一種光學元件激光預處理系統(tǒng)的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及光學材料激光預處理領域，具體而言，涉及一種光學元件激光預處理系統(tǒng)。

背景技術：
為了提高光學元件的激光損傷性能，通常在元件上架之前，用低于損傷閾值的激光能量對元件通光區(qū)域進行激光預處理，即用激光光束對光學元件進行輻照。通過激光預處理，元件損傷閾值最高可提升1到2倍，如此大幅度的損傷性能提升對于光學元件的應用來說具有重要意義，目前，激光預處理已成為高功率激光系統(tǒng)光學元件上架前的必要步驟。預處理過程中，激光脈沖的輻照通量需要從低到高逐漸增加，以避免元件可能出現(xiàn)的激光損傷。影響激光預處理效果的關鍵參數(shù)有：初始輻照通量、輻照通量增加幅度、每個通量下對元件的輻照發(fā)次、最高輻照通量。大量研究表明，輻照通量增幅(能量臺階)越小、元件被輻照發(fā)次(遍數(shù))越多、最大輻照通量越高(不發(fā)生損傷的前提下)，預處理效果就越好。所以，為了獲得好的預處理效果，需要用盡可能小的能量臺階對元件進行多發(fā)次的輻照。而激光系統(tǒng)中的元件口徑可達幾百毫米，要處理完一塊元件，需要輻照的發(fā)次是相當可觀的。如此多的輻照發(fā)次不僅耗時耗力，對于激光器的消耗也會使運行成本增加。

技術實現(xiàn)要素：
鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種光學元件激光預處理系統(tǒng)，以改善上述問題。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例采用的技術方案如下：第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種光學元件激光預處理系統(tǒng)，包括光源裝置、檢偏器及反射裝置，待處理樣品設置在所述檢偏器及所述反射裝置之間的光傳播路徑中。所述光源裝置輸出的預處理激光光束入射到所述檢偏器，透過所述檢偏器的預處理激光光束入射至所述待處理樣品的預設處理點，透過所述待處理樣品的預處理激光光束經所述反射裝置反射后再次入射至所述待處理樣品的預設處理點，透過所述待處理樣品的預處理激光光束經所述檢偏器出射。結合第一方面，本發(fā)明還提供了第一方面的第一種可能實施方式，其中，所述光學元件激光預處理系統(tǒng)還包括偏振旋轉器，所述偏振旋轉器設置在所述檢偏器與所述待處理樣品之間。所述偏振旋轉器用于將每次射入的預處理激光光束的偏振態(tài)在線偏振光與圓偏振光之間轉換，直至由所述偏振旋轉器入射到所述檢偏器的預處理激光光束的偏振方向與所述檢偏器的透振方向平行。結合第一方面或第一方面的第一種可能實施方式，本發(fā)明還提供了第一方面的第二種可能實施方式，其中，所述光學元件激光預處理系統(tǒng)還包括用于調節(jié)所述待處理樣品的位置的平移臺，所述待處理樣品設置在所述平移臺上。結合第一方面的第二種可能實施方式，本發(fā)明還提供了第一方面的第三種可能實施方式，其中，所述平移臺的調節(jié)步長小于或等于入射到待處理樣品的預處理激光光斑直徑的預設倍數(shù)。結合第一方面的第三種可能實施方式，本發(fā)明還提供了第一方面的第四種可能實施方式，其中，所述預設倍數(shù)為結合第一方面的第二種可能實施方式，本發(fā)明還提供了第一方面的第五種可能實施方式，其中，所述平移臺為二維電動平移臺。結合第一方面，本發(fā)明還提供了第一方面的第六種可能實施方式，其中，所述光源裝置包括激光器和光準直器，所述激光器發(fā)出的預處理激光光束經所述光準直器準直后入射到所述檢偏器。結合第一方面，本發(fā)明還提供了第一方面的第七種可能實施方式，其中，所述光學元件激光預處理系統(tǒng)還包括偏振旋轉器，所述偏振旋轉器設置在所述待處理樣品與所述反射裝置之間，所述偏振旋轉器用于將每次射入的預處理激光光束的偏振態(tài)在線偏振光與圓偏振光之間轉換，直至由所述偏振旋轉器入射到所述待處理樣品的預設處理點的預處理激光光束的偏振方向與所述檢偏器的透振方向平行。結合第一方面，本發(fā)明還提供了第一方面的第八種可能實施方式，其中，所述反射裝置為激光高反鏡。結合第一方面，本發(fā)明還提供了第一方面的第九種可能實施方式，其中，所述光學元件激光預處理系統(tǒng)還包括激光光束吸收裝置，所述激光光束吸收裝置設置于所述檢偏器的靠近所述光源裝置的一側。本發(fā)明實施例提供的光學元件激光預處理系統(tǒng)通過設計檢偏器及反射裝置，使得預處理激光光束兩次透過待處理樣品，每一次透過待處理樣品時均對待處理樣品正面的第一預設處理點、待處理樣品背面的第二預設處理點以及待處理樣品內部相應的第一預設處理點和第二預設處理點之間預處理激光光束經過的區(qū)域進行激光預處理，有效地提高了光學元件的激光預處理效率，降低了光學元件激光預處理的成本。此外，本發(fā)明實施例在檢偏器及反射裝置的基礎上還增設了偏振旋轉器，使得預處理激光光束四次透過待處理樣品，進一步提高了光學元件的激光預處理效率。本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明實施例而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。通過附圖所示，本發(fā)明的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主旨。圖1示出了本發(fā)明實施例提供的一種光學元件激光預處理系統(tǒng)的結構示意圖；圖2示出了本發(fā)明實施例提供的另一種光學元件激光預處理系統(tǒng)的結構示意圖；圖3示出了本發(fā)明實施例提供的第三種光學元件激光預處理系...