本實(shí)用新型涉及單晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種硅片邊角磨光器。
背景技術(shù)：
切割后的硅片邊角會(huì)有各種毛刺，盡管所占面積很小，如果不做處理可能會(huì)影響到后續(xù)的工藝，同時(shí)也容易傷人，現(xiàn)有磨光設(shè)備一般都是固定式，位置不能自由移動(dòng)，這對(duì)于較薄的硅片邊角進(jìn)行磨光極不方便，很容易造成硅片裂片。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種硅片邊角磨光器。
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：
一種硅片邊角磨光器，包括磨盤(pán)，底板，第一電機(jī)，第二電機(jī)；所述底板上有滑槽，轉(zhuǎn)軸穿過(guò)滑槽，所述磨盤(pán)位于滑槽正上方，轉(zhuǎn)軸一端穿過(guò)磨盤(pán)中心，另一端穿過(guò)位于滑槽內(nèi)的軸承并與位于底板下方的第一電機(jī)連接，所述第一電機(jī)通過(guò)轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)磨盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，軸承側(cè)面與絲桿固定連接，絲桿另一端與位于底盤(pán)左側(cè)的第二電機(jī)套筒連接，通過(guò)第二電機(jī)帶動(dòng)軸承在滑槽內(nèi)滑動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)磨盤(pán)在水平位置上的移動(dòng)，進(jìn)而對(duì)硅片邊角進(jìn)行打磨。
為防止磨盤(pán)側(cè)面在對(duì)硅片邊角進(jìn)行打磨時(shí)出現(xiàn)滑移，將磨盤(pán)側(cè)面向內(nèi)凹陷形成一凹槽，通過(guò)凹槽對(duì)硅片邊角進(jìn)行打磨，將凹槽表面進(jìn)行粗糙處理，提高打磨效果。
本實(shí)用新型的有益效果為：通過(guò)在底板下方、左側(cè)分別設(shè)置第一電機(jī)、第二電機(jī)，使得磨盤(pán)在轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)可以在水平方向上移動(dòng)，從而方便的對(duì)硅片邊角進(jìn)行打磨，可以根據(jù)硅片大小和需打磨厚度自由調(diào)節(jié)磨盤(pán)水平位移，與常規(guī)磨光器相比更為靈活、簡(jiǎn)單易用。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
如圖1所示，一種硅片邊角磨光器，包括磨盤(pán)2，底板3，第一電機(jī)6，第二電機(jī)8；底板3上有滑槽4，轉(zhuǎn)軸1穿過(guò)滑槽4，磨盤(pán)2位于滑槽4正上方，轉(zhuǎn)軸1一端穿過(guò)磨盤(pán)2中心，另一端穿過(guò)位于滑槽4內(nèi)的軸承5并與位于底板3下方的第一電機(jī)6連接，第一電機(jī)6通過(guò)轉(zhuǎn)軸1帶動(dòng)磨盤(pán)2轉(zhuǎn)動(dòng)，軸承5側(cè)面與絲桿7固定連接，絲桿7另一端與位于底盤(pán)3左側(cè)的第二電機(jī)8套筒連接，通過(guò)第二電機(jī)8帶動(dòng)軸承5在滑槽4內(nèi)滑動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)磨盤(pán)2在水平位置上的移動(dòng)，進(jìn)而對(duì)硅片邊角進(jìn)行打磨。
為防止磨盤(pán)2側(cè)面在對(duì)硅片邊角進(jìn)行打磨時(shí)出現(xiàn)滑移，將磨盤(pán)2側(cè)面向內(nèi)凹陷形成一凹槽9，通過(guò)凹槽9對(duì)硅片邊角進(jìn)行打磨，將凹槽9表面進(jìn)行粗糙處理，提高打磨效果。
以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。