專利名稱：具有內(nèi)部防水涂層的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及電子裝置，更具體地講，涉及具有防水涂層的電子裝置。特別地，本發(fā)明涉及具有內(nèi)部防水涂層的電子裝置，所述內(nèi)部防水涂層包括位于內(nèi)部的電子組件的外表面上的防水涂層。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的防水電子裝置包括至少部分地由防水涂層覆蓋的至少一個(gè)電子組件。防水涂層可位于電子組件的外表面上，但與電子組件的至少一部分一起至少部分地位于電子裝置的內(nèi)部。因此，為了本發(fā)明的目的，位于電子裝置的內(nèi)部的防水涂層的一部分稱為“限制于內(nèi)部(internally confined)”。在一些實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)裝配的電子裝置的所有防水涂層可限制于內(nèi)部。換句話說，電子裝置的所有防水涂層可由限制于電子裝置內(nèi)部的防水涂層構(gòu)成。限制于內(nèi)部的防水涂層可布置和/或構(gòu)造為限制電子裝置的一個(gè)或多個(gè)部件暴露于不想要的狀態(tài)。更具體地講，防水涂層可覆蓋導(dǎo)電部件(例如，中間導(dǎo)電元件，諸如引線、焊接接合處等；電路板上的端子和暴露的導(dǎo)電跡線；等等)，防止它們暴露于水，并因此使它們不太可能發(fā)生原本當(dāng)位于電子裝置的內(nèi)部的水蔓延于兩個(gè)或更多的導(dǎo)電元件之間時(shí)可能引起的電氣短路。另外，防水涂層可防止或消除原本可能不利地影響電子裝置的各種部件(例如，導(dǎo)電部件、移動(dòng)部件等)的性能的腐蝕。在特定實(shí)施例中，防水涂層可覆蓋在電路板的表面上露出的導(dǎo)電部件。非限制性地，可利用防水涂層覆蓋的電路板的導(dǎo)電部件包括電路跡線、導(dǎo)電過孔、引線、端子和其它導(dǎo)電墊。在另一特定實(shí)施例中，防水涂層可覆蓋中間導(dǎo)電元件(例如，引線、焊珠等)和與中間導(dǎo)電元件的端部相鄰的組件(例如，電路板、半導(dǎo)體裝置、電子零件等)的各部分。在更大規(guī)模上，并且非限制性地，防水涂層可覆蓋多個(gè)已裝配的電子組件(例如，半導(dǎo)體裝置；分立組件，諸如電阻器、電容器、電感器、二極管等；等等)以及從電路板的相鄰部分和電子組件延伸的中間導(dǎo)電元件(例如，引線、焊珠等)。在整個(gè)中間導(dǎo)電元件和與中間導(dǎo)電元件的端部相鄰的結(jié)構(gòu)的各部分上方提供防水涂層防止水汽或水接觸中間導(dǎo)電元件。限制中間導(dǎo)電元件暴露于水減小了中間導(dǎo)電元件將會(huì)發(fā)生原本可能由水引起的電氣短路的可能性以及電子裝置的各種部件(例如，電氣部件、移動(dòng)零件等)將會(huì)腐蝕的可能性。電子裝置可包括位于至少一對(duì)接合、互補(bǔ)的電連接器上方的防水涂層。當(dāng)施加于一對(duì)互補(bǔ)、接合的電連接器時(shí)，防水涂層可防止把水汽或水引入到接合的電連接器，并因此限制電連接器的接觸件暴露于水。在一些實(shí)施例中，可涂覆部件的組合甚至電耦接的組件的組合。電子裝置的特定實(shí)施例包括無線功率系統(tǒng)的至少一個(gè)組件(例如，電感充電器的接收器等)。這種組件的至少一個(gè)限制于內(nèi)部的表面(以及可選地，與這種組件的電連接)可至少部分地利用防水涂層覆蓋。
在一些實(shí)施例中，這種電子裝置可以沒有用于以物理方式與線纜或其它導(dǎo)線耦接的在外部可接觸的接觸件。電子裝置內(nèi)的防水涂層可涂覆一些內(nèi)部組件甚至一些內(nèi)部組件的各部分，而不涂覆其它組件的表面。暴露于電子裝置內(nèi)的特定內(nèi)部空間的一些表面可利用防水涂層覆蓋，而暴露于同一內(nèi)部空間的其它表面保持未被涂覆。因此，一個(gè)或多個(gè)防水涂層可以選擇性地施加于電子裝置的內(nèi)部的組件或組件的各部分。在一些實(shí)施例中，這種選擇性可通過下面的方式實(shí)現(xiàn):主動(dòng)地把材料朝著電子裝置配件或它的組件的選擇的區(qū)域引導(dǎo)；或者被動(dòng)地把防水涂層施加于電子裝置配件的整個(gè)表面，然后從電子裝置配件的選擇的區(qū)域去除防水涂層的各部分。電子裝置可包括多種不同類型的防水涂層。在這種實(shí)施例中，不同的防水涂層可具有彼此不同的一種或多種性質(zhì)或特性。這些可包括但不限于物理部件(例如，尺寸、構(gòu)造等)、化學(xué)特性(例如，由不同材料形成等)或者可能由防水涂層的某一其它性質(zhì)定義或可能不由防水涂層的一些其它性質(zhì)定義的其它特性(例如，透明度/不透明度、熱導(dǎo)率等)。當(dāng)然，用于裝配電子裝置的方法也在本發(fā)明的范圍內(nèi)，該電子裝置包括位于其組件上的一個(gè)或多個(gè)防水涂層。這種方法可包括:把第一涂層施加于電子裝置的第一組件(第一組件可包括子配件)的表面的至少一部分，把第二涂層施加于電子裝置的第二組件(第二組件可包括子配件)的表面的至少一部分，并且在已施加第一涂層和第二涂層之后，裝配第一組件和第二組件。當(dāng)使用這種方法時(shí)，可辨別的邊界或接縫可存在于相鄰的已裝配的組件上的防水涂層之間；例如，存在于已裝配的組件之間的界面。通過考慮下面的描述、附圖和所附權(quán)利要求，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明的其它方面以及各方面的特征和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
在附圖中，圖1是包括至少一個(gè)內(nèi)部防水涂層的電子裝置的實(shí)施例的示意性表示；圖2至4表示一個(gè)或多個(gè)防水涂層可覆蓋位于電子裝置的內(nèi)部的表面的方式的不同實(shí)施例；圖5示意性地表示電子配件的實(shí)施例，防水涂層位于該電子配件的至少一些部件上；和圖6描述包括顯示器、電源和射頻(RF)裝置的各種組件被至少部分地利用防水涂層覆蓋的電子裝置的實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式圖1提供電子裝置10的示意性表示，電子裝置10具有外殼12和其它外部組件14，諸如圖1中顯示的顯示器16和各種其它用戶接口組件18(例如，揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、耳機(jī)插口、通信端口、按鈕等)。外殼12和外部組件14限定電子裝置10的外部11。在電子裝置10的內(nèi)部21，存在各種內(nèi)部組件24以及也暴露于電子裝置的外部11的組件的位于內(nèi)部(相對(duì)于電子裝置10的外部)的表面17、19(例如，顯示器16和其它用戶接口組件18各自的表面)。電子裝置10的內(nèi)部21可包括一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部空間22。每個(gè)內(nèi)部空間22的邊界23可由一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部組件24的表面25限定，以及可選地由顯示器16的位于內(nèi)部的表面17、一個(gè)或多個(gè)其它用戶接口組件18的位于內(nèi)部的表面19和/或外殼12的一個(gè)或多個(gè)元件的內(nèi)部表面13限定。至少一個(gè)防水涂層30可位于電子裝置10的內(nèi)部21。一個(gè)或多個(gè)防水涂層30可鋪襯(line)在電子裝置10內(nèi)的至少一個(gè)內(nèi)部空間22的邊界的至少一部分。因此，防水涂層30可位于電子裝置10的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部組件24的表面25上，位于顯示器16的位于內(nèi)部的表面17上，位于至少一個(gè)其它用戶接口組件18的位于內(nèi)部的表面19上，和/或位于外殼12的至少一個(gè)元件的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部表面13上。圖1表示電子裝置10的實(shí)施例，在該實(shí)施例中，防水涂層30覆蓋限定內(nèi)部空間22的邊界23的所有表面。在內(nèi)部空間22的邊界23由多個(gè)不同組件(所述多個(gè)不同組件也可以包括子配件)的表面限定的實(shí)施例中，防水涂層30可包括在把這些組件彼此裝配在一起之前形成的多個(gè)不同部分32和34。因此，可辨別的邊界33或接縫可存在于防水涂層30的不同部分32和34之間，存在于已裝配的組件之間的界面或者存在于已裝配的組件之間的界面附近。另一方面，如圖2中所示，電子裝置10'可包括至少一個(gè)內(nèi)部空間22'，在內(nèi)部空間22'中，僅限定它的邊界23'的表面的一些部分23。'可利用防水涂層30鋪襯，而限定邊界23'的表面的其它部分23/可保持未被涂覆。現(xiàn)在參照?qǐng)D3，電子裝置10"的另一實(shí)施例包括分別利用防水涂層30/和30b"鋪襯的不同內(nèi)部空間22/和22/，防水涂層30/和30b"具有彼此不同的特性。在一些實(shí)施例中，防水涂層30/和30b"可在物理方面(例如，在厚度方面、在表面構(gòu)造方面等)彼此不同。防水涂層30/和30b"的一些實(shí)施例可彼此具有不同的化學(xué)特性(例如，包括不同材料等)。其它特性(例如，透明度/不透明度、熱導(dǎo)率等)也可使防水涂層30/和30/彼此區(qū)分。在任何情況下，每個(gè)防水涂層30/、30b"可完全地鋪襯限定它的各內(nèi)部空間22/、22b"的邊界23"的表面(參見圖1)，或者它可僅鋪襯限定它的各內(nèi)部空間22/、22/的邊界23"的表面中的一些表面或一個(gè)或多個(gè)表面的部分。彼此不同的防水涂層30/和30b"可覆蓋電子裝置配件的不同區(qū)域(例如，電子裝置配件的不同組件等)，如圖3中所示。替代地或者另外地，如圖3A所示，兩個(gè)或更多的防水涂層30/和30b"可至少部分地相對(duì)于彼此疊加以形成多層防水涂層。這種涂層的各層可彼此分立；即，在它們之間可存在可分辨的邊界。替代地，過渡區(qū)域或梯度可存在于它們之間。在特定實(shí)施例中，防水涂層30/的下側(cè)可包括基本上融合(confluent)的薄膜(例如，聚合物，諸如聚對(duì)苯二甲基(xylylene)聚合物；陶瓷材料；等等)，而外防水涂層30B"可具有拒水(repellant)性質(zhì)(例如，包括所謂的“荷葉”納米結(jié)構(gòu)；由諸如氟化聚合物的拒水材料形成；等等)。圖4表示電子裝置10"丨的實(shí)施例，在該實(shí)施例中，至少一個(gè)內(nèi)部空間22"丨的邊界23/ '和23/ '的不同部分被分別利用不同類型的防水涂層30/ '和30b"'鋪襯。在一些實(shí)施例中，防水涂層30/ ,和30b",可在物理方面(例如，在厚度方面、在表面構(gòu)造方面等)彼此不同。防水涂層30/，和30b"，的一些實(shí)施例可彼此具有不同的化學(xué)特性(例如，包括不同材料等)。其它特性也可使防水涂層30/，和30/，彼此區(qū)分。在包括處于不同位置的不同類型的防水涂層30/，和30b"，的電子裝置10"，的一些實(shí)施例中，按照與由圖1表示的方式類似的方式，電子裝置10"'的內(nèi)部空間22"'的邊界23/，和23b"，可完全地被利用防水涂層30/，和30b"，鋪襯。在其它實(shí)施例中，按照與由圖2表示的方式類似的方式，不同類型的防水涂層30/，和30b"，可總體上僅鋪襯內(nèi)部空間22"'的邊界23/ '和23/ '的一部分，至少限定邊界23/ '和23/ '的一些表面保持未被涂覆。在一些實(shí)施例(諸如，由圖1表示的實(shí)施例)中，電子裝置10的防水涂層30可以存在于其內(nèi)部；這種電子裝置10的防水涂層30全都不存在于它的外部11。替代地，如圖4中所示，電子裝置10"'可包括延伸到它的外部11的一個(gè)或多個(gè)防水涂層30?，F(xiàn)在參照?qǐng)D5，顯示了可由防水涂層30覆蓋和/或保護(hù)的特定部件。圖5表示覆蓋多個(gè)已裝配的電子組件的防水涂層30。具體地講，由圖5表示的配件100包括電路板110、一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體裝置120和一個(gè)或多個(gè)分立組件130 (例如，電阻器、電容器、電感器、二極管等)以及多個(gè)中間導(dǎo)電元件122、132(例如，引線、焊接結(jié)構(gòu)等)。電路板110包括許多導(dǎo)電跡線112、端子116并且可選地包括導(dǎo)電過孔114。導(dǎo)電跡線112和可選的導(dǎo)電過孔114構(gòu)造為把電信號(hào)從電路板110的一個(gè)端子116a傳送到另一個(gè)端子116b (為了簡單起見，每個(gè)端子116a、116b也可在本文稱為“端子116”)。電路板110的這些導(dǎo)電部件中的一個(gè)或多個(gè)可以以電氣方式露出。每個(gè)半導(dǎo)體裝置120和/或分立組件130可以由電路板110以物理方式承載。中間導(dǎo)電元件122、132可以把每個(gè)半導(dǎo)體裝置120和/或分立組件130的電路(包括，例如，接觸墊、引線等，視情況而定)電耦接到電路板110的合適的端子116。除了前述內(nèi)容之外，配件100包括至少一個(gè)防水涂層30。防水涂層30可覆蓋配件100的任何導(dǎo)電部件(例如，中間導(dǎo)電元件122、132 ;電路板的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電跡線112、導(dǎo)電過孔114和/或端子114 ;半導(dǎo)體裝置120和/或分立組件130的一個(gè)或多個(gè)接觸墊、弓丨線等；等等)。通過覆蓋導(dǎo)電部件，防水涂層可防止水在配件100的導(dǎo)電部件和任何其它導(dǎo)電部件之間提供導(dǎo)電路徑。如圖中所示，除了覆蓋配件100的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電部件之外，防水涂層30可延伸到與該導(dǎo)電部件相鄰的其它部件上。作為示例而非作為限制，如圖5中進(jìn)一步所示，防水涂層30可在電路板110的一部分、電路板110上的半導(dǎo)體裝置120和/或電路板110上的任何分立組件130上方延伸。在一些實(shí)施例中，防水涂層30可基本上覆蓋配件的每個(gè)半導(dǎo)體裝置120和分立組件130以及電路板110的未被另一裝置覆蓋或者不需要為了能夠?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步電I禹接而露出的部分。圖6描述電子裝置200(例如，移動(dòng)電話；移動(dòng)計(jì)算裝置，諸如平板計(jì)算機(jī)、便攜式數(shù)字助手；等等)的實(shí)施例，電子裝置200包括許多具有至少部分地利用防水涂層30覆蓋的內(nèi)表面的組件。如圖中所示，電子裝置200的顯示器210、射頻(RF)裝置220(例如，一個(gè)或多個(gè)天線等)和電源230(例如，電池、超級(jí)電容器、燃料電池等)各自的內(nèi)表面212、222,232(以及可選地，與顯示器210、RF裝置220和電源230的電連接)可以至少部分地利用防水涂層30覆蓋，甚至完全利用防水涂層30覆蓋。在電子裝置200以無線方式接收功率(例如，經(jīng)由無線接收器，諸如與電源230通信的電感充電系統(tǒng)的接收器等)(包括沒有用于接收通信線纜或其它導(dǎo)線的外部可接觸的接觸件等)的實(shí)施例中，電子裝置200內(nèi)的無線電源系統(tǒng)240的任何組件的表面(以及可選地，該組件和電源230之間的任何電連接)可至少部分地利用防水涂層30覆蓋。當(dāng)然，電子裝置200的其它部件(例如，靜止振動(dòng)裝置、數(shù)字成像裝置、光學(xué)信號(hào)(例如，發(fā)光二極管(LED)閃光燈)、閃光燈、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、開關(guān)、端口、插口、通信端口(例如，USB連接器、專用連接器等)、等等)也可以至少部分地利用防水涂層30覆蓋。防水涂層30的厚度可足以阻止水汽穿過防水涂層30到達(dá)防水涂層希望保護(hù)的元件。防水涂層30的厚度可調(diào)整以提供特定程度的防水性或保護(hù)。在一些實(shí)施例中，防水涂層30可在它的整個(gè)區(qū)域上具有基本上均勻的厚度。替代地，防水涂層30的厚度可因位置而不同。防水涂層30可包括:相對(duì)較厚的區(qū)域，位于易受水損傷的部件上方；和相對(duì)較薄的區(qū)域，位于不太容易被水或水汽損傷的部件上方。各種度量中的任何一種可用于量化由裝配系統(tǒng)形成的每個(gè)涂層的防水性。例如，涂層以物理方式阻止水接觸涂覆的部件的能力可視為提供具有防水性的涂層。作為另一例子，涂層的防水性可基于更多的可量化數(shù)據(jù)，諸如水滲透涂層的速率或它的水蒸汽遷移速率，該數(shù)據(jù)可使用已知技術(shù)以g/m2/天為單位或以g/100in2/天為單位(例如，在37°的溫度以及在90%的相對(duì)濕度，透過具有大約I密耳(8卩，大約25.411111)的平均厚度的薄膜，小于2g/100in2/天、大約1.5g/100in2/天或更小、大約lg/100in2/天或更小、大約0.5g/100in2/天或更小、大約0.25g/100in2/天或更小、大約0.15g/100in2/天或更小等)測量。可確定涂層的防水性的另一方法是當(dāng)通過可接受的技術(shù)(例如，靜態(tài)固著液滴法、動(dòng)態(tài)固著液滴法等)把水施加于涂層的表面時(shí)它的水接觸角。通過從水滴的底部下方確定水滴的底部與表面形成的角度可測量表面的疏水性；例如，使用楊氏方程，即:
權(quán)利要求
1.一種電子子配件，包括: 電路板； 電子組件，與電路板裝配； 中間導(dǎo)電元件，把電路板的導(dǎo)電元件與電子組件的導(dǎo)電元件電耦接；和防水涂層，位于電路板的導(dǎo)電元件的至少一個(gè)露出部分、中間導(dǎo)電元件和電子組件的導(dǎo)電兀件的露出部分上方。
2.如權(quán)利要求1所述的電子子配件，其中所述防水涂層包括聚對(duì)苯二甲基聚合物和鹵化材料中的至少一種。
3.如權(quán)利要求1所述的電子子配件，其中所述防水涂層基本上覆蓋電路板的表面、由電路板的表面承載的所有電子組件和在電路板的表面上延伸的所有中間導(dǎo)電元件。
4.如權(quán)利要求3所述的電子子配件，其中所述防水涂層具有基本上均勻的厚度。
5.如權(quán)利要求3所述的電子子配件，其中所述防水涂層包括: 第一厚度的第一區(qū)域，位于第一部件上方；和 第二厚度的第二區(qū)域，位于第二部件上方，第一厚度超過第二厚度，第一部件比第二部件更容易受水損傷。
6.一種電子裝置，包括: 外表面； 至少一個(gè)內(nèi)部空間， 包括由電子裝置的多個(gè)組件的內(nèi)表面限定的邊界；和 防水涂層，僅位于所述至少一個(gè)內(nèi)部空間的邊界的部分上。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，還包括: 另一防水涂層，位于所述至少一個(gè)內(nèi)部空間的邊界的其它部分上。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中所述防水涂層和所述另一防水涂層位于電子裝置的不同組件的表面上。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中至少一個(gè)可辨別的邊界使所述防水涂層與所述另一防水涂層分開。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中所述防水涂層和所述另一防水涂層具有不同的性質(zhì)。
11.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中所述防水涂層和所述另一防水涂層至少部分地彼此重疊。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中至少一個(gè)可辨別的邊界使所述防水涂層與所述另一防水涂層分開。
13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述防水涂層和所述另一防水涂層具有不同的性質(zhì)。
14.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述防水涂層提供防濕層并且所述另一防水涂層不透水。
15.一種電子裝置，包括: 外表面； 至少一個(gè)內(nèi)部空間，包括由電子裝置的多個(gè)組件的內(nèi)表面限定的邊界；和 防水涂層，位于所述至少一個(gè)內(nèi)部空間的邊界上，該防水涂層包括位于電子裝置的兩個(gè)或更多的組件之間的界面的至少一個(gè)可辨別的邊界。
16.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其中所述防水涂層包括位于所述至少一個(gè)可辨別的邊界的相對(duì)側(cè)上的各部分，所述防水涂層的各部分包括彼此不同的材料。
17.一種電子裝置，包括: 外殼，限定電子裝置的內(nèi)部和外部； 電源，包括暴露于電子裝置的內(nèi)部的至少一個(gè)內(nèi)表面； 射頻裝置，位于外殼內(nèi)并包括暴露于電子裝置的內(nèi)部的至少一個(gè)內(nèi)表面；和至少一個(gè)防水涂層，位于電源的所述至少一個(gè)內(nèi)表面和射頻裝置的所述至少一個(gè)內(nèi)表面的至少一部分上。
18.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，還包括: 顯示器，裝配在外殼內(nèi)并包括暴露于電子裝置的內(nèi)部的至少一個(gè)內(nèi)表面，所述至少一個(gè)防水涂層也位于顯示器的所述至少一個(gè)內(nèi)表面的至少一部分上。
19.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中所述至少一個(gè)防水涂層還覆蓋與顯示器、電源和射頻裝置中的至少一個(gè)的電連接的至少部分。
20.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，還包括: 無線功率系統(tǒng)，無線功率系統(tǒng)的至少一部分包括暴露于電子裝置的內(nèi)部的至少一個(gè)內(nèi)表面，所述至少一個(gè)防水涂層覆蓋所述至少一個(gè)內(nèi)表面的至少一部分。
21.如權(quán)利要求20所述的電子裝置，沒有外部可接觸的接觸件。
22.一種用于裝配電子裝置的方法，包括: 把第一防水涂層施加于電子裝置的第一組件的表面的至少一部分； 把第二防水涂層施加于電子裝置的第二組件的表面的至少一部分；以及 在施加第一和第二防水涂層之后，裝配第一組件和第二組件。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括: 裝配電子裝置的第三組件與第一組件和第二組件中的至少一個(gè)，第三組件沒有防水涂層。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其中施加第一和第二防水涂層包括:把相同的材料施加于第一和第二組件的表面。
25.如權(quán)利要求23所述的方法，其中施加第一和第二防水涂層包括:把不同的材料施加于第一和第二組件的表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有內(nèi)部防水涂層的電子裝置。防水電子裝置包括至少部分地由防水涂層覆蓋的至少一個(gè)電子組件。防水涂層可位于電子裝置的內(nèi)部。防水涂層可僅覆蓋電子裝置內(nèi)的內(nèi)部空間的邊界的部分。防水涂層可包括一個(gè)或多個(gè)可辨別的邊界或接縫，所述一個(gè)或多個(gè)可辨別的邊界或接縫可位于電子裝置的兩個(gè)或更多的組件彼此接合的位置或者與該位置相鄰。還公開了裝配方法。
文檔編號(hào)H05K1/18GK103200799SQ20121015800
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月10日
發(fā)明者M·索倫森, B·斯蒂芬斯, A·拉伊, M·查森 申請(qǐng)人:Hzo股份有限公司