一種終端輸出電流的控制方法及終端與流程

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種終端輸出電流的控制方法及終端。

背景技術(shù)：

隨著智能終端電池容量的增加和充電管理芯片功能的完善，智能終端常被用于通過otg功能給其他外設(shè)和移動設(shè)備供電和通訊。otg是usbon-the-go的縮寫，字面上可以理解為“安上即可用”，它使外設(shè)可以在無主機參與的情況下直接互連進行通信。如在無電腦作為中轉(zhuǎn)站的情況下，直接將手機連接u盤、讀卡器、mp3、鍵盤、數(shù)碼相機等外部設(shè)備進行數(shù)據(jù)傳輸、輸入操作或充電等功能。

但不同外設(shè)通過otg線從智能終端，如手機，長時間獲取大功率時，手機會因輸出功率大而發(fā)熱嚴重，影響用戶對手機的體驗和操作，甚至在主或從設(shè)備發(fā)生故障無法恢復時，可能引發(fā)安全性問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種終端輸出電流的控制方法及終端，用于解決智能終端作為otg主設(shè)備長時間進行功率輸出而導致發(fā)熱的問題。

第一方面，本發(fā)明實施例提供一種終端輸出電流的控制方法，包括：

當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；

在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

第二方面，本發(fā)明實施例提供一種終端，包括：

獲取模塊，用于在終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；

第一控制模塊，用于在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

第三方面，本發(fā)明實施例提供一種終端，包括：處理器、存儲器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的終端輸出電流的控制程序，所述終端輸出電流的控制程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如本發(fā)明實施例第一方面提供的終端輸出電流的控制方法的步驟。

第四方面，本發(fā)明實施例提供一種計算機可讀存儲介質(zhì)，所述計算機可讀存儲介質(zhì)上存儲有終端輸出電流的控制程序，所述終端輸出電流的控制程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如本發(fā)明實施例第一方面提供的終端輸出電流的控制方法的步驟。

本發(fā)明實施例的上述方案中，通過實時監(jiān)測終端向目標終端輸出電流時，終端中預設(shè)組件的溫度，根據(jù)預先記錄的預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制終端向目標終端輸出目標電流，以實時調(diào)節(jié)輸出功率，改善終端發(fā)熱，保證手機安全，提升用戶體驗。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一實施例提供的終端輸出電流的控制方法流程示意圖；

圖2為本發(fā)明另一實施例提供的終端輸出電流的控制方法流程示意圖；

圖3為本發(fā)明又一實施例提供的終端輸出電流的控制方法流程示意圖；

圖4為圖3中步驟302的具體流程示意圖；

圖5為圖3中步驟303的具體流程示意圖；

圖6為本發(fā)明再一實施例提供的終端輸出電流的控制方法流程示意圖；

圖7為本發(fā)明一實施例提供的終端結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明另一實施例提供的終端結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明又一實施例提供的終端結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明再一實施例提供的終端結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1為本發(fā)明一實施例提供的終端輸出電流的控制方法流程示意圖，下面就該圖具體說明該方法的實施過程。

如圖1所示，終端輸出電流的控制方法的步驟，包括：

步驟101，當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度。

這里，具體的，獲取所述終端所述目標終端輸出電流時所涉及的預設(shè)組件的當前溫度。

這里，終端具有otg功能。該終端的otg功能處于開啟狀態(tài)，且與目標終端連接。

需說明的是，預設(shè)組件包括：主板模塊、電池模塊和電池管理模塊。

步驟102，在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

這里，預設(shè)溫度區(qū)間為tmin<t<tmax；其中，tmin表示預設(shè)組件的最小安全溫度值，tmax表示預設(shè)組件的最大安全溫度值，t表示預設(shè)組件當前的溫度值。

需要說明的是，當t<tmin時，終端向目標終端輸出目標電流為目標終端自身實際工作所需的電流。也就是說，t<tmin時，終端的外表面溫度正常，且終端向目標終端輸出目標電流可滿足目標終端實際工作需求，故無需對根據(jù)預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，調(diào)整終端輸出的目標電流值。

本發(fā)明實施例提供的終端輸出電流的控制方法，通過實時監(jiān)測終端向目標終端輸出電流時所涉及的預設(shè)組件的當前的溫度，根據(jù)預先記錄的預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制終端向目標終端輸出目標電流，以實時調(diào)節(jié)輸出功率，改善終端發(fā)熱，保證手機安全，提升用戶體驗。

圖2為本發(fā)明另一實施例提供的終端輸出電流的控制方法流程示意圖，如圖2所示，該方法包括：

步驟201，當所述終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端的電池的電壓。

這里，終端具有otg功能，該終端的otg功能處于開啟狀態(tài)，且與目標終端連接。

步驟202，在所述電池的電壓大于預設(shè)電壓閾值時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；

這里，預設(shè)電壓閾值大于終端的關(guān)機電壓。主要是為了預留一定的電壓余量，保證終端不被外設(shè)，即目標終端，在瞬間抽取大功率(尤其是終端本身正在運行大負載功率的應用，目標終端也在通過otg抽取大電流)時，終端的電池電壓被拉到關(guān)機電壓而直接黑屏關(guān)機，給用戶使用帶來不好的體驗。

具體的，當終端為手機時，手機的關(guān)機電壓一般在3.4v～3.5v之間；預設(shè)電壓閾值取值在3.7v～3.8v之間的任意值，具體取值可根據(jù)實際情況確定。

步驟203，在所述電池的電壓小于或者等于所述預設(shè)電壓閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成提示用戶所述終端當前電量不足的第一提示信息。

這里，電池的當前電壓小于或者等于預設(shè)電壓閾值，表明電池的當前電壓比較低，終端當前電量不足。此時，控制終端將向目標終端輸出電流的功能，即otg功能關(guān)閉，可保證手機安全，有效減少當電池電壓比較低時，經(jīng)終端的電池管理模塊轉(zhuǎn)換輸出的otg效率不高導致的發(fā)熱情況的發(fā)生。

步驟204，在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

需說明的是，在終端與目標終端連接，終端作為主設(shè)備向目標終端從設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取終端的電池的當前電壓，并將終端的電池的當前電壓與預設(shè)電壓閾值比較，是為了防止終端的電池電壓較低時，而又要滿足大功率輸出時，終端的電池電壓被拉到關(guān)機電壓而直接黑屏關(guān)機，給用戶使用帶來不好的體驗；同時有效減少當電池電壓比較低時，經(jīng)終端的電池管理模塊轉(zhuǎn)換輸出的otg效率不高導致的發(fā)熱情況的發(fā)生。

本發(fā)明實施例提供的終端輸出電流的控制方法，在獲取到的終端的電池的當前電壓大于預設(shè)電壓閾值時，通過實時監(jiān)測終端向目標終端輸出電流時所涉及的預設(shè)組件的當前的溫度，根據(jù)預先記錄的預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制終端向目標終端輸出目標電流，以實時調(diào)節(jié)輸出功率，改善終端發(fā)熱，防止終端的電池電壓較低時，而又要滿足大功率輸出時，終端的電池電壓被拉到關(guān)機電壓而直接黑屏關(guān)機，給用戶使用帶來不好的體驗；同時有效減少當電池電壓比較低時，經(jīng)終端的電池管理模塊轉(zhuǎn)換輸出的otg效率不高導致的發(fā)熱情況的發(fā)生，保證手機安全，提升用戶體驗。

圖3為本發(fā)明又一實施例提供的終端輸出電流的控制方法流程示意圖，如圖3所示，該方法包括：

步驟301，當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度。

這里，終端具有otg功能。終端通過otg線實現(xiàn)向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電的。

步驟302，在所述溫度小于或者等于預設(shè)溫度閾值，且所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流，其中，所述預設(shè)組件包括：主板模塊、電池模塊和電池管理模塊。

進一步地，如圖4所示，步驟302還可具體包括：

步驟3021，在所述主板模塊的第一溫度小于或者等于第一預設(shè)溫度閾值，所述電池模塊的第二溫度小于或者等于第二預設(shè)溫度閾值，且所述電池管理模塊的第三溫度小于或者等于第三預設(shè)溫度閾值時，且所述第一溫度處于第一溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述主板模塊的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

需說明的是，主板模塊對應的第一預設(shè)溫度閾值為主板模塊的最大安全溫度閾值tmax，單位℃。當主板模塊的第一溫度超過第一預設(shè)溫度閾值，表明終端，如手機，外表面就會出現(xiàn)很燙的問題。所以，為保證終端的安全，主板模塊的第一溫度不能超過該第一預設(shè)溫度閾值。本實施例中的預設(shè)溫度區(qū)間，為與主板模塊的溫度相關(guān)的溫度區(qū)間。

電池模塊對應的第二預設(shè)溫度閾值為電池模塊的最大安全溫度閾值tbmax，單位℃。當電池模塊的第二溫度超過第二預設(shè)溫度閾值，表明電池可能出現(xiàn)安全性如起鼓、膨脹等嚴重問題。所以，為保證電池模塊以及終端的安全，電池模塊的第二溫度不能超過該第二預設(shè)溫度閾值。

電池管理模塊對應的第三預設(shè)溫度閾值為電池管理模塊的最大安全溫度閾值tpmax，單位℃。當電池管理模塊的第三溫度超過第三預設(shè)溫度閾值，表明電池管理模塊可能燒ic(integratedcircuit，集成電路)、過流等問題。所以，為保證電池管理模塊以及終端的安全，電池管理模塊的第三溫度不能超過該第三預設(shè)溫度閾值。

還有，這里的第一溫度區(qū)間包括多個溫度子區(qū)間，第一溫度處于不同的溫度子區(qū)間對應不同的輸出電流檔位。

即，第一溫度處于第一溫度子區(qū)間，則根據(jù)預先記錄的主板模塊的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向目標終端輸出第一目標電流；第一溫度處于第二溫度子區(qū)間，則根據(jù)預先記錄的主板模塊的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向目標終端輸出第二目標電流，以此類推。第一溫度區(qū)間劃分的溫度子區(qū)間越多，控制輸出的otg電流則越精確。

例如，預設(shè)4個輸出電流檔位動態(tài)調(diào)節(jié)otg電流。具體如下：

t4<t<tmax對應配置otg電流檔位為i4；

t3<t<t4對應配置otg電流檔位為i3；

t2<t<t3對應配置otg電流檔位為i2；

t1<t<t2對應配置otg電流檔位為i1。

其中，主板模塊的第一溫度t對應的4個檔位溫度區(qū)間關(guān)系為：tmax>t4，t4>t3，t3>t2，t2>t1；對應調(diào)節(jié)的otg電流為：i4<i3，i3<i2，i2<i1。

步驟303，在所述溫度大于所述預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

進一步地，如圖5所示，步驟303還可具體包括：

步驟3031，在所述主板模塊的第一溫度大于第一預設(shè)溫度閾值，或所述電池模塊的第二溫度大于第二預設(shè)溫度閾值，或所述電池管理模塊的第三溫度大于第三預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

這里，如步驟3021部分所述內(nèi)容，第一溫度、第二溫度以及第三溫度中任何一溫度超過其對應的預設(shè)溫度閾值，表明當前用戶終端溫度較高，存在影響終端安全性的隱患，故為了安全考慮，需控制終端向目標終端輸出電流時的功能關(guān)閉，即關(guān)閉otg功能，等冷卻后再嘗試使用otg功能。

圖6為本發(fā)明再一實施例提供的終端輸出電流的控制方法流程示意圖，具體的，該終端為手機，如圖6所示，該方法包括：

步驟401，確定手機的otg功能開啟，手機通過otg線與外設(shè)連接；

這里，可通過用戶選擇和usb協(xié)議確定手機作為通訊和供電的主設(shè)備，外設(shè)作為otg從設(shè)備。本實施例中，手機向外設(shè)供電。

步驟402，檢測自身當前的電池電壓，并判斷當前的電池電壓是否大于預設(shè)安全電壓閾值；

若是，則執(zhí)行步驟403；反之，則執(zhí)行步驟408；

步驟403；獲取手機當前的主板模塊的第一溫度t、電池模塊的第二溫度tb以及電池管理模塊的第三溫度tp；

步驟404，判斷第一溫度t、第二溫度tb和第三溫度tp是否大于對應的最大安全溫度閾值；

若否，則執(zhí)行步驟405；若是，則執(zhí)行步驟409；

這里需說明的是，若否，應理解為，第一溫度t、第二溫度tb和第三溫度tp均不大于其對應的最大安全閾值時，執(zhí)行步驟405；若是，應理解為，第一溫度t、第二溫度tb和第三溫度tp中存在一個或多個溫度大于其對應的最大安全閾值時，執(zhí)行步驟409。

這里，主板模塊的最大安全溫度閾值tmax，單位℃。當主板模塊的第一溫度t超過最大安全溫度閾值tmax，表明手機外表面很燙。所以，為保證終端的安全，主板模塊的第一溫度t不能超過該最大安全溫度閾值tmax；

電池模塊的最大安全溫度閾值tbmax，單位℃。當電池模塊的第二溫度tb超過最大安全溫度閾值tbmax，表明電池可能出現(xiàn)安全性如起鼓、膨脹等嚴重問題。所以，為保證電池模塊以及終端的安全，電池模塊的第二溫度tb不能超過該最大安全溫度閾值tbmax；

電池管理模塊的最大安全溫度閾值tpmax，單位℃。當電池管理模塊的第三溫度tp超過最大安全溫度閾值tpmax，表明電池管理模塊可能燒ic、過流等問題。所以，為保證電池管理模塊以及終端的安全，電池管理模塊的第三溫度tp不能超過該最大安全溫度閾值tpmax。

步驟405，根據(jù)預先建立的主板模塊的溫度與otg輸出電流的對應關(guān)系，動態(tài)調(diào)節(jié)otg輸出電流；

這里，手機的主板模塊在手機自身使用時也會產(chǎn)生一定熱量，加上用戶使用otg功能輸出電流給從設(shè)備產(chǎn)生疊加的溫度，則主板模塊的溫度t可能會比較高。需要預先建立主板模塊溫度和實際手機外部溫度的對應關(guān)系，以及不同使用otg功能作為主機時，不同otg輸出電流與主板模塊的溫度的對應關(guān)系，最終根據(jù)建立的不同主板模塊的溫度與otg輸出電流的對應關(guān)系，來動態(tài)調(diào)節(jié)otg輸出電流。

步驟406，檢測外設(shè)是否有拔出；

若是，則執(zhí)行步驟407；若否，則每間隔預設(shè)時間后，如10秒，返回步驟402；

步驟407，結(jié)束otg檢測流程；

步驟408，控制關(guān)閉手機的otg功能，并生成用于提示用戶手機電量不足的提示信息；

步驟409，控制關(guān)閉手機的otg功能，并生成用于提示用戶手機溫度較高的提示信息。

本發(fā)明實施例提供的終端輸出電流的控制方法，通過實時監(jiān)測終端向目標終端輸出電流時所涉及的主板模塊、電池模塊和電池管理模塊的當前的溫度，根據(jù)預先記錄的主板模塊的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制終端向目標終端輸出目標電流，以實時調(diào)節(jié)輸出功率，改善終端發(fā)熱，保證手機安全，提升用戶體驗。

本發(fā)明實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有終端輸出電流的控制程序(指令)，該程序(指令)被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)以下步驟：

當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；

在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

可選地，該程序(指令)被處理器執(zhí)行時還可實現(xiàn)以下步驟：

當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度的步驟包括：

當所述終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端的電池的電壓；

在所述電池的電壓大于預設(shè)電壓閾值時，獲取所述終端中預設(shè)組件當前的溫度。

可選地，該程序(指令)被處理器執(zhí)行時還可實現(xiàn)以下步驟：

在所述電池的電壓小于或者等于所述預設(shè)電壓閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前電量不足的第一提示信息。

在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流的步驟包括：

在所述溫度小于或者等于預設(shè)溫度閾值，且所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流，其中，所述預設(shè)組件包括：主板模塊、電池模塊和電池管理模塊。

在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流的步驟，還包括：

在所述溫度大于所述預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

在所述溫度小于或者等于預設(shè)溫度閾值，且所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流的步驟，包括：

在所述主板模塊的第一溫度小于或者等于第一預設(shè)溫度閾值，所述電池模塊的第二溫度小于或者等于第二預設(shè)溫度閾值，且所述電池管理模塊的第三溫度小于或者等于第三預設(shè)溫度閾值時，且所述第一溫度處于第一溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述主板模塊的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

在所述溫度大于所述預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息的步驟包括：

在所述主板模塊的第一溫度大于第一預設(shè)溫度閾值，或所述電池模塊的第二溫度大于第二預設(shè)溫度閾值，或所述電池管理模塊的第三溫度大于第三預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成第二用于提示用戶所述終端當前溫度高的提示信息。

計算機可讀介質(zhì)包括永久性和非永久性、可移動和非可移動媒體可以由任何方法或技術(shù)來實現(xiàn)信息存儲。信息可以是計算機可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序的模塊或其他數(shù)據(jù)。計算機的存儲介質(zhì)的例子包括，但不限于相變內(nèi)存(pram)、靜態(tài)隨機存取存儲器(sram)、動態(tài)隨機存取存儲器(dram)、其他類型的隨機存取存儲器(ram)、只讀存儲器(rom)、電可擦除可編程只讀存儲器(eeprom)、快閃記憶體或其他內(nèi)存技術(shù)、只讀光盤只讀存儲器(cd-rom)、數(shù)字多功能光盤(dvd)或其他光學存儲、磁盒式磁帶，磁帶磁磁盤存儲或其他磁性存儲設(shè)備或任何其他非傳輸介質(zhì)，可用于存儲可以被計算設(shè)備訪問的信息。按照本文中的界定，計算機可讀介質(zhì)不包括暫存電腦可讀媒體(transitorymedia)，如調(diào)制的數(shù)據(jù)信號和載波。

圖7為本發(fā)明一實施例提供的終端結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，該終端500包括：

獲取模塊501，用于在終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；

第一控制模塊502，用于在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

具體的，如圖8所示，為本發(fā)明另一實施例提供的終端結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例的終端500中的獲取模塊501包括：

電壓獲取子模塊5011，用于在所述終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端的電池的電壓；

溫度獲取子模塊5012，用于在所述電池的電壓大于預設(shè)電壓閾值時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度。

具體的，本實施例的終端500還可包括：

第二控制模塊503，用于在所述電池的電壓小于或者等于所述預設(shè)電壓閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前電量不足的第一提示信息。

具體的，如圖8所示，本實施例的終端500中的第一控制模塊502還可具體包括：

第一控制子模塊5021，用于在所述溫度小于或者等于預設(shè)溫度閾值，且所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流，其中，所述預設(shè)組件包括：主板模塊、電池模塊和電池管理模塊。

第二控制子模塊5022，用于在所述溫度大于所述預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

所述第一控制子模塊5021具體包括：

第一控制單元50211，用于在所述主板模塊的第一溫度小于或者等于第一預設(shè)溫度閾值，所述電池模塊的第二溫度小于或者等于第二預設(shè)溫度閾值，且所述電池管理模塊的第三溫度小于或者等于第三預設(shè)溫度閾值時，且所述第一溫度處于第一溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述主板模塊的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

其中，第二控制子模塊5022包括：

第二控制單元50221，用于在所述主板模塊的第一溫度大于第一預設(shè)溫度閾值，或所述電池模塊的第二溫度大于第二預設(shè)溫度閾值，或所述電池管理模塊的第三溫度大于第三預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

本發(fā)明實施例提供的終端，通過獲取模塊實時監(jiān)測終端向目標終端輸出電流時所涉及的預設(shè)組件的當前的溫度，第一控制模塊根據(jù)預先記錄的預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制終端向目標終端輸出目標電流，以實時調(diào)節(jié)輸出功率，改善終端發(fā)熱，保證手機安全，提升用戶體驗。

本發(fā)明實施例還提供一種終端，包括處理器，存儲器，存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的終端輸出電流的控制程序，所述終端輸出電流的控制程序被所述處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述終端輸出電流的控制方法實施例的各個過程，且能達到相同的技術(shù)效果，為避免重復，這里不再贅述。

如圖9所示，為本發(fā)明又一實施例提供的終端結(jié)構(gòu)示意圖。圖9所示的移動終端600，包括：

至少一個處理器601、存儲器602、至少一個網(wǎng)絡(luò)接口604和用戶接口603。移動終端600中的各個組件通過總線系統(tǒng)605耦合在一起?？衫斫?，總線系統(tǒng)605用于實現(xiàn)這些組件之間的連接通信。總線系統(tǒng)605除包括數(shù)據(jù)總線之外，還包括電源總線、控制總線和狀態(tài)信號總線。但是為了清楚說明起見，在圖9中將各種總線都標為總線系統(tǒng)605。

其中，用戶接口603可以包括顯示器、鍵盤或者點擊設(shè)備(例如，鼠標，軌跡球(trackball)、觸感板或者觸摸屏等。

可以理解，本發(fā)明實施例中的存儲器602可以是易失性存儲器或非易失性存儲器，或可包括易失性和非易失性存儲器兩者。其中，非易失性存儲器可以是只讀存儲器(read-onlymemory，rom)、可編程只讀存儲器(programmablerom，prom)、可擦除可編程只讀存儲器(erasableprom，eprom)、電可擦除可編程只讀存儲器(electricallyeprom，eeprom)或閃存。易失性存儲器可以是隨機存取存儲器(randomaccessmemory，ram)，其用作外部高速緩存。通過示例性但不是限制性說明，許多形式的ram可用，例如靜態(tài)隨機存取存儲器(staticram，sram)、動態(tài)隨機存取存儲器(dynamicram，dram)、同步動態(tài)隨機存取存儲器(synchronousdram，sdram)、雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存取存儲器(doubledataratesdram，ddrsdram)、增強型同步動態(tài)隨機存取存儲器(enhancedsdram，esdram)、同步連接動態(tài)隨機存取存儲器(synchlinkdram，sldram)和直接內(nèi)存總線隨機存取存儲器(directrambusram，drram)。本文描述的系統(tǒng)和方法的存儲器602旨在包括但不限于這些和任意其它適合類型的存儲器。

在一些實施方式中，存儲器602存儲了如下的元素，可執(zhí)行模塊或者數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，或者他們的子集，或者他們的擴展集：操作系統(tǒng)6021和應用程序6022。

其中，操作系統(tǒng)6021，包含各種系統(tǒng)程序，例如框架層、核心庫層、驅(qū)動層等，用于實現(xiàn)各種基礎(chǔ)業(yè)務以及處理基于硬件的任務。應用程序6022，包含各種應用程序，例如媒體播放器(mediaplayer)、瀏覽器(browser)等，用于實現(xiàn)各種應用業(yè)務。實現(xiàn)本發(fā)明實施例方法的程序可以包含在應用程序6022中。

在本發(fā)明實施例中，終端600還包括：存儲在存儲器602存儲并可在處理器601上運行的終端輸出電流的控制程序，具體地，可以是在應用程序6022中的終端輸出電流的控制程序，終端輸出電流的控制程序被處理器601執(zhí)行時實現(xiàn)如下步驟：當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

這里需要說明的是，預設(shè)組件的溫度以及預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系可存儲于存儲器602中，處理器601可調(diào)用存儲器602中的預設(shè)組件的溫度以及預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器601執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：當所述終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端的電池的電壓；在所述電池的電壓大于預設(shè)電壓閾值時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度。

這里需要說明的是，終端的電池的電壓和預設(shè)電壓閾值可存儲于存儲器602中，處理器601可調(diào)用存儲器602中的終端的電池的電壓和預設(shè)電壓閾值。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器601執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述電池的電壓小于或者等于所述預設(shè)電壓閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前電量不足的第一提示信息。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器601執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述溫度小于或者等于預設(shè)溫度閾值，且所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流，其中，所述預設(shè)組件包括：主板模塊、電池模塊和電池管理模塊。

這里需要說明的是，預設(shè)溫度閾值可存儲于存儲器602中，處理器601可調(diào)用存儲器602中的預設(shè)溫度閾值。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器601執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述溫度大于所述預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器601執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述主板模塊的第一溫度小于或者等于第一預設(shè)溫度閾值，所述電池模塊的第二溫度小于或者等于第二預設(shè)溫度閾值，且所述電池管理模塊的第三溫度小于或者等于第三預設(shè)溫度閾值時，且所述第一溫度處于第一溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述主板模塊的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

這里需要說明的是，第一預設(shè)溫度閾值、第二預設(shè)溫度閾值、第三預設(shè)溫度閾值以及第一溫度區(qū)間可存儲于存儲器602中，處理器601可調(diào)用存儲器602中的第一預設(shè)溫度閾值、第二預設(shè)溫度閾值、第三預設(shè)溫度閾值以及第一溫度區(qū)間。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器601執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述主板模塊的第一溫度大于第一預設(shè)溫度閾值，或所述電池模塊的第二溫度大于第二預設(shè)溫度閾值，或所述電池管理模塊的第三溫度大于第三預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

本發(fā)明的移動終端如可以是手機、平板電腦、個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant，pda)、或車載電腦等等移動終端。

移動終端600能夠?qū)崿F(xiàn)前述實施例中移動終端實現(xiàn)的各個過程，為避免重復，這里不再贅述。

本發(fā)明實施例的移動終端600，終端輸出電流的控制程序被處理器601執(zhí)行時實現(xiàn)如下步驟：當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流，如此，通過實時監(jiān)測終端向目標終端輸出電流時所涉及的預設(shè)組件的當前的溫度，根據(jù)預先記錄的預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制終端向目標終端輸出目標電流，以實時調(diào)節(jié)輸出功率，改善終端發(fā)熱，保證手機安全，提升用戶體驗。

上述本發(fā)明實施例揭示的方法均可以應用于處理器601中，或者由處理器601實現(xiàn)。處理器601可能是一種集成電路芯片，具有信號的處理能力。在實現(xiàn)過程中，上述方法的各步驟可以通過處理器601中的硬件的集成邏輯電路或者軟件形式的指令完成。上述的處理器601可以是通用處理器、數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)、專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、現(xiàn)成可編程門陣列(fieldprogrammablegatearray，fpga)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件?？梢詫崿F(xiàn)或者執(zhí)行本發(fā)明實施例中的公開的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。結(jié)合本發(fā)明實施例所公開的方法的步驟可以直接體現(xiàn)為硬件譯碼處理器執(zhí)行完成，或者用譯碼處理器中的硬件及軟件模塊組合執(zhí)行完成。軟件模塊可以位于隨機存儲器，閃存、只讀存儲器，可編程只讀存儲器或者電可擦寫可編程存儲器、寄存器等本領(lǐng)域成熟的存儲介質(zhì)中。該存儲介質(zhì)位于存儲器602，處理器601讀取存儲器602中的信息，結(jié)合其硬件完成上述方法的步驟。

可以理解的是，本文描述的這些實施例可以用硬件、軟件、固件、中間件、微碼或其組合來實現(xiàn)。對于硬件實現(xiàn)，處理單元可以實現(xiàn)在一個或多個專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuits，asic)、數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessing，dsp)、數(shù)字信號處理設(shè)備(dspdevice，dspd)、可編程邏輯設(shè)備(programmablelogicdevice，pld)、現(xiàn)場可編程門陣列(field-programmablegatearray，fpga)、通用處理器、控制器、微控制器、微處理器、用于執(zhí)行本申請所述功能的其它電子單元或其組合中。

對于軟件實現(xiàn)，可通過執(zhí)行本文所述功能的模塊(例如過程、函數(shù)等)來實現(xiàn)本文所述的技術(shù)。軟件代碼可存儲在存儲器中并通過處理器執(zhí)行。存儲器可以在處理器中或在處理器外部實現(xiàn)。

如圖10所示，為本發(fā)明再一實施例提供的終端結(jié)構(gòu)示意圖。圖10所示的移動終端700，包括：

射頻(radiofrequency，rf)電路710、存儲器720、輸入單元730、顯示單元740、處理器760、音頻電路770、wifi(wirelessfidelity)模塊780和電源790。

其中，輸入單元730可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與移動終端700的用戶設(shè)置以及功能控制有關(guān)的信號輸入。具體地，本發(fā)明實施例中，該輸入單元730可以包括觸控面板731。觸控面板731，也稱為觸摸屏，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板731上的操作)，并根據(jù)預先設(shè)定的程式驅(qū)動相應的連接裝置。可選的，觸控面板731可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點坐標，再送給該處理器760，并能接收處理器760發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實現(xiàn)觸控面板731。除了觸控面板731，輸入單元730還可以包括其他輸入設(shè)備732，其他輸入設(shè)備732可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標、操作桿等中的一種或多種。

其中，顯示單元740可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及移動終端700的各種菜單界面。顯示單元740可包括顯示面板741，可選的，可以采用lcd或有機發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode，oled)等形式來配置顯示面板741。

應注意，觸控面板731可以覆蓋顯示面板741，形成觸摸顯示屏，當該觸摸顯示屏檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器760以確定觸摸事件的類型，隨后處理器760根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應的視覺輸出。

觸摸顯示屏包括應用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定，可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個顯示區(qū)的排列方式。該應用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應用程序的界面。每一個界面可以包含至少一個應用程序的圖標和/或widget桌面控件等界面元素。該應用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內(nèi)容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件，例如，設(shè)置按鈕、界面編號、滾動條、電話本圖標等應用程序圖標等。

其中處理器760是移動終端700的控制中心，利用各種接口和線路連接整個手機的各個部分，通過運行或執(zhí)行存儲在第一存儲器721內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲在第二存儲器722內(nèi)的數(shù)據(jù)，執(zhí)行移動終端700的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對移動終端700進行整體監(jiān)控。可選的，處理器760可包括一個或多個處理單元。

在本發(fā)明實施例中，移動終端700還包括：存儲在第一存儲器721并可在處理器760上運行的終端輸出電流的控制程序和和存儲在第二存儲器722內(nèi)并可被處理器760調(diào)用的數(shù)據(jù)，具體地，終端輸出電流的控制程序被處理器760執(zhí)行時實現(xiàn)如下步驟：當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

需要說明的是，預設(shè)組件的溫度以及預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系可存儲于第二存儲器722中，處理器760可調(diào)用第二存儲器722中的預設(shè)組件的溫度以及預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器760執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：當所述終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端的電池的電壓；在所述電池的電壓大于預設(shè)電壓閾值時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度。

這里需要說明的是，終端的電池的電壓和預設(shè)電壓閾值可存儲于第二存儲器722中，處理器760可調(diào)用第二存儲器722中的終端的電池的電壓和預設(shè)電壓閾值。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器760執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述電池的電壓小于或者等于所述預設(shè)電壓閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前電量不足的第一提示信息。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器760執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述溫度小于或者等于預設(shè)溫度閾值，且所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流，其中，所述預設(shè)組件包括：主板模塊、電池模塊和電池管理模塊。

這里需要說明的是，預設(shè)溫度閾值可存儲于第二存儲器722中，處理器760可調(diào)用第二存儲器722中的預設(shè)溫度閾值。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器760執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述溫度大于所述預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器760執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述主板模塊的第一溫度小于或者等于第一預設(shè)溫度閾值，所述電池模塊的第二溫度小于或者等于第二預設(shè)溫度閾值，且所述電池管理模塊的第三溫度小于或者等于第三預設(shè)溫度閾值時，且所述第一溫度處于第一溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述主板模塊的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流。

這里需要說明的是，第一預設(shè)溫度閾值、第二預設(shè)溫度閾值、第三預設(shè)溫度閾值以及第一溫度區(qū)間可存儲于第二存儲器722中，處理器760可調(diào)用第二存儲器722中的第一預設(shè)溫度閾值、第二預設(shè)溫度閾值、第三預設(shè)溫度閾值以及第一溫度區(qū)間。

可選地，終端輸出電流的控制程序被處理器760執(zhí)行時還可實現(xiàn)如下步驟：在所述主板模塊的第一溫度大于第一預設(shè)溫度閾值，或所述電池模塊的第二溫度大于第二預設(shè)溫度閾值，或所述電池管理模塊的第三溫度大于第三預設(shè)溫度閾值時，關(guān)閉所述終端向所述目標終端的電流輸出，并生成用于提示用戶所述終端當前溫度高的第二提示信息。

本發(fā)明實施例提供的移動終端700，終端輸出電流的控制程序被處理器760執(zhí)行時實現(xiàn)如下步驟：當終端向目標終端傳輸數(shù)據(jù)或者充電時，獲取所述終端中預設(shè)組件的溫度；在所述溫度處于預設(shè)溫度區(qū)間內(nèi)時，根據(jù)預先記錄的所述預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制所述終端向所述目標終端輸出目標電流，如此，通過實時監(jiān)測終端向目標終端輸出電流時所涉及的預設(shè)組件的當前的溫度，根據(jù)預先記錄的預設(shè)組件的溫度與輸出電流的對應關(guān)系，控制終端向目標終端輸出目標電流，以實時調(diào)節(jié)輸出功率，改善終端發(fā)熱，保證手機安全，提升用戶體驗。

本發(fā)明的移動終端如可以是手機、平板電腦、個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant，pda)、或車載電腦等等移動終端。

移動終端700能夠?qū)崿F(xiàn)前述實施例中移動終端實現(xiàn)的各個過程，為避免重復，這里不再贅述。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到，結(jié)合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計算機軟件和電子硬件的結(jié)合來實現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應用和設(shè)計約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)單元上。可以根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設(shè)備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：u盤、移動硬盤、rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計算機程序來控制相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，可包括如上述各方法的實施例的流程。其中，所述的存儲介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲記憶體(read-onlymemory，rom)或隨機存儲記憶體(randomaccessmemory，ram)等。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實施例，例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。