一種微裂紋熱敏芯片的篩選方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于熱敏芯片產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體公開一種微裂紋熱敏芯片的篩選方法，具體步驟是：(1)將制備好的熱敏芯片放入裝有適量水的冷凍器皿中；(2)等靜壓；(3)冷凍；(4)解凍；(5)烘干，將解凍后的芯片放入烘箱中進(jìn)行烘干使有裂紋芯片開始裂開，微裂紋芯片開始裂變成大裂紋芯片直至裂開；(6)篩選；(7)分選；(8)顯微鏡外觀分選。該篩選方法能將潛在的微裂紋篩選出來，確保熱敏芯片的穩(wěn)定性和一致性更好，能更好的提高熱敏芯片的可靠性。
【專利說明】-種微裂紋熱敏芯片的篩選方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于熱敏芯片產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種微裂紋熱敏芯片的篩選方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于熱敏芯片作為核也部件，采取不同的封裝形式構(gòu)成的溫度傳感器廣泛應(yīng)用于 各種溫度探測、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子 信號的核也作用。
[0003] 隨著電子醫(yī)療、消費類產(chǎn)品的快速發(fā)展，對熱敏芯片的可靠性要求越來越嚴(yán)格，為 了提高熱敏芯片的可靠性，通常需要將制備好的熱敏芯片進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆诌x，將一些具有裂 紋或者微裂紋的熱敏芯片篩選出來，W滿足其高可靠性的要求。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)中，常應(yīng)用的熱敏芯片分選法都只是對熱敏芯片進(jìn)行測試分選和表面外 觀的分選，因為熱敏芯片為半導(dǎo)體陶瓷材料制成，在熱敏芯片的生產(chǎn)制作工藝過程中，不可 避免的會有些芯片產(chǎn)生有裂紋W及微裂紋，根據(jù)裂紋擴(kuò)展理論，熱敏芯片磁體中的極小微 裂紋會隨著時間的推移裂紋會慢慢擴(kuò)大直至裂開，導(dǎo)致其阻值變化從而使產(chǎn)品功能錯誤或 失效。
[0005] 此外，現(xiàn)有的該種測試及外觀分選工藝只能將一些較明顯的外觀不良芯片分選出 來，并不能分選出帶有微裂紋及磁體內(nèi)部有微裂紋的有可靠性隱患的芯片。
[0006] 因此，為了避免熱敏芯片磁體潛在的微裂紋的可靠性隱患，研發(fā)出一種能篩選出 裂紋及微裂紋的熱敏電阻芯片的篩選方法迫在眉睫。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，具體公開一種微裂紋熱敏芯片的篩選方 法，該篩選方法能將潛在的微裂紋篩選出來，確保熱敏芯片的穩(wěn)定性和一致性更好，能更好 的提高熱敏芯片的可靠性。
[0008] 為了克服上述技術(shù)目的，本發(fā)明是按W下技術(shù)方案實現(xiàn)的：
[0009] 本發(fā)明所述的一種微裂紋熱敏芯片的篩選方法，其具體步驟是：
[0010] (1)將制備好的熱敏芯片放入裝有適量水的冷凍器皿中；
[0011] (2)等靜壓：將上述裝有熱敏芯片的冷凍器皿放入等靜壓機(jī)中進(jìn)行等靜壓，使得 水能夠完全滲入到熱敏芯片的微裂紋當(dāng)中；
[0012] (3)冷凍；將冷凍器皿放入制冷設(shè)備中進(jìn)行冰凍，至完全結(jié)冰后若干小時；
[0013] (4)解凍；將冷凍器皿放在自然環(huán)境中解凍成液體狀；
[0014] (5)烘干；將解凍后的芯片放入烘箱中進(jìn)行烘干使有裂紋芯片開始裂開，微裂紋 芯片開始裂變成大裂紋芯片直至裂開；
[00巧]做篩選；將上述烘干的熱敏芯片用網(wǎng)篩進(jìn)行篩選；
[0016] (7)測試分選：將裂開的熱敏芯片過篩篩選出來后進(jìn)行測試分選；
[0017] (8)顯微鏡外觀分選。
[0018] 作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟（2)的等靜壓過程中的壓力范圍是3? SMpa O
[0019] 作為上述技術(shù)的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟（3)的冷凍過程中冷凍結(jié)冰后時間為 3?5小時。
[0020] 作為上述技術(shù)的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟（5)的烘干步驟中烘箱選用85C?9(TC 進(jìn)行烘干。
[0021] 作為上述技術(shù)的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟化）的篩選過程中，所用網(wǎng)篩的目數(shù)與 熱敏芯片尺寸對應(yīng)。
[0022] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
[0023] (1)本發(fā)明所述的篩選方法，由于將熱敏芯片經(jīng)冰凍結(jié)冰幾小時后，有裂紋及微 裂紋的熱敏芯片在冰凍結(jié)晶的過程中，會受到水分子壓力擠壓作用下（當(dāng)溫度降低到0度 時，由于熱脹冷縮，水分子之間的距離變?。辛鸭y的芯片開始裂開，而有微裂紋的芯片 開始裂變成大裂紋芯片直至裂開，再將芯片烘干后用與芯片尺寸相對應(yīng)目數(shù)的網(wǎng)節(jié)進(jìn)行篩 選，然后可將裂開的芯片過篩分選出來后上機(jī)測試分選，最后再進(jìn)行顯微鏡外觀分選，即可 將有裂紋、微裂紋的熱敏芯片全部分選出來，分選效果好，分選出的合格穩(wěn)定性和一致性更 好，消除了熱敏芯片長期使用中的可靠性隱患。
[0024] (2)本發(fā)明所述的篩選方法簡單，易于實現(xiàn)，且構(gòu)思巧妙。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025] 下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做詳細(xì)的說明：
[0026] 圖Ia至圖Ig分別是本發(fā)明所述的篩選方法流程結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027] 本發(fā)明所述的一種微裂紋熱敏芯片的篩選方法，其具體步驟是：
[0028] (1)如圖Ia所示，將制備好的熱敏芯片1放入裝有適量水的冷凍器皿2中；
[0029] (2)等靜壓；如圖化所示，將上述裝有熱敏芯片1的冷凍器皿2放入等靜壓機(jī)3中 進(jìn)行等靜壓，壓力范圍值是3?8Mpa，使得水能夠完全滲入到熱敏芯片1的微裂紋當(dāng)中；
[0030] (3)冷凍；如圖Ic所示，將冷凍器皿2放入制冷設(shè)備中進(jìn)行冰凍，至完全結(jié)冰后冰 凍3?5小時；
[0031] (4)解凍；如圖Id所示，將冷凍器皿2從制冷設(shè)備中拿出，放在自然環(huán)境中解凍成 液體狀；
[003引 妨烘干：如圖Ie所示，將解凍后的熱敏芯片1放入烘箱4中進(jìn)行烘干（85C? 9(TC )使有裂紋芯片開始裂開，微裂紋芯片開始裂變成大裂紋芯片直至裂開；
[003引 做篩選；如圖If所示，將上述烘干的熱敏芯片1用網(wǎng)篩6(700目）進(jìn)行篩選；
[0034] 做測試分選；如圖Ig所示，將裂開的熱敏芯片1過篩篩選出來后通過測試機(jī)6進(jìn) 行測試分選；
[003引 （7)如圖Ih所示，通過顯微鏡外觀分選。
[0036] W下通過本發(fā)明分選后的熱敏芯片與現(xiàn)有工藝分選出的熱敏可靠性試驗對比；見 下表（一）和表（二）：
[0037]
【權(quán)利要求】
1. 一種微裂紋熱敏芯片的篩選方法，其具體步驟是： (1) 將制備好的熱敏芯片放入裝有適量水的冷凍器皿中； (2) 等靜壓：將上述裝有熱敏芯片的冷凍器皿放入等靜壓機(jī)中進(jìn)行等靜壓，使得水能 夠完全滲入到熱敏芯片的微裂紋當(dāng)中； (3) 冷凍：將冷凍器皿放入制冷設(shè)備中進(jìn)行冰凍，至完全結(jié)冰后若干小時； (4) 解凍：將冷凍器皿放在自然環(huán)境中解凍成液體狀； (5) 烘干：將解凍后的芯片放入烘箱中進(jìn)行烘干使有裂紋芯片開始裂開，微裂紋芯片 開始裂變成大裂紋芯片直至裂開； (6) 篩選：將上述烘干的熱敏芯片用網(wǎng)篩進(jìn)行篩選； (7) 分選：將裂開的熱敏芯片過篩篩選出來后進(jìn)行測試分選； (8) 顯微鏡外觀分選。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微裂紋熱敏芯片的篩選方法，其特征在于：所述步驟（2)的 等靜壓過程中的壓力范圍是3?8Mpa。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微裂紋熱敏芯片的篩選方法，其特征在于：所述步驟（3)的 冷凍過程中冷凍結(jié)冰后時間為3?5小時。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微裂紋熱敏芯片的篩選方法，其特征在于：所述步驟（5)的 烘干步驟中烘箱選用85°C?90°C進(jìn)行烘干。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微裂紋熱敏芯片的篩選方法，其特征在于：所述步驟（6)的 篩選過程中，所用網(wǎng)篩的目數(shù)與熱敏芯片尺寸對應(yīng)。
【文檔編號】B07C5/34GK104259105SQ201410356044
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月24日
【發(fā)明者】張慧敏, 段兆祥, 楊俊 , 柏琪星, 唐黎民, 葉建開 申請人:肇慶愛晟電子科技有限公司