專利名稱：重工焊接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種重工焊接治具，特別是一種可調(diào)整治具尺寸的重工焊接治具。
背景技術(shù)：
為了在有限面積的電路基板上焊接許多電子組件，以提高產(chǎn)品的集積度，常見(jiàn)以表面粘著技術(shù)(Surface Mounting Technology, SMT)將電子組件焊接于電路基板上，以取代傳統(tǒng)利用鍍通孔(Plating through hole, PTH)焊接電子組件的技術(shù)。以表面粘著型雙直列內(nèi)存模塊插槽為例(以下簡(jiǎn)稱為模塊插槽)，在電路基板上主要將模塊插槽的接腳置放于印刷有錫膏的焊點(diǎn)上，再經(jīng)由輸送裝置引導(dǎo)電路基板通過(guò)回焊爐，以進(jìn)行加熱回焊的步驟。如此，各個(gè)模塊插槽經(jīng)回焊之后即可穩(wěn)固地與電路基板上的焊點(diǎn)電性連接。然而，在實(shí)際的應(yīng)用上，針對(duì)焊接不良或空焊的模塊插槽，必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)密的檢查后一一自電路基板上移除，并重新涂上錫膏于焊點(diǎn)上，再進(jìn)行模塊插槽的重工焊接步驟，以使此模塊插槽重新焊接于電路基板上?，F(xiàn)有電子業(yè)界針對(duì)焊接不良或空焊的模塊插槽的重工的拆拔方式均是利用一種重工焊接治具。透過(guò)重工焊接治具的實(shí)施可將模塊插槽快速且方便的由電路板上拆除，且模塊插槽亦不致有損害無(wú)法重復(fù)使用之虞者。重工焊接治具具有一進(jìn)風(fēng)管、一出風(fēng)板及一加熱槽?，F(xiàn)有技術(shù)的方法是使重工焊接治具的進(jìn)風(fēng)管接上熱風(fēng)吹管，出風(fēng)板則罩上模塊插槽，使模塊插槽位于加熱槽內(nèi)。熱風(fēng)吹管將熱風(fēng)經(jīng)由進(jìn)風(fēng)管到達(dá)加熱槽而使模塊插槽均勻受熱，并使焊錫也達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)，即可輕松拆除拔離。由于現(xiàn)有的重工焊接治具并無(wú)法調(diào)整其加熱槽的尺寸大小，且一般模塊插槽型態(tài)并非僅有單一種尺寸及外型。若模塊插槽的尺寸與重工焊接治具的加熱槽的尺寸無(wú)法匹配時(shí)，往往會(huì)使周邊的電子零件也受熱或是受熱不均而造成受損，導(dǎo)致重工效率不彰。故，為了因應(yīng)不同型態(tài)的模塊插槽的重工工藝，并兼顧到重工解焊的作業(yè)質(zhì)量，遂需要設(shè)計(jì)制造多組與各類型的模塊插槽相匹配的重工焊接治具。然而，制造多組重工焊接治具卻造成制作成本過(guò)高的問(wèn)題，并且存在有數(shù)量龐大的重工焊接治具將占據(jù)過(guò)多的空間的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種重工焊接治具，藉以解決現(xiàn)有重工焊接治具無(wú)法完全適用不同規(guī)格尺寸的模塊插槽，導(dǎo)致重工效率不彰，以及為了因應(yīng)不同型態(tài)的模塊插槽，而必須設(shè)計(jì)制造多組與其相匹配的重工焊接治具，進(jìn)而造成制作成本過(guò)高及占據(jù)過(guò)多存放空間等問(wèn)題。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的重工焊接治具，以一熱氣流對(duì)一表面粘著型插槽進(jìn)行加熱，令表面粘著型插槽自一電路板上移除。重工焊接治具包括一本體以及至少一組配框體，其中本體具有一進(jìn)風(fēng)管以及一出風(fēng)板。進(jìn)風(fēng)管具有至少一進(jìn)風(fēng)口，熱氣流由進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入。出風(fēng)板連接于進(jìn)風(fēng)管，出風(fēng)板具有貫通的本體加熱槽，此一本體加熱槽設(shè)置于相對(duì)進(jìn)風(fēng)管的另一側(cè)邊，并與進(jìn)風(fēng)口相連通，使熱氣流自本體加熱槽吹送至表面粘著型插槽。組配框體以可拆裝的關(guān)系設(shè)置于本體上，組配框體具有貫通的框體加熱槽，并與本體加熱槽相互連通，本體加熱槽及框體加熱槽共同包覆住表面粘著型插槽。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的重工焊接治具，其中更可具有兩組配框體，分別設(shè)置于本體加熱槽的相對(duì)兩端。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的重工焊接治具，其中本體更可具有一本體組配孔，組配框體可以具有一框體組配孔。藉由一鎖固件穿過(guò)框體組配孔及本體組配孔，使本體與組配框體相互固設(shè)。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的重工焊接治具，其中本體更可具有多個(gè)本體組配孔，組配框體可以具有一框體組配孔。藉由一鎖固件穿過(guò)框體組配孔及本體組配孔，使本體與組配框體相互固設(shè)。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的重工焊接治具，其中本體更可具有一本體組配孔，組配框體也可以具有多個(gè)框體組配孔。藉由一鎖固件穿過(guò)框體組配孔及本體組配孔，使本體與組配框體相互固設(shè)。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的重工焊接治具，其中組配框體的外框尺寸較本體的端面尺寸為大，使得組配框體可裝設(shè)于本體外側(cè)。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的重工焊接治具，其中組配框體的外框尺寸較本體的端面尺寸為小，使得組配框體可容設(shè)于本體內(nèi)部。本發(fā)明所揭露一實(shí)施例的重工焊接治具，其中組配框體更可具有一擴(kuò)充部，且擴(kuò)充部具有一擴(kuò)充槽。擴(kuò)充槽與框體加熱槽相連通，且本體加熱槽、框體加熱槽以及擴(kuò)充槽共同包覆住表面粘著型插槽。本發(fā)明的功效在于，重工焊接治具的本體可自由裝卸不同尺寸型態(tài)的組配框體， 即可改變本體加熱槽與外框加熱槽于本體與組配框體組配后所構(gòu)成一組合槽的槽形。如此一來(lái)，重工焊接治具可確實(shí)匹配各種外形尺寸的表面粘著型插槽，進(jìn)而提升重工效率。因此，無(wú)需針對(duì)不同規(guī)格尺寸的表面粘著型插槽而對(duì)應(yīng)制作多組重工焊接治具， 進(jìn)而降低花費(fèi)在重工焊接治具的制作成本，同時(shí)解決多組重工焊接治具的存放問(wèn)題。有關(guān)本發(fā)明的特征、實(shí)作與功效，茲配合圖示作最佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖IA為根據(jù)本發(fā)明第--實(shí)施例的I■工焊接治具各組件結(jié)構(gòu)圖IB為根據(jù)本發(fā)明第--實(shí)施例的I■工焊接治具搭配第--型插積_組合平面圖IC為根據(jù)本發(fā)明第--實(shí)施例的I■工焊接治具搭配第--型插積I組合立體圖2A為根據(jù)本發(fā)明第二二實(shí)施例的I■工焊接治具各組件結(jié)構(gòu)圖邪為根據(jù)本發(fā)明第二二實(shí)施例的I■工焊接治具搭配第二二型插積_的組合平面圖
圖2C為根據(jù)本發(fā)明第二二實(shí)施例的I■工焊接治具搭配第二二型插積_的組合立體圖
圖2D為根據(jù)本發(fā)明第二二實(shí)施例的I■工焊接治具搭配第三Ξ型插積_的組合平面圖
圖2E為根據(jù)本發(fā)明第二二實(shí)施例的I■工焊接治具搭配第三Ξ型插積_的組合立體圖
圖3A為根據(jù)本發(fā)明第三Ξ實(shí)施例的I■工焊接治具各組件結(jié)構(gòu)圖3B為根據(jù)本發(fā)明第丨三實(shí)施例的重工焊接治具搭配第四型插楣 的組合平面圖3C為根據(jù)本發(fā)明第丨三實(shí)施例的重工焊接治具搭配第四型插楣 的組合立體圖3D為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的重工焊接治具搭配第五型插，嘈的組合平面圖；以及
圖3E為根據(jù)本發(fā)明第丨三實(shí)施例的重工焊接治具搭配第五型插楣 的組合立體圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明
100、200、300重工焊接治具
110,210,310本體
111,311本體組配孔
112、212、312進(jìn)風(fēng)管
114、214、314出風(fēng)板
116,216,316進(jìn)風(fēng)口
118,218,318本體加熱槽
119、219、319端面
120、220、320組配框體
122、222、322框體加熱槽
124,224框體組配孔
126、226、326鎖固件
129、229、329外框
130第一型插槽
211第一本體組配孔
213第二本體組配孔
227擴(kuò)充槽
228擴(kuò)充部
230第二型插槽
240第三型插槽
324第一框體組配孔
325第二框體組配孔
330第四型插槽
340第五型插槽
400電路板
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照「圖1A」至「圖IC」，為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的重工焊接治具100的組件結(jié)構(gòu)組配平面圖以及立體圖。重工焊接治具100的功用在于使一熱氣流對(duì)一表面粘著型插槽進(jìn)行加熱，令表面粘著型插槽自一電路板400上移除。由于表面粘著型插槽外形眾多，為方便起見(jiàn)，本實(shí)施例舉重工焊接治具100匹配第一型插槽130為例來(lái)做說(shuō)明。其中第一型插槽130為一般直立式的表面粘著型插槽。重工焊接治具100包括一本體110以及一對(duì)組配框體120。本體110具有一進(jìn)風(fēng)管112以及一出風(fēng)板114，其中進(jìn)風(fēng)管112具有至少一進(jìn)風(fēng)口 116，而熱氣流由進(jìn)風(fēng)116進(jìn)入。出風(fēng)板114連接于進(jìn)風(fēng)管112，且出風(fēng)板114具有一本體加熱槽118。此一本體加熱槽 118設(shè)置于相對(duì)進(jìn)風(fēng)管112的另一側(cè)邊，且本體加熱槽118貫通出風(fēng)板114的相對(duì)兩端。本體加熱槽118用以包覆住第一型插槽130，且本體加熱槽118連通于進(jìn)風(fēng)口 116。組配框體120以可拆裝的關(guān)系設(shè)置于本體110的二相對(duì)側(cè)邊上，組配框體120具有一框體加熱槽122，框體加熱槽122貫通于組配框體120的一端?？蝮w加熱槽122用以包覆住第一型插槽130，且本體加熱槽118與框體加熱槽122相互連通。另外，本體110更可開(kāi)設(shè)有一本體組配孔111，而組配框體120亦開(kāi)設(shè)有一框體組配孔124，且本體組配孔111與框體組配孔IM互相匹配。另外，本體110具有一端面119， 此一端面119位于本體110上且面對(duì)組配框體120，而組配框體120具有一外框129，外框 129為組配框體120的一外緣輪廓且面對(duì)本體110的端面119。組配框體120的外框1 尺寸較本體110的端面119尺寸為大，使得此兩組配框體120可以包覆住本體110的兩端。 藉由一鎖固件126，例如一螺絲，穿過(guò)框體組配孔124以及本體組配孔111，可令本體110與組配框體120鎖固在一起，并使得組配框體120可固設(shè)于本體110外側(cè)而不致脫落。另外，藉由本體110與兩組配框體120的組配固設(shè)后，使得本體加熱槽118以及框體加熱槽122形成一組合槽，此組合槽可匹配第一型插槽130的長(zhǎng)寬尺寸與外形，使第一型插槽130恰好被本體加熱槽118以及框體加熱槽122共同包覆住。此時(shí)，熱氣流自進(jìn)風(fēng)管112的進(jìn)風(fēng)口 116進(jìn)入，并且吹送至本體加熱槽118以及框體加熱槽122所包覆住的第一型插槽130，使熱氣流對(duì)第一型插槽130進(jìn)行加熱，令第一型插槽130自電路板400上移除。請(qǐng)參照「圖2A」至「圖2E」，為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的重工焊接治具200的組件結(jié)構(gòu)組配平面圖以及立體圖。本實(shí)施例以重工焊接治具200分別匹配第二型插槽230及第三型插槽240為例來(lái)做說(shuō)明，且第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相似，因此將針對(duì)結(jié)構(gòu)不同之處詳細(xì)描述之。其中第二型插槽230及第三型插槽240為一般平躺式的表面粘著型插槽，且第三型插槽MO的長(zhǎng)度較第二型插槽230長(zhǎng)。重工焊接治具200包括一本體210以及一對(duì)組配框體220。其中，本體210具有一本體加熱槽218，用以包覆住第二型插槽230或是第三型插槽M0。組配框體220具有一框體加熱槽222，用以包覆住第二型插槽230或是第三型插槽 240,且本體加熱槽218與框體加熱槽222相互連通。且組配框體220更可以具有一擴(kuò)充部 228，而擴(kuò)充部2 具有一擴(kuò)充槽227，擴(kuò)充槽227用以包覆住第二型插槽230或是第三型插槽對(duì)0，并且擴(kuò)充槽227與框體加熱槽222相連通。另外本體210更可開(kāi)設(shè)有一第一本體組配孔211及一第二本體組配孔213，第一本體組配孔211及第二本體組配孔213成水平排列的關(guān)系，而組配框體220亦開(kāi)設(shè)有一框體組配孔224，第一本體組配孔211及第二本體組配孔213可分別與框體組配孔2 互相匹配。而組配框體220的外框2 尺寸較本體210的端面219尺寸為大，使得此兩組配框體 220可以包覆住本體210的兩端。接著參考「圖2A」、「圖2B」及「圖2C」，藉由一鎖固件226，例如一螺絲，穿過(guò)框體組配孔224以及第一本體組配孔211，可令本體210與組配框體220鎖固在一起，并使得組配框體220可固設(shè)于本體210外側(cè)而不致脫落。另外，藉由本體210與兩組配框體220的組配固設(shè)后，使得本體加熱槽218、框體加熱槽222以及擴(kuò)充槽227形成一組合槽，此組合槽可匹配第二型插槽230的長(zhǎng)寬尺寸與外形，使第二型插槽230恰好被本體加熱槽218、框體加熱槽222以及擴(kuò)充槽227共同包覆住。此時(shí)，使熱氣流對(duì)第二型插槽230進(jìn)行加熱，令第二型插槽230自電路板400上移除。另外請(qǐng)參考「圖2A」、「圖2D」及「圖2E」，也可藉由一鎖固件226，例如一螺絲，穿過(guò)框體組配孔224以及第二本體組配孔213，令本體210與組配框體220鎖固在一起，并使得組配框體220可固設(shè)于本體210外側(cè)而不致脫落。另外，藉由本體210與兩組配框體220 的組配固設(shè)后，使得本體加熱槽218、框體加熱槽222以及擴(kuò)充槽227形成一組合槽，此組合槽可匹配第三型插槽MO的長(zhǎng)寬與外形，使第三型插槽240被本體加熱槽218、框體加熱槽 222以及擴(kuò)充槽227共同包覆住。此時(shí)，使熱氣流對(duì)第三型插槽240進(jìn)行加熱，令第三型插槽MO自電路板400上移除。請(qǐng)參照「圖3A」至「圖3E」，為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的重工焊接治具300的組件結(jié)構(gòu)圖以及組配圖。本實(shí)施例以重工焊接治具300分別匹配第四型插槽330及第五型插槽 340為例來(lái)做說(shuō)明，且第三實(shí)施例與第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相似，因此將針對(duì)結(jié)構(gòu)不同之處詳細(xì)描述之。其中第四型插槽330及第五型插槽340為較小型的直立式的表面粘著型插槽，且第五型插槽340的長(zhǎng)度較第四型插槽330長(zhǎng)。重工焊接治具300包括一本體310以及一對(duì)組配框體320。其中，本體310具有一本體加熱槽318，用以包覆住第四型插槽330或是第五型插槽340，且本體加熱槽318連通于進(jìn)風(fēng)口 316。組配框體320具有一框體加熱槽322，用以包覆住第四型插槽330或是第五型插槽 340，且本體加熱槽318與框體加熱槽322相互連通。本體310更可開(kāi)設(shè)有一本體組配孔311，而組配框體320亦開(kāi)設(shè)有一第一框體組配孔3 以及一第二框體組配孔325，第一框體組配孔3 以及第二框體組配孔325成水平排列的關(guān)系，本體組配孔311可分別與第一框體組配孔324以及第二框體組配孔325互相匹配。另外，本體310具有一端面319，而組配框體320具有一外框329，且組配框體320的外框3 尺寸較本體310的端面319尺寸為小，使得此兩組配框體320可以被本體310兩端所包覆。接著參考「圖3A」、「圖3B」及「圖3C」，藉由一鎖固件326，例如一螺絲，穿過(guò)本體組配孔311以及第一框體組配孔324，可令本體310與組配框體320鎖固在一起，并使得組配框體320可固設(shè)于本體310內(nèi)部而不致脫落。另外，藉由本體310與兩組配框體320的組配固設(shè)后，使得本體加熱槽318以及框體加熱槽322形成一組合槽，此組合槽可匹配第四型插槽330的長(zhǎng)寬尺寸與外形，使第四型插槽330恰好被本體加熱槽318及框體加熱槽322 共同包覆住。此時(shí)，使熱氣流對(duì)第四型插槽330進(jìn)行加熱，令第四型插槽330自電路板400 上移除。另外請(qǐng)參考「圖3A」、「圖3D」及「圖3E」，也可藉由一鎖固件326，例如一螺絲，穿過(guò)本體組配孔311以及第二框體組配孔325，令本體310與組配框體320鎖固在一起，并使得組配框體320可固設(shè)于本體310內(nèi)部。另外，藉由本體310與兩組配框體320的組配固設(shè)后，使得本體加熱槽318以及框體加熱槽322形成一組合槽，此組合槽可匹配第五型插槽 340的長(zhǎng)寬尺寸與外形，使第五型插槽340恰好被本體加熱槽318及框體加熱槽322共同包覆住。此時(shí)，使熱氣流對(duì)第五型插槽340進(jìn)行加熱，令第五型插槽340自一電路板400上移除。由上述的本發(fā)明第一實(shí)施例至第三實(shí)施例可得知，藉由不同的組配框體外型以及不同數(shù)量的本體組配孔與框體組配孔的搭配，即可組合出多種加熱槽的槽形，藉以滿足不同造型的表面粘著型插槽的使用需求。需注意的是，本發(fā)明僅揭示三種實(shí)施例作為舉例說(shuō)明，然而本實(shí)施例的組配框體外型以及本體組配孔與框體組配孔的數(shù)量及位置并非用以限定本發(fā)明，熟悉此項(xiàng)技藝者應(yīng)可以依據(jù)實(shí)際的需求而交替搭配重工焊接治具的組配框體外型以及本體組配孔與框體組配孔的數(shù)量及位置。根據(jù)上述所揭露的實(shí)施例，本發(fā)明的重工焊接治具的本體可自由裝卸不同尺寸型態(tài)的組配框體，進(jìn)而改變本體加熱槽與外框加熱槽于組合后所構(gòu)成的組合槽形狀，因此可確實(shí)匹配各種外形尺寸的表面粘著型插槽，以完全包覆住表面粘著型插槽，使重工效率得以大幅提升。本發(fā)明不需因應(yīng)各種不同規(guī)格尺寸的表面粘著型插槽而生產(chǎn)多組重工焊接治具， 以降低重工焊接治具的制作率，進(jìn)而降低花費(fèi)在重工焊接治具的制作成本，同時(shí)解決了現(xiàn)有重工焊接治具占據(jù)過(guò)多存放空間的問(wèn)題。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種重工焊接治具，以一熱氣流對(duì)一表面粘著型插槽進(jìn)行加熱，令該表面粘著型插槽自一電路板上移除，該重工焊接治具包括一本體，具有一進(jìn)風(fēng)管以及一出風(fēng)板，該進(jìn)風(fēng)管具有至少一進(jìn)風(fēng)口，該熱氣流由該進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入，該出風(fēng)板連接該進(jìn)風(fēng)管，該出風(fēng)板具有貫通的一本體加熱槽，設(shè)置于相對(duì)該進(jìn)風(fēng)管的另一側(cè)邊，且該本體加熱槽連通于該進(jìn)風(fēng)口，該熱氣流自該本體加熱槽吹送至該表面粘著型插槽；以及至少一組配框體，以可拆裝的關(guān)系設(shè)置于該本體上，該組配框體具有貫通的一框體加熱槽，且該框體加熱槽與該本體加熱槽相互連通；其中，該本體加熱槽及該框體加熱槽共同包覆住該表面粘著型插槽。
2.如權(quán)利要求1所述的重工焊接治具，其特征在于，該重工焊接治具更具有兩該組配框體，分別設(shè)置于該本體加熱槽的相對(duì)兩端。
3.如權(quán)利要求1所述的重工焊接治具，其特征在于，該本體具有一本體組配孔，該組配框體具有一框體組配孔，藉由一鎖固件穿過(guò)該框體組配孔及該本體組配孔，使該本體與該組配框體相互固設(shè)。
4.如權(quán)利要求1所述的重工焊接治具，其特征在于，該本體具有多個(gè)本體組配孔，該組配框體具有一框體組配孔，藉由一鎖固件穿過(guò)該框體組配孔及其中一該本體組配孔，使該本體與該組配框體相互固設(shè)。
5.如權(quán)利要求1所述的重工焊接治具，其特征在于，該本體具一本體組配孔，該組配框體具有多個(gè)框體組配孔，藉由一鎖固件穿過(guò)該本體組配孔及其中一該框體組配孔，使該本體與該組配框體相互固設(shè)。
6.如權(quán)利要求1所述的重工焊接治具，其特征在于，該組配框體的一外框尺寸較該本體的一端面尺寸為大，使得該組配框體裝設(shè)于該本體外側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的重工焊接治具，其特征在于，該組配框體的一外框尺寸較該本體的一端面尺寸為小，使得該組配框體容設(shè)于該本體內(nèi)部。
8.如權(quán)利要求1所述的重工焊接治具，其特征在于，該組配框體更具有一擴(kuò)充部，且該擴(kuò)充部更具有一擴(kuò)充槽，與該框體加熱槽相連通，該本體加熱槽、該框體加熱槽以及該擴(kuò)充槽共同包覆住該表面粘著型插槽。
9.一種重工焊接治具，用以對(duì)一表面粘著型插槽進(jìn)行加熱，該重工焊接治具包括一本體；以及一組配框體，以可拆裝的關(guān)系設(shè)置于該本體上；其中，該本體及該組配框體共同包覆住該表面粘著型插槽。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種重工焊接治具，用以對(duì)一表面粘著型插槽進(jìn)行加熱，重工焊接治具包括一本體以及一組配框體，其中組配框體以可拆裝的關(guān)系設(shè)置于本體上，并且本體及組配框體共同包覆住表面粘著型插槽。由于重工焊接治具具有可拆裝的組配框體，因而重工焊接治具可因應(yīng)不同型態(tài)的插槽而對(duì)應(yīng)進(jìn)行調(diào)整其尺寸。
文檔編號(hào)B23K1/018GK102281722SQ20101019836
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
發(fā)明者陳卿舜 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司