一種新型發(fā)熱瓷磚的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型發(fā)熱瓷磚，包括封邊條裝飾邊、真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米層、阻燃層、保溫層和發(fā)熱芯片，所述封邊條裝飾邊安裝在保溫層的四周，所述真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米層、阻燃層、保溫層依次排列在發(fā)熱芯片的外側(cè)，所述發(fā)熱芯片的兩端鍍有電極，所述電極上連接有導(dǎo)線。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置封邊條裝飾邊和真石漆裝飾層一方面有助于使本實(shí)用新型外形美觀，另一方面增加本實(shí)用新型的耐磨性，和加強(qiáng)與水泥砂漿的粘接性，通過(guò)設(shè)置納米層有助于防止水或其他液體滲透到發(fā)熱芯片上，造成發(fā)熱芯片損壞，通過(guò)設(shè)置保溫層有助于保存更多的熱量，提高熱量的利用率，使芯片的熱量99%以上傳到瓷磚上，達(dá)到節(jié)能的效果，具有較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)用價(jià)值和廣闊的市場(chǎng)前景。
【專利說(shuō)明】一種新型發(fā)熱瓷磚
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種遠(yuǎn)紅外線電熱膜，尤其涉及一種新型發(fā)熱瓷磚。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)熱瓷磚是傳統(tǒng)的瓷磚通過(guò)應(yīng)用某種技術(shù)能夠自己發(fā)出熱量，一般用于地面供暖。發(fā)熱瓷磚追溯到我國(guó)古代是明末皇室王宮煙道式取暖中用的青磚。傳統(tǒng)的水暖電暖，地面上加鋪的瓷磚都是被動(dòng)發(fā)熱。被動(dòng)發(fā)熱方式的缺陷就是需要在發(fā)熱材料上再加鋪水泥、地板，并且大量熱能被損耗。然而，現(xiàn)有的部分發(fā)熱瓷磚外形不美觀，不具有較好的耐磨性，有些發(fā)熱瓷磚缺少相應(yīng)的防滲水功能，使水或其他液體滲透到發(fā)熱芯片上，造成發(fā)熱芯片損壞，還有發(fā)熱瓷磚缺少保溫層不能保存更多的熱量，提高熱量的利用率，不能滿足人們的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種新型發(fā)熱瓷磚。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種新型發(fā)熱瓷磚，主要結(jié)構(gòu)包括瓷磚、遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱芯片、保溫層，阻燃層，真石漆，封邊條，包括封邊條裝飾邊、真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米層、阻燃層、保溫層和發(fā)熱芯片，所述封邊條裝飾邊安裝在真石漆裝飾層的四周，所述真石漆裝飾層、普通瓷磚層、納米層、阻燃層、保溫層依次排列在發(fā)熱芯片的外側(cè)，所述發(fā)熱芯片的兩端鍍有電極，所述電極上連接有導(dǎo)線。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述納米層為石棉網(wǎng)阻燃層、強(qiáng)力粘接層和防水層。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述保溫層為聚苯乙烯擠塑保溫板或PVC發(fā)泡板。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述發(fā)熱芯片為透明聚酯薄膜遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱芯片。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述電極為的材料為銀或銅。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置封邊條裝飾邊和真石漆裝飾層一方面有助于使本實(shí)用新型外形美觀，另一方面增加本實(shí)用新型的粘接性和耐磨性，通過(guò)設(shè)置納米層有助于防止水或其他液體滲透到發(fā)熱芯片上，造成發(fā)熱芯片損壞，通過(guò)設(shè)置保溫層有助于保存更多的熱量，提高熱量的利用率，具有較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)實(shí)用價(jià)值和廣闊的市場(chǎng)前景。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]所述一種新型發(fā)熱瓷磚，包括封邊條裝飾邊1、真石漆裝飾層2、普通瓷磚層3、納米層4、阻燃層5、保溫層6和發(fā)熱芯片7，所述封邊條裝飾邊I安裝在真石漆裝飾層2的四周，封邊條裝飾邊I和真石漆裝飾層2 —方面有助于使本實(shí)用新型外形美觀，另一方面增加本實(shí)用新型的耐磨性和增強(qiáng)與水泥砂漿的粘接性，所述真石漆裝飾層2、普通瓷磚層3、納米層4、阻燃層5、保溫層6依次排列在發(fā)熱芯片7的外側(cè)，所述納米層4為石棉網(wǎng)阻燃層、強(qiáng)力粘接層和防水層，納米層4有助于防止水或其他液體滲透到發(fā)熱芯片7上，造成發(fā)熱芯片7損壞，所述發(fā)熱芯片7為透明聚酯薄膜遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱芯片，發(fā)熱芯片7的兩端鍍有電極71，所述保溫層6為聚苯乙烯擠塑保溫板或PVC發(fā)泡板，保溫層6有助于保存更多的熱量，提高熱量的利用率，所述電極71上連接有導(dǎo)線72，所述電極71為的材料為銀或銅。
[0015]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于，包括封邊條裝飾邊(I)、真石漆裝飾層(2)、普通瓷磚層(3)、納米層(4)、阻燃層(5)、保溫層(6)和發(fā)熱芯片(7)，所述封邊條裝飾邊(I)安裝在真石漆裝飾層(2)的兩端，所述真石漆裝飾層(2)、普通瓷磚層(3)、納米層(4)、阻燃層(5)、保溫層(6)依次排列在發(fā)熱芯片(7)的外側(cè)，所述發(fā)熱芯片(7)的兩端鍍有電極(71)，所述電極(71)上連接有導(dǎo)線(72)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于，所述納米層(4)為石棉網(wǎng)阻燃層、強(qiáng)力粘接層和防水層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于，所述保溫層(6)為聚苯乙烯擠塑保溫板或PVC發(fā)泡板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于，所述發(fā)熱芯片(7)為透明聚酯薄膜遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型發(fā)熱瓷磚，其特征在于，所述電極(71)為的材料為銀或銅。
【文檔編號(hào)】F24D13/02GK203687158SQ201320803670
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月10日
【發(fā)明者】楊如祥 申請(qǐng)人:楊如祥