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晶圓盒的制作方法

文檔序號:11051040閱讀:879來源:國知局
晶圓盒的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種晶圓盒。



背景技術(shù):

在晶圓的加工制造過程中,對于污染物的管控尤其重要,因?yàn)槲廴疚锿鶗斐删A的缺陷。因此,為減少晶圓受到外部環(huán)境中粉塵等污染物的影響,通常需將晶圓放置于晶圓盒中以進(jìn)行存儲或運(yùn)輸。并且,在隔絕了外界環(huán)境的影響之后,還需進(jìn)一步避免晶圓盒的內(nèi)部產(chǎn)生顆粒物(particle)而對晶圓造成影響。

圖1為現(xiàn)有的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,所述晶圓盒包括一中空的盒體110以及一底盤120,所述盒體110套設(shè)于所述底盤120上形成一容置空間。所述底盤120安裝有一承載晶圓的卡匣130,所述盒體110上設(shè)置有一晶圓限制裝置140,所述晶圓限制裝置140通過一可活動的連接件150安裝于所述盒體110上并面對所述卡匣130的開口,從而可通過所述晶圓限制裝置140使位于卡匣130內(nèi)的晶圓位置整齊統(tǒng)一,并避免在運(yùn)輸過程中發(fā)生晶圓脫離卡匣130的問題。

然而,如圖1所示,現(xiàn)有的晶圓盒中,所述晶圓限制裝置140僅通過可活動的連接件150安裝于所述盒體110上,并且,所述晶圓限制裝置140與所述盒體110在高度方向上存在有一定的間隙(如圖1中的虛線框內(nèi)所示)。因此,當(dāng)對所述晶圓盒進(jìn)行搬送或運(yùn)輸時(shí),則所述晶圓限制裝置140勢必會發(fā)生晃動并與底盤120之間產(chǎn)生摩擦,不但會對底盤120和晶圓限制裝置140造成磨損,并且在摩擦過程中還會產(chǎn)生一定的顆粒物(particle),進(jìn)而會對晶圓盒內(nèi)的晶圓造成影響。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓盒,以解決現(xiàn)有的晶圓盒極易發(fā)生磨損而產(chǎn)生大量的顆粒物,進(jìn)而會對晶圓造成影響,并且縮減了晶圓盒的使用壽命的問題。

為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種晶圓盒,包括:一底盤、一盒體、一用于承載晶圓的卡匣以及一晶圓限制裝置,其特征在于,還包括一固定件,所述盒體可套設(shè)于所述底盤上以構(gòu)成一容置所述卡匣的空間,所述卡匣安裝于所述底盤上并具有一用于取放晶圓的開口,所述晶圓限制裝置安裝于所述盒體上并在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)面對所述卡匣的開口,在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)所述固定件位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方以固定所述晶圓限制裝置。

可選的,所述晶圓盒包括一組固定件,在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí),所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正上方。

可選的,所述一組固定件安裝于所述盒體的頂部。

可選的,所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端上。

可選的,所述晶圓盒包括一組固定件,在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí),所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正下方。

可選的,所述一組固定件安裝于所述底盤上。

可選的,所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置遠(yuǎn)離盒體頂部的一端上。

可選的,所述晶圓盒包括兩組固定件,在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí),其中一組固定件位于所述晶圓限制裝置的正上方,另一組固定件在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)位于所述晶圓限制裝置的正下方。

可選的,所述一組固定件安裝于所述盒體的頂部,所述另一組固定件安裝于所述底盤上。

可選的,所述一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端,所述另一組固定件安裝于所述晶圓限制裝置遠(yuǎn)離盒體頂部的一端。

可選的,所述固定件包括一固定套件以及一固定支柱,所述固定支柱安裝于所述固定套件中,在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí),所述固定支柱位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方。

可選的,所述固定套件安裝于盒體的頂部并與所述盒體一體成型。

可選的,所述固定套件通過螺紋緊固件安裝于所述盒體的頂部。

可選的,所述固定套件安裝于所述底座上并與所述底座一體成型。

可選的,所述固定套件通過螺紋緊固件安裝于所述底座上。

可選的,所述固定套件具有一滑動導(dǎo)槽,所述固定支柱沿所述滑動導(dǎo)槽移動。

可選的,所述固定支柱的一端卡合于所述固定套件中,在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí),所述固定支柱的另一端與所述晶圓限制裝置接觸。

可選的,所述固定套件在其長度方向上的兩端為非密封結(jié)構(gòu),所述固定支柱可通過所述固定套件于其長度方向上的兩端進(jìn)入到所述固定套件中。

可選的,所述固定支柱為“工”字形結(jié)構(gòu)、“T”形結(jié)構(gòu)或倒“T”形結(jié)構(gòu)。

可選的,所述固定支柱的材質(zhì)為橡膠。

可選的,所述晶圓盒還包括一可活動的連接件,所述連接件連接所述盒體及所述晶圓限制裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的晶圓盒中,在晶圓限制裝置的上方和/或下方設(shè)置有一用于固定所述晶圓限制裝置的固定件,從而改善所述晶圓限制裝置發(fā)生晃動的現(xiàn)象,避免了其與底盤之間發(fā)生摩擦而產(chǎn)生顆粒物(particle),進(jìn)而可改善晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境,確保位于晶圓盒內(nèi)的晶圓不會受到顆粒物的影響,并且可提高晶圓盒的使用壽命。以及,當(dāng)所述晶圓限制裝置被固定而不會發(fā)生晃動時(shí),則相應(yīng)的晶圓也可更加穩(wěn)固的放置于晶圓盒中,而不會與承載晶圓的卡槽之間發(fā)生摩擦而刮傷晶圓。

進(jìn)一步的,所述固定件采用具有一定彈性的橡膠制成,從而可有效緩解固定件與晶圓限制裝置、底盤或盒體之間的作用力,以進(jìn)一步改善對晶圓盒造成磨損的問題。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒的固定件的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4a‐4b為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒裝載晶圓的過程示意圖;

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二中的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如背景技術(shù)所述,現(xiàn)有的晶圓盒中,由于晶圓限制裝置僅通過一可活動的連接件與晶圓盒的盒體連接,并且所述晶圓限制裝置還與所述盒體之間存在有一定的間隙,因此,所述晶圓限制裝置極易發(fā)生晃動并與晶圓盒的底盤發(fā)生摩擦,進(jìn)而產(chǎn)生大量的顆粒物而對晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境造成影響。

為此,本實(shí)用新型提供了一種晶圓盒,包括:一底盤、一盒體、一用于承載晶圓的卡匣、一晶圓限制裝置以及一固定件,所述盒體可套設(shè)于所述底盤上以構(gòu)成一容置所述卡匣的空間,所述卡匣安裝于所述底盤上并具有一用于取放晶圓的開口,所述晶圓限制裝置安裝于所述盒體上并在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)面對所述卡匣的開口,所述固定件位于所述晶圓限制裝置的上方和/或下方以在所述盒體套設(shè)于所述底盤上時(shí)固定所述晶圓限制裝置。

由上可知,本實(shí)用新型提供的晶圓盒中,通過采用所述固定件,可避免所述固定件與盒體在其高度方向上存在間隙,以改善所述晶圓限制裝置發(fā)生晃動的現(xiàn)象,從而可解決所述晶圓限制裝置與底盤發(fā)生摩擦的問題。如此,不僅可保障晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境以避免對晶圓造成影響,并且還能夠增加所述晶圓盒的使用壽命。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型提出的晶圓盒作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。

實(shí)施例一

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖2所示,所述晶圓盒包括:底盤220、盒體210,用于承載晶圓的卡匣230、晶圓限制裝置240以及固定件260。其中,所述盒體210可套設(shè)于所述底盤220上以構(gòu)成一容置所述卡匣230的空間,所述卡匣230安裝于所述底盤220上并具有一用于取放晶圓的開口,所述晶圓限制裝置240安裝于所述盒體210上并在所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)面對所述卡匣230的開口,并且,在所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí)所述固定件260位于所述晶圓限制裝置240的上方和/或下方(即,在其高度方向上的至少其中一端),以固定所述晶圓限制裝置240。

通過所述固定件260使所述晶圓限制裝置240與盒體210在高度方向上不存在有間隙,以避免晶圓限制裝置260發(fā)生晃動而對底盤220造成磨損。除此之外,若所述晶圓限制裝置240發(fā)生晃動,則相應(yīng)的會使位于晶圓盒內(nèi)的晶圓無法穩(wěn)固的放置,從而也同樣會使所述晶圓與用于承載晶圓的卡槽之間發(fā)生摩擦,進(jìn)而可能會刮傷晶圓。因此,所述固定件260可從多方面改善晶圓的良率并相應(yīng)的提高了晶圓盒的使用壽命。

其中,所述晶圓盒可只包括一組固定件,所述一組固定件可包括一個或多個固定件260。具體的,當(dāng)所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí),所述一組固定件可位于所述晶圓限制裝置的正上方,此時(shí),所述一組固定件可安裝于所述盒體的頂部,也可安裝于所述晶圓限制裝置靠近盒體頂部的一端上?;蛘?,當(dāng)所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí),所述一組固定件位于所述晶圓限制裝置240的正下方,此時(shí),所述一組固定件可安裝于所述底盤220上,也可安裝于所述晶圓限制裝置240遠(yuǎn)離盒體底部的一端上。

本實(shí)施例中,所述晶圓盒包括兩組固定件,即,在所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí),在所述晶圓限制裝置240正上方和正下方均設(shè)置有一組固定件,所述一組固定件可均包括一個或多個所述固定件260。從而,在實(shí)際的應(yīng)用過程中,可根據(jù)實(shí)際晶圓盒以及晶圓限制裝置的形狀尺寸,設(shè)置相應(yīng)形狀尺寸的固定件,或者可設(shè)置一個或多個固定件共同對所述晶圓限制裝置進(jìn)行固定。

具體的,當(dāng)所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí),位于所述晶圓限制裝置240正上方的一組固定件可安裝于所述盒體的頂部,或者安裝于晶圓限制裝置240靠近盒體210頂部的一端;位于所述晶圓限制裝置240正下方的另一部固定件則可安裝于所述底盤220上,或者安裝于所述晶圓限制裝置240遠(yuǎn)離盒體210頂部的一端。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒的固定件的結(jié)構(gòu)示意圖,結(jié)合圖2及圖3所示,所述固定件260包括一固定套件261以及一固定支柱262,所述固定支柱262安裝于所述固定套件261中,在所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí),所述固定支柱262位于所述晶圓限制裝置240的上方和/或下方。

進(jìn)一步的,結(jié)合圖2所示,位于所述晶圓限制裝置240下方的固定件260可安裝于所述底盤220上。即,將所述固定套件261固定于所述底盤220上,并將所述固定支柱262安裝于所述固定套裝261內(nèi)。其中,所述固定套裝261可通過螺紋緊固件安裝于所述底盤220上,或者,所述固定套件261可也采用其與底盤220以一體成型的方式形成于所述底盤220上。類似的,位于所述晶圓限制裝置240上方的固定件260可安裝于所述盒體210的頂部,其中,所述固定套件261也可通過螺紋緊固件安裝固定于所述盒體210的頂部,或者也可通過一體成型的方式,使所述固定套件261直接形成于所述盒體210的頂部上,以減少不必要的螺絲或粘合。

繼續(xù)參考圖3所示,所述固定套件261具有一滑動導(dǎo)槽,從而所述固定支柱261可沿所述滑動導(dǎo)槽移動,有利于調(diào)整所述固定支柱261的位置,使其能夠更好的卡住晶圓限制裝置240。

本實(shí)施例中,所述固定套件261為一中空條狀結(jié)構(gòu),所述固定套件261的中空區(qū)域即形成所述固定支柱262的滑動槽,所述條狀結(jié)構(gòu)的長度方向即為所述固定支柱262的滑動方向。其中,在所述中空條狀結(jié)構(gòu)在面對所述晶圓限制裝置240的一端上開設(shè)有一寬度小于所述中空條狀結(jié)構(gòu)的寬度的開口261a,即所述開口261a的寬度D2小于所述中空條狀結(jié)構(gòu)的寬度D1,并且所述開口261a沿著所述中空條狀結(jié)構(gòu)的長度方向延伸。進(jìn)一步的,所述固定支柱262為“工”字形結(jié)構(gòu),即,所述固定支柱262的一端卡合于所述固定套件261的中空區(qū)域內(nèi),并由所述固定套件261的開口261a中延伸出,并當(dāng)所述盒體210套設(shè)于所述底盤220上時(shí),所述固定支柱262的另一端可與所述晶圓限制裝置240的一端接觸以卡合固定所述晶圓限制裝置240。本實(shí)用新型并不限制固定套件261和固定支柱262的形狀,比如,位于上方的固定支柱262也可以采用“T”型結(jié)構(gòu),位于下方的固定支柱262可以采用倒“T”型結(jié)構(gòu),只要所述固定支柱262可卡合于所述固定套件261中即可。

優(yōu)選的,在所述固定支柱262與晶圓限制裝置240發(fā)生接觸時(shí),為避免所述固定件260與所述晶圓限制裝置240之間由于硬性擠壓而產(chǎn)生較大的應(yīng)力,則所述固定支柱262可采用具有一定彈性的材質(zhì),例如其可以為橡膠或質(zhì)地較軟的塑料。如此,也相應(yīng)的可有效延長所述晶圓限制裝置240的使用壽命。

繼續(xù)參考圖3所示,所述固定套件261在其長度方向上的兩端為非密封結(jié)構(gòu),從而所述固定支柱262即可通過所述固定套件261在其長度方向上的兩端直接進(jìn)入到所述固定套件261中。即,本實(shí)施例中,所述固定套件261為兩端非密封的中空條狀結(jié)構(gòu),從而一方面有便于調(diào)整所述固定支柱262的位置,另一方面,當(dāng)所述固定支柱262發(fā)生磨損時(shí),可直接更換所述固定支柱262,而不需對整個固定件260進(jìn)行更換,并且通過將磨損的固定支柱262于所述固定套件261的端部取出,再以類似的方式放入新的固定支柱262,這種更換方式也更為便利,易于人員的操作。同時(shí),在本實(shí)施例中,所述固定支柱262為主要的消耗物件,而晶圓限制裝置240并不會產(chǎn)生較大的磨損,因此相比與現(xiàn)有的晶圓盒而言,固定支柱262的更換成本較所述晶圓限制裝置240的更換成本更低。

另外,在本實(shí)施例中的固定件260,其結(jié)構(gòu)簡單,因此當(dāng)需對現(xiàn)有的晶圓盒直接進(jìn)行該進(jìn)時(shí),并不需要改變所述晶圓限制裝置240的形狀構(gòu)造等。當(dāng)然,本領(lǐng)域技術(shù)人員也可根據(jù)實(shí)際的需要對所述晶圓限制裝置240進(jìn)行該進(jìn),例如在符合需求的范圍內(nèi)縮減所述晶圓限制裝置240的高度,以便于所述固定件260的安裝等。

為更清楚的描述本實(shí)用新型所提供的晶圓盒的特征和優(yōu)點(diǎn),下面以采用圖3所示晶圓盒裝載晶圓為例,進(jìn)一步詳細(xì)說明所述固定件對晶圓限制裝置的固定方法。圖4a‐圖4b為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的晶圓盒裝載晶圓的步驟示意圖。

首先參考圖4a所示,將底盤220從盒體210中脫離出,并將晶圓10放置于所述卡匣230內(nèi)。在放置晶圓10時(shí),由于機(jī)械精度等原因,晶圓10極有可能存在位置偏差,從而使位于卡匣內(nèi)的晶圓10的位置參差不齊。并且,此時(shí)所述晶圓限制裝置240由于沒有底盤220的支撐,而在可活動的連接件250的連接下,于盒體210內(nèi)呈現(xiàn)自然下垂的狀況。其中,所述連接件250可以是活動鉸鏈等公知的結(jié)構(gòu),從而可使所述晶圓限制裝置240只在其高度方向移動(即,圖4a所示的Y方向)以及相應(yīng)的于其厚度方向移動(即,圖4a所示的X方向),而不會存在有其他方向的偏移。由此可見,若所述晶圓限制裝置240在晶圓盒內(nèi)頻繁的發(fā)生晃動,則此時(shí)所述連接件250也會隨之頻繁的活動,而在這種情況下會使所述連接件250快速磨損,不但會產(chǎn)生一定的碎屑而影響晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境,還會影響其使用壽命。

接著參考圖4b所示,移動所述底盤220并帶動卡匣230上升至所述盒體210內(nèi)。即,此時(shí),隨著所述底盤220的上升,位于底盤220上的固定件260與所述晶圓限制裝置240的下方接觸,并支撐所述晶圓限制裝置240向上移動。并且,在所述晶圓限制裝置240上升的過程中,所述晶圓限制裝置240也相應(yīng)的往面對卡匣230的開口的方向移動,從而可將晶圓10往卡匣230的內(nèi)部推移,使晶圓10的放置位置整齊統(tǒng)一。

在所述底盤220完全上升至所述盒體210的內(nèi)部時(shí),即所述盒體210完全套設(shè)于所述底盤220上時(shí),所述晶圓限制裝置240即由所述固定件260卡合固定。如圖2所示,此時(shí),所述晶圓限制裝置240不僅可對晶圓的放置位置進(jìn)行整理,并且還能夠于晶圓在卡匣開口的一側(cè)固定住晶圓,以在傳送或運(yùn)輸晶圓盒的過程中,避免晶圓晃動而發(fā)生偏移,并能改善晶圓與晶圓盒之間產(chǎn)生摩擦的問題。

實(shí)施例二

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二中的晶圓盒的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖5所示,與實(shí)施例一的區(qū)別在于,本實(shí)施例中,所述固定件270為一柱狀結(jié)構(gòu),同樣的,所述固定件270可位于所述晶圓限制裝置240的上方和/或下方。本實(shí)施例中,由于所述固定件270為柱狀結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)較為簡單,因此可直接將所述固定件270安裝于所述晶圓限制裝置240上。當(dāng)然,也可采用例如實(shí)施例一所示的方式,將位于所述晶圓限制裝置240上方的固定件270安裝于所述盒體210上,將位于所述晶圓限制裝置240下方的固定件270安裝于底盤220上。

如圖5所示,本實(shí)施例中,所述固定件270安裝于所述晶圓限制裝置240上,所述固定件270與所述底盤220以及與所述盒體210接觸,因此為緩解所述固定件270與底盤220和盒體210之間的作用力,則所述固定件270可采用具有一定彈性的材質(zhì),例如其可以為橡膠或質(zhì)地較軟的塑料。

綜上所述,本實(shí)用新型提供的晶圓盒中,通過固定件對晶圓限制裝置進(jìn)行固定,從而在晶圓盒在受到外力撞擊或在運(yùn)輸過程中受到顛簸時(shí),均可保證所述晶圓限制裝置不會發(fā)生晃動,避免了其與晶圓盒之間發(fā)生摩擦而產(chǎn)生顆粒物(particle),進(jìn)而可改善晶圓盒的內(nèi)部環(huán)境,確保位于晶圓盒內(nèi)的晶圓不會受到顆粒物的影響而導(dǎo)致良率下降的問題。并且,當(dāng)所述晶圓限制裝置被固定而不會發(fā)生晃動時(shí),則相應(yīng)的晶圓也可更加穩(wěn)固的放置于晶圓盒內(nèi),而不會與承載晶圓的卡槽之間發(fā)生摩擦而刮傷晶圓。以及,當(dāng)所述晶圓限制裝置被卡合固定時(shí),還需有效改善其與晶圓盒之間產(chǎn)生摩擦而造成磨損,進(jìn)而可提高晶圓盒的使用壽命。

本說明書中各個實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述,每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處,各個實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。

上述描述僅是對本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述,并非對本實(shí)用新型范圍的任何限定,本實(shí)用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾,均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。

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