專利名稱：具粗糙接合面的影像感測(cè)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于影像感測(cè)器，特別是一種具粗糙接合面的影像感測(cè)器。
背景技術(shù)：
一般感測(cè)器可用來(lái)感測(cè)為光訊號(hào)或聲音訊號(hào)的訊號(hào)。影像感測(cè)器系用來(lái)接收光訊號(hào)或一影像訊號(hào)。當(dāng)接收光訊號(hào)后，可透過(guò)影像感測(cè)器將光訊號(hào)轉(zhuǎn)變成電訊號(hào)，藉由基板傳遞至電路板上。
如圖1所示，習(xí)知的影像感測(cè)器包括基板10、凸緣層18、影像感測(cè)晶片26、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28及透光層34。
基板10設(shè)有形成第一接點(diǎn)15的上表面12及形成第二接點(diǎn)16的下表面14。
凸緣層18設(shè)有第一表面20及黏著固定于基板10的上表面12上并與基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感測(cè)晶片26系設(shè)于基板10與凸緣層18形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的上表面12上。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28具有電連接至影像感測(cè)晶片26的第一端點(diǎn)30及電連接至基板10的第一接點(diǎn)15上的第二端點(diǎn)32。
透光層34系黏設(shè)于凸緣層18的第一表面20上。
惟，上述習(xí)知的影像感測(cè)器存在如下缺點(diǎn)由于凸緣層18的第一表面20的面積非常窄小，因此，透光層34黏著于凸緣層18時(shí)，常有脫落或黏不緊的現(xiàn)象，以致于其可靠度較差。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種接合穩(wěn)固、提高可靠度的具粗糙接合面的影像感測(cè)器。
本實(shí)用新型包括基板、為框形結(jié)構(gòu)的凸緣層、影像感測(cè)晶片及透光層；基板設(shè)有形成復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)的上表面及形成復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)的下表面；凸緣層設(shè)有設(shè)于基板上表面上并與基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感測(cè)晶片系設(shè)于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)，且電連接于基板的第一接點(diǎn)上；透光層系黏著于凸緣層的第二表面上，并與粗糙接合面相互接合。
其中影像感測(cè)晶片藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接于基板的第一接點(diǎn)上。
凸緣層第二表面形成有沉坑，粗糙接合面系形成于沉坑內(nèi)；透光層設(shè)于沉坑內(nèi)并與粗糙接合面相互接合。
基板包括復(fù)數(shù)個(gè)相互排列的金屬片及中間板，并藉由塑膠材料以射出成型方式包覆住，使金屬片的上端露出以形成第一接點(diǎn)，其下端露出以形成第二接點(diǎn)。
基板與凸緣層系一體成型。
由于本實(shí)用新型包括基板、為框形結(jié)構(gòu)的凸緣層、影像感測(cè)晶片及透光層；基板設(shè)有形成復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)的上表面及形成復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)的下表面；凸緣層設(shè)有設(shè)于基板上表面上并與基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感測(cè)晶片系設(shè)于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)，且電連接于基板的第一接點(diǎn)上；透光層系黏著于凸緣層的第二表面上，并與粗糙接合面相互接合。由于凸緣層第二表面形成粗糙接合面，當(dāng)透光層與粗糙接合面黏著接合時(shí)，可增加其接合面積，使透光層可穩(wěn)固地黏設(shè)于凸緣層上，可提高影像感測(cè)器封裝的可靠度。不僅接合穩(wěn)固，而且提高可靠度，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖1、為習(xí)知的影像感測(cè)器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本實(shí)用新型制造示意圖。
圖3、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖2、圖3所示，本實(shí)用新型包括基板40、為框形結(jié)構(gòu)的凸緣層42、影像感測(cè)晶片44及透光層46。
基板40設(shè)有形成復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)52的上表面48及形成復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)54的下表面50。基板40包括復(fù)數(shù)個(gè)相互排列的金屬片56及中間板58，并藉由塑膠材料61以射出成型方式包覆住，使金屬片56的上端露出以形成第一接點(diǎn)52，其下端露出以形成第二接點(diǎn)54。
凸緣層42設(shè)有設(shè)于基板40上表面48上并與基板40形成凹槽64的第一表面60及第二表面62，第二表面62形成有沉坑67，于沉坑67內(nèi)形成粗糙接合面66。凸緣層42與基板40系一體射出成型，并同時(shí)于第二表面62形成沉坑67及粗糙接合面66。
影像感測(cè)晶片44系設(shè)于基板40的上表面48上，并位于凹槽64內(nèi)，且藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線68電連接于基板40的第一接點(diǎn)52上。
透光層46系藉由黏膠70黏著于凸緣層42的第二表面62的沉坑67上，并與粗糙接合面66相互接合。
由于沉坑67內(nèi)形成粗糙接合面66，如此，透光層46與粗糙接合面66黏著接合時(shí)，可增加其接合面積，使透光層46可穩(wěn)固地黏設(shè)于凸緣層42上，可提高影像感測(cè)器封裝的可靠度。
權(quán)利要求1.一種具粗糙接合面的影像感測(cè)器，它包括基板、為框形結(jié)構(gòu)的凸緣層、影像感測(cè)晶片及透光層；基板設(shè)有形成復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)的上表面及形成復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)的下表面；凸緣層設(shè)有設(shè)于基板上表面上并與基板形成凹槽的第一表面及第二表面；影像感測(cè)晶片系設(shè)于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)，且電連接于基板的第一接點(diǎn)上；透光層系黏著于凸緣層的第二表面上；其特征在于所述的凸緣層的第二表面形成粗糙接合面；黏著于凸緣層第二表面上的透光層與粗糙接合面相互接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具粗糙接合面的影像感測(cè)器，其特征在于所述的影像感測(cè)晶片藉由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接于基板的第一接點(diǎn)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具粗糙接合面的影像感測(cè)器，其特征在于所述的凸緣層第二表面形成有沉坑，粗糙接合面系形成于沉坑內(nèi)；透光層設(shè)于沉坑內(nèi)并與粗糙接合面相互接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具粗糙接合面的影像感測(cè)器，其特征在于所述的基板包括復(fù)數(shù)個(gè)相互排列的金屬片及中間板，并藉由塑膠材料以射出成型方式包覆住，使金屬片的上端露出以形成第一接點(diǎn)，其下端露出以形成第二接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具粗糙接合面的影像感測(cè)器，其特征在于所述的基板與凸緣層系一體成型。
專利摘要一種具粗糙接合面的影像感測(cè)器。為提供一種接合穩(wěn)固、提高可靠度的影像感測(cè)器，提出本實(shí)用新型，它包括基板、為框形結(jié)構(gòu)的凸緣層、影像感測(cè)晶片及透光層；基板設(shè)有形成復(fù)數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)的上表面及形成復(fù)數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)的下表面；凸緣層設(shè)有設(shè)于基板上表面上并與基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面；影像感測(cè)晶片系設(shè)于基板的上表面上，并位于凹槽內(nèi)，且電連接于基板的第一接點(diǎn)上；透光層系黏著于凸緣層的第二表面上，并與粗糙接合面相互接合。
文檔編號(hào)H01L23/02GK2612063SQ0324037
公開日2004年4月14日 申請(qǐng)日期2003年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月11日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳柄光, 蔡尚節(jié), 陳榕庭, 林明勛, 許調(diào)暮 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司