以可動(dòng)的方式i殳置于所述 開口的4卩,'j以開啟或關(guān)閉所述開口 ；以及可動(dòng)單元，連接至所述熱源接觸元件以接收所述熱 源，所述可動(dòng)單元具有對(duì)應(yīng)于所述閥門設(shè)置的凸出散熱 端，所述凸出散熱端用于根據(jù)所述熱源的溫度而移動(dòng)并推動(dòng)所述閥門，且所述凸出散熱端用于在所述開口被開 啟后與所述冷卻'液《接觸，由此以將所述熱源傳遞到所述 ;令^P液中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種散熱模塊與使用該散熱模塊的電子裝置。散熱模塊包括熱源接觸元件、冷卻槽與可動(dòng)單元。熱源接觸元件用于接收熱源。冷卻槽儲(chǔ)存有冷卻液，并具有至少一個(gè)開口與至少一個(gè)閥門，其中，閥門以可動(dòng)的方式設(shè)置于開口的鄰側(cè)以開啟或關(guān)閉該開口?？蓜?dòng)單元連接至熱源接觸元件以接收該熱源，且可動(dòng)單元具有對(duì)應(yīng)于閥門設(shè)置的凸出散熱端。凸出散熱端用于根據(jù)熱源的溫度而移動(dòng)并推動(dòng)閥門，且凸出散熱端用于在開口被開啟后與冷卻液接觸，由此以將熱源傳遞到冷卻液中。電子裝置包括熱源產(chǎn)生元件以及散熱模塊。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101511158SQ200810008248
公開日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2008年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月14日
發(fā)明者周忠誠, 徐嘉宏, 威 王 申請(qǐng)人:瑞鼎科技股份有限公司