本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種臭氧發(fā)生器陶瓷電路板。
背景技術(shù)：
高壓放電式臭氧發(fā)生器的基本原理：使用一定頻率的高壓電流制造高壓電暈電場(chǎng)，使電場(chǎng)內(nèi)或電場(chǎng)周圍的氧分子發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，從而制造臭氧?，F(xiàn)有的臭氧發(fā)生器電路板多是用塑料板或者玻璃，玻璃介電體成本低性能穩(wěn)是人工制造臭氧使用最早的材料之一，但機(jī)械強(qiáng)度差，不適于長(zhǎng)期應(yīng)用。搪瓷是一種新型介電材料，適合臭氧的制造，但制造成本較高，企業(yè)和消費(fèi)者一般難以負(fù)擔(dān)，因此需要一種損耗小、導(dǎo)熱強(qiáng)、成本低的電路板。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于提供一種臭氧發(fā)生器陶瓷電路板。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
一種臭氧發(fā)生器陶瓷電路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面設(shè)有電路層，電路層的上表面設(shè)有第一絕緣層，陶瓷基板的下表面設(shè)有第二絕緣層；所述第一絕緣層和第二絕緣層均為油墨，厚度為8-80μm；所述電路層材質(zhì)為銀，厚度為1-200μm；所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板，厚度為0.5-1.2mm。
優(yōu)選的，所述陶瓷基板的抗彎強(qiáng)度為400-450MPa，厚度為0.635mm；所述油墨為玻璃油墨；所述陶瓷基板具有精研表面層。所述第一絕緣層和第二絕緣層主要起到保護(hù)電路和絕緣的作用。
本實(shí)用新型以陶瓷基板作為介電體，陶瓷介電體與玻璃和搪瓷介電體相比耗損最小，其導(dǎo)熱性最好，介電系數(shù)最大(介電常數(shù)為10-13)，耐壓強(qiáng)度大(12-20kv)，導(dǎo)熱率高(24-35w/m·k)，是制作發(fā)生器理想的介電體；同時(shí)陶瓷介電體在工作過(guò)程中不產(chǎn)生引起自身破碎的應(yīng)力，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中開(kāi)、關(guān)機(jī)不需預(yù)熱及緩慢降溫過(guò)程。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，電能損耗小、導(dǎo)熱效率高、絕緣耐壓性能高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力，有效提高系統(tǒng)和裝置的可靠性。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示的臭氧發(fā)生器陶瓷電路板，包括陶瓷基板3，陶瓷基板3的上表面設(shè)有電路層2，電路層2的上表面設(shè)有第一絕緣層1，陶瓷基板3的下表面設(shè)有第二絕緣層4；所述第一絕緣層1和第二絕緣層4均為油墨，厚度為8-80μm；所述電路層2材質(zhì)為銀，厚度為1-200μm；所述陶瓷基板3為氧化鋁陶瓷基板，厚度為0.5-1.2mm。
所述陶瓷基板3的表面具有精研表面層5；所述油墨為玻璃油墨。
本實(shí)用新型不限于上述具體實(shí)施方式，如陶瓷基板3厚度為0.635mm。