專利名稱：減少溢膠的電路板及其電路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種減少溢膠的電路板及其電路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于集成電路制造工藝的發(fā)展與工業(yè)控制的精密度提高，電子元件愈來愈精密、小巧，使得相同面積的電路板可容納愈來愈復(fù)雜的電路。然而，為了縮小電子產(chǎn)品的體積，電子產(chǎn)品的電路必須密集地布局于電路板上，導(dǎo)致電子元件相當(dāng)接近。圖1為固接兩個(gè)電子元件110的電路板130的剖面示意圖。參照?qǐng)D1，為了快速及精確地設(shè)置電子元件110于電路板130上，通常以包含金屬粒子的導(dǎo)電膠120作為電子元件110與電路板130之間的媒介，以固定電子元件110并電連接電子元件110與電路板130的線路。電路板130通常包含介電層131及位于其上的導(dǎo)電層133。若電子元件110彼此接近設(shè)置，容易引起毛細(xì)現(xiàn)象。因毛細(xì)現(xiàn)象或?qū)щ娔z的熱漲現(xiàn)象，使得在固接電子元件110時(shí)，位于電子元件110之間的導(dǎo)電膠120過多，而造成溢膠現(xiàn)象(即電子元件110間的導(dǎo)電膠120溢出電子元件110上端表面)。由于電子元件110表面通常設(shè)置有焊墊112，以耦接導(dǎo)線(圖未示)于電路板130的焊墊(圖未示)上。若導(dǎo)電膠120因溢膠現(xiàn)象而接觸到電子元件110表面的焊墊112，將造成電路連接錯(cuò)誤。因此，溢膠現(xiàn)象是造成生產(chǎn)良率下降的主要原因之一。
實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上的問題，本實(shí)用新型提供一種減少溢膠的電路板及其電路結(jié)構(gòu)，借以解決先前技術(shù)所存在電子元件間的導(dǎo)電膠過多而造成溢膠現(xiàn)象的問題。本實(shí)用新型的一實(shí)施例提供一種減少溢膠的電路板，包含基板及導(dǎo)電層。導(dǎo)電層設(shè)置于基板上。導(dǎo)電層包含孔洞、第一置放區(qū)域及第二置放區(qū)域?？锥从靡耘c基板形成一凹穴。第一置放區(qū)域與第一電子元件的第一接觸面大致相符。第一置放區(qū)域用以供第一電子元件以第一接觸面固接于電路板上。第二置放區(qū)域相鄰于第一置放區(qū)域，并與第二電子元件的第二接觸面大致相符。第二置放區(qū)域用以供第二電子元件以第二接觸面固接于電路板上。其中，第一置放區(qū)域與第二置放區(qū)域的相鄰處與孔洞重疊。凹穴用以容置固接第一電子兀件與第二電子兀件的導(dǎo)電膠。本實(shí)用新型的一實(shí)施例另提供一種減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)，包含基板、導(dǎo)電層、導(dǎo)電膠、第一電子元件及第二電子元件。導(dǎo)電層設(shè)置于基板上。導(dǎo)電膠設(shè)置于導(dǎo)電層上。第一電子元件及第二電子元件設(shè)置于導(dǎo)電膠上。導(dǎo)電層包含一孔洞，以與基板形成凹穴。部分的導(dǎo)電膠填充于凹穴內(nèi)。第二電子元件相鄰于第一電子元件，其中第一電子元件與第二電子元件的相鄰處位于凹穴上。[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的減少溢膠的電路板及其電路結(jié)構(gòu)，位于電子元件相鄰處下方的
凹穴可容置多余的導(dǎo)電膠，以避免電子元件之間的導(dǎo)電膠高度過高，可減少溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。
圖1為固接二電子元件的電路板的剖面示意圖；圖2A為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖2B為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)的分解圖；圖2C為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖2D為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)沿圖2C所示的A-A線
的剖面圖；圖3為根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖4A為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖4B為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)的分解圖；圖4C為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。附圖標(biāo)記
110電子元件112:焊墊
120導(dǎo)電膠130:電路板
131介電層133:導(dǎo)電層
200電路結(jié)構(gòu)210:電子元件
210a第一電子元件211a:第一接觸衡
212a焊墊210b:第二電子元件
211b第二接觸面212b焊墊
220導(dǎo)電膠230電路板
240基板250:導(dǎo)電層
251孔洞252:凹穴
253:第一置放區(qū)域255:第二置放區(qū)域
257焊墊部258:焊墊
259支撐部290導(dǎo)線
X軸線Al、A2區(qū)域
具體實(shí)施方式
圖2A為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200的俯視圖。圖2B
為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200的分解圖。圖2C為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200的側(cè)視圖。圖2D為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200沿圖2C所示的A-A線的剖面圖。合并參照?qǐng)D2A、圖2B及圖2C，減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200包含電子元件210、導(dǎo)電膠220及電路板230。電路板230包含基板240及導(dǎo)電層250。于此，電子元件210以第一電子元件210a及第二電子元件210b為例進(jìn)行說明。并且，為了清楚呈現(xiàn)第一電子元件210a、第二電子元件210b及電路板230的外形，圖2B并未示出導(dǎo)電膠220及導(dǎo)線290。導(dǎo)電層250設(shè)置于基板240上。導(dǎo)電層250包含孔洞251、第一置放區(qū)域253及第二置放區(qū)域255。導(dǎo)電層250通過孔洞251而與基板240形成凹穴252。凹穴252用以容置導(dǎo)電膠220。于此，導(dǎo)電膠220用以固接第一電子元件210a與第二電子元件210b于電路板230上。也就是說，導(dǎo)電膠220均勻涂布于導(dǎo)電層250上，且部分的導(dǎo)電膠220因凹穴252底部較導(dǎo)電層250表面低而填充于凹穴252內(nèi)。如圖2B所示，第一置放區(qū)域253與第一電子元件210a的第一接觸面21 Ia大致相符。第一置放區(qū)域253用以供第一電子兀件210a以第一接觸面211a固接于電路板230上。于此，第一接觸面211a為第一電子元件210a的下表面，用以接觸導(dǎo)電膠220而固接于電路板230上。相似地，第二置放區(qū)域255與第二電子元件210b的第一接觸面211b大致相符。第二置放區(qū)域255用以供第二電子元件210b以第二接觸面211b固接于電路板230上。于此，第二接觸面211b為第二電子元件210b的下表面，用以接觸導(dǎo)電膠220而固接于電路板230 上。合并參照?qǐng)D2B及圖2C，第一置放區(qū)域253與第二置放區(qū)域255的相鄰處與孔洞251重疊。也就是說，第一電子元件210a與第二電子元件210b的相鄰處位于凹穴252上。第一電子元件210a包含第一端及相對(duì)的第二端，第二電子元件210b也包含第一端及相對(duì)的第二端。第一電子元件210a與第二電子元件210b分別以其第一端相鄰而設(shè)置，其第二端分置于遠(yuǎn)離另一者的一端。換言之，相對(duì)于各自的第一端，第一電子兀件210a的第二端與第二電子元件210b的第二端是分別接近于電路板230的相對(duì)兩側(cè)。并且，第一電子元件210a的第一端與第二電子元件210b的第一端均位于凹穴252上。因此，于第一電子元件210a與第二電子元件210b之間的導(dǎo)電膠220將部分填充于凹穴252內(nèi)，進(jìn)而降低于第一電子元件210a與第二電子元件210b之間的導(dǎo)電膠220高度，如圖2D所示。參照?qǐng)D2A，在一些實(shí)施例中，第一置放區(qū)域253與第二置放區(qū)域255分置于軸線X的兩側(cè)，且部分并排。特別是，第一置放區(qū)域253與第二置放區(qū)域255沿軸線X設(shè)置。也就是說，第一電子元件210a與第二電子元件210b分置于軸線X的兩側(cè)，且部分并排(兩者的第一端并排位在孔洞251上方)。特別是，第一電子元件210a與第二電子元件210b沿軸線X設(shè)置。借此，當(dāng)具有兩個(gè)以上的置放區(qū)域時(shí)，電子元件210可沿軸線X交錯(cuò)排列。當(dāng)電子元件210為包含多個(gè)發(fā)光二極管的發(fā)光芯片時(shí)，沿軸線X排列的電子元件210可產(chǎn)生均勻的線光源。參照?qǐng)D2B，在一些實(shí)施例中，孔洞251的面積大于第一置放區(qū)域253與第二置放區(qū)域255兩者并排區(qū)段的面積總和(即區(qū)域Al及區(qū)域A2的面積總和)。換言之，孔洞251的范圍涵蓋第一置放區(qū)域253與第二置放區(qū)域255兩者并排的區(qū)域(即區(qū)域Al與區(qū)域A2)。參照?qǐng)D2A及圖2B，在一些實(shí)施例中，第一電子元件210a與第二電子元件210b可分別包含焊墊212a及焊墊212b。焊墊212a可設(shè)置于第一電子元件210a的第一端或/及第二端。焊墊212b可設(shè)置于第二電子元件210b的第一端或/及第二端。導(dǎo)電層250還可包含焊墊部257。焊墊部257與第一置放區(qū)域253及第二置放區(qū)域255的導(dǎo)電層250電性絕緣，意即焊墊部257與導(dǎo)電膠220電性絕緣，用以經(jīng)由導(dǎo)線290電性連接至第一電子元件210a與第二電子元件210b的其中之一的焊墊(即焊墊212a或焊墊 212b)。于此，焊墊部257由至少一焊墊258所構(gòu)成。導(dǎo)線290可由金、銀、鈦、銅、鈀金等金屬材質(zhì)所構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電膠220包含如銀、鋁、銅、鎳或其組合的金屬粒子。導(dǎo)電膠220可為光固化型導(dǎo)電膠或熱固化型導(dǎo)電膠。導(dǎo)電膠220受紫外光照射或受熱而固化，以固接電子元件210。在一些實(shí)施例中，基板240為介電材質(zhì)。電路板230可為單層或多層的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)0當(dāng)電路板230為多層的印刷電路板時(shí)，前述的基板240為最外層的介電基板，并于基板240外側(cè)設(shè)置導(dǎo)電層250。圖3為根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200的俯視圖。如圖3所示，與第一實(shí)施例不同的是，第一電子元件210a與第二電子元件210b并排設(shè)置。然而，孔洞251的范圍仍然涵蓋第一電子元件210a與第二電子元件210b兩者彼此相鄰的部分。也就是說，第一電子兀件210a的第一端與第二電子兀件210b的第一端均位于孔洞251的范圍中。圖4A為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200的俯視圖。圖4B為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200的分解圖。圖4C為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)200的側(cè)視圖。合并參照?qǐng)D4A、圖4B及圖4C，本實(shí)施例的電路結(jié)構(gòu)200相較于第一實(shí)施例的電路結(jié)構(gòu)200，其導(dǎo)電層250還包含支撐部259，位于孔洞251中。導(dǎo)電膠220除涂布于導(dǎo)電層250上，還覆蓋支撐部259并填滿凹穴252。在一些實(shí)施例中，第一電子元件210a的焊墊212a與第二電子元件210b的焊墊212b對(duì)應(yīng)支撐部259設(shè)置。也就是說，當(dāng)?shù)谝浑娮釉?10a根據(jù)第一置放區(qū)域253固接于電路板230上時(shí)，第一電子元件210a的焊墊212a位于支撐部259上方。相似地，當(dāng)?shù)诙娮釉?10b根據(jù)第二置放區(qū)域255固接于電路板230上時(shí)，第二電子元件210b的焊墊212b位于支撐部259上方。借此，可強(qiáng)化凹穴252內(nèi)的導(dǎo)電膠220的支撐強(qiáng)度，以避免因環(huán)境溫度改變?cè)斐蓪?dǎo)電膠220的熱脹現(xiàn)象，而使電子元件210偏移，并可加強(qiáng)導(dǎo)線290于焊墊212a,212b,258之間的連接強(qiáng)度。于此，圖4A及圖4B所示的支撐部259的外形僅為示例，本實(shí)用新型實(shí)施例的支撐部259外形非以條紋狀為限。本領(lǐng)域的研究人員可根據(jù)孔洞251的外形、電子元件210的形狀及焊墊的位置等實(shí)際情況變更支撐部259的外形。同樣地，本實(shí)用新型實(shí)施例的孔洞251外形也非以圖2A、圖2B、圖3、圖4A及圖4B所示的矩形為限。[0047]再者，為了清楚呈現(xiàn)第一電子元件210a、第二電子元件210b及電路板230的外形，圖4B并未示出導(dǎo)電膠220及導(dǎo)線290。在一些實(shí)施例中，可通過調(diào)整導(dǎo)電層250的厚度而改變凹穴252可容納的導(dǎo)電膠220的體積。在一些實(shí)施例中，凹穴252容置的導(dǎo)電膠220體積可對(duì)應(yīng)電子元件210的間隔距離調(diào)整。例如，當(dāng)涂布相同體積的導(dǎo)電膠200時(shí)，若電子元件210的間隔距離縮減，可增加導(dǎo)電層250的厚度，進(jìn)而容納更多導(dǎo)電膠220于凹穴252中。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電層250 (包含前述的孔洞251、第一置放區(qū)域253、第二置放區(qū)域255、焊墊部257及支撐部259)以化學(xué)蝕刻或激光雕刻一導(dǎo)電基材所制成。于此，該導(dǎo)電基材可為銅、金、鎳等金屬或其合金的材質(zhì)，意即導(dǎo)電層250可為銅、金、鎳等金屬或其合金的材質(zhì)所構(gòu)成。綜上所述，根據(jù)本實(shí)用新型的減少溢膠的電路板230及其電路結(jié)構(gòu)200，位于電子元件210相鄰處下方的凹穴252可容置多余的導(dǎo)電膠220，以避免電子元件210之間的導(dǎo)電膠220高度過高，可減少溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。此外，于孔洞251中設(shè)置支撐部259可提供電子元件210足夠強(qiáng)度的支撐。
權(quán)利要求1.一種減少溢膠的電路板，其特征在于，包含 一基板；及 一導(dǎo)電層，設(shè)置于該基板上，該導(dǎo)電層包含 一孔洞，以與該基板形成一凹穴； 一第一置放區(qū)域，與一第一電子元件的一第一接觸面大致相符，該第一置放區(qū)域用以供該第一電子元件以該第一接觸面固接于該電路板上；及 一第二置放區(qū)域，相鄰于該第一置放區(qū)域，并與一第二電子元件的一第二接觸面大致相符，該第二置放區(qū)域用以供該第二電子元件以該第二接觸面固接于該電路板上，其中，該第一置放區(qū)域與該第二置放區(qū)域的相鄰處與該孔洞重疊，該凹穴用以容置固接該第一電子元件與該第二電子元件的一導(dǎo)電膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一置放區(qū)域與該第二置放區(qū)域分置于一軸線的兩側(cè)，且部分并排。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，該孔洞的面積大于該第一置放區(qū)域與該第二置放區(qū)域兩者并排區(qū)段的面積總和。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該導(dǎo)電層還包含 一支撐部，位于該孔洞中，其中該導(dǎo)電膠覆蓋該支撐部。
5.一種減少溢膠的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含 一基板； 一導(dǎo)電層，設(shè)置于該基板上，該導(dǎo)電層包含一孔洞，以與該基板形成一凹穴； 一導(dǎo)電膠，設(shè)置于該導(dǎo)電層上，部分的該導(dǎo)電膠填充于該凹穴內(nèi)； 一第一電子元件，設(shè)置于該導(dǎo)電膠上 '及 一第二電子元件，設(shè)置于該導(dǎo)電膠上而相鄰于該第一電子元件，其中該第一電子元件與該第二電子元件的相鄰處位于該凹穴上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電子元件與該第二電子元件分置于一軸線的兩側(cè)，且部分并排。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電子元件包含一第一接觸面，該第二電子元件包含一第二接觸面，該第一接觸面及該第二接觸面用以接觸該導(dǎo)電膠，其中該孔洞的面積大于該第一接觸面與該第二接觸面兩者對(duì)應(yīng)該第一電子元件與該第二電子元件并排區(qū)段的面積總和。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電層還包含 一支撐部，位于該孔洞中，其中該導(dǎo)電膠覆蓋該支撐部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電子元件與該第二電子元件分別包含一焊墊，對(duì)應(yīng)該支撐部設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電層還包含 一焊墊部，與該導(dǎo)電膠電性絕緣，用以經(jīng)由一導(dǎo)線電性連接至該第一電子元件與該第二電子元件的其中之一的該焊墊。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種減少溢膠的電路板，包含基板及導(dǎo)電層。導(dǎo)電層設(shè)置于基板上。導(dǎo)電層包含孔洞、第一置放區(qū)域及第二置放區(qū)域?？锥从靡耘c基板形成一凹穴。第一置放區(qū)域與第一電子元件的第一接觸面大致相符。第一置放區(qū)域用以供第一電子元件以第一接觸面固接于電路板上。第二置放區(qū)域相鄰于第一置放區(qū)域，并與第二電子元件的第二接觸面大致相符。第二置放區(qū)域用以供第二電子元件以第二接觸面固接于電路板上。其中，第一置放區(qū)域與第二置放區(qū)域的相鄰處與孔洞重疊。凹穴用以容置固接第一電子元件與第二電子元件的導(dǎo)電膠。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202857131SQ20122054999
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者張子良, 彭柏雄 申請(qǐng)人:日昌電子股份有限公司