專利名稱：含有驅避劑的電子材料、使用它的電子元器件和電子元器件的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子材料和電子元器件，特別涉及對由于害蟲而損壞可靠性的某些電子設備的驅避有效的電子材料和使用它的電子元器件。
背景技術：
以往，對于蟑螂和螞蟻等害蟲侵入電子設備內沒有實施積極的對策。沒有在電子設備內本身對害蟲采取措施，僅僅設法利用電子設備的框體形狀防止害蟲進入到電子設備的內部，或者在使用該電子設備的環(huán)境中實施害蟲對策。因此，有時會因害蟲的尸體和尿糞等原因而發(fā)生電子設備的情況不良。
但是，隨著近年來電子設備的多樣化和餐飲業(yè)的發(fā)展，強烈地要求改善空調機、保安系統、電氣化炊事設備和產業(yè)用電話機等的業(yè)務用炊事場所和在餐飲業(yè)等中使用的電子設備的可靠性，與此相隨，電子設備本身的害蟲防治也是必要的。
作為電子材料已知有直接混合樹脂和驅避劑的含驅避劑的電子材料(例如，參照日本特開平2-20094號公報)。但是，這種以外的含有驅避劑的電子材料因直接將驅避劑混入到樹脂中，所以在其制造工序中由于溶劑、熱和紫外線等，易引起驅避劑的洗提、分解、聚合和揮發(fā)蒸發(fā)等，此外，因在制造后也容易引起驅避劑的揮發(fā)蒸發(fā)和分解等，所以驅避效果便不充分，同時其持續(xù)性也差。
因此，如果要使以往的含驅避劑的電子材料充分地發(fā)揮驅避效果，則有必要混入大量的驅避劑，難免發(fā)生滲出而印制性劣化以及成本的增加。此外，還有附含有驅避劑的電子材料的覆蓋膜表面硬度等的覆蓋膜形成性變差，外觀變差等的品質上的問題。這樣，將驅避劑直接地混合在樹脂中，那種以往含有驅避劑的電子材料存在用于產業(yè)上利用的種種問題。
本發(fā)明的目的在于提供不必使用大量的害蟲驅避劑能有效地發(fā)揮驅避效果，同時能長時期發(fā)揮效果的使含有驅避劑的電子材料，此外，本發(fā)明的目的在于提供成本低、難于滲出、并具有優(yōu)良的印制性和覆蓋膜形成性的含有驅避劑的電子材料。
發(fā)明概述本發(fā)明的電子材料包括涂料成分，混入在所述涂料成分中的填充物和沾附(日文坦持)在所述填充物中的驅避劑。這種電子材料能形成具有驅避性能的驅避覆蓋膜。本發(fā)明的電子元器件包括(a)電子元器件和(b)設置在所述電子元器件的表面上的具有驅避功能的驅避層，所述驅避層含有樹脂成分，混入在所述樹脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驅避劑。本發(fā)明的電子元器件的制造方法包括(a)將驅避劑沾附在填充物中的工序，(b)混合具有所述驅避劑的填充物和涂料成分，制作電子材料的工序，(c)在電子元器件的表面上形成所述電子材料的工序，(d)固化在所述電子元器件的表面上形成的所述電子材料，形成驅避層的工序。
根據前述的結構，為了將驅避劑沾附在填充物中，應降低電子材料制造時的驅避劑的揮發(fā)蒸發(fā)等的消失量，還要減緩在電子元器件的表面上形成的驅避層中含有的驅避劑的揮發(fā)蒸發(fā)等的消失速度，這樣做的結果就能大幅度地降低驅避劑的使用量，同時能長時間地持續(xù)驅避效果。
此外，因可減少驅避劑的含有量，便能得到成本低、不易滲出、并具有優(yōu)良的印刷性和覆蓋膜形成性的含有驅避劑的電子材料。
此外，借助于所述電子元器件的一部分或者部分地涂敷含有這種驅避劑的材料，能有效地得到與整體涂敷幾乎相同的驅避效果，并能進一步謀得驅避劑的使用量減少和成本降低的電子元器件。
附圖簡要說明
圖1表示使用本發(fā)明實施例之一的電子材料的電子元器件的關鍵部分的剖視圖。
圖2表示使用本發(fā)明實施例之一的電子材料的電子元器件的關鍵部分的剖視圖。
圖3表示使用本發(fā)明實施例之一的電子材料的其它電子元器件的關鍵部分的剖視圖。
圖4表示使用本發(fā)明實施例之一的電子材料的電子元器件的制造方法的工序圖。
實施發(fā)明的最佳形態(tài)本發(fā)明的的電子材料，包括涂料成分，混入在所述涂料成分中的填充物，和沾附在所述填充物中的驅避劑，這種電子材料能形成具有驅避性能的驅避膜。
最好是，在所述填充物的表面上形成所述驅避劑。
最好是，所述驅避劑具有刺激感覺神經功能的感覺神經刺激劑。
最好是，所述驅避劑是擬除蟲菊酯系藥劑。
最好是，所述涂料成分含有樹脂成分，相對于所述樹脂成分100份重量所述填充物在2份重量到200份重量的范圍中。
所述填充物最好具有由硅膠、二氧化硅、硫酸鋇、硫酸鎂、氧化鈦、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉍、氧化釩、滑石、氧化鋁、沸石和硅藻土組成物中至少選擇一種。
最好是，混入在所述涂料成分中的填充物是多個填充物，所述多個填充物中至少一種填充物沾附所述驅避劑。
最好是，所述涂料成分含有環(huán)氧樹脂、固化劑和溶劑。
最好是，所述涂料成分含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂和光引發(fā)觸媒。
最好是，所述涂料成分含有環(huán)氧樹脂、固化劑、活性稀釋劑和光引發(fā)觸媒。
最好是，所述涂料成分含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、活性稀釋劑、光引發(fā)觸媒和過氧化物觸媒。
最好是，所述涂料成分含有酚醛樹脂和溶劑。
最好是，所述涂料成分含有環(huán)氧變性酚醛樹脂和溶劑。
最好是，所述涂料成分含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酯樹脂、反應性稀釋劑和光引發(fā)觸媒。
最好是，所述涂料成分含有苯氧基樹脂和溶劑。
最好是，所述填充物包括多個填充物，至少在所述多個填充物中的一個填充物的表面上形成所述驅避劑。
最好是，還包括用于著色的顏料。
最好是，具有糊狀形態(tài)。
最好是，具有抗焊劑(solderresist)的功能。
本發(fā)明的電子元器件，包括(a)電子元器件，和(b)設置在所述電子元器件的表面上的具有驅避功能的驅避層，所述驅避層含有樹脂成分，混在所述樹脂成分中的填充物，和沾附在所述填充物中的驅避劑。
最好是，在所述填充物的表面上形成所述驅避劑。
最好是，所述驅避劑有具有刺激感覺神經功能的感覺神經刺激劑。
最好是，所述填充物包括多個填充物，至少所述多個填充物中的一個填充物沾附所述驅避劑，沾附所述驅避劑后的填充物對于不含所述驅避劑的填充物分散存在。
最好是，所述電子元器件是具有電絕緣底座和在所述電絕緣底座的上方形成的導電層的布線板，在所述布線板的表面上形成所述驅避層。
所述電子元器件包括絕緣層、設置在所述絕緣層上的導電層、覆蓋所述導電層形成的抗焊劑，在所述抗焊劑的表面上形成所述驅避層。
最好是，所述電子元器件包括絕緣層、設置在所述絕緣層上的導電層、覆蓋所述導電層形成的抗焊劑和在所述抗焊劑的表面上形成的元件配置圖，根據所述驅避層形成所述元件配置圖。
最好是，所述電子元器件包括電絕緣層、在所述電絕緣層的上方形成的導電層、在所述導電層的表面上形成的抗焊劑，根據所述驅避層形成所述抗焊劑。
最好是，所述驅避層至少具有文字和圖案中的一種形狀。
最好是，所述電子元器件是半導體元件，在所述半導體元件的表面上形成所述驅避層。
最好是，所述電子元器件是半導體元件，所述半導體元件具有害蟲不會進入的大的接頭間區(qū)域，在所述接頭間區(qū)域的表面上形成所述驅避層。
最好是，所述電子元器件是半導體元件，所述半導體元件具有害蟲會進入的大的導線接頭間區(qū)域，在所述導線接頭間區(qū)域的表面和反面至少一面上形成所述驅避層。
最好是，所述電子元器件是電容器，在所述電容器的表面上形成所述驅避層。
最好是，所述電子元器件是散熱片，在所述散熱片的表面上形成所述驅避層。
最好是，所述電子元器件是具有電絕緣底座和具有在所述電絕緣底座的上方形成的安裝結合面的導電層的布線板，在除去所述安裝結合面的所述導電層的表面上形成所述驅避層。
最好是，所含樹脂成分從環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧變性酚醛樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂和苯氧基樹脂組成物中至少選擇一種樹脂。
最好是，所述填充物具有由硅膠、二氧化硅、硫酸鋇、硫酸鎂、氧化鈦、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉍、氧化釩、滑石、氧化鋁、沸石和硅藻土組成物中至少選擇的至少一種。
本發(fā)明的電子元器件的制造方法，包括(a)將驅避劑沾附在填充物中的工序，(b)混合具有所述驅避劑的填充物和涂料成分，制作電子材料的工序，(c)在電子元器件的表面上形成所述電子材料的工序，(d)固化在所述電子元器件的表面上形成的所述電子材料，形成驅避層的工序。
圖4所示為這種制造方法的示意圖。
最好是，在所述填充物的表面上形成所述驅避劑。
最好是，所述驅避劑具有刺激感覺神經功能的感覺神經刺激劑。
最好是，所述電子元器件具有電絕緣底座和在所述電氣絕緣基板的上方形成的導電層的布線板，在所述布線板的表面上形成所述驅避層。
最好是，所述電子元器件包括電氣絕緣層、在所述電氣絕緣層的上方形成的導電層、在所述導電層的表面上形成的抗焊劑，在所述(c)工序中覆蓋所述導電層、形成所述電子材料。
最好是，所述填充物包括多個填充物，至少所述多個填充物中的一個填充物沾附所述驅避劑，沾附所述驅避劑后的填充物對于不含有所述驅避劑的填充物分散存在。
最好是，所述電子材料是利用光能進行交聯化學反應，能固化的糊和抗焊劑中至少一種，在所述工序(d)中，加熱所述電子材料，使所述電子材料固化。
最好是，所述電子材料可利用熱能進行交聯化學反應，能固化的糊和抗焊劑中的至少一種，在所述工序(d)中，將光照射在所述電子材料上，使所述電子材料固化。
最好是，所含樹脂成分從環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧變性酚醛樹脂和苯氧化基樹脂組成物中至少選擇一種樹脂。
最好是，所述填充物具有由硅膠、二氧化硅、硫酸鋇、硫酸鎂、氧化鈦、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉍、氧化釩、滑石、氧化鋁、沸石和硅藻土組成物中至少選擇一種。
最好是，在所述(c)工序中，所述電子材料利用印制設置從文字、圖案和電路圖至少選擇一種。
在本發(fā)明中，所含涂料成分的樹脂成分以熱固化型樹脂、光固化型樹脂、熱可塑性樹脂為佳?？捎铆h(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧變性酚醛樹脂，作為熱固化型樹脂。此外，固化劑與樹脂進行化學反應，具有對樹脂進行交聯的作用，使用咪唑、雙氰胺、二氨基二苯甲烷、聚酰胺、二氨基苯甲烷、聚酰胺、芳香族聚酰胺等作為固化劑?？捎?-二甲氨基異戊基苯甲酸酯纖維、4-二甲氨基乙基苯甲酸酯纖維等為反應促進劑。溶劑使電子材料有黏性，并有控制其粘度的作用，可用乙基甲醇、丁基甲醇、丁基乙二醇乙醚等作為溶劑。
可用環(huán)氧丙烯酸樹脂和聚氨酯丙烯酸酯樹脂等作為由光進行固化的光固化型樹脂。反應性稀釋劑與前述的樹脂進行反應而形成膜，并具有控制涂料的黏度的功能?？捎眉状急┧狨ァ⑷u甲基丙烯酸酯、四氫糠基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯等作為反應性稀釋劑。光引發(fā)觸媒可用紫外線等光照射，以生成活性基團和離子，將光固化型樹脂和反應稀釋劑聚合，或者使交聯固化。可用苯偶姻、苯甲基、芐基二甲基酮縮醇、硫雜蒽酮、苯甲?；锏茸鳛楣庖l(fā)觸媒。
過氧化物觸媒利用由包含在光中的紫外線熱或者由加熱發(fā)出的熱，生成活性基團，使前述樹脂具有聚合或者交聯固化的功能。
可用叔丁基過氧氫化物、叔丁基過氧化物、過氧化辛酰等作為過氧化物觸媒。
可用苯酚樹脂等通常的塑料材料、特別期望具有高耐熱溫度的塑料材料作為熱可塑性樹脂。將這種熱可塑性樹脂溶解在溶劑中為涂料成分。將這種涂料涂敷在布線板等的電子元器件上，然后利用加熱蒸發(fā)除去這種溶劑，形成干燥的膜。
為了得到著色的驅避膜，可用著色顏料，使用花青藍、碳黑、氧化鉻、鈦黃、碳酸鈣、硫酸鋇、二氧化硅等作為著色顏料。
為了將沾附驅避劑的填充物均勻地分散在涂料成分中，與簡單地將驅避劑混合在涂料成分中的以往的材料相比，本發(fā)明的電子材料因能發(fā)揮良好的驅避效果，所以必要的驅避劑的用量少。此外，因將驅避劑沾附在填充物中，所以由于電子材料固化時和其它元件等的安裝時的加熱的蒸發(fā)損失量少，所以能防止制造工序中的驅避劑的消失。
作為驅避劑以刺激感覺神經的感覺神經刺激劑為佳。這種感覺神經刺激劑與刺激嗅覺的藥相比，因這種藥的蒸發(fā)損失少，所以能長時間地維持驅避效果。
相對于樹脂成分100份重，含有驅避劑的填充物的含有量以從2份重到200份重為佳，以從60份重到150份重為特別佳。在填充物的含有量不到2份重的場合，形成的驅避層的硬度變硬，其反彈性降低并變脆而容易損壞。此外，利用焊錫等的加熱，由于在驅避層和被形成側之間過硬而發(fā)生歪斜，所以粘接性降低，使形成的驅避層容易剝離。另一方面，在填充物的含量超過200份重時，形成驅避層的硬度降低，并且物理強度降低。因此，耐熱性和耐潮性等的耐環(huán)境特性降低。
下面，對在印刷電路板等的布線板的表面上形成驅避層的結構進行說明。在印刷電路板上安裝半導體等的元件，這些元件由于通電使其中的一部分呈發(fā)熱狀態(tài)。例如，作為害蟲的蟑螂因周圍溫度支配其生長速度，所以在27.5℃的環(huán)境中可誘發(fā)蟑螂生長。在印刷電路板上當半導體等的元件表面溫度在這種溫度區(qū)域中時，在其表面、下面和近旁容易作巢。另一方面，在蟑螂向印刷電路板上侵入時，用觸覺、前腳等進行探索，但當在所接觸的印刷電路板的表面上形成驅避層時，能防止或者擊退其侵入。
一般蟑螂和螞蟻等具有感覺神經的害蟲的觸覺、腳等其表面為表皮結構，與人的皮膚結構不同。利用這種蟑螂和人的差別，借助于僅對蟑螂、螞蟻等具有感覺神經的害蟲通過皮膚給以感覺神經刺激劑的刺激，可收到驅避效果。借助感覺神經刺激劑與嗅覺刺激劑的不同，不必提高藥劑蒸汽壓。由此，能抑制用藥揮發(fā)浪費。從而，能得到長時間的持續(xù)性能。此外，利用蟑螂、螞蟻等的具有感覺神經的害蟲的學習效果，借助于多次重復這種驅避作用，有望達到不能營巢的效果。
因將驅避劑吸附在填充物中，所以即使在最嚴格的布線板的制造和安裝的加工條件中，驅避劑也難于揮發(fā)蒸發(fā)和從溶劑中洗脫，減少其損耗量，而且能耐受焊錫和軟溶等高溫，其結果，即使在暴露于高溫的制造時，存在于驅避膜中的驅避劑也是穩(wěn)定的。
此外，作為前述的電子元器件，能制造在IC和LSI等的集成電路元件的上部(以電子元器件的安裝面?zhèn)葹橄?涂敷含有吸附驅避劑的填充物的糊形成的電子元器件，或者在IC、LSI等的電子元器件的上部(以電子元器件的安裝面?zhèn)葹橄?涂敷含有吸附驅避劑的填充物和著色顏料的的電子材料，以制造廠名、產品名等為文字或者圖案形成驅避層的電子元器件(使沒有印刷的電子元器件上部的底色凸出的文字或者圖案)。
此外，借助于有選擇地將含有吸附驅避劑的填充物的糊涂敷在印刷電路板、或者IC、LSI等的一部分或者局部地有選擇地涂敷，能有效地得到與整體涂敷電子元器件的場合幾乎相同的驅避效果，能得到進一步減少驅避劑的使用量和降低成本的電子元器件。
如前所述，本發(fā)明的電子元器件能防止由于電子設備的蟑螂和螞蟻等的具有感覺神經的害蟲的侵入的可靠性的劣化，能提高電子設備的可靠性。
本發(fā)明的典型實施例如下所示。
實施例1將擬除蟲菊酯系列驅避劑沾附在硅膠粉末填充物中，配制成含驅避劑的填充物。擬除蟲菊酯系驅避劑是神經傳導系列藥。將含有這種驅避劑的填充物與環(huán)氧樹脂、固化劑、反應促進劑和溶劑混合配制成糊狀的電子材料。此外，對于環(huán)氧樹脂100份重，硅膠粉末含量以2份重到200份重的范圍為佳。此外，對于環(huán)氧樹脂100份重，驅避劑的含有量以1份重到100份重的范圍為佳。將這種糊狀電子材料涂敷在電子元器件布線板的表面上，然后，加熱已涂敷的電子材料，做成固化的驅避層。此外，在這種加熱工序中，包含在電子材料中的溶劑會蒸發(fā)，并進行交聯化學反應使環(huán)氧樹脂和固化劑固化。在由這種電子材料的固化生成的驅避層中，含有驅避劑的硅膠分散存在于已固化的樹脂成分中和表面上。以溶劑控制電子材料的糊的黏度。
由于驅避劑沾附在硅膠中，驅避劑可牢牢地吸附在硅膠的微細的孔中和表面的凹凸部上。因此，即使在配制糊的工序中，驅避劑一邊從填充物中分離、一邊消失的現象也顯著地減少。此外，當涂敷在電子元器件上的電子材料固化時，因利用加熱除去溶劑，所以在生成的驅避層的表面上含有驅避劑的硅膠粉末更加接近于表面，糊變得容易露出，因此，改善了驅避的效果。此外，使用這種電子材料形成的驅避層的覆蓋膜具有良好的粘接性、電氣絕緣性、和作為平滑的表面形態(tài)等的優(yōu)良的覆蓋膜的特性。此外，顯著地改善了所形成的驅避層的驅避效果。此外，因驅避劑牢固地沾附在硅膠上，所以可降低長年使用中驅避劑的消失，其結果，顯著地增加了驅避效果的期限。此外，因制造工序和驅避層的驅避劑的消失少，所以能減少驅避劑的使用量，其結果，能降低成本。此外，能提高所形成的驅避層的覆蓋膜硬度。此外，因驅避劑和驅避層都具耐熱性，所以不會發(fā)生由于在進一步設置其它導電層和絕緣層時發(fā)生的高溫的驅避劑的消失和驅避層的劣化。此外，在安裝其它電子元器件時，不會發(fā)生由于安裝時的熱負載的驅避劑的消失和驅避層的劣化。此外，在使用這種布線板的電子設備中，在由于熱誘導和食物誘導等使害蟲侵入到電子設備內部時，害蟲的感覺神經(觸角、腳等)接觸到設置在布線板上的驅避層的覆蓋膜，這時，由于驅避劑的作用，能防止害蟲侵入到電子設備內。此外，在使用這種電子材料作為抗焊劑時，能確保與以往通常的抗焊劑同等的粘接性等的可靠性。
此外，對于環(huán)氧樹脂100份重，在驅避劑的含量不滿1份重左右時，會減小驅避效果，而驅避劑的含量超過100份重時，有驅避層的覆蓋膜性能劣化的傾向。對于環(huán)氧樹脂100份重，當驅避劑在填充物中的含量不滿2份重左右時，會減少驅避效果減小，而填充物的含量超過200份重時，驅避層的覆蓋膜的性能有劣化的傾向。
實施例2將驅擬除蟲菊酯系列驅避劑沾附在硅膠粉末填充物中，配制成含驅避劑的填充物。將含該驅避劑的填充物與環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、反應性稀釋劑和光引發(fā)觸媒相混合，配制成糊狀的電子材料。此外，對于環(huán)氧丙烯酸脂樹脂100份重計，硅膠粉末含量以2份重到200份重的范圍為佳。此外，對于環(huán)氧丙烯酸脂100份重計，驅避劑的含量以1份重到100份重的范圍為佳。將這種糊狀的電子材料涂敷在作為電子元器件的布線板的表面上，然后，在被涂敷的電子材料上照射紫外線等光源，以制得固化的驅避層。此外，在這種固化工序中，利用光引發(fā)觸媒的作用進行交聯化學反應，使環(huán)氧丙烯酸酯和活性稀釋劑固化。在由這種電子材料的固化生成的驅避層中，含驅避劑的硅膠分散存在于固化的樹脂成分中和表面上。以活性稀釋劑控制電子材料的糊的粘度。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與實施例1相同的效果。而這種驅避層特別具有容易固化的操作性。
實施例3將擬除蟲菊酯系驅避劑沾附在填充物硅膠粉末中，以配成含該驅避劑的填充物。對含這種驅避劑的填充物、環(huán)氧樹脂、固化劑與反應促進劑、活性稀釋劑、用于著色的顏料和光引發(fā)觸媒進行混合，配成糊狀的電子材料。將這種糊狀的電子材料涂敷在電子元器件的布線板的表面上，然后，在被涂敷的電子材料上照射紫外線等光源，并加熱，做成固化的驅避層。也就是說，是光固化和熱固化的雙重固化型。此外，在這種固化工序中，利用反應促進劑的作用使環(huán)氧樹脂和固化劑固化，同時，利用光引發(fā)觸媒的作用并進行交聯化學反應使活性稀釋劑固化。在由這種電子材料的固化生成的驅避層中，含有驅避劑的硅膠分散于固化的樹脂成分中和表面上。以活性稀釋劑控制電子材料糊的黏度。所用的顏料為酞花菁化合物、氧化鈦碳黑等所需的顏料。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與實施例1相同的效果。這種驅避層具有特別優(yōu)良的粘接性、優(yōu)良的固化操作性和糊黏度的控制性。
實施例4將擬除蟲菊酯系驅避劑沾附在作為填充物的硅膠粉末中，以配成含該驅避劑的填充物。對含這種驅避劑的填充物、環(huán)氧丙烯酸脂樹脂、活性稀釋劑、過氧化物觸媒和光引發(fā)觸媒混合后，便配成糊狀的電子材料。將這種糊狀的電子材料涂敷在電子元器件的布線板的表面上，然后，在已涂敷的電子材料上照射紫外線等光源，做成固化的驅避層。此外，在這種固化工序中，利用光引發(fā)觸媒作用使環(huán)氧丙烯酸脂樹脂和活性稀釋劑固化，同時，過氧化物觸媒助催化糊的固化。在由這種電子材料的固化生成的驅避層中，含有驅避劑的硅膠分散存在于固化的樹脂成分中和表面上。活性稀釋劑控制電子材料的糊的黏度。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與實施例1相同的效果。這種驅避層具有特別優(yōu)良的粘接性和優(yōu)良的固化操作性。
實施例5將擬除蟲菊酯系驅避劑沾附在填充物硅膠粉末中，以配成含該驅避劑的填充物。對含這種驅避劑的填充物與酚醛樹脂和溶劑相混合，配成糊狀的電子材料。將這種糊狀的電子材料涂敷在電子元器件布線板的表面上，然后，加熱已涂敷的電子材料，做成固化的驅避層。此外，在這種固化工序中，利用加熱作用使酚醛樹脂固化，同時，將溶劑蒸發(fā)。在由這種電子材料的固化生成的驅避層中，含有驅避劑的硅膠分散至固化的樹脂成分中和表面上。以溶劑控制電子材料糊的黏度。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與實施例1相同的效果。這種驅避層具有特別高的耐熱性。
實施例6將擬除蟲菊酯系列驅避劑沾附在填充物硅膠粉末中，以配成含該驅避劑的填充物。對含這種驅避劑的填充物與環(huán)氧變性酚醛樹脂和溶劑相混合，配成糊狀的電子材料。將這種糊狀的電子材料涂敷在作為電子元器件布線板的表面上，然后，加熱已涂敷的電子材料，做成固化的驅避層。此外，在這種固化工序中，利用加熱作用使環(huán)氧變性酚醛樹脂固化，同時，將溶劑蒸發(fā)。在由這種電子材料的固化生成的驅避層中，含有驅避劑的硅膠分散于固化的樹脂成分中和表面上。以溶劑控制電子材料的糊的黏度。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與實施例1相同的效果。這種驅避層具有特別優(yōu)良的粘接性和高耐熱性。
實施例7擬除蟲菊酯系列驅避劑沾附在填充物硅膠粉末中，以配成含有這種驅避劑的填充物。對含這種驅避劑的填充物與環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、活性稀釋劑、光引發(fā)觸媒和溶劑相混合，配制糊狀的電子材料。將這種糊狀的電子材料涂敷在電子元器件布線板的表面上，然后，在涂敷的電子材料上照光，做成固化的驅避層。此外，在這種固化工序中，利用光引發(fā)觸媒的作用使環(huán)氧丙烯酸酯樹脂和酯丙烯氨基甲酸酯樹脂固化，同時，蒸發(fā)溶劑。在由這種電子材料的固化生成的驅避層中，含有驅避劑的硅膠分散存在于固化的樹脂成分中和表面上。以溶劑控制電子材料糊的粘度。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與實施例1相同的效果。這種驅避層具有特別優(yōu)良的密接性和柔軟性。
實施例8將擬除蟲菊酯系列驅避劑沾附于填充物硅膠粉末中，以配得含這種驅避劑的填充物。對含該驅避劑的填充物與苯氧基樹脂和溶劑相混合，配成糊狀的電子材料。將這種糊狀的電子材料涂敷在作為電子元器件的布線板的表面上，然后，加熱已涂敷的電子材料，做成干燥的驅避層。此外，苯氧樹脂是熱可塑性樹脂，可藉利加熱而除去溶劑，形成涂膜。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與實施例1相同的效果。這種驅避層具有特別高的耐熱性。
實施例9在前述實施例1至實施例8中，進一步加入氧化鈦、酞花菁、酞花菁藍、其它的酞花菁化合物、氧化鉻、鈦黃、碳黑、氧化鐵等著色顏料，以配制電子材料。與前述各實施例相同，用這種組份的電子材料做成電子元器件。這樣，能得到所需顏色的驅避層。
這樣得到的電子材料和電子元器件的效果與從實施例1到實施例8相同。借助于用印刷技術將這種著色的電子材料設置在作為電子元器件的布線板上，在具有驅避效果的同時，特能形成文字、圖案或者元件配置圖。同時這種電子材料兼有作為印刷油墨的作用。
實施例10用上述實施例1到實施例8所得到的各電子材料，配制具有驅避功能的1號抗焊劑。另一方面，配制不具有驅避功能的2號抗焊劑。此外，配制具有導電層的布線板為電子元器件。覆蓋在布線板上形成的導電層，設置通常的2號抗焊劑，固化該2號抗焊劑并形成2號抗焊劑層。在已固化的2號抗焊劑層上設置1號抗焊劑，然后，固化該1號抗焊劑，配成驅避層。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的電子元器件具有與實施例1到實施例8相同的效果。此外，在焊錫作業(yè)時，驅避層具有由焊錫保護導電電路的功能。
實施例11用上述述實施例1到實施例8所得到的各電子材料，配制具有驅避功能的1號抗焊劑。布在布線板上形成的導電層，設置1號抗焊劑，固化該1號抗焊劑而形成驅避層。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的電子元器件的效果與從實施例1到實施例8相同。此外，在焊錫作業(yè)時，驅避層具有由焊錫保護導電電路的功能。
實施例12用上述實施例9所得的各電子材料，配制具有驅避劑功能的印刷油墨。覆蓋在布線板上形成的導電層，設置常用的2號抗焊劑，固化該2號抗焊劑并形成2號抗焊劑層。在該2號抗焊劑層上使用前述的印刷油墨，印刷文字、圖案或者元件電路圖，然后，進行固化，形成驅避層。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的電子元器件具有與前述實施例9相同的效果。此外，驅避層具有文字、圖案、元件電路圖等的信息顯示功能。
實施例13配制具有安裝用接合區(qū)和導電層的布線板作為電子元器件。安裝用的接合區(qū)，因焊接而成導電層，此外，用上述實施例1到實施例9所得到的各電子材料，配制成糊。另一方面，配制不具有驅避功能的通常的2號抗焊劑。以常用的2號抗焊劑被覆除去安裝用接合區(qū)的區(qū)域的導電層并固化，形成2號抗焊劑層。在該2號抗焊劑層的表面上設置糊，然后，進行固化，形成驅避層。
這樣得到的各電子元器件具有與前述實施例1到實施例9相同的效果。，在安裝用接合區(qū)上焊接其它的元件時，可得特別優(yōu)良的效果。
實施例14用上述實施例1到實施例9所得的各電子材料，配制具有驅避功能的糊。此外，配制沒有驅蟲功能的常用2號抗焊劑，再配置具有安裝用接合區(qū)和導電層的布線板為電子單元。覆蓋除去安裝用接合區(qū)的區(qū)域的導電層，設置通常2號抗焊劑，固化該2號抗焊劑并形成2號抗焊劑層。在固化的2號抗焊劑層上使用前述的糊，設置去除文字符型的圖紙配置圖，此外，在布線板的外周區(qū)域上設置大約5mm寬度的外周驅避部。然后，固化該糊，調制具有圖面配置圖和外圍驅避部的驅避層。這樣便做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的電子元器件具有與從實施例1到實施例9相同的效果。此外，利用設置在布線板的外圍上的外周驅避層，能防止害蟲侵入到布線板中。
實施例15用上述實施例1到實施例9所得到的各電子材料，配制具有驅避功能的1號抗焊劑。此外，配制具有安裝用接合區(qū)和導電層的布線板作為電子元器件。覆蓋除去安裝用接合區(qū)范圍的導電層，設置前述的1號抗焊劑，并固化該1號抗焊劑，形成驅避層。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的電子元器件具有與從實施例1到實施例9相同的效果。此外，在焊錫作業(yè)時，驅避層具有由焊錫保護導電電路的功能。
實施例16配制具有安裝用接合區(qū)和導電層的布線板作為電子元器件。安裝用接合區(qū)是用于焊接的導電層。此外，用上述實施例1到實施例9中所得的各電子材料，配成糊。另一方面，配制不具驅避功能的通常的2號抗焊劑。用通常的2號抗焊劑覆蓋除去安裝用接合區(qū)范圍的導電層并固化，形成2號抗焊劑層。在該2號抗焊劑層的表面上設置糊，然后，再固化，形成驅避層。此外，在這種驅避層的表面上使用通常的印刷油墨，形成元件布置圖。此外，這種元件布置圖的覆蓋膜面積約不到前述的驅避層的面積80％。也就是說，驅避層中的大約20％以上的面積在表面上露出。
這樣得到的各電子元器件具有與從前述實施例1到實施例9相同的效果。其特點是即使由于熱誘導和食物誘導等使具有感覺神經的害蟲侵入到電子設備內，借助于使害蟲的感覺神經(觸角、腳等)接觸到在布線板上露出的驅避層，利用驅避劑能防止害蟲侵入到電子設備內。
實施例17用上述實施例1到實施例9所得的各電子材料，配制具有驅避功能的糊。此外，配制具有安裝用接合區(qū)和導電層的布線板。覆蓋除去安裝用接合區(qū)范圍的導電層，設置前述1號抗焊劑，固化該1號抗焊劑并形成驅避層。此外，使用通常的印刷油墨在該驅避層的表面上形成元件布置圖。此外，這種元件布置圖的覆蓋膜面積約不到前述的驅避層的面積的80％。也就是說，驅避層中大約20％以上的面積在表面上露出。
這樣得到的各個電子元器件具有與從實施例1到實施例9以及實施例19相同的效果。
實施例18用上述實施例1到實施例9所得到的各電子材料，配制具有驅避功能的糊。此外，配制不具有驅避功能的通常的2號抗焊劑。配制具有安裝用接合區(qū)和導電層的布線板，覆蓋除去安裝用接合區(qū)的區(qū)域的導電層，設置前述2號抗焊劑，固化該2號抗焊劑并形成2號抗焊劑層。在該2號抗焊劑層上使用印刷油墨設置元件布置圖。在形成的2號抗焊劑層和元件布置圖中的至少一個表面上設置前述的糊，固化該糊并形成驅避層。這樣，做成具有驅避層的布線板。
這樣得到的各個電子元器件具有與從實施例1到實施例9相同的效果。
實施例19配制具有端子的半導體集成電路元件(IC或者LSI)作為電子元器件。其端子間的距離為蟑螂、蟑螂幼蟲或者螞蟻等害蟲不能進入的程度的短的距離、例如，德國小蠊的幼蟲的大小是0.7mm。覆蓋含有其端子間的區(qū)域，并設置上述實施例1到實施例9所得到的電子材料。然后，固化該電子材料，形成驅避層。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的各個電子元器件具有與從實施例1到實施例9相同的效果。特點是，在使用半導體集成電路元件的電子設備中，能防止害蟲侵入到電子設備中以及在半導體集成電路的周圍作巢。
實施例20配制具有端子的半導體集成電路元件(IC或者LSI)作為電子元器件。其端子間的距離為蟑螂、蟑螂幼蟲或者螞蟻等害蟲能進入的程度的長的距離、例如，德國小蠊幼蟲的大小是0.7mm。在包含其端子間的區(qū)域的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)壬显O置上述實施例1到實施例9所列的電子材料。然后，固化該電子材料，形成驅避層。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的各個電子元器件具有與從實施例1到實施例9相同的效果。其特點是，在使用半導體集成電路元件的電子設備中，能防止害蟲侵入到電子設備中以及在半導體集成電路的周圍作巢。
實施例21配制電容器、散熱板和半導體元件作為電子元器件。在前述的各電子元器件的表面上設置上述實施例1到實施例9所得的各電子材料，并進行固化，形成驅避層。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的各個電子元器件具有與從實施例1到實施例9相同的效果。
實施例22配制電容器、散熱板和半導體元件作為電子元器件。用上述實施例9中得到的各電子材料，配制印刷油墨。使用這些印刷油墨在這些電子元器件的表面上印刷文字、圖案或者元件電路圖等的圖形，然后進行固化，形成驅避層。這種場合，這些圖形以修正去除文字為佳。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與前述的實施例9相同的效果。此外，驅避層具有文字、圖案、元件電路圖等的信息顯示功能。
實施例23用二氧化硅、氧化鈦、硫酸鋇、硫酸鎂、滑石、氧化鋁、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉍、沸石、硅藻土和氧化釩中的至少一種，代替實施例1到實施例9所使用的硅膠而作為填充物，配制具有驅避功能的各電子材料。此外，使用這些電子材料，設置在布線板、半導體元件、散熱板電容器、半導體集成電路等的電子元器件的表面上，并固化該電子材料，制成驅避層。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與前述的實施例1到實施例9相同的效果。
實施例24從實施例1到實施例9以及實施例23中，進一步將驅避劑施加在沾附的填充物中，添加其它通常的二氧化硅、氧化鈦、硫酸鋇、硫酸鎂、滑石、氧化鋁、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉍、沸石、硅藻土和氧化釩中的至少一種，配制具有驅避功能的各電子材料。
使用這些電子材料，設置在布線板、半導體元件、散熱板電容器、半導體集成電路等的電子元器件的表面上，并固化該電子材料，形成驅避層。在形成的驅避覆蓋膜中，沾附驅避劑的填充物和沒有驅避劑的填充物相互分散地存在。這樣，做成具有驅避層的電子元器件。
這樣得到的電子材料和電子元器件具有與前述的實施例1到實施例9相同的效果。
實施例25A參照附加圖對本發(fā)明的實施例的具體例加以說明。
圖1所示為本發(fā)明實施例之一的電子元器件，用單面銅張印刷電路板作為電子元器件的電子元器件的關鍵部分的剖視圖。在圖1中，電子元器件包括紙酚醛(RF-1)的絕緣層(基材)11，作為在該絕緣層11的表面上形成的導電層12的35μm厚的銅箔和在背面形成的元件布置圖14。覆蓋導電層12，形成通常的紫外線固化型的抗焊劑13。利用紫外線固化型的糊狀材料，形成元件配置圖14。覆蓋元件配置圖14，形成紫外線固化型和熱固化型的雙重固化型的具有驅避功能的電子材料15。電子材料15含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂100份重，作為活性稀釋劑的甲基丙烯酸單體45份重，作為光引發(fā)觸媒的安息香3份重，作為過氧化物觸媒的過氧化酯2份重，吸附擬除蟲菊酯系驅避劑的硅膠120份重，二氧化硅5份重。擬除蟲菊酯系列驅避劑具有耐熱200℃以上溫度的感覺神經刺激藥。
將紫外線照射在設置在電子元器件上的電子材料上，形成的驅避層。這樣，做成電子元器件25A。
實施例25B圖2所示為了本發(fā)明的其它實施例的電子元器件。在圖2中，使用單面銅張印刷電路板作為電子元器件。電子元器件包括紙酚醛(RF-1)的絕緣層(基材)21，作為在該絕緣層21的表面上形成的導電層22的35μm厚的銅箔和在背面形成的元件配置圖24。覆蓋導電層22，設置含有驅避劑的電子材料23。電子材料23含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂100份重，作為活性稀釋劑的甲基丙烯酸單體45份重，作為光引發(fā)觸媒的安息香3份重，作為過氧化物觸媒的過氧化酯2份重，作為著色顏料的酞花菁2份重，含有驅避劑的硅膠130份重，二氧化硅粉末5份重。驅避劑是擬除蟲菊酯系列的感覺神經刺激藥，具有200℃以上的耐熱溫度。將紫外線照射在設置在電子元器件上的電子材料上，形成固化的驅避層。這樣形成的驅避層具有抗焊劑的作用。就以制得電子元器件25B。
實施例25C圖3所示本發(fā)明的其它實施例的電子元器件。在圖3中，使用單面銅張印刷電路板作為電子元器件。電子元器件包括紙酚醛(RF-1)的絕緣層(基材)31，作為在該絕緣層31的表面上形成的導電層32的35μm厚的銅箔和在背面形成的元件配置圖34。覆蓋導電層32，設置含有驅避劑的電子材料33。電子材料33含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂100份重，作為活性稀釋劑的甲基丙烯酸單體45份重，作為光引發(fā)觸媒的安息香3份重，作為過氧化物觸媒的過氧化酯2份重，作為著色顏料的氧化鈦3份重，含有驅避劑的硅膠110份重，沸石粉末5份重。驅避劑是擬除蟲菊酯系列的感覺神經刺激藥，具有200℃以上的耐熱溫度。將紫外線照射在這種設置的電子材料上，形成固化的驅避層。這種形成的驅避層有抗焊劑的作用。就此，做成電子元器件25C。
對于前述所得3種電子元器件，用蟑螂作為害蟲，評定電子元器件的驅避性。表1所示為其結果。此外，在前述實施例25A、25B、25C的各實施例中，也做成不設置驅避層的試樣作為比較樣品。將德國小蠊放入80×100cm的聚氯乙烯制的箱內，將紙做的蟲盒(巢)和放有飲料水的容器放置在中央，將有驅避層的電子元器件和不具有驅避層的電子元器件放置在箱的四角，評價驅避性能。用雌雄蟑螂成蟲各200只，作為電子元器件的印刷電路板使用切斷成10cm角的試料。將方糖放置在各電子元器件的中央，48小時后，測定德國小蠊食吃后角砂糖的重量減少量，從而算出驅避率(參照下式)。如前所述，因蟑螂對熱有被引誘性，所以本該利用熱引誘方法評價，但在本例中，為了定量地進行評估價，而采用食物引誘的評定方法。
此外，驅避率可由下式算出。
驅避率＝100×(沒有驅避層的電子元器件的方糖減少量-設置驅避層的電子元器件的方糖減少量)/未涂敷品的方糖減少量
表1由表1可確定如下。在樣品25A、25B、25C的任何一個樣品中，有驅避層的電子元器件的方糖的減少量都比沒有驅避層的電子元器件的角砂糖的減少量顯著地少。驅避率約在84％到94％的范圍內。也就是說，具有本實施例的驅避層的電子元器件具有優(yōu)良的驅避效果。
工業(yè)上的實用性采用本發(fā)明的簡要內容為將驅避劑沾附在填充物中，所以能減少由于在電子材料制造時的驅避劑的揮發(fā)蒸發(fā)等的消失量，此外，由于包含在電子元器件的表面上形成的驅避層中的驅避劑的揮發(fā)蒸發(fā)的消失速度變慢，便能大幅度地降低驅避劑的用量，同時能有長時期的持續(xù)驅避效果。
此外，因能減少驅避劑的含有量，所以能制得成本低、難以滲出、并具有優(yōu)良的印刷性和形成覆蓋膜的含驅避劑的電子材料。此外，將含有這種驅避劑的電子材料涂布在電子元器件的一部分或者部分涂布，與涂敷在電子元器件的整體上的場合驅避的效果幾乎同等，所以能進一步減少驅避劑的使用量和降低成本的電子元器件。其結果，可防止害蟲進入和停留在電子設備中，并能防止由于害蟲的尸體和尿糞等的電子設備的不良情況的發(fā)生，所以能顯著地改善電子設備的可靠性，同時也能減少對人體的不良影響。
權利要求
1.一種能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，包括涂料成分，混入在所述涂料成分中的填充物，和沾附在所述填充物中的驅避劑。
2.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，在所述填充物的表面上形成所述驅避劑。
3.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述驅避劑是有具有刺激感覺神經功能的感覺神經刺激劑。
4.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述驅避劑是擬除蟲菊酯系藥劑。
5.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有樹脂成分，相對于所述樹脂成分100份重，所述填充物在2份重到200份重的范圍內。
6.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述填充物由硅膠、二氧化硅、硫酸鋇、硫酸鎂、氧化鈦、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉍、氧化釩、滑石、氧化鋁、沸石和硅藻土組成的化合物中至少選擇一種。
7.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，混入在所述涂料成分中的填充物是多個填充物，所述多個填充物中至少一種填充物沾附所述驅避劑。
8.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有環(huán)氧樹脂、固化劑和溶劑。
9.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂和光引發(fā)觸媒。
10.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有環(huán)氧樹脂、固化劑、活性稀釋劑和光引發(fā)觸媒。
11.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、活性稀釋劑、光引發(fā)觸媒和過氧化物觸媒。
12.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有酚醛樹脂和溶劑。
13.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有環(huán)氧變性酚醛樹脂和溶劑。
14.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、活性稀釋劑和光引發(fā)觸媒。
15.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述涂料成分含有苯氧基樹脂和溶劑。
16.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，所述填充物包括多個填充物，至少在所述多個填充物中的一個填充物的表面上形成所述驅避劑。
17.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，還包括用于著色的顏料。
18.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，具有糊狀形態(tài)。
19.如權利要求1所述的能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料，其特征在于，具有抗焊劑的功能。
20.一種電子元器件，其特征在于，包括(a)電子元器件，和(b)設置在所述電子元器件的表面上的具有驅避功能的驅避層，所述驅避層含有樹脂成分，混入在所述樹脂成分中的填充物，和沾附在所述填充物中的驅避劑。
21.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，在所述填充物的表面上形成所述驅避劑。
22.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述驅避劑具有刺激感覺神經功能的感覺神經刺激劑。
23.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述填充物包括多個填充物，至少所述多個填充物中的一個填充物沾附所述驅避劑，沾附所述驅避劑后的填充物對于不含所述驅避劑的填充物是分散存在的。
24.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件是具有電氣絕緣底座和在所述電氣絕緣底座的上方形成的導電層的布線板，在所述布線板的表面上形成所述驅避層。
25.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件包括絕緣層、設置在所述絕緣層上的導電層、覆蓋所述導電層形成的抗焊劑，在所述抗焊劑的表面上形成所述驅避層。
26.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件包括絕緣層、設置在所述絕緣層上的導電層、覆蓋所述導電層形成的抗焊劑和在所述抗焊劑的表面上形成的元器件配置圖，根據所述驅避層形成所述元器件布置圖。
27.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件包括電絕緣層、在所述電絕緣層的上方形成的導電層、在所述導電層的表面上形成的抗焊劑，根據所述驅避層形成所述抗焊劑。
28.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述驅避層具有文字和圖案中的至少一種形狀。
29.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件是半導體元，在所述半導體元件的表面上形成所述驅避層。
30.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件是半導體元件，所述半導體元件具有害蟲不會進入的大的端子間區(qū)域，在所述端子間區(qū)域的表面上形成所述驅避層。
31.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件是半導體元件，所述半導體元件具有害蟲會進入的大的端子間區(qū)域，在所述端子間區(qū)域的表面和反面的至少一面上形成所述驅避層。
32.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件是電容器，在所述電容器的表面上形成所述驅避層。
33.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件是放熱板，在所述放熱板的表面上形成所述驅避層。
34.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述電子元器件是具有電絕緣底座和具有在所述電絕緣底座的上方形成的安裝結合面的導電層的布線板，在除去所述安裝結合面的所述導電層的表面上形成所述驅避層。
35.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述樹脂成分含環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧變性酚醛樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂和苯氧化基樹脂組成的化合物中至少選擇一種樹脂。
36.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，所述填充物具有由硅膠、二氧化硅、硫酸鋇、硫酸鎂、氧化鈦、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉍、氧化釩、滑石、氧化鋁、沸石和硅藻土組成的化合物中至少選擇一種。
37.一種電子元器件的制造方法，其特征在于，包括下述工序(a)將驅避劑沾附在填充物中的工序，(b)混合具有所述驅避劑的填充物和涂料成分，配制電子材料的工序，(c)在電子元器件的表面上形成所述電子材料的工序，(d)在所述電子元器件的表面上固化形成的所述電子材料，形成驅避層的工序。
38.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，在所述填充物的表面上形成所述驅避劑。
39.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，所述驅避劑具有刺激感覺神經功能的感覺神經刺激劑。
40.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，所述電子元器件是具有電絕緣底座和在所述電絕緣底座的上方形成的導電層的布線板，在所述布線板的表面上形成所述驅避層。
41.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，所述電子元器件包括電絕緣層、在所述電絕緣層的上方形成的導電層、在所述導電層的表面上形成的抗焊劑，在所述(c)工序中覆蓋所述導電層、形成所述電子材料。
42.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，所述填充物包括多個填充物，至少所述多個填充物中的一個填充物沾附所述驅避劑，沾附所述驅避劑后的填充物對于不含有所述驅避劑的填充物分散存在。
43.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，所述電子材料是利用光能進行交聯化學反應，可固化的糊和抗焊劑中的至少一種，在所述工序(d)中，加熱所述電子材料，使所述電子材料固化。
44.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，所述電子材料是利用熱能進行交聯化學反應，可固化的糊和抗焊劑中的至少一種，在所述工序(d)中，將光照射在所述電子材料上，使所述電子材料固化。
45.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，所述樹脂成分為從環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧變性酚醛樹脂和苯氧化基樹脂中至少選擇一種樹脂。
46.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，所述填充物由硅膠、二氧化硅、硫酸鋇、硫酸鎂、氧化鈦、氧化鎂、氧化鈣、氧化鉍、氧化釩、滑石、氧化鋁、沸石和硅藻土中至少選擇一種。
47.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，在所述(c)工序中，所述電子材料的制造利用印制技術從文字、圖案和電路圖中選擇至少一種。
48.如權利要求20所述的電子元器件，其特征在于，在所述電子元器件的表面的一部分或者部分地形成所述驅避層。
49.如權利要求37所述的電子元器件的制造方法，其特征在于，在所述電子元器件的表面的一部分或者部分地形成所述驅避層。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種含有驅避劑的電子材料、用以制造電子元器件和電子元器件的方法。包括涂料成分,混入在所述涂料成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驅避劑,能形成具有驅避性能的驅避膜的電子材料。包括(a)電子元器件和(b)設置在所述電子元器件的表面上的具有驅避功能的驅避層,所述驅避層含有樹脂成分,混入在所述樹脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驅避劑的電子元器件。包括(a)將驅避劑沾附在填充物中的工序,(b)混合具有所述驅避劑的填充物和涂料成分,配制電子材料的工序,(c)在電子元器件的表面上形成所述電子材料的工序,(d)固化在所述電子元器件的表面上形成的所述電子材料,形成驅避層的工序的電子元器件的制造方法。由于制造電子材料時降低驅避劑的揮發(fā)蒸發(fā)等的消失量,或者由于減緩電子元器件的表面上形成的驅避層中含有的驅避劑的揮發(fā)蒸發(fā)等的消失速度,其結果便能大幅度地降低驅避劑的用量,同時能長時期保持驅避效果。能得到低成本、難以滲出、并具有優(yōu)良的印刷性和覆蓋膜形成性的含有驅避劑的電子材料。其結果,因能防止害蟲進入、停留電子設備,并能防止由于害蟲的尸體和尿糞等引起的電子設備的情況不良的發(fā)生,所以能顯著地改善電子設備的可靠性,同時也能減少對人體的不良影響。
文檔編號H05K3/28GK1243534SQ98801661
公開日2000年2月2日 申請日期1998年11月13日 優(yōu)先權日1997年11月18日
發(fā)明者巖崎和実, 富岡敏一 申請人:松下電器產業(yè)株式會社