專(zhuān)利名稱(chēng)：雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊接用輔助裝置，特別是與兩塊印刷電路板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置有關(guān)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的兩塊印刷電路板疊置無(wú)縫焊接，通常是在這兩塊PCB板對(duì)應(yīng)設(shè)有若干焊接點(diǎn)，采用手工焊接工藝實(shí)現(xiàn)。因焊接點(diǎn)多，人工焊接品質(zhì)因素不可控，易產(chǎn)生錫珠、異物，板間間隙大等一系列問(wèn)題?，F(xiàn)有的這種手工焊接方式，存在效率低，品質(zhì)差，工作強(qiáng)度大，人工加工成本高等不足?？梢?jiàn)，實(shí)有必要對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，可以采用回流焊接工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)雙印刷電路板疊置無(wú)縫焊接。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，包括一底座和一蓋板，該蓋板與該底座相配合能夠?qū)蓧K電路板夾持于其間；其中，該底座設(shè)有一安裝部，該底座的頂面向上突伸出一定位部用以實(shí)現(xiàn)該兩塊電路板的定位，該蓋板設(shè)有至少一窗口用以避讓該兩塊電路板上的元器件，該蓋板向下突伸出一抵頂部以壓緊該兩塊電路板。該蓋板在一側(cè)與該底座可旋轉(zhuǎn)地連接，該底座上還設(shè)有一鎖止部以使該蓋板在相對(duì)另一側(cè)能夠被鎖定。該底座設(shè)有兩個(gè)樞接座，該蓋板設(shè)有與該兩個(gè)樞接座相配合的一轉(zhuǎn)軸。該鎖止部包括一安裝柱和可旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于該安裝柱上的一扣手。該蓋板在相對(duì)另一側(cè)設(shè)有與該安裝柱相配合的一開(kāi)槽。該安裝部包括設(shè)置在該底座的底面相對(duì)兩側(cè)的相互平行的兩條安裝槽。該定位部包括裝設(shè)在該底座上的至少一定位柱。該抵頂部包括裝設(shè)在該蓋板上的若干頂針。該頂針是可調(diào)強(qiáng)力彈簧頂針。該底座上還設(shè)有至少一取板槽。該底座上還設(shè)有至少一取板槽以方便電路板的取放。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，通過(guò)蓋板與底座的巧妙配合，可實(shí)現(xiàn)兩塊印刷電路板無(wú)縫固定，然后可以采用回流焊接工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)雙印刷電路板疊置無(wú)縫焊接。
圖1是本實(shí)用新型的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置實(shí)施例的立體圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1底座；2安裝部；3窗口 ；4定位部；5取板槽；6樞接座；8蓋板；9抵頂部；10鎖止部。
具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的構(gòu)造及特點(diǎn)所在，茲舉以下較佳實(shí)施例并配合附圖說(shuō)明如下。參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置實(shí)施例大致包括一底座I和一蓋板8，蓋板8與底座I相配合能夠?qū)⑿枰B置無(wú)縫焊接的兩塊電路板(圖未示出)夾持固定于其間；其中，該底座I設(shè)有一安裝部2以使該雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置能夠裝設(shè)到一焊接設(shè)備(圖未示出)上，該底座I的頂面向上突伸出一定位部4以使該兩塊電路板定位，該蓋板8設(shè)有兩個(gè)窗口 3以避讓該兩塊電路板上的元器件，該蓋板4向下突伸出一抵頂部9以使該兩塊電路板受壓迫而緊密貼接。更具體地，該蓋板8在一側(cè)與該底座I可旋轉(zhuǎn)地連接，該底座I上還設(shè)有一鎖止部10以使該蓋板8在相對(duì)另一側(cè)能夠被鎖定。在本實(shí)施例中，該底座I設(shè)有兩個(gè)樞接座6，該蓋板8上設(shè)有與這兩個(gè)樞接座6相配合的一轉(zhuǎn)軸(圖未示出)。在本實(shí)施例中，該鎖止部10包括一安裝柱和可旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于該安裝柱上的一扣手。該蓋板8在相對(duì)另一側(cè)設(shè)有與該安裝柱相配合的一開(kāi)槽。這種結(jié)構(gòu)，可以占用較少面積。在本實(shí)施例中，該底座I上的安裝部2包括設(shè)置在該底座I的底面相對(duì)兩側(cè)的相互平行的兩條安裝槽。在本實(shí)施例中，該底座I上的定位部4包括裝設(shè)在該底座I上的一個(gè)定位柱。在本實(shí)施例中，該蓋板8上的抵頂部9包括裝設(shè)在該蓋板8上的若干頂針。優(yōu)選地，該頂針是可調(diào)強(qiáng)力彈簧頂針。在本實(shí)施例中，該底座I上還設(shè)有一個(gè)取板槽5，以方便兩塊電路板的取放操作，比如人工用手操作。本實(shí)用新型的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置的工作原理大致包括在兩塊PCB板(印刷電路板)刷完錫膏后,打開(kāi)蓋板8,將兩塊PCB板相互重疊地放到底座I上，兩塊PCB板由定位部4定位；再將蓋板8旋下蓋住這兩塊PCB板，調(diào)節(jié)抵頂部9壓緊這兩塊PCB板，再用鎖止部10將該蓋板8相對(duì)底座I鎖住，實(shí)現(xiàn)雙板無(wú)縫固定；然后，就可將裝載有兩塊PCB板的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置放到貼片機(jī)接駁臺(tái)上，這時(shí)，底座I上的安裝部2與貼片機(jī)接駁臺(tái)上鏈條相配合，就可以一次性完成貼裝和回流焊接。需要說(shuō)明的是，這兩塊PCB板對(duì)應(yīng)設(shè)有若干焊接點(diǎn)，在經(jīng)過(guò)回流焊接處理之后，這些對(duì)應(yīng)焊接點(diǎn)相互焊接到一起，而借助蓋板8與底座I對(duì)這兩塊PCB板的夾持固定作用，焊接后的兩塊PCB之間可以做到無(wú)縫地疊置到一起。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，通過(guò)蓋板8與底座I的巧妙配合，可實(shí)現(xiàn)兩塊PCB板無(wú)縫固定，然后可放到貼片機(jī)接駁臺(tái)上一次性進(jìn)行貼裝，并采用回流焊接工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)雙印刷電路板疊置無(wú)縫焊接。以上，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，意在進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型，而非對(duì)其進(jìn)行限定。凡根據(jù)上述之文字和附圖所公開(kāi)的內(nèi)容進(jìn)行的簡(jiǎn)單的替換，都在本專(zhuān)利的權(quán)利保護(hù)范圍之列。
權(quán)利要求1.一種雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于包括一底座和一蓋板，該蓋板與該底座相配合能夠?qū)蓧K電路板夾持于其間；其中，該底座設(shè)有一安裝部，該底座的頂面向上突伸出一定位部用以實(shí)現(xiàn)該兩塊電路板的定位，該蓋板設(shè)有至少一窗口用以避讓該兩塊電路板上的元器件，該蓋板向下突伸出一抵頂部以壓緊該兩塊電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該蓋板在一側(cè)與該底座可旋轉(zhuǎn)地連接，該底座上還設(shè)有一鎖止部以使該蓋板在相對(duì)另一側(cè)能夠被鎖定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該底座設(shè)有兩個(gè)樞接座，該蓋板設(shè)有與該兩個(gè)樞接座相配合的一轉(zhuǎn)軸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該鎖止部包括一安裝柱和可旋轉(zhuǎn)地裝設(shè)于該安裝柱上的一扣手。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該蓋板在相對(duì)另一側(cè)設(shè)有與該安裝柱相配合的一開(kāi)槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該安裝部包括設(shè)置在該底座的底面相對(duì)兩側(cè)的相互平行的兩條安裝槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該定位部包括裝設(shè)在該底座上的至少一定位柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該抵頂部包括裝設(shè)在該蓋板上的若干頂針。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該頂針是可調(diào)強(qiáng)力彈簧頂針。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，其特征在于該底座上還設(shè)有至少一取板槽。
專(zhuān)利摘要一種雙板疊置無(wú)縫焊接用輔助裝置，包括一底座和一蓋板，該蓋板與該底座相配合能夠?qū)蓧K電路板夾持于其間；其中，該底座設(shè)有一安裝部，該底座的頂面向上突伸出一定位部用以實(shí)現(xiàn)該兩塊電路板的定位，該蓋板設(shè)有至少一窗口用以避讓該兩塊電路板上的元器件，該蓋板向下突伸出一抵頂部以壓緊該兩塊電路板。本實(shí)用新型可以采用回流焊接工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)雙印刷電路板疊置無(wú)縫焊接。
文檔編號(hào)H05K3/36GK202889802SQ20122049811
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者周斌 申請(qǐng)人:深圳市證通電子股份有限公司