本實(shí)用新型涉及發(fā)聲裝置領(lǐng)域,更具體地,本實(shí)用新型涉及一種揚(yáng)聲器;本實(shí)用新型還涉及一種揚(yáng)聲器模組。
背景技術(shù):
揚(yáng)聲器是電子設(shè)備中的重要聲學(xué)部件,其為一種把電信號轉(zhuǎn)變?yōu)槁曅盘柕膿Q能器件。揚(yáng)聲器單體包括安裝殼體,以及設(shè)置在安裝殼體內(nèi)的磁路組件以及振動(dòng)組件等。
目前市場上揚(yáng)聲器單體的焊盤均位于產(chǎn)品的Z軸方向上。參考圖8,其包括殼體a以及設(shè)置在殼體a上端面的焊盤b;焊盤b一般設(shè)置有兩個(gè),該兩個(gè)焊盤b分布在單體的長度方向上或者寬度方向上。而和揚(yáng)聲器單體連接的FPCB板c會(huì)因?yàn)閱误w上焊盤位置而需要更多的安裝空間。這就使得模組的需求空間增大,在模組尺寸較小時(shí)則無法為FPCB的安裝提供足夠的空間?,F(xiàn)在的產(chǎn)品都向著體積小型化的方向發(fā)展,模組也變的越來越小。所以更換焊盤的連接方式就成為非常迫切。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供了一種揚(yáng)聲器。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,提供了一種揚(yáng)聲器,包括殼體以及安裝在殼體上的兩個(gè)電連接片,所述每個(gè)電連接片包括露出殼體側(cè)面的第二焊盤部,所述第二焊盤部與所述殼體側(cè)壁平行設(shè)置;
還包括貼合在所述殼體側(cè)面的電路板,所述電路板與所述第二焊盤部電連接在一起。
可選的是,所述電路板為FPCB板,所述FPCB板包括上下兩邊近似平行的長條段,所述長條段上依次設(shè)有兩個(gè)第三焊盤部,所述第三焊盤部分別與殼體側(cè)面上的兩個(gè)第二焊盤部電連接。
可選的是,所述殼體呈長方體型,所述兩個(gè)第二焊盤部位于所述殼體的長邊側(cè)面或/和短邊側(cè)面上。
可選的是,所述電連接片與所述殼體注塑結(jié)合在一起。
可選的是,在所述殼體側(cè)面上與兩個(gè)第二焊盤部位置對應(yīng)之處設(shè)有凹槽,所述第二焊盤部由所述凹槽底面上露出。
可選的是,所述第二焊盤部的厚度方向上的全部或者至少一部分嵌入所述殼體內(nèi),所述第二焊盤部的外表面與所述凹槽的底面齊平或者所述第二焊盤部的外表面高出所述凹槽的底面但不高于所述殼體的側(cè)面。
可選的是,所述第二焊盤部的內(nèi)表面與所述凹槽的底面齊平,且所述第二焊盤部的外表面不高于所述殼體的側(cè)面。
可選的是,所述電連接片還包括:
露出殼體端面內(nèi)側(cè)的第一焊盤部,所述第一焊盤部與揚(yáng)聲器中的音圈的引線電連接在一起;
連接所述第一焊盤部、第二焊盤部的彎折部,所述彎折部注塑于所述殼體內(nèi)。
可選的是,所述第一焊盤部、第二焊盤部處于近似垂直的兩個(gè)平面上。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面,提供了一種揚(yáng)聲器模組,包括外殼組件以及安裝于所述外殼組件中的上述的揚(yáng)聲器。
本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器,通過露出殼體端面的第一焊盤部來連接音圈的引線,通過露出殼體側(cè)壁的第二焊盤部來連接電路板,由此將音圈與電路板導(dǎo)通在一起;本實(shí)用新型的連接結(jié)構(gòu)可將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上,從而增大了操作的空間,降低了操作的風(fēng)險(xiǎn)。將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上,還可以減小電路板對終端天線的干擾,減少電路板參與的后腔振動(dòng),這在一定程度上提高了揚(yáng)聲器的性能。同時(shí),將電路板設(shè)置在殼體的側(cè)壁上,從而簡化了電路板的形狀,使得可以緊湊地排版,從而節(jié)省了成本。
通過以下參照附圖對本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
附圖說明
構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
圖1是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的爆炸圖。
圖3是圖1中電連接片與殼體結(jié)合的示意圖。
圖4是圖1的剖面圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接片與殼體結(jié)合的另一種實(shí)施方式的示意圖。
圖7是圖6的剖面圖。
圖8是現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明,否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
以下對至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的,決不作為對本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論,但在適當(dāng)情況下,所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
在這里示出和討論的所有例子中,任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng),因此,一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
參考圖1至圖5,本實(shí)用新型提供了一種揚(yáng)聲器,包括殼體1以及注塑在殼體1內(nèi)的電連接片2,電連接片2可以設(shè)置有兩個(gè),該兩個(gè)電連接片2可分布在殼體1的長度方向上或者寬度方向上,具體可根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的實(shí)際需求進(jìn)行選擇。其中,所述每個(gè)電連接片2包括露出殼體1端面的第一焊盤部21,露出殼體1側(cè)壁的第二焊盤部20,以及連接所述第一焊盤部21、第二焊盤部20的彎折部22。
本實(shí)用新型的電連接片2可以是一體成型的,例如可通過彎折的方式在電連接片2上形成第一焊盤部21、第二焊盤部20以及彎折部22。將電連接片2以嵌件的方式注塑在殼體1中,優(yōu)選的是,使所述電連接片2中第一焊盤部21、第二焊盤部20的邊緣以及彎折部22注塑在殼體1中,以實(shí)現(xiàn)電連接片2與殼體1的結(jié)合,并將第一焊盤部21、第二焊盤部20從殼體1的相應(yīng)位置露出。優(yōu)選的是,所述第一焊盤部21、第二焊盤部20分別處于近似垂直的兩個(gè)平面上。
第一焊盤部21從殼體1的端面露出,以便可以將位于殼體1該側(cè)的音圈引線連接在第一焊盤部21上,從而將音圈引線導(dǎo)通至電連接片2上;第二焊盤部20從殼體1的側(cè)面露出,并且所述第二焊盤部20與所述殼體1的側(cè)壁平行設(shè)置。采用這種結(jié)構(gòu)方式使得可以在殼體1的側(cè)壁設(shè)置電路板3,電路板3貼合在殼體1的側(cè)面,并使電路板3與第二焊盤部20電連接起來,最終通過電連接片2實(shí)現(xiàn)了音圈引線與電路板3的導(dǎo)通。當(dāng)殼體呈長方體型時(shí),所述兩個(gè)第二焊盤部20可設(shè)置在所述殼體1的長邊側(cè)面或/和短邊側(cè)面上。
在本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述電路板3為FPCB板,所述FPCB板包括上下兩邊近似平行的長條段,所述長條段上依次設(shè)有兩個(gè)第三焊盤部30,所述第三焊盤部30分別與殼體1側(cè)面上的兩個(gè)第二焊盤部20電連接。采用該形狀的FPCB板,使得在制作的時(shí)候,可以緊湊地排版,從而節(jié)省了成本。
在注塑的時(shí)候,本實(shí)用新型的第二焊盤部20可以與殼體1的側(cè)壁齊平,參考圖6、圖7。本實(shí)用新型優(yōu)選的是,在所述殼體1側(cè)面上與兩個(gè)第二焊盤部20位置對應(yīng)之處設(shè)有凹槽4,所述第二焊盤部20由所述凹槽4底面上露出。通過該凹槽4,從而可以簡化制作工藝,從而可以保證第二焊盤部20的外表面可以不高出殼體1的側(cè)面。
例如在注塑的時(shí)候,所述第二焊盤部20的厚度方向上的全部或者至少一部分嵌入所述殼體1內(nèi),所述第二焊盤部20的外表面與所述凹槽4的底面齊平或者所述第二焊盤部20的外表面高出所述凹槽4的底面但不高于所述殼體1的側(cè)面。
還可以是,所述第二焊盤部20的內(nèi)表面與所述凹槽4的底面齊平,且所述第二焊盤部20的外表面不高于所述殼體1的側(cè)面。
通過上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),使得第二焊盤部20的外表面低于殼體1的側(cè)面,在第二焊盤部20上焊接電路板3之后,可以保證整個(gè)揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)緊湊,使得電路板3與第二焊盤部20焊接的位置不會(huì)占用過多的空間。
本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器,通過露出殼體端面的第一焊盤部來連接音圈的引線,通過露出殼體側(cè)壁的第二焊盤部來連接電路板,由此將音圈與電路板導(dǎo)通在一起;本實(shí)用新型的連接結(jié)構(gòu)可將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上,從而增大了操作的空間,降低了操作的風(fēng)險(xiǎn)。將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上,還可以減小電路板對終端天線的干擾,減少電路板參與的后腔振動(dòng),這在一定程度上提高了揚(yáng)聲器單體的性能。
本實(shí)用新型還提供了一種揚(yáng)聲器模組,其包括外殼組件以及安裝于所述外殼組件中的上述的揚(yáng)聲器。通過將上述的揚(yáng)聲器安裝在外殼組件內(nèi),可降低揚(yáng)聲器模組的尺寸。
雖然已經(jīng)通過示例對本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,以上示例僅是為了進(jìn)行說明,而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下,對以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。