一種防止焊腳被氧化的電路板的制作方法

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，具體是涉及一種防止焊腳被氧化的電路板。

背景技術：

印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。其中，具體主要表現在以下幾個方面：首先，PCB板的印制線寬度越來越細。其次，隨著人們對信息的需求越來越大，從而推動著電子產品向高速發(fā)展，特別是在通信領域，由3G向4G標準演進。而PCB板作為各芯片組之間的互連的橋梁，高速信令已在PCB板上得到廣泛的應用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分線的速率已達40G。盡管當前，PCB板在高速地不斷更新?lián)Q代，但對于PCB板上零件焊接上細節(jié)問題仍然存在，如零件焊腳氧化，影響PCB板的使用壽命問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種防止焊腳被氧化的電路板，可有效解決焊腳被氧化的問題。

本實用新型采用的技術方案為：一種防止焊腳被氧化的電路板，包括電路板本體和電子芯片，所述電路板本體包括基板層和設置在基板層上的電路層，所述電子芯片包括芯片本體和設置在芯片本體下端的若干焊腳，所述基板層上設置有放置電子芯片的凹槽，所述凹槽的底面為電路層的上表面，所述凹槽底面的左右兩側設置有焊墊，所述焊腳焊接在焊墊上，所述左右兩側的焊墊與芯片本體以及凹槽的底面之間形成一空置空間，所述空置空間內填充有防氧化層；所述焊接在焊墊上的焊腳裸露在空氣中的部分覆蓋有硅膠膠水；所述基板層的上表面設置有絕緣層；所述電路板本體的上端罩設有屏蔽殼，該屏蔽殼的內壁上設置有屏蔽層。

作為優(yōu)選方案，所述電路板本體的下表面設置有散熱硅膠板。

作為優(yōu)選方案，所述防氧化層為樹脂層。

作為優(yōu)選方案，所述散熱硅膠板的厚度為0.1-0.3mm。

作為優(yōu)選方案，所述基板層上設置放置電子芯片的凹槽的數量為1個以上。

本實用新型的有益效果是：

第一、在焊墊與電子芯片以及凹槽的底面之間形成的空置空間內填充有樹脂，焊接在焊墊上 的焊腳裸露在空氣中的部分覆蓋有樹脂，采用這種方式對焊腳進行完整包覆，防止焊腳遭到氧化，從而提升電路板的使用壽命。

第二、電路板本體的上端罩設有屏蔽殼，該屏蔽殼的內壁上設置有屏蔽層，在屏蔽層的作用下實現對電磁信號進行屏蔽，防止電磁對電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運行。

第三、電路板本體的下表面設置有散熱硅膠板，提高散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的A處放大視圖。

圖中：屏蔽殼1、絕緣層2、屏蔽層3、芯片本體4、防氧化層5、基板層6、散熱硅膠板7、電路層8、焊腳10、硅膠膠水11、焊墊12、電路板本體13、凹槽14。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。

參照圖1和圖2所示，一種防止焊腳被氧化的電路板，包括電路板本體13和電子芯片，所述電路板本體13包括基板層6和設置在基板層6上的電路層8，所述電子芯片包括芯片本體4和設置在芯片本體4下端的若干焊腳10。

基板層6上設置有放置電子芯片的凹槽14，所述凹槽14的底面為電路層8的上表面，凹槽14底面的左右兩側設置有焊墊12，焊腳10焊接在焊墊12上，左右兩側的焊墊12與芯片本體4以及凹槽14的底面之間形成一空置空間，空置空間內設置有防氧化層5，防氧化層5為樹脂層。焊接在焊墊12上的焊腳裸露在空氣中的部分覆蓋有硅膠膠水11。采用這種方式對焊腳進行完整包覆，防止焊腳遭到氧化，從而提升電路板的使用壽命。

基板層6的上表面設置有絕緣層2，使印刷電路板的電路不與外界接觸，避免短路。

電路板本體13的上端罩設有屏蔽殼1，該屏蔽殼1的內壁上設置有屏蔽層3。在屏蔽層的作用下實現對電磁信號進行屏蔽，防止電磁對電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運行。

電路板本體13的下表面設置有散熱硅膠板7，提高電路板的散熱效果。散熱硅膠板7的厚度為0.1-0.3mm。

基板層6上設置放置電子芯片的凹槽14的數量為1個以上。

上述實施例僅是顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說 明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。