本實(shí)用新型屬于線束快速中剝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光雙頭高速中剝機(jī)。
背景技術(shù)：
激光雙頭高速中剝機(jī)用于3C線束行業(yè)，主要針對(duì)手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼微電子產(chǎn)品等內(nèi)部排線、極細(xì)同軸線、電子線、天線和FPC等的端剝和中剝。近幾年，3C產(chǎn)品體積發(fā)展到越來(lái)越小型化，內(nèi)部線材直徑也逐漸變小，在后續(xù)制程線束兩端剝離及開窗時(shí)，傳統(tǒng)機(jī)械式加工容易造成外保護(hù)層及芯線損傷，從而導(dǎo)致線束整體報(bào)廢。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
基于此，針對(duì)上述問(wèn)題，有必要提出一種激光雙頭高速中剝機(jī)，利用材料對(duì)激光的選擇性吸收特性，實(shí)現(xiàn)金屬層和塑料層互不損傷切割功能，從而解決線束損傷造成報(bào)廢的問(wèn)題，使得產(chǎn)品良率大幅提升。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種激光雙頭高速中剝機(jī)，包括底座、激光器基座、上光路組件、下光路組件和二維伺服平臺(tái)；所述激光器基座和二維伺服平臺(tái)均設(shè)于所述底座上；所述上光路組件和下光路組件均設(shè)于所述激光器基座上，且上光路組件位于下光路組件的正上方；所述上光路組件包括上激光器，該上激光器上設(shè)有上激光輸出頭，所述上激光輸出頭上設(shè)有上激光反射件和上激光聚焦件，且上激光反射件與上激光輸出頭內(nèi)的光路相對(duì)應(yīng)，上激光聚焦件位于上激光反射件的反射光路上；所述下光路組件包括下激光器，該下激光器上設(shè)有下激光輸出頭，所述下激光輸出頭上設(shè)有下激光反射件和下激光聚焦件，且下激光反射件與下激光輸出頭內(nèi)的光路相對(duì)應(yīng)，下激光聚焦件位于下激光反射件的反射光路上；所述上激光聚焦件位于所述下激光聚焦件的正上方，且所述二維伺服平臺(tái)位于所述上激光聚焦件和下激光聚焦件之間。
工作時(shí)，待剝線束安裝于二維伺服平臺(tái)上，上激光器和下激光器同時(shí)出光配合二維伺服平臺(tái)實(shí)現(xiàn)線束快速中剝，利用材料對(duì)激光的選擇性吸收特性，實(shí)現(xiàn)金屬層和塑料層互不損傷切割功能，從而解決線束損傷造成報(bào)廢的問(wèn)題，使得產(chǎn)品良率大幅提升；整個(gè)設(shè)備一次加工成型，雙激光器可同時(shí)出光，減少平臺(tái)空走路徑，大幅提高產(chǎn)能，并同時(shí)降低誤差率和改善線束切割效果。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底座內(nèi)設(shè)有內(nèi)腔，該內(nèi)腔內(nèi)設(shè)有電氣控制電路。電氣控制電路自動(dòng)化控制二維伺服平臺(tái)運(yùn)動(dòng)，控制更精準(zhǔn)。
作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上激光輸出頭外套有保護(hù)罩。
本實(shí)用新型的有益效果是：
（1）利用材料對(duì)激光的選擇性吸收特性，實(shí)現(xiàn)金屬層和塑料層互不損傷切割功能，從而解決線束損傷造成報(bào)廢的問(wèn)題，使得產(chǎn)品良率大幅提升；
（2）整個(gè)設(shè)備一次加工成型，雙激光器可同時(shí)出光，減少平臺(tái)空走路徑，大幅提高產(chǎn)能，并同時(shí)降低誤差率和改善改善線束切割效果。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型中實(shí)施例所述激光雙頭高速中剝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖標(biāo)記說(shuō)明：
10底座，20激光器基座，301上激光器，302上激光輸出頭，303上激光反射件，304上激光聚焦件，401下激光器，402下激光輸出頭，403下激光反射件，404下激光聚焦件，50二維伺服平臺(tái)，60保護(hù)罩。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
實(shí)施例1
參考圖1，一種激光雙頭高速中剝機(jī)，包括底座10、激光器基座20、上光路組件、下光路組件和二維伺服平臺(tái)50；所述激光器基座20和二維伺服平臺(tái)50均設(shè)于所述底座10上；所述上光路組件和下光路組件均設(shè)于所述激光器基座20上，且上光路組件位于下光路組件的正上方；所述上光路組件包括上激光器301，該上激光器301上設(shè)有上激光輸出頭302，所述上激光輸出頭302上設(shè)有上激光反射件303和上激光聚焦件304，且上激光反射件303與上激光輸出頭302內(nèi)的光路相對(duì)應(yīng)，上激光聚焦件304位于上激光反射件303的反射光路上；所述下光路組件包括下激光器401，該下激光器401上設(shè)有下激光輸出頭402，所述下激光輸出頭402上設(shè)有下激光反射件403和下激光聚焦件404，且下激光反射件403與下激光輸出頭402內(nèi)的光路相對(duì)應(yīng)，下激光聚焦件404位于下激光反射件403的反射光路上；所述上激光聚焦件304位于所述下激光聚焦件404的正上方，且所述二維伺服平臺(tái)50位于所述上激光聚焦件304和下激光聚焦件404之間。
工作時(shí)，待剝線束安裝于二維伺服平臺(tái)50上，上激光器301和下激光器401同時(shí)出光配合二維伺服平臺(tái)50實(shí)現(xiàn)線束快速中剝，利用材料對(duì)激光的選擇性吸收特性，實(shí)現(xiàn)金屬層和塑料層互不損傷切割功能，從而解決線束損傷造成報(bào)廢的問(wèn)題，使得產(chǎn)品良率大幅提升；整個(gè)設(shè)備一次加工成型，雙激光器可同時(shí)出光，減少平臺(tái)空走路徑，大幅提高產(chǎn)能，并同時(shí)降低誤差率和改善改善線束切割效果。
在另一個(gè)實(shí)施例中，所述底座10內(nèi)設(shè)有內(nèi)腔，該內(nèi)腔內(nèi)設(shè)有電氣控制電路101。電氣控制電路101自動(dòng)化控制二維伺服平臺(tái)運(yùn)動(dòng)50，控制更精準(zhǔn)。
在另一個(gè)實(shí)施例中，所述上激光輸出頭301外套有保護(hù)罩60。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于實(shí)用新型的保護(hù)范圍。