一種傳感器芯片組裝設(shè)備的制作方法

本發(fā)明涉及自動化設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種傳感器芯片組裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著車載設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛，車載鏡頭需求數(shù)量也是大大提升。目前，現(xiàn)有的車載鏡頭組裝線采取人工將第一傳感器芯片及第二傳感器芯片組裝至前蓋。此種組裝方法企業(yè)需要較多的組裝人員，企業(yè)的生產(chǎn)效率底下，組裝人員的勞動強度大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明揭示了一種傳感器芯片組裝設(shè)備，其包括傳感器芯片組裝機架、傳感器芯片上料裝置、傳感器芯片抓取裝置、測高裝置及撕膜裝置；傳感器芯片組裝機架通過傳送裝置分別連接前蓋上料設(shè)備及第二傳感器芯片組裝設(shè)備；傳感器芯片上料裝置設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳送裝置的一側(cè)；傳感器芯片抓取裝置設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置與傳送裝置間，傳感器芯片抓取裝置分別對應(yīng)傳感器芯片上料裝置及傳送裝置；測高裝置設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，測高裝置位于傳送裝置的另一側(cè)，測高裝置對應(yīng)傳送裝置；撕膜裝置設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，撕膜裝置位于傳傳送裝置的另一側(cè)，撕膜裝置位于測高裝置的一側(cè)，撕膜裝置對應(yīng)傳感器芯片抓取裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述傳感器芯片上料裝置包括上料安裝座、倉儲機構(gòu)、上料驅(qū)動機構(gòu)及卡緊機構(gòu)；上料安裝座設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置的一側(cè)；倉儲機構(gòu)位于上料安裝座的一側(cè)；上料驅(qū)動機構(gòu)設(shè)置于上料安裝座，并位于倉儲機構(gòu)的一側(cè)，上料驅(qū)動機構(gòu)對應(yīng)倉儲機構(gòu)與傳感器芯片抓取裝置；卡緊機構(gòu)設(shè)置于上料安裝座的一側(cè)，并位于上料驅(qū)動機構(gòu)的一側(cè)，卡緊機構(gòu)對應(yīng)上料驅(qū)動機構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述倉儲機構(gòu)包括倉儲安裝座、倉儲架及倉儲驅(qū)動元件；倉儲安裝座位于上料安裝座的一側(cè)；倉儲架設(shè)置于倉儲安裝座，倉儲架對應(yīng)上料驅(qū)動機構(gòu)；倉儲驅(qū)動元件設(shè)置于倉儲安裝座，倉儲驅(qū)動元件的輸出端連接倉儲架。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述倉儲機構(gòu)還包括第一傳感器，第一傳感器設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，并位于倉儲架的一側(cè)。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述上料驅(qū)動機構(gòu)包括上料導(dǎo)軌、上料驅(qū)動元件及拉料件；上料導(dǎo)軌鋪設(shè)于上料安裝座，并位于倉儲機構(gòu)的一側(cè)；上料驅(qū)動元件設(shè)置于上料安裝座，并位于上料導(dǎo)軌與倉儲機構(gòu)之間；拉料件設(shè)置于上料導(dǎo)軌，拉料件連接上料驅(qū)動元件的輸出端，拉料件對應(yīng)倉儲機構(gòu)與傳感器芯片抓取裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述上料驅(qū)動機構(gòu)還包括第二傳感器，第二傳感器設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，并位于上料導(dǎo)軌的一側(cè)，第二傳感器對應(yīng)拉料件。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述卡緊機構(gòu)包括卡緊驅(qū)動元件及卡緊件；卡緊驅(qū)動元件設(shè)置于上料安裝座，并位于上料導(dǎo)軌的一側(cè)；卡緊件設(shè)置于卡緊驅(qū)動元件的輸出端，卡緊件對應(yīng)拉料件。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述傳感器芯片抓取裝置包括第一抓取機械手臂、第一抓取固定件、第一抓取ccd、掃碼槍及第一抓取電動夾爪；第一抓取機械手臂設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置與傳送裝置之間；第一抓取固定件設(shè)置于第一抓取機械手臂；第一抓取ccd設(shè)置于第一抓取固定件，并對應(yīng)傳感器芯片上料裝置；掃碼槍設(shè)置于第一抓取固定件，并位于第一抓取ccd的一側(cè)，掃碼槍對應(yīng)傳感器芯片上料裝置；第一抓取電動夾爪設(shè)置于第一抓取固定件，并位于第一抓取ccd與掃碼槍間，第一抓取電動夾爪對應(yīng)傳感器芯片上料裝置及傳送裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述測高裝置包括測高安裝座、測高線性滑軌、測高移動件、測高驅(qū)動元件及測高傳感器；測高安裝座設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，測高安裝座位于傳送裝置的另一側(cè)；測高線性滑軌設(shè)置于測高安裝座，測高移動件設(shè)置于測高線性滑軌，測高移動件位于測高安裝座的上方；測高驅(qū)動元件設(shè)置于測高安裝座，測高驅(qū)動元件位于測高線性滑軌的一側(cè)，測高驅(qū)動元件的輸出端連接測高移動件；測高傳感器設(shè)置于測高移動件，測高傳感器位于測高驅(qū)動元件的一側(cè)，測高傳感器對應(yīng)傳送裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述撕膜裝置包括撕膜安裝座、膠帶放置輪、膠帶回收輪、撕膜驅(qū)動元件、撕膜同步帶輪及靜電離子吹風(fēng)管道；撕膜安裝座設(shè)置于傳感器芯片組裝機架，撕膜安裝座位于傳送裝置的另一側(cè)，撕膜安裝座位于測高裝置的一側(cè)；膠帶放置輪設(shè)置于撕膜安裝座；膠帶回收輪設(shè)置于撕膜安裝座，膠帶回收輪位于膠帶放置輪的一側(cè)；撕膜驅(qū)動元件設(shè)置于撕膜安裝座，撕膜驅(qū)動元件位于膠帶回收輪的一側(cè)；撕膜同步帶輪分別套設(shè)于膠帶回收輪與撕膜驅(qū)動元件；靜電離子吹風(fēng)管道設(shè)置于撕膜安裝座，靜電離子吹風(fēng)管道位于膠帶放置輪與膠帶回收輪之間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點

本發(fā)明的傳感器芯片組裝設(shè)備自動上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業(yè)的組裝人員，提升企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低組裝人員的勞動強度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的示意圖。

圖2為本發(fā)明一實施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的另一示意圖。

圖3為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片組裝設(shè)備的示意圖。

圖4為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片抓取裝置的示意圖。

圖5為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片抓取裝置的示意圖。

圖6為本發(fā)明一實施例的測高裝置的示意圖。

圖7為本發(fā)明一實施例的撕膜裝置的示意圖。

具體實施方式

以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務(wù)上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實務(wù)上的細節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。

關(guān)于本文中所使用之“第一傳感器芯片”、“第二傳感器芯片”等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發(fā)明，其僅僅是為了區(qū)別以相同技術(shù)用語描述的組件或操作而已。

請參閱圖1及圖2，其分別為本發(fā)明一實施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的兩個示意圖。如圖所示，本發(fā)明揭示了一種傳感器芯片組裝設(shè)備，其用于生產(chǎn)組裝車載鏡頭，傳感器芯片組裝設(shè)備自動上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋的與定位位置。車載鏡頭生產(chǎn)組裝線包括通過傳送裝置4依序連接的前蓋上料設(shè)備1、傳感器芯片組裝設(shè)備2及第二傳感器芯片組裝設(shè)備3。至少一前蓋料盤6置于前蓋上料設(shè)備1，至少一第一傳感器芯片料盤7置于傳感器芯片組裝設(shè)備2，至少一第二傳感器芯片料盤8置于第二傳感器芯片組裝設(shè)備3；爾后，前蓋上料設(shè)備1自動上料前蓋至傳送裝置4，傳送裝置4傳送前蓋至第一傳感器芯片組裝2設(shè)備；爾后，傳感器芯片組裝設(shè)備2將第一傳感器芯片組裝至前蓋；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至第二傳感器芯片組裝設(shè)備3，第二傳感器芯片組裝設(shè)備3將第二傳感器芯片組裝至前蓋，第二傳感器芯片位于第一傳感器芯片的上方；爾后，第二傳感器芯片組裝設(shè)備3燒錄第一傳感器芯片及第二傳感器芯片，完成組裝車載鏡頭的工作。

再一并參閱圖3，其為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片組裝設(shè)備2的示意圖。如圖所示，傳感器芯片組裝設(shè)備2包括傳感器芯片組裝機架21、傳感器芯片上料裝置22、傳感器芯片抓取裝置23、測高裝置24及撕膜裝置25。傳感器芯片組裝機架21通過傳送裝置4分別連接前蓋組裝機架11及第二傳感器芯片組裝設(shè)備3。傳感器芯片上料裝置22設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，傳感器芯片上料裝置22位于傳送裝置4的一側(cè)。傳感器芯片抓取裝置23設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，傳感器芯片抓取裝置23位于傳感器芯片上料裝置22與傳送裝置4間，傳感器芯片抓取裝置23分別對應(yīng)傳感器芯片上料裝置22及傳送裝置4。測高裝置24設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，測高裝置24位于傳送裝置4的另一側(cè)，測高裝置24對應(yīng)傳送裝置4。撕膜裝置25設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，撕膜裝置25位于傳送裝置4的另一側(cè)，撕膜裝置25位于測高裝置24的一側(cè)，撕膜裝置25對應(yīng)傳感器芯片抓取裝置23。復(fù)參閱圖1，車載鏡頭組裝生產(chǎn)線還包括鎖螺絲設(shè)備5。鎖螺絲設(shè)備5設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，鎖螺絲設(shè)備5位于撕膜裝置25的一側(cè)，鎖螺絲設(shè)備5對應(yīng)傳送裝置4。螺絲供料機9置于傳感器芯片組裝機架21，螺絲供料機9對應(yīng)鎖螺絲設(shè)備5。傳送裝置4傳送前蓋至對應(yīng)傳感器芯片抓取裝置23的工位；爾后，傳感器芯片抓取裝置23檢測位于傳感器芯片上料裝置22的第一傳感器芯片角度及坐標(biāo)，傳感器芯片抓取裝置23抓取位于傳感器芯片上料裝置22的第一傳感器芯片；爾后，傳感器芯片抓取裝置23驅(qū)動第一傳感器芯片移動至對應(yīng)撕膜裝置25的工位，撕膜裝置25撕開第一傳感器芯片表面的膠紙；爾后，傳感器芯片抓取裝置23傳送第一傳感器芯片至對應(yīng)傳送裝置4的工位，傳感器芯片抓取裝置23檢測傳送裝置4的前蓋的角度及坐標(biāo)，傳感器芯片組裝設(shè)備2將第一傳感器芯片角度及坐標(biāo)與前蓋的角度及坐標(biāo)進行匹配，傳感器芯片組裝設(shè)備2控制傳感器芯片抓取裝置23工作，傳感器芯片抓取裝置23驅(qū)動第一傳感器芯片旋轉(zhuǎn)至對應(yīng)前蓋的角度及坐標(biāo)，傳感器芯片抓取裝置23將第一傳感器芯片組裝至前蓋的預(yù)定位置；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對應(yīng)測高裝置24的工位，測高裝置24檢測前蓋及第一傳感器芯片的高度，若前蓋及第一傳感器芯片的高度不合格，則傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報警提示；若前蓋及第一傳感器芯片的高度合格，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對應(yīng)鎖螺絲設(shè)備5的工位；爾后，傳感器芯片抓取裝置23檢測前蓋及第一傳感器芯片的四個螺絲孔的坐標(biāo)，傳感器芯片抓取裝置23將前蓋及第一傳感器芯片的四個螺絲孔的坐標(biāo)傳送至傳感器芯片組裝設(shè)備2，傳感器芯片組裝設(shè)備2控制鎖螺絲設(shè)備5將四顆螺絲螺設(shè)于前蓋及第一傳感器芯片，使得前蓋與第一傳感器芯片固定穩(wěn)固；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至下一工位，于此同時，傳感器芯片抓取裝置23移動至對應(yīng)傳送裝置4的工位，傳感器芯片抓取裝置23檢測四顆螺絲是否螺設(shè)到位，傳感器芯片抓取裝置23傳送四顆螺絲是否螺設(shè)到位信號至傳感器芯片組裝設(shè)備2；若四顆螺絲沒有螺設(shè)到位，傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報警提示；若四顆螺絲螺設(shè)到位，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至第二傳感器芯片組裝設(shè)備3。

再一并參閱圖4，其為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片上料裝置22的示意圖。如圖所示，傳感器芯片上料裝置22包括上料安裝座221、倉儲機構(gòu)222、上料驅(qū)動機構(gòu)223及卡緊機構(gòu)224。倉儲機構(gòu)222位于上料安裝座221的一側(cè)。上料驅(qū)動機構(gòu)223設(shè)置于上料安裝座221，上料驅(qū)動機構(gòu)223位于倉儲機構(gòu)222的一側(cè)，上料驅(qū)動機構(gòu)223對應(yīng)倉儲機構(gòu)222?？ňo機構(gòu)224設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，并位于上料安裝座221的一側(cè)，卡緊機構(gòu)224對應(yīng)上料驅(qū)動機構(gòu)223。具體應(yīng)用時，上述的倉儲機構(gòu)222包括倉儲安裝座2221、倉儲架2222及倉儲驅(qū)動元件2223。倉儲安裝座2221位于上料安裝座221的一側(cè)。倉儲架2222設(shè)置于倉儲安裝座2221，倉儲架1222對應(yīng)上料驅(qū)動機構(gòu)223。倉儲驅(qū)動元件2223設(shè)置于倉儲安裝座2221，倉儲驅(qū)動元件2223的輸出端連接倉儲架2222。至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222；上料驅(qū)動機構(gòu)223驅(qū)動倉儲架2222，使得至少一第一傳感器芯片料盤7對應(yīng)上料驅(qū)動機構(gòu)223；爾后，上料驅(qū)動機構(gòu)223驅(qū)動至少一第一傳感器芯片料盤7至對應(yīng)則傳感器芯片抓取裝置23的工位，于此同時，卡緊機構(gòu)124卡緊第一傳感器芯片料盤7，防止傳感器芯片抓取裝置23抓取第一傳感器芯片時，第一傳感器芯片料盤7移動。具體應(yīng)用時，上述的倉儲驅(qū)動元件2223為伺服電機，當(dāng)然，倉儲驅(qū)動元件2223也可為其它驅(qū)動元件，于此不再贅述。

復(fù)參閱圖4，上述的倉儲機構(gòu)222還包括第一傳感器2224，第一傳感器2224設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，并位于倉儲架2222的一側(cè)。第一傳感器2224感應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222是否到位，若至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222不到位，傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報警提示，提示工作人員檢查；若至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222到位，則傳感器芯片組裝設(shè)備2正常工作；并且，第一傳感器2224還起到檢測倉儲架2222是否具有第一傳感器芯片料盤7，若倉儲架2222無第一傳感器芯片料盤7，則傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報警提示，提示工作人員放置第一傳感器芯片料盤7；若倉儲架2222具有第一傳感器芯片料盤7，則傳感器芯片組裝設(shè)備2正常工作。

復(fù)參閱圖4，上料驅(qū)動機構(gòu)223包括上料導(dǎo)軌2231、上料驅(qū)動元件2232及拉料件2233。上料導(dǎo)軌2231鋪設(shè)于上料安裝座2232，上料導(dǎo)軌2231位于倉儲機構(gòu)222的一側(cè)。上料驅(qū)動元件2232設(shè)置于上料安裝座221，上料驅(qū)動元件2232位于上料導(dǎo)軌2231與倉儲機構(gòu)222之間。拉料件2233設(shè)置于上料導(dǎo)軌2231，拉料件2233連接上料驅(qū)動元件2232的輸出端，拉料件2233對應(yīng)倉儲機構(gòu)222。卡緊機構(gòu)224包括卡緊驅(qū)動元件2241及卡緊件2242?？ňo驅(qū)動元件2241設(shè)置于上料安裝座221，卡緊驅(qū)動元件2241位于上料導(dǎo)軌2231的一側(cè)?？ňo件2242設(shè)置于卡緊驅(qū)動元件2241的輸出端，卡緊件2242對應(yīng)拉料件2233。至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222；上料驅(qū)動機構(gòu)223驅(qū)動倉儲架2222，使得至少一第一傳感器芯片料盤7對應(yīng)上料驅(qū)動機構(gòu)223；爾后，上料驅(qū)動元件2232驅(qū)動拉料件2233沿上料導(dǎo)軌2231移動至對應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7，拉料件2233拉取第一傳感器芯片料盤7；爾后，上料驅(qū)動元件2232驅(qū)動拉料件2233及第一傳感器芯片料盤7沿上料導(dǎo)軌2231移動至對應(yīng)傳感器芯片抓取裝置23的工位；爾后，卡緊驅(qū)動元件2241驅(qū)動卡緊件2242移動，卡緊件2242卡緊第一傳感器芯片料盤7；爾后，傳感器芯片抓取裝置23抓取前蓋。具體應(yīng)用時，上述的上料驅(qū)動元件2232為伺服電機，當(dāng)然，上料驅(qū)動元件2232也可為其它驅(qū)動元件，于此不再贅述。

復(fù)參閱圖4，上料驅(qū)動機構(gòu)223還包括第二傳感器2234，第二傳感器2234設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，并位于上料導(dǎo)軌2231的一側(cè)，第二傳感器2234對應(yīng)拉料件2233。上料驅(qū)動元件2232驅(qū)動拉料件2233及第一傳感器芯片料盤7沿上料導(dǎo)軌2231移動至對應(yīng)第二傳感器2234的工位，第二傳感器2234感應(yīng)單個前蓋料盤6移動到位，上料驅(qū)動元件2232停止驅(qū)動工作，于此同時，卡緊驅(qū)動元件2241驅(qū)動卡緊件2242移動，卡緊件2242卡緊第一傳感器芯片料盤7；待感器芯片抓取裝置23抓取第一傳感器，第二傳感器2234感應(yīng)單個第一傳感器芯片料盤7是否具有前蓋，若第二傳感器2234感應(yīng)單個第一傳感器芯片料盤7具有第一傳感器芯片，則傳感器芯片抓取裝置23繼續(xù)工作；若第二傳感器2234感應(yīng)單個第一傳感器芯片料盤7無第一傳感器，則傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報警提示，提示工作人員搬離空第一傳感器芯片料盤7。

再一并參閱圖5，其為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片抓取裝置23的示意圖。如圖所示，傳感器芯片抓取裝置23包括第一抓取機械手臂231、第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234及第一抓取電動夾爪235。第一抓取機械手臂231設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，并位于傳感器芯片上料裝置22與傳送裝置4間。第一抓取固定件232設(shè)置于第一抓取機械手臂231。第一抓取ccd233設(shè)置于第一抓取固定件232，并對應(yīng)傳感器芯片上料裝置22。掃碼槍234設(shè)置于第一抓取固定件232，并位于第一抓取ccd233的一側(cè)，掃碼槍234對應(yīng)傳感器芯片上料裝置22。第一抓取電動夾爪235設(shè)置于第一抓取固定件232，并位于第一抓取ccd233與掃碼槍234間，第一抓取電動夾爪235對應(yīng)傳感器芯片上料裝置22及傳送裝置4。傳感器芯片上料裝置22感應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7具有第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機械手臂231驅(qū)動第一抓取固定件232移動至對應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，第一抓取固定件232帶動第一抓取ccd233、掃碼槍234及第一抓取電動夾爪235移動至對應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7的工位；爾后，第一抓取ccd233拍攝位于至少一第一傳感器芯片料盤7的第一傳感器芯片的外形及尺寸是否合格，第一抓取ccd233傳送第一傳感器芯片的外形及尺寸至傳感器芯片組裝設(shè)備2；爾后，第一抓取機械手臂231驅(qū)動掃碼槍234移動至對應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，掃碼槍234掃描第一傳感器芯片的坐標(biāo)，掃碼槍234將第一傳感器芯片的坐標(biāo)傳送至傳感器芯片組裝設(shè)備2；爾后，第一抓取機械手臂231驅(qū)動第一抓取電動夾爪235移動至對應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，第一抓取電動夾爪235夾取第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機械手臂231驅(qū)動第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235及第一傳感器芯片移動至對應(yīng)撕膜裝置25的工位，撕膜裝置25撕開第一傳感器芯片的膠紙；爾后，第一抓取機械手臂231驅(qū)動第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235及第一傳感器芯片移動至對應(yīng)傳送裝置4的工位；爾后，第一抓取ccd233拍攝位于傳送裝置4的前蓋坐標(biāo)，第一抓取ccd233傳送前蓋坐標(biāo)至傳感器芯片組裝設(shè)備2，傳感器芯片組裝設(shè)備2計算第一傳感器芯片坐標(biāo)與前蓋坐標(biāo)，使得第一傳感器芯片與前蓋匹配；爾后，第一抓取ccd233將第一傳感器芯片置于前蓋；爾后，傳送裝置4傳送前蓋與第一傳感器芯片至對應(yīng)鎖螺絲設(shè)備5的工位，鎖螺絲設(shè)備2將四顆螺絲螺設(shè)于前蓋及第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機械手臂231驅(qū)動第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235及第一傳感器芯片移動至對應(yīng)傳送裝置4的工位，第一抓取ccd233拍攝前蓋與第一傳感器芯片是否螺設(shè)到位，第一抓取ccd233傳送四顆螺絲是否螺設(shè)到位信號至傳感器芯片組裝設(shè)備2；若四顆螺絲沒有螺設(shè)到位，傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報警提示；若四顆螺絲螺設(shè)到位，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至傳感器芯片組裝設(shè)備2。

再一并參閱圖6，其為本發(fā)明一實施例的測高裝置24的示意圖。如圖所示，測高裝置24包括測高安裝座241、測高線性滑軌242、測高移動件243、測高驅(qū)動元件244及測高傳感器245。測高安裝座241設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，測高安裝座241位于傳送裝置4的另一側(cè)。測高線性滑軌242設(shè)置于測高安裝座241，測高移動件243設(shè)置于測高線性滑軌242，測高移動件243位于測高安裝座241的上方。測高驅(qū)動元件244設(shè)置于測高安裝座241，測高驅(qū)動元件244位于測高線性滑軌242的一側(cè)，測高驅(qū)動元件244的輸出端連接測高移動件243。測高傳感器245設(shè)置于測高移動件243，測高傳感器245位于測高驅(qū)動元件244的一側(cè)，測高傳感器245對應(yīng)傳送裝置4。傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對應(yīng)測高裝置24的工位；爾后，測高驅(qū)動元件244驅(qū)動測高移動件243沿測高線性滑軌242移動，測高移動件243帶動測高傳感器245沿測高線性滑軌242移動至對應(yīng)傳送裝置4的工位；爾后，測高傳感器245檢測位于傳送裝置4的前蓋及第一傳感器芯片的高度，測高傳感器245傳送前蓋的高度至傳感器芯片組裝設(shè)備2，傳感器芯片組裝設(shè)備2判定前蓋及第一傳感器芯片的高度是否合格；若前蓋及第一傳感器芯片的高度不合格，則傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報警提示；若前蓋及第一傳感器芯片的高度合格，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對應(yīng)鎖螺絲設(shè)備5的工位。

再一并參閱圖7，其為本發(fā)明一實施例的撕膜裝置25的示意圖。如圖所示，撕膜裝置25包括撕膜安裝座251、膠帶放置輪252、膠帶回收輪253、撕膜驅(qū)動元件254、撕膜同步帶輪255及靜電離子吹風(fēng)管道256。撕膜安裝座251設(shè)置于傳感器芯片組裝機架21，撕膜安裝座251位于傳送裝置4的另一側(cè)，撕膜安裝座251位于測高裝置24的一側(cè)。膠帶放置輪252設(shè)置于撕膜安裝座251。膠帶回收輪253設(shè)置于撕膜安裝座251，膠帶回收輪253位于膠帶放置輪252的一側(cè)。撕膜驅(qū)動元件254設(shè)置于撕膜安裝座251，撕膜驅(qū)動元件254位于膠帶回收輪253的一側(cè)。撕膜同步帶輪255分別套設(shè)于膠帶回收輪253與撕膜驅(qū)動元件254。靜電離子吹風(fēng)管道256設(shè)置于撕膜安裝座251，靜電離子吹風(fēng)管道256位于膠帶放置輪252與膠帶回收輪253之間。膠紙置于膠帶放置輪252，膠紙的一端固定于膠帶回收輪253，靜電離子吹風(fēng)管道256通入靜電離子風(fēng)源；爾后，撕膜驅(qū)動元件254驅(qū)動撕膜同步帶輪255轉(zhuǎn)動，撕膜同步帶輪255帶動膠帶回收輪253轉(zhuǎn)動，膠帶回收輪253帶動位于膠帶放置輪252的膠紙移動；爾后，傳感器芯片抓取裝置23驅(qū)動第一傳感器芯片移動至對應(yīng)靜電離子吹風(fēng)管道256的工位；靜電離子吹風(fēng)管道256吹動膠紙，膠紙粘取位于第一傳感器芯片的膠紙。

具體應(yīng)用時，上述的倉儲驅(qū)動元件2223、第一傳感器2224、上料驅(qū)動元件2232、卡緊驅(qū)動元件2241、第二傳感器2234、第一抓取機械手臂231、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235、測高驅(qū)動元件244、測高傳感器245及撕膜驅(qū)動元件254均電連接傳感器芯片組裝設(shè)備2的控制plc，傳感器芯片組裝設(shè)備2的控制plc控制倉儲驅(qū)動元件2223、第一傳感器2224、上料驅(qū)動元件2232、卡緊驅(qū)動元件2241、第二傳感器2234、第一抓取機械手臂231、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235、測高驅(qū)動元件244、測高傳感器245及撕膜驅(qū)動元件254作動，以達到傳感器芯片組裝設(shè)備2自動化控制之功效。

本發(fā)明的一或多個實施方式中，本發(fā)明的傳感器芯片組裝設(shè)備自動上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業(yè)的組裝人員，提升企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低組裝人員的勞動強度。

綜上所述，本發(fā)明的一或多個實施方式中，上述僅為本發(fā)明的實施方式而已，并不用于限制本發(fā)明。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理的內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包括在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。