專利名稱：芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，具體地說是涉及一種芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有印制電路板的壓合方法是半固化片與芯板直接壓合，如果芯板表面的銅箔較簿，小于140微米時(shí)，這種直接壓合方法還可以，但當(dāng)銅箔大于140微米時(shí)，線與線之間的槽溝就會(huì)很深，壓合加熱過程中很難有效的使半固化片樹脂膠密實(shí)地充分填實(shí)蝕刻槽，尤其當(dāng)線距較小時(shí)半固化片受熱后本身流動(dòng)性就會(huì)變差極容易在線與線之間產(chǎn)生空洞或氣泡，導(dǎo)致印制電路板在HAL或終端SMT時(shí)受到高溫產(chǎn)生爆板或分層。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種絕緣性能好、壓合樹脂填沖密實(shí)和節(jié)約半固化片材料的芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。一種芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法，A取芯板，芯板表面銅箔厚度超過140微米，銅箔經(jīng)過蝕刻；B在銅箔表面的蝕刻槽中填充半固化片粉；(將8步驟后的芯板加熱，使半固化片粉溶解且不會(huì)從蝕刻槽中掉落即可；D然后迅速冷卻降溫，使半固化片粉凝固不會(huì)掉落；E再在芯板表面放置半固化片層，在半固化片層表面放置銅箔層；F通過壓力機(jī)壓合E步驟。上述方法還可作進(jìn)一步完善。所述C步驟中的加熱溫度為75_100°C，加熱時(shí)間為1-3分鐘。本發(fā)明方法合理，通過把半固化片的邊角料搓成粉狀，利用粉狀的半固化片先填充蝕刻槽，再把半固化片層與芯板壓合，利用半固化片層的邊角廢料，節(jié)約材料，壓合密實(shí)，絕緣性能好，提高了印制電路板的電氣可靠性。
圖I實(shí)施例的層狀結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步完善。實(shí)施例，結(jié)合圖1，一種芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法，A芯板I表面設(shè)有厚度超140微米的銅箔2，銅箔2經(jīng)過蝕刻；B在銅箔2表面的蝕刻槽中填充半固化片粉 <將B步驟后的芯板I加熱，使半固化片粉溶解且不會(huì)從蝕刻槽中掉落即可，加熱溫度為75-100°C，加熱時(shí)間為1-3分鐘；D然后迅速降溫，使半固化片粉凝固；E再在芯板表面放置半固化片層3，在半固化片層3表面放置銅箔層4 ；F通過壓力機(jī)壓合E步驟。
權(quán)利要求
1.一種芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法，其特征在于A取芯板，芯板表面銅箔厚度超過140微米，銅箔經(jīng)過蝕刻；B在銅箔表面的蝕刻槽中填充半固化片粉；C將B步驟后的芯板加熱，使半固化片粉溶解且不會(huì)從蝕刻槽中掉落即可；D然后迅速冷卻降溫，使半固化片粉凝固不會(huì)掉落出再在芯板表面放置半固化片層，在半固化片層表面放置銅箔層；F通過壓力機(jī)壓合E步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法，其特征在于所述C步驟中的加熱溫度為75-100°C，加熱時(shí)間為1-3分鐘。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，具體地說是涉及一種芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法。A取芯板，芯板表面銅箔厚度超過140微米，銅箔經(jīng)過蝕刻；B在銅箔表面的蝕刻槽中填充半固化片粉；C將B步驟后的芯板加熱，使半固化片粉溶解且不會(huì)從蝕刻槽中掉落即可；D然后迅速冷卻降溫，使半固化片粉凝固不會(huì)掉落；E再在芯板表面放置半固化片層，在半固化片層表面放置銅箔層；F通過壓力機(jī)壓合E步驟。本發(fā)明方法合理，通過把半固化片的邊角料搓成粉狀，利用粉狀的半固化片先填充蝕刻槽，再把半固化片層與芯板壓合，利用半固化片層的邊角廢料，節(jié)約材料，壓合密實(shí)，絕緣性能好，提高了印制電路板的電氣可靠性。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102984885SQ20121045920
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月15日
發(fā)明者吳子堅(jiān), 邵福書 申請(qǐng)人:廣東成德電路股份有限公司