用于晶片的腐蝕裝置的制作方法

本發(fā)明涉及晶片的生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體涉及用于晶片的腐蝕裝置。

背景技術(shù)：

晶片是LED中比較重要的元件，是LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。在LED封裝時(shí)，晶片整齊排列在晶片膜上。

現(xiàn)有的晶片腐蝕通常采用晶片腐蝕機(jī)，工作時(shí)把裝有晶片的籃子放入腐蝕液中，搖動(dòng)籃子對(duì)晶片進(jìn)行腐蝕，腐蝕完成后把籃子放入清水池中對(duì)晶片進(jìn)行清洗，專利申請(qǐng)?zhí)枮?01210459191.9，專利名稱為“石英晶片腐蝕機(jī)”的方案中，利用擺動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)裝有晶片的籃子進(jìn)行噴灑腐蝕液和清水，腐蝕液和清水通過(guò)籃子上方設(shè)置的噴淋頭噴灑到晶片上，但是將腐蝕液噴灑到晶片上，腐蝕液會(huì)以水滴狀噴到晶片表面，形成的水滴狀腐蝕液不均勻地滴落，在晶片上一部分灑到了腐蝕液，一部分沒(méi)有腐蝕液，導(dǎo)致晶片腐蝕不到位，容易使晶片被沖出一些孔洞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明意在提供一種對(duì)晶片的腐蝕比較均勻且無(wú)需人工搖動(dòng)籃子進(jìn)行晶片腐蝕的裝置。

本方案中的用于晶片的腐蝕裝置，包括液池，所述液池沿內(nèi)底固設(shè)有階梯狀的高臺(tái)，所述高臺(tái)包括放置于液池中部的一級(jí)高臺(tái)和高于一級(jí)高臺(tái)的二級(jí)高臺(tái)，所述一級(jí)高臺(tái)上固接有壓簧，所述壓簧上端固接有托盤，所述托盤的周緣上設(shè)有擋板，所述托盤的一端可擱置在二級(jí)高臺(tái)上，所述托盤另一端固接有拉繩，所述拉繩連接有滑蓋，所述滑蓋滑動(dòng)連接在進(jìn)水口處，所述液池兩側(cè)的上方均放置有能往托盤內(nèi)噴入腐蝕液的噴液輥。

本方案的原理是：托盤內(nèi)放置有待腐蝕的晶片，托盤平衡地由壓簧支撐起，噴液輥相向滾動(dòng)，并向托盤內(nèi)噴入腐蝕液，托盤因?yàn)閴夯傻闹?，在向托盤噴入腐蝕液的過(guò)程中，托盤會(huì)有輕微的左右搖晃，讓腐蝕液流動(dòng)并使晶片浸沒(méi)于腐蝕液中；隨著托盤內(nèi)的腐蝕液增加，托盤的重量也逐漸增加，托盤會(huì)往下壓使壓簧被壓縮，當(dāng)托盤的一端擱置在二級(jí)高臺(tái)上后，托盤的重量會(huì)隨腐蝕液的增加繼續(xù)增加，托盤有繼續(xù)向下的趨勢(shì)，但是托盤的一端擱置在二級(jí)高臺(tái)上，另一端懸空，會(huì)使托盤的重心向懸空一端的托盤偏移，最終托盤向懸空一端傾斜，托盤內(nèi)的腐蝕液被倒出；托盤向下運(yùn)動(dòng)時(shí)會(huì)向下拉動(dòng)拉繩，使滑蓋向下滑動(dòng)并打開(kāi)進(jìn)水口，流下的水可對(duì)晶片進(jìn)行清洗。

本方案的有益效果是：1.由于托盤采用壓簧支撐，托盤會(huì)輕微的左右搖晃，使落入到晶片上的腐蝕液產(chǎn)生流動(dòng)，使晶片的上表面都能接觸到腐蝕液，晶片腐蝕更均勻；2.晶片腐蝕完成之后，就倒入了清水對(duì)晶片進(jìn)行清洗，時(shí)間緊湊，避免過(guò)度腐蝕；3.托盤內(nèi)的晶片在壓簧的彈性擺動(dòng)下均勻腐蝕，無(wú)需人為搖動(dòng)托盤，節(jié)省人力；4.腐蝕液落到液池中，可對(duì)腐蝕液進(jìn)行回收利用，避免直接倒掉造成浪費(fèi)和污染。

進(jìn)一步，所述一級(jí)高臺(tái)與液池壁之間放置有過(guò)濾網(wǎng)。

過(guò)濾網(wǎng)可避免在傾倒腐蝕液時(shí)，晶片隨腐蝕液一起被倒入液池內(nèi)，晶片可放置在過(guò)濾網(wǎng)上，避免晶片隨腐蝕液進(jìn)入過(guò)濾池內(nèi)而被過(guò)度腐蝕，而且晶片被到在過(guò)濾網(wǎng)上，還能達(dá)到揀出過(guò)濾后的晶片的目的，無(wú)需再單獨(dú)從腐蝕液中揀出晶片。

進(jìn)一步，所述托盤朝向設(shè)置過(guò)濾網(wǎng)的一側(cè)的擋板上開(kāi)設(shè)有通孔。

通孔在托盤左右搖晃的過(guò)程中可倒出部分的腐蝕液，避免托盤內(nèi)腐蝕液增加太快而腐蝕度不夠。

進(jìn)一步，所述噴液輥內(nèi)部開(kāi)設(shè)有空腔。

空腔中可裝入腐蝕液，方便噴灑。

進(jìn)一步，所述噴液輥的周緣上開(kāi)設(shè)有連通空腔的出液孔，所述出液孔表面滑動(dòng)連接有封蓋。

腐蝕液在噴液輥轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程可從出液孔噴出，封蓋可使腐蝕液封閉在空腔內(nèi)。

進(jìn)一步，所述封蓋內(nèi)開(kāi)設(shè)有滑腔，所述出液孔的孔壁處位于噴液輥表面上設(shè)有凸起的卡柱，所述卡柱連接有拉簧，所述拉簧連接到滑腔的內(nèi)壁上，所述噴液輥朝向液池一側(cè)放置有能抵開(kāi)封蓋的擋片。

封蓋被打開(kāi)時(shí)，封蓋沿滑腔滑動(dòng)并使拉簧處于拉伸狀態(tài)，當(dāng)出液孔完成噴腐蝕液的功能后，拉簧拉動(dòng)封蓋重新蓋住出液孔，由擋片推動(dòng)封蓋打開(kāi)，保證噴液輥向托盤內(nèi)噴入腐蝕液。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中封蓋連接結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

說(shuō)明書(shū)附圖中的附圖標(biāo)記包括：液池1、托盤2、壓簧3、噴液輥4、入水口5、拉簧6、過(guò)濾網(wǎng)7、一級(jí)高臺(tái)11、二級(jí)高臺(tái)12、擋片41、封蓋42、出液孔43、滑腔44、卡柱45、滑蓋51、拉繩52。

如圖1所示：可流入清水用于清洗晶片的出水口處滑動(dòng)連接滑蓋51，滑蓋51下端連接到拉繩52的一端，拉繩52的另一端連接到托盤2的一側(cè)，在托盤2的周緣上設(shè)有擋板使托盤2可盛下腐蝕液，拉繩52在托盤2內(nèi)沒(méi)有腐蝕液時(shí)處于松弛的狀態(tài)，托盤2位于液池1的正中位置，托盤2底端固定到壓簧3的上端，托盤2由壓簧3平衡支撐住，壓簧3的下端固定在一級(jí)高臺(tái)11的表面，在一級(jí)高臺(tái)11與液池1的內(nèi)壁間平行放置有過(guò)濾網(wǎng)7，托盤2朝向放置過(guò)濾網(wǎng)7一側(cè)的擋板上開(kāi)設(shè)有通孔，一級(jí)高臺(tái)11位于液池1正中間，一級(jí)高臺(tái)11上放置二級(jí)高臺(tái)12，二級(jí)高臺(tái)12位于液池1的一側(cè)，且托盤2的一端可擱置在二級(jí)高臺(tái)12上，液池1兩端的上方均設(shè)置內(nèi)部開(kāi)設(shè)有空腔的噴液輥4，噴液輥4周緣上開(kāi)設(shè)有連通空腔的出液孔43，出液孔43表面滑動(dòng)連接可開(kāi)合的封蓋42，噴液輥4相對(duì)一側(cè)均設(shè)置有能抵開(kāi)封蓋42的擋片41，噴液管相向轉(zhuǎn)動(dòng)。

如圖2所示：出液孔43連通噴液輥4內(nèi)空腔，出液孔43的孔壁處位于噴液輥4的表面上設(shè)有凸起的卡柱45，出液孔43表面滑動(dòng)連接封蓋42，封蓋42內(nèi)開(kāi)設(shè)有滑腔44，封蓋42由拉簧6的拉力將封蓋42覆蓋在出液孔43表面，拉簧6一端連接滑腔44內(nèi)壁，另一端連接到卡柱45上。

圖中的箭頭表示噴液輥4的轉(zhuǎn)動(dòng)方向。

晶片進(jìn)行腐蝕前，將待腐蝕的晶片放入到托盤2內(nèi)，托盤2平衡支撐在壓簧3上，噴液輥4相向滾動(dòng)。

當(dāng)噴液輥4滾動(dòng)到擋片41處是，由擋片41抵開(kāi)封蓋42，噴液輥4向托盤2內(nèi)噴入腐蝕液，逐漸增多的蝕液使托盤2內(nèi)的重量增加，托盤2由于重力向下壓動(dòng)壓簧3，壓簧3會(huì)收縮，噴液輥4只有遇到擋片41時(shí)才打開(kāi)封蓋42，使腐蝕液噴到托盤2中，避免腐蝕液噴到液池1以外的地方造成浪費(fèi)，保證腐蝕液噴入到托盤2呢。

壓簧3支撐住托盤2的同時(shí)，托盤2會(huì)有輕微的左右搖晃，使腐蝕液流動(dòng)并淹沒(méi)晶片，使晶片與腐蝕液接觸更完全，保證晶片腐蝕的均勻性，托盤2自動(dòng)的擺動(dòng)不需人為操作，節(jié)省人力。

托盤2在左右搖晃時(shí)，托盤2內(nèi)的多余腐蝕液會(huì)從通孔流出，避免托盤2中腐蝕液增加太快而腐蝕不到位。

托盤2向下移動(dòng)直到托盤2的一端擱置在二級(jí)高臺(tái)12上后，同時(shí)托盤2的重量會(huì)隨腐蝕液的增加繼續(xù)增加，托盤2有個(gè)繼續(xù)向下壓的趨勢(shì)，但是托盤2的一端擱置在二級(jí)高臺(tái)12上，另一端懸空，托盤2重量的繼續(xù)增加會(huì)使托盤2的重心向懸空一端的托盤2偏移，最終托盤2向懸空一端傾斜，托盤2傾斜時(shí)倒出腐蝕液，托盤2傾斜時(shí)會(huì)向下拉動(dòng)拉繩52，使滑蓋51向下滑動(dòng)并打開(kāi)進(jìn)水口，流下的水對(duì)晶片進(jìn)行清洗，清洗后的腐蝕液和清水共同存儲(chǔ)在液池1中。

托盤2傾斜將腐蝕液倒出時(shí)，可將晶片留在過(guò)濾網(wǎng)7上，不需再人工揀出晶片，自動(dòng)揀出腐蝕后的晶片。

腐蝕液和清水混合后存在液池1中，不會(huì)隨意流動(dòng)，能對(duì)腐蝕液進(jìn)行回收，避免浪費(fèi)又能防止腐蝕液流到外面污染環(huán)境。

以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施例，方案中公知的具體結(jié)構(gòu)及特性等常識(shí)在此未作過(guò)多描述。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明結(jié)構(gòu)的前提下，還可以作出若干變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)該視為本發(fā)明的保護(hù)范圍，這些都不會(huì)影響本發(fā)明實(shí)施的效果和專利的實(shí)用性。本申請(qǐng)要求的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，說(shuō)明書(shū)中的具體實(shí)施方式等記載可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。