專(zhuān)利名稱(chēng)：檢測(cè)柔性電路板導(dǎo)電膠厚度的方法及柔性電路板切片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性電路板的制造工藝，尤其是對(duì)于柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度進(jìn)行檢測(cè)的方法。
背景技術(shù)：
柔性電路板(FPC)有印刷有導(dǎo)電膠的方式，在制造環(huán)節(jié)就需要對(duì)導(dǎo)電膠(ACP導(dǎo)電膠、ACA導(dǎo)電膠等)的厚度進(jìn)行檢測(cè)，符合規(guī)定厚度才是合格產(chǎn)品。導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子有一定的高度，若導(dǎo)電膠太薄，壓著時(shí)導(dǎo)電粒子易碎裂，造成導(dǎo)電單向，功能不良；若導(dǎo)電膠太厚，壓著時(shí)金面難以接觸導(dǎo)電粒子，造成無(wú)法導(dǎo)電，功能不良。由此可見(jiàn)，對(duì)于柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測(cè)是十分必要的。例如一專(zhuān)利公開(kāi)號(hào)101711091A的“撓性電路板單向?qū)щ?br>
膠的應(yīng)用工藝”的其中最后一個(gè)步驟就提到需要對(duì)導(dǎo)電膠的厚度進(jìn)行測(cè)試，符合30-40 μ m為合格。然而，現(xiàn)有手段中并無(wú)一種可以簡(jiǎn)單測(cè)量的柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測(cè)方法。由于柔性電路板和導(dǎo)電膠的厚度值很小，利用常規(guī)的千分尺量具是難以測(cè)量其厚度的。因此，對(duì)于柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度進(jìn)行檢測(cè)是需要借助其他方式進(jìn)行的?，F(xiàn)有的做法是借助于切片，進(jìn)行研磨拋光后，放置在高倍顯微鏡下測(cè)量各層之間的厚度。因?yàn)镕PC的特性柔軟，無(wú)法準(zhǔn)確且直接在研磨機(jī)上研磨并拋光，一般FPC制作切片時(shí)是將采集FPC樣本后放置在切片模具中(切片模具是一種用于垂直固定FPC的小型塑料模具，通常包括由一塑料件外殼及外殼內(nèi)通過(guò)多個(gè)隔板間隔成的小空間用于放置FPC切片，切片固定在切片模內(nèi)可以方便研磨拋光，不易形變)，然后往切片模具中倒入調(diào)配好的亞克力粉藥液(亞克力粉藥液是由樹(shù)脂粉與樹(shù)脂水配比形成，簡(jiǎn)稱(chēng)亞克力粉藥液)，亞克力粉藥液是為了將FPC固定于切片模具中以制作切片，待亞克力粉藥液固化后，使用砂紙進(jìn)行研磨拋光，然后放置金相顯微鏡上讀數(shù)，即可了解各層(尤其是導(dǎo)電膠層)厚度。然而現(xiàn)有的該檢測(cè)方法是存在不足的1. FPC中的導(dǎo)電膠的顏色是接近透明白色，而亞克力藥液固化后是呈白色透明，因此切片后檢視的分層效果不佳，不易識(shí)別讀數(shù)，誤差較大。2.切片中所使用的亞克力粉藥液的固化時(shí)間長(zhǎng)，在固化過(guò)程水容易浸潤(rùn)和擴(kuò)散至導(dǎo)電膠層中，而導(dǎo)電膠(如ACP導(dǎo)電膠)的材質(zhì)遇水易溶，在研磨過(guò)程中，導(dǎo)電膠膠層易膨脹，從而影響到測(cè)量厚度的真實(shí)性。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明提出一種可以對(duì)柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度進(jìn)行檢測(cè)的改進(jìn)方案，可以克服上述問(wèn)題。本發(fā)明具體采用如下技術(shù)方案
一種檢測(cè)柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測(cè)方法，包括如下步驟
A，制作柔性電路板切片；
B，對(duì)柔性電路板切片進(jìn)行研磨拋光；
C，通過(guò)高倍顯微鏡對(duì)柔性電路板切片進(jìn)行厚度測(cè)量。
進(jìn)一步的，所述步驟A，具體包括
Al，剪裁出柔性電路板樣本；
A2，在柔性電路板樣本的導(dǎo)電膠上涂覆一層不溶于水的有色的油性涂層；
A3，將柔性電路板樣本放入在切片模具內(nèi)；
A4，往切片模具中倒入調(diào)配好的亞克力粉藥液；
A5，待切片模具內(nèi)的亞克力粉藥液固化，即形成柔性電路板切片。其中優(yōu)選的，所述步驟A2中的油性涂層是修正帶。更進(jìn)一步的，所述步驟A2后還包括一步驟A21 :在油性涂層上再固化一層硬質(zhì)膠
層。其中優(yōu)選的，所述硬質(zhì)膠層是502膠水。更進(jìn)一步的，所述步驟A3具體是先在柔性電路板樣本上粘貼上雙面膠，再放入切片模具內(nèi)，通過(guò)雙面膠而使柔性電路板樣本固定于切片模具內(nèi)。一種柔性電路板的切片結(jié)構(gòu)，包括
一柔性電路板,柔性電路板上有導(dǎo)電膠；
一不溶于水的有色的油性涂層，涂覆于柔性電路板的導(dǎo)電膠上；
一切片模具，具有容腔，用于容置柔性電路板，并在容置柔性電路板的容腔內(nèi)填充有固化的亞克力。其中，所述油性涂層是修正帶。進(jìn)一步的，所述油性涂層上還固化有一層硬質(zhì)膠層。其中，所述硬質(zhì)膠層是502膠水。本發(fā)明的檢測(cè)方法對(duì)柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度進(jìn)行檢測(cè)，克服現(xiàn)有檢測(cè)方法存在的不足之處，可以更加容易進(jìn)行測(cè)量和獲得更加精確的厚度測(cè)量結(jié)果。
圖I是柔性電路板切片的實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)層示意 圖2是柔性電路板切片的實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)層示意 圖3是將柔性電路板樣本放入在切片模具內(nèi)的示意圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。一種檢測(cè)柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測(cè)方法，包括如下步驟
A，制作柔性電路板切片；
B，對(duì)柔性電路板切片進(jìn)行研磨拋光；
C，通過(guò)高倍顯微鏡對(duì)柔性電路板切片進(jìn)行厚度測(cè)量。實(shí)施方式一
步驟B、C常規(guī)常規(guī)的方式，其中，所述步驟A具體包括
Al，剪裁出柔性電路板樣本；
A2，在柔性電路板樣本的導(dǎo)電膠上涂覆一層不溶于水的有色的油性涂層。參閱圖I所示，即為柔性電路板切片的結(jié)構(gòu)層示意圖。其中柔性電路板I由FPC基板層101、銅箔層102、導(dǎo)電膠層(可ACP導(dǎo)電膠)103組成，在導(dǎo)電膠層103上涂覆一層不溶于水的有色的油性涂層2。涂覆一層不溶于水的有色的油性涂層2的目的有二個(gè)一是為了保護(hù)導(dǎo)電膠層103不受亞克力粉藥液的水分浸潤(rùn)的影響；二是為了與接近透明白色的導(dǎo)電膠層103形成色差，利于顯微鏡觀察和測(cè)量度數(shù)；
其中，不溶于水的有色的油性涂層2可以是有顏色的油漆、或油性顏料等，優(yōu)選，我們采用日常常見(jiàn)的文具一修正帶來(lái)實(shí)現(xiàn)。修正帶是類(lèi)似于修正液的一種白色不透明顏料，涂在紙上以遮蓋錯(cuò)字，可立即于其上重新書(shū)寫(xiě)，為學(xué)習(xí)和工作提供了方便。修正帶主要成份AS、PS、樹(shù)脂、二氧化鈦等。結(jié)構(gòu)包括上、下蓋，壓，大、小齒輪，還有一連接體，連接體的前部有壓嘴座，壓嘴嵌設(shè)在連接體的壓嘴座上；壓嘴座后部設(shè)有上蓋座；連接體上設(shè)有定位柱；連接體的中部和后部分別設(shè)有開(kāi)口的槽，兩槽的底部分別為小齒輪軸孔和大齒輪軸孔；所述的大、小齒輪分別嵌合在連接體的大、小軸孔中，該大、小齒輪并相互喘合。通過(guò)修正帶來(lái)進(jìn)行涂覆，操作上比較簡(jiǎn)單，也容易購(gòu)買(mǎi)；
A3，將步驟A2處理后的柔性電路板樣本放入在切片模具內(nèi)。參閱圖3所示，由于柔性
電路板樣本較小，可以通過(guò)鑷子夾取和放置到切片模具4內(nèi)。切片模具4是一種用于垂直固定FPC的小型塑料模具，在背景技術(shù)已經(jīng)進(jìn)行詳細(xì)描述了，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以熟知，于此不再贅述；
A4，往切片模具中倒入調(diào)配好的亞克力粉藥液；
A5，待切片模具內(nèi)的亞克力粉藥液固化，即形成柔性電路板切片。實(shí)施方式二
步驟B、C常規(guī)常規(guī)的方式，其中，所述步驟A具體包括
Al，剪裁出柔性電路板樣本；
A2，在柔性電路板樣本的導(dǎo)電膠上涂覆一層不溶于水的有色的油性涂層；
A21，在油性涂層上再固化一層硬質(zhì)膠層。參閱圖2所示，即在實(shí)施例I中的油性涂層2上固化一層硬質(zhì)膠層3。在油性涂層2上固化一層硬質(zhì)膠層3的目的是為了保護(hù)油性涂層2，使其更加牢固地涂覆于導(dǎo)電膠層103上。其中，硬質(zhì)膠層3可以選用能夠快速固化的膠水，以減少等待時(shí)機(jī)，提高檢測(cè)效率，例如選用日常所見(jiàn)的502膠水實(shí)現(xiàn)，并不以此為限；A3，將步驟A2處理后的柔性電路板樣本放入在切片模具內(nèi)；
A4，往切片模具中倒入調(diào)配好的亞克力粉藥液；
A5，待切片模具內(nèi)的亞克力粉藥液固化，即形成柔性電路板切片。實(shí)施方式三
步驟B、C常規(guī)常規(guī)的方式，且所述步驟A的其他做法可以采用上述二個(gè)實(shí)施方式的進(jìn)行。改進(jìn)的，是進(jìn)行步驟A3的操作時(shí)，是不是直接將步驟A2處理后的柔性電路板樣本放入(通過(guò)鑷子夾起等方式)在切片模具內(nèi)，而是先在柔性電路板樣本上粘貼上雙面膠，再放入切片模具內(nèi)的。通過(guò)雙面膠而使柔性電路板樣本固定于切片模具內(nèi)，而不容易晃動(dòng)，更好的制作出柔性電路板切片。同時(shí)，根據(jù)上述的檢測(cè)柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測(cè)方法，本發(fā)明還提出一種柔性電路板的切片結(jié)構(gòu)。具體可以再次參閱圖I-圖3所示。一種柔性電路板的切片結(jié)構(gòu)，包括
一柔性電路板I,柔性電路板上有導(dǎo)電膠,柔性電路板I由FPC基板層101、銅箔層102、導(dǎo)電膠層103組成；
一不溶于水的有色的油性涂層2，涂覆于柔性電路板I的導(dǎo)電膠層103上；
一切片模具4，具有容腔，用于容置柔性電路板1，并在容置柔性電路板的容腔內(nèi)填充有固化的亞克力。優(yōu)選的，所述油性涂層2是修正帶。進(jìn)一步的，所述油性涂層2上還固化有一層硬質(zhì)膠層3。優(yōu)選的，所述硬質(zhì)膠層3是502膠水。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)
本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種檢測(cè)柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測(cè)方法，包括如下步驟 A，制作柔性電路板切片； B，對(duì)柔性電路板切片進(jìn)行研磨拋光； C，通過(guò)高倍顯微鏡對(duì)柔性電路板切片進(jìn)行厚度測(cè)量。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟A，具體包括 Al，剪裁出柔性電路板樣本； A2，在柔性電路板樣本的導(dǎo)電膠上涂覆一層不溶于水的有色的油性涂層； A3，將柔性電路板樣本放入在切片模具內(nèi)； A4，往切片模具中倒入調(diào)配好的亞克力粉藥液； A5，待切片模具內(nèi)的亞克力粉藥液固化，即形成柔性電路板切片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟A2中的油性涂層是修正帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟A2后還包括一步驟A21:在油性涂層上再固化一層硬質(zhì)膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述硬質(zhì)膠層是502膠水。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟A3進(jìn)一步是先在柔性電路板樣本上粘貼上雙面膠，再放入切片模具內(nèi)，通過(guò)雙面膠而使柔性電路板樣本固定于切片模具內(nèi)。
7.—種柔性電路板的切片結(jié)構(gòu)，包括 一柔性電路板,柔性電路板上有導(dǎo)電膠； 一不溶于水的有色的油性涂層，涂覆于柔性電路板的導(dǎo)電膠上； 一切片模具，具有容腔，用于容置柔性電路板，并在容置柔性電路板的容腔內(nèi)填充有固化的亞克力。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板的切片結(jié)構(gòu)，其特征在于所述油性涂層是修正帶。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板的切片結(jié)構(gòu)，其特征在于所述油性涂層上還固化有一層硬質(zhì)膠層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的切片結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硬質(zhì)膠層是502膠水。
全文摘要
本發(fā)明涉及柔性電路板的制造工藝，尤其是對(duì)于柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度進(jìn)行檢測(cè)的方法。一種檢測(cè)柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測(cè)方法，包括如下步驟A，制作柔性電路板切片；B，對(duì)柔性電路板切片進(jìn)行研磨拋光；C，通過(guò)高倍顯微鏡對(duì)柔性電路板切片進(jìn)行厚度測(cè)量。一種柔性電路板的切片結(jié)構(gòu)，包括一柔性電路板，柔性電路板上有導(dǎo)電膠；一不溶于水的有色的油性涂層，涂覆于柔性電路板的導(dǎo)電膠上；一切片模具，具有容腔，用于容置柔性電路板，并在容置柔性電路板的容腔內(nèi)填充有固化的亞克力。本發(fā)明的檢測(cè)方法對(duì)柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度進(jìn)行檢測(cè)，克服現(xiàn)有檢測(cè)方法存在的不足之處，可以更加容易進(jìn)行測(cè)量和獲得更加精確的厚度測(cè)量結(jié)果。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102840832SQ20121033343
公開(kāi)日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月11日
發(fā)明者林澤川, 林建華, 張利平 申請(qǐng)人:廈門(mén)愛(ài)譜生電子科技有限公司