一種用于打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件，由貼合在一起的雷鉆膜和柔性電路板基板組成，所述雷鉆膜具有二層結(jié)構(gòu)，底層為基材，基材上方為亞克力膠層；所述柔性電路板基板為三層結(jié)構(gòu)，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜；柔性電路板基板的第三層銅板與所述亞克力膠層粘接在一起。本實(shí)用新型采用PET薄膜結(jié)合無硅的亞克力膠水的組合結(jié)構(gòu)，同時(shí)可達(dá)到耐高溫和無殘膠的效果。本實(shí)用新型提出的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板元件，涂層均勻，不含硅元素，對(duì)電路板產(chǎn)品無污染。
【專利說明】
一種用于打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于微電子元件生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種用于柔性電路板鐳射打孔工藝的膜。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板簡稱軟板(又稱FPC)，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，其可以自由彎曲、卷繞、折疊，因而大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
[0003]在PET膜表面通過涂布工藝對(duì)表面涂布一層亞克力膠水，再復(fù)合一層離型膜，可獲得具有粘性的保護(hù)膜，此種類型的膜多用于柔性電路板快壓補(bǔ)強(qiáng)及壓覆蓋膜行業(yè)，但由于其含有硅元素及其他污染元素，會(huì)存在轉(zhuǎn)移到柔性電路板表面的風(fēng)險(xiǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提出一種用于柔性電路板鐳射打孔工藝的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件。
[0005]為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的技術(shù)方案為:
[0006]一種用于鐳射打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件，由貼合在一起的雷鉆膜和柔性電路板基板組成，所述雷鉆膜具有二層結(jié)構(gòu)，底層為基材，基材上方為亞克力膠層；所述柔性電路板基板為三層結(jié)構(gòu)，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜;柔性電路板基板的第三層的銅板與所述亞克力膠層粘接在一起。
[0007]其中，所述基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材質(zhì)的膜，基材的厚度為40?60μηι。
[0008]其中，所述亞克力膠層的厚度為10?15μπι。
[0009]優(yōu)選地，所述雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板元件的長寬尺寸為100?500mmX100?500mmo
[0010]制備本實(shí)用新型所述雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件，是采用無硅雷鉆膜，該無硅雷鉆膜具有三層結(jié)構(gòu)，最底層為基材，基材上方為亞克力膠層，亞克力膠層上方為復(fù)合膜。其中，所述復(fù)合膜的材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲酸乙二酯，復(fù)合膜的厚度為20?30μπι。將無硅雷鉆膜的復(fù)合膜揭去，將柔性電路板基板(FPC板，可市購)復(fù)合亞克力膠層上，即得無硅膜復(fù)合柔性電路板元件。
[0011]本無硅雷鉆膜的制備過程可以為:首先將亞克力膠水調(diào)配好后，將PET薄膜上機(jī)經(jīng)過張力系統(tǒng)使膜面緊繃平整，然后過涂布頭刮刀涂布、烘干、再上機(jī)經(jīng)過張力系統(tǒng)，經(jīng)冷卻、復(fù)合膜、收卷成型為無硅雷鉆膜。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0013]本實(shí)用新型采用PET薄膜+亞克力膠水復(fù)合PET薄膜，其產(chǎn)品具有良好的吸附效果，且不含硅元素及其他有害元素，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成污染。
[0014]本實(shí)用新型提出的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板元件，涂層均勻，耐高溫(180°C*30min無異常)，吸附好，易于鐳射打孔操作。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件的立體圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1雷鉆膜的結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖3為雷鉆膜的工藝流程圖。
[0018]圖中，I為柔性電路板，101為位于第一層的銅板，102為位于第三層的銅板，2為雷鉆膜，201為基材，202為亞克力膠層，203為復(fù)合膜。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0020]在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0021]實(shí)施例1:
[0022]參見圖1。一種用于鐳射打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件，由粘接在一起的雷鉆膜2和柔性電路板基板I組成，所述雷鉆膜2具有二層結(jié)構(gòu)，底層為基材201，基材上方為亞克力膠層202;所述柔性電路板基板為三層結(jié)構(gòu)，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酰亞胺薄膜;柔性電路板基板位于第三層的銅板102與亞克力膠層202粘接在一起。
[0023]制備本實(shí)用新型所述雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板元件，是采用無硅雷鉆膜制成，如圖2，該無硅雷鉆膜具有三層結(jié)構(gòu)，最底層為基材201，基材上方為亞克力膠層202，亞克力膠層上方為復(fù)合膜203。其中，所述復(fù)合膜的材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲酸乙二酯，復(fù)合膜的厚度為30μπι。將無硅雷鉆膜的復(fù)合膜203揭去，將柔性電路板基板基板1(FPC板，可市購)復(fù)合于亞克力膠層上，即得雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板。本實(shí)施例中，雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的尺寸為 300 X 300mm。
[0024]使用時(shí)，將位于第一層的銅板101向上放置在鐳射打孔機(jī)上即可進(jìn)行鐳射打孔。雷鉆打孔只對(duì)柔性電路板基板進(jìn)行打孔，不損傷雷鉆膜，打完孔后撕下雷鉆膜，打孔產(chǎn)生的銅肩、廢渣粘在雷鉆膜上，被一并除去。
[0025]無硅雷鉆膜制備過程如圖3。待膠水調(diào)配好后，將PET薄膜上機(jī)經(jīng)過張力系統(tǒng)使膜面緊繃平整，然后過涂布頭刮刀涂布、烘干、張力系統(tǒng)、冷卻、復(fù)合復(fù)合膜、收卷成型為無硅雷鉆膜。實(shí)施例中采用的亞克力膠水為丙烯酸樹脂膠水，通過主劑加催化劑固化劑形成涂布膠水。刮刀涂布時(shí)測量亞克力膠水層厚度，控制亞克力膠層的厚度在要求的范圍內(nèi)。得到的無硅雷鉆膜，不含硅元素，對(duì)電路板產(chǎn)品無污染。
[0026]實(shí)施例2:
[0027]—種用于鐳射打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板元件，由粘合在一起的雷鉆膜2和柔性電路板基板I組成，所述雷鉆膜2具有二層結(jié)構(gòu)，底層為基材201，基材上方為亞克力膠層202;所述柔性電路板基板為三層結(jié)構(gòu)，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酯薄膜;柔性電路板基板位于第三層的銅板102與所述亞克力膠層202粘接在一起。
[0028]本實(shí)施例中，雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的尺寸為400X 400mm。
[0029]其他結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1。
[0030]以上的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件，其特征在于，由粘接在一起的雷鉆膜和柔性電路板基板組成，所述雷鉆膜具有二層結(jié)構(gòu)，底層為基材，基材上方為亞克力膠層;所述柔性電路板基板為三層結(jié)構(gòu)，第一層和第三層均為銅板，第一層和第三層之間為第二層，所述第二層為聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜;柔性電路板基板的第三層的銅板與所述亞克力膠層粘接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件，其特征在于，所述基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材質(zhì)的膜，基材的厚度為40?60μηι。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件，其特征在于，所述亞克力膠層的厚度為10?15μηι。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一所述的用于打孔的雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的元件，其特征在于，所述雷鉆膜復(fù)合柔性電路板基板的長寬尺寸為100?500mm X 100?500mm。
【文檔編號(hào)】B32B33/00GK205705580SQ201620402005
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年5月4日
【發(fā)明人】鐘洪添
【申請(qǐng)人】惠州市貝斯特膜業(yè)有限公司