用來驅動第一模塊相對殼體移動的驅動系統(tǒng)及其電子裝置制造方法
【專利摘要】一種用來驅動第一模塊相對殼體移動的驅動系統(tǒng)及其電子裝置。該驅動系統(tǒng)包含有一感應器、一形狀記憶合金構件、一處理模塊以及一復位件。該感應器安裝于一殼體上，該形狀記憶合金構件連接于一模塊與該殼體，該處理模塊耦接于該感應器與該形狀記憶合金構件，當該處理模塊收到該感應器所產生的一感應訊號時，該處理模塊供電至該形狀記憶合金構件，以使該形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該模塊以遠離該殼體的方向相對該殼體移動至一展開位置。該復位件連接于該模塊與該殼體，該復位件用來驅動該模塊相對該殼體由該展開位置復位至一收合位置。
【專利說明】用來驅動第一模塊相對殼體移動的驅動系統(tǒng)及其電子裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種驅動系統(tǒng)及其電子裝置，特別是涉及一種用來驅動一模塊相對一殼體移動的驅動系統(tǒng)及其電子裝置。
【背景技術】
[0002]就目前手機的發(fā)展趨勢而言，結合觸控面板的智能型手機已成為市場上的主流。隨著使用者使用習慣的不同，智能型手機常需配置額外的模塊，例如鍵盤，以提供使用者可以按鍵的方式撥打電話、輸入文字或傳送訊息等。再者，隨著使用者視覺訴求的提升，智能型手機外觀造型的完整性也越來越受重視，因此，如何設計出同時具有外觀造型的完整性及可提供使用者可以按鍵的方式操作的智能型手機便成為設計人員所需挑戰(zhàn)的課題。
【發(fā)明內容】
[0003]因此，本發(fā)明提供一種用來將一模塊展開于一殼體外或收合于該殼體內的驅動系統(tǒng)及其電子裝置，以解決上述問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明揭示一種用來驅動一第一模塊相對一殼體移動的驅動系統(tǒng)，其包含有至少一感應器、一第一形狀記憶合金構件、一處理模塊以及至少一第一復位件。該至少一感應器安裝于該殼體上且用來產生一第一感應訊號，該第一形狀記憶合金構件連接于該第一模塊與該殼體，該處理模塊耦接于該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件，當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該處理模塊供電至該第一形狀記憶合金構件，以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該第一模塊以沿離開該殼體的方向相對該殼體移動至一展開位置。該至少一第一復位件連接于該第一模塊與該殼體，該至少一第一復位件用來驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至一收合位置。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該至少一第一復位件由形狀記憶合金材料所制成，該至少一感應器還用來產生一第二感應訊號，且當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該處理模塊供電至該至少一第一復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該處理模塊包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接于該第一形狀記憶合金構件與該至少一第一復位件，該控制電路耦接于該至少一感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭不該至少一第一復位件為一彈簧結構。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式,本發(fā)明還揭不該至少一第一復位件為一彈簧。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該處理模塊包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接于該第一形狀記憶合金構件，該控制電路耦接于該至少一感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該驅動系統(tǒng)還用來驅動一第二模塊相對該殼體移動，該驅動系統(tǒng)還包含有一第二形狀記憶合金構件以及至少一第二復位件。該第二形狀記憶合金構件連接于該第二模塊與該殼體，該至少一第二復位件連接于該第二模塊與該殼體。當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該處理模塊供電至該第二形狀記憶合金構件，以使該第二形狀記憶合金構件受熱形變，藉以驅動該第二模塊以沿遠離該殼體的方向相對該殼體移動至一使用位置，該至少一第二復位件用來驅動該第二模塊相對該殼體由該使用位置復位至一收納位置。
[0011 ] 根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別由形狀記憶合金材料所制成，該至少一感應器還用來產生一第二感應訊號，且當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該處理模塊供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置，且使該至少一第二復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第二模塊相對該殼體由該使用位置復位至該收納位置。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該處理模塊包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接于該第一形狀記憶合金構件、該第二形狀記憶合金構件、該至少一第一復位件與該至少一第二復位件，該控制電路耦接于該感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別為一彈簧結構。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別為一彈簧。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭示該處理模塊包含有一合金驅動電路以及一控制電路。該合金驅動電路耦接于該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件，該控制電路耦接于該感應器與該合金驅動電路。當該控制電路收到該感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的其中的一實施方式，本發(fā)明還揭不一種電子裝置，其包含有一殼體、一第一模塊以及一驅動系統(tǒng)。該驅動系統(tǒng)用來驅動該第一模塊相對該殼體移動且包含有至少一感應器、一第一形狀記憶合金構件、一處理模塊以及至少一第一復位件。該至少一感應器安裝于該殼體上且用來產生一第一感應訊號，該第一形狀記憶合金構件連接于該第一模塊與該殼體。該處理模塊耦接于該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件，當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該處理模塊供電至該第一形狀記憶合金構件，以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該第一模塊以沿離開該殼體的方向相對該殼體移動至一展開位置。該至少一第一復位件連接于該第一模塊與該殼體，該至少一第一復位件用來驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至一收合位置。
[0017]綜上所述，由于本發(fā)明的形狀記憶合金構件在受熱時會產生形狀記憶效應而形變，因此本發(fā)明的形狀記憶合金構件可藉由該形變而在受熱時驅動一模塊(例如鍵盤模塊)展開于電子裝置的殼體外，以供使用者操作，且當使用者不再使用該模塊時，本發(fā)明還可利用復位件帶動該模塊收合于電子裝置的殼體內，藉以保持電子裝置外觀造型的完整性。有關本發(fā)明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下結合附圖的實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明第一實施例電子裝置處于展開狀態(tài)的示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明第一實施例電子裝置處于收合狀態(tài)的示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明第一實施例驅動系統(tǒng)的功能方塊示意圖。
[0021]圖4為本發(fā)明第二實施例電子裝置處于展開狀態(tài)的示意圖。
[0022]圖5為本發(fā)明第二實施例電子裝置處于收合狀態(tài)的示意圖。
[0023]圖6為本發(fā)明第二實施例驅動系統(tǒng)的功能方塊示意圖。
[0024]圖7為本發(fā)明第三實施例電子裝置的示意圖。
[0025]圖8為本發(fā)明第三實施例電子裝置處于另一狀態(tài)的示意圖。
[0026]圖9為本發(fā)明第三實施例驅動系統(tǒng)的功能方塊示意圖。
[0027]圖10為本發(fā)明第四實施例電子裝置的示意圖。
[0028]圖11為本發(fā)明第四實施例電子裝置處于另一狀態(tài)的示意圖。
[0029]圖12為本發(fā)明第四實施例驅動系統(tǒng)的功能方塊示意圖。
[0030]附圖符號說明
[0031]30、130、230、330 電子裝置
[0032]32殼體
[0033]34第一模塊
[0034]36、136、236、336 驅動系統(tǒng)
[0035]38感應器
[0036]381第一感應訊號
[0037]383第二感應訊號
[0038]40第一形狀記憶合金構件
[0039]42、142、242、342 處理模塊
[0040]421、1421、2421、合金驅動電路
[0041]3421
[0042]423控制電路
[0043]44、144第一復位件
[0044]46第二模塊
[0045]48第二形狀記憶合金構件
[0046]50、150第二復位件
[0047]Xl第一方向
[0048]X2第二方向
[0049]X3第三方向
[0050]X4第四方向
【具體實施方式】
[0051]以下實施例中所提到的方向用語，例如:上、下、左、右、前或后等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。請參閱圖1以及圖2，圖1為本發(fā)明一第一實施例一電子裝置30處于一展開狀態(tài)的不意圖，圖2為本發(fā)明第一實施例電子裝置30處于一收合狀態(tài)的示意圖。如圖1以及圖2所示，電子裝置30包含有一殼體32、一第一模塊34以及一驅動系統(tǒng)36,驅動系統(tǒng)36用來驅動第一模塊34相對殼體32移動，藉此第一模塊34便可相對殼體32移動至如圖1所示的一展開位置，以供使用者操作；或是第一模塊34亦可相對殼體32移動至如圖2所示的一收合位置，以便于使用者收納或攜帶。
[0052]請參閱圖1至圖3，圖3為本發(fā)明第一實施例驅動系統(tǒng)36的功能方塊示意圖。如圖1至圖3所示，驅動系統(tǒng)36包含有一感應器38，其安裝于殼體32上且用來產生一第一感應訊號381。于此實施例中，感應器38可為一壓力感應器(pressure sensor),藉此使用者便可以觸控的方式使該壓力感應器(即感應器38)產生第一感應訊號381。除此之外，驅動系統(tǒng)36還包含有一第一形狀記憶合金構件40以及一處理模塊42，第一形狀記憶合金構件40連接于第一模塊34與殼體32,且處理模塊42稱接于感應器38與第一形狀記憶合金構件40。于此實施例中，第一形狀記憶合金構件40是由形狀記憶合金材料所制成，因此當?shù)谝恍螤钣洃浐辖饦嫾?0本身的溫度升高時，第一形狀記憶合金構件40的材料晶格會發(fā)生轉換，例如形狀記憶材料構件40的材料晶格可由低溫的麻田散鐵相轉換為高溫的沃斯田鐵相，使得形狀記憶材料構件40產生形狀記憶效應，藉此形狀記憶材料構件40的長度便可由低溫時的縮短狀態(tài)藉由形狀記憶效應而形變成高溫時的伸長狀態(tài)，亦即于此實施例中，形狀記憶材料構件40可受熱而伸長。
[0053]進一步地，處理模塊42可包含有一合金驅動電路421以及一控制電路423，合金驅動電路421耦接于第一形狀記憶合金構件40，且控制電路423耦接于感應器38與合金驅動電路421 (如圖3所示)。除此之外，驅動系統(tǒng)36還包含有兩第一復位件44，且兩第一復位件44分別連接于第一模塊34與殼體32,而本發(fā)明的第一復位件44的數(shù)量可不局限于此實施例附圖所繪示，例如驅動系統(tǒng)36亦可僅包含有一個第一復位件44，亦即只要是驅動系統(tǒng)36包含有至少一第一復位件44的結構設計，均在本發(fā)明所保護的范疇內。
[0054]以下針對驅動系統(tǒng)36的作用原理進行詳細說明，當使用者欲將第一模塊34展開于電子裝置30的殼體32外時，首先需觸控感應器38以產生第一感應訊號381。接著，當處理模塊42的控制電路423收到感應器38所產生的第一感應訊號381時，處理模塊42的控制電路423便可控制合金驅動電路421供電至第一形狀記憶合金構件40，藉以加熱第一形狀記憶合金構件40。當?shù)谝恍螤钣洃浐辖饦嫾?0受熱時，第一形狀記憶合金構件40產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第一形狀記憶合金構件40形變而導致其長度伸長，藉以驅動第一模塊34以沿離開殼體32的一第一方向Xl相對殼體32移動至該展開位置(如圖1所示)，亦即第一形狀記憶合金構件40可用來驅動第一模塊34展開于殼體32外。進一步地，當使用者不再使用第一模塊34時，第一復位件44可沿相反于第一方向Xl的一第二方向X2驅動第一模塊34相對殼體32由如圖1所示的該展開位置復位至如圖2所示的該收合位置，亦即第一復位件44可用來驅動第一模塊34復位，以使第一模塊34收合于殼體32內。
[0055]于此實施例中，電子裝置30可為一智能型手機，其配置有一觸控面板(未繪示于圖中)，感應器38可為一壓力感應器(pressure sensor),且感應器38 (即該壓力感應器)可結合于該觸控面板。此外，第一模塊34可為一鍵盤模塊，且第一復位件44可為一彈簧。承上所述，當使用者欲使用該鍵盤模塊(即第一模塊34)時，使用者可利用結合于該觸控面板的感應器38 (即該壓力感應器)輸入第一感應訊號381，以使處理模塊42控制第一形狀記憶合金構件40驅動該鍵盤模塊(即第一模塊34)展開于殼體32外，藉此使用者便可以按鍵輸入的方式操作該鍵盤模塊(即第一模塊34),例如撥打電話、輸入文字或傳送訊息等；而當使用者不再使用該鍵盤模塊(即第一模塊34)時，該彈簧(即第一復位件44)便可用來驅動該鍵盤模塊(即第一模塊34)復位，以使該鍵盤模塊(即第一模塊34)收合于殼體32內，藉以維持該智能型手機(即電子裝置30)外觀造型的完整性。而本發(fā)明的第一模塊34的應用可不局限于此實施例所不，例如第一模塊34亦可為一天線模塊或一揚聲器模塊。至于米用上述何者設計，其視實際需求而定。
[0056]請參閱圖4至圖6，圖4為本發(fā)明一第二實施例一電子裝置130處于一展開狀態(tài)的示意圖，圖5為本發(fā)明第二實施例電子裝置130處于一收合狀態(tài)的示意圖，圖6為本發(fā)明第二實施例一驅動系統(tǒng)136的功能方塊示意圖。如圖4至圖6所示，電子裝置130與上述的電子裝置30的主要不同之處在于，電子裝置130的驅動系統(tǒng)136的兩第一復位件144分別由形狀記憶合金材料所制成，且電子裝置130的感應器38還用來產生一第二感應訊號383。此外，電子裝置130的一處理模塊142的一合金驅動電路1421耦接于第一形狀記憶合金構件40與第一復位件144。
[0057]當使用者欲將第一模塊34展開于電子裝置130的殼體32外時，首先需觸控感應器38以產生第一感應訊號381。接著，當處理模塊142的控制電路423收到感應器38所產生的第一感應訊號381時，處理模塊142的控制電路423便可控制合金驅動電路1421供電至第一形狀記憶合金構件40，藉以加熱第一形狀記憶合金構件40。當?shù)谝恍螤钣洃浐辖饦嫾?0受熱時，第一形狀記憶合金構件40可產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第一形狀記憶合金構件40形變而導致其長度伸長，藉以驅動第一模塊34以沿離開殼體32的第一方向Xl相對殼體32移動至一展開位置(如圖4所示)，亦即第一形狀記憶合金構件40可用來驅動第一模塊34展開于殼體32外。
[0058]進一步地，當使用者欲收合第一模塊34時，使用者還可觸控感應器38以產生第二感應訊號383。接著，當處理模塊142的控制電路423收到感應器38所產生的第二感應訊號383時，處理模塊142的控制電路423便可控制合金驅動電路1421供電至第一復位件144，藉以加熱第一復位件144。當?shù)谝粡臀患?44受熱時，第一復位件144可產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第一復位件144形變而導致其長度縮短。藉此，第一復位件144便可沿相反于第一方向Xl的第二方向X2驅動第一模塊34以相對殼體32由如圖4所不的該展開位置復位至如圖5所示的一收合位置，亦即第一復位件144可利用形狀記憶效應來驅動第一模塊34復位，以使第一模塊34收合于殼體32內。
[0059]于此實施例中，第一復位件144于受熱形變時所產生的應力大于第一形狀記憶合金構件40于受熱形變時所產生的應力，因此當?shù)谝粡臀患?44受熱形變時，第一復位件144所產生的應力便可克服第一形狀記憶合金構件40所產生的應力，藉此第一復位件144便可拉動第一模塊34沿第二方向X2由如圖4所示的該展開位置復位至如圖6所示的該收合位置，進而使第一模塊34收合于殼體32內。于此實施例中，第一復位件144可為一彈簧結構，該彈簧結構可用來增加第一復位件144沿第二方向X2的形變量，以加大第一復位件144拉動第一模塊34的動作行程，藉此第一模塊34便可完全收合于殼體32內。
[0060]值得一提的是，驅動系統(tǒng)136可僅包含有一個感應器38，其用來產生第一感應訊號381與第二感應訊號383，但驅動系統(tǒng)136的感應器38的數(shù)量可不局限于此實施例附圖所繪示。舉例來說，驅動系統(tǒng)136亦可包含有兩個感應器38，其分別用來產生第一感應訊號381與第二感應訊號383。換句話說，只要是驅動系統(tǒng)136包含有至少一感應器38的結構設計，均在本發(fā)明所保護的范疇內。而此實施例與上述實施例中具有相同標號的元件，其具有相同的結構設計與作用原理，為求簡潔，于此不再贅述。
[0061]請參閱圖7至圖9，圖7為本發(fā)明一第三實施例一電子裝置230的示意圖，圖8為本發(fā)明第三實施例電子裝置230處于另一狀態(tài)的示意圖，圖9為本發(fā)明第三實施例一驅動系統(tǒng)236的功能方塊示意圖。如圖7至圖9所示，電子裝置230與上述的電子裝置30的主要不同之處在于，電子裝置230還包含有一第二模塊46，且電子裝置230的驅動系統(tǒng)236還可用來驅動第二模塊46相對殼體32移動。此外，驅動系統(tǒng)236還包含有一第二形狀記憶合金構件48以及兩第二復位件50，第二形狀記憶合金構件48以及兩第二復位件50皆連接于第二模塊46與殼體32,且驅動系統(tǒng)236的處理模塊242的一合金驅動電路2421稱接于第一形狀記憶合金構件40與第二形狀記憶合金構件48。
[0062]當使用者欲將第一模塊34以及第二模塊46展開于電子裝置230的殼體32外時，首先需觸控感應器38以產生第一感應訊號381。接著，當處理模塊242的控制電路423收到感應器38所產生的第一感應訊號381時，處理模塊242的控制電路423便可控制合金驅動電路2421供電至第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48，藉以加熱第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48。當?shù)谝恍螤钣洃浐辖饦嫾?0受熱時，第一形狀記憶合金構件40產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第一形狀記憶合金構件40形變而導致其長度伸長，藉此第一形狀記憶合金構件40便可驅動第一模塊34以沿離開殼體32的第一方向Xl相對殼體32移動至一展開位置(如圖7所示);當?shù)诙螤钣洃浐辖饦嫾?8受熱時，第二形狀記憶合金構件48產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第二形狀記憶合金構件48形變而導致其長度伸長，藉此第二形狀記憶合金構件48便可驅動第二模塊46以沿離開殼體32的一第三方向X3相對殼體32移動至一使用位置(如圖7所示)。承上所述，第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48可分別用來驅動第一模塊34與第二模塊46展開于殼體32外。
[0063]進一步地，當使用者不再使用第一模塊34與第二模塊46時，第一復位件44便可沿相反于第一方向Xl的第二方向X2驅動第一模塊34相對殼體32由如圖7所不的該展開位置復位至如圖8所示的一收合位置，且第二復位件50便可沿相反于第三方向X3的一第四方向X4驅動第二模塊46相對殼體32由如圖7所示的該使用位置復位至如圖8所示的一收納位置。也就是說，第一復位件44可用來驅動第一模塊34復位，以使第一模塊34收合于殼體32內，且第二復位件50可用來驅動第二模塊46復位，以使第二模塊46收合于殼體32內。
[0064]于此實施例中，第一模塊34可為一鍵盤模塊，第二模塊46可為一天線模塊或一揚聲器模塊，且第一復位件44與第二復位件50可分別為一彈簧。此外，第一模塊34以及第二模塊46分別設于殼體32的相對兩側,而第一模塊34以及第二模塊46的機構配置可不局限于此實施例附圖所繪示，例如第一模塊34以及第二模塊46亦可分別設于殼體32的相鄰兩側。至于采用上述何者設計，其端視實際需求而定。而此實施例與上述實施例中具有相同標號的元件，其具有相同的結構設計與作用原理，為求簡潔，于此不再贅述。
[0065]請參閱圖10至圖12，圖10為本發(fā)明一第四實施例一電子裝置330的示意圖，圖11為本發(fā)明第四實施例電子裝置330處于另一狀態(tài)的示意圖，圖12為本發(fā)明第四實施例一驅動系統(tǒng)336的功能方塊示意圖。如圖10至圖12所示，電子裝置330與上述的電子裝置230的主要不同之處在于，電子裝置330的驅動系統(tǒng)336的兩第一復位件144與兩第二復位件150分別由形狀記憶合金材料所制成，且電子裝置330的感應器38還用來產生一第二感應訊號383。此外，電子裝置330的一處理模塊342的一合金驅動電路3421耦接于第一形狀記憶合金構件40、第二形狀記憶合金構件48、第一復位件144與第二復位件150。
[0066]當使用者欲將第一模塊34以及第二模塊46展開于電子裝置330的殼體32外時，首先需觸控感應器38以產生第一感應訊號381。接著，當處理模塊342的控制電路423收到感應器38所產生的第一感應訊號381時，處理模塊342的控制電路423便可控制合金驅動電路3421供電至第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48，藉以加熱第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48。當?shù)谝恍螤钣洃浐辖饦嫾?0受熱時，第一形狀記憶合金構件40可產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第一形狀記憶合金構件40形變而導致其長度伸長，藉以驅動第一模塊34以沿離開殼體32的第一方向Xl相對殼體32移動至一展開位置(如圖10所示)；當?shù)诙螤钣洃浐辖饦嫾?8受熱時，第二形狀記憶合金構件48產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第二形狀記憶合金構件48形變而導致其長度伸長，藉此第二形狀記憶合金構件48便可驅動第二模塊46以沿離開殼體32的第三方向X3相對殼體32移動至一使用位置(如圖10所不)。承上所述,第一形狀記憶合金構件40以及第二形狀記憶合金構件48可分別用來驅動第一模塊34與第二模塊46展開于殼體32外。
[0067]進一步地，當使用者欲收合第一模塊34與第二模塊46時，使用者還可觸控感應器38以產生第二感應訊號383。接著，當處理模塊342的控制電路423收到感應器38所產生的第二感應訊號383時，處理模塊342的控制電路423便可控制合金驅動電路3421供電至第一復位件144與第二復位件150，藉以加熱第一復位件144與第二復位件150。當?shù)谝粡臀患?44受熱時，第一復位件144可產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第一復位件144系形變而導致其長度縮短。藉此，第一復位件144便可沿相反于第一方向Xl的第二方向X2驅動第一模塊34以相對殼體32由如圖10所示的該展開位置復位至如圖11所示的一收合位置，亦即第一復位件144可利用形狀記憶效應來驅動第一模塊34復位，以使第一模塊34收合于殼體32內；當?shù)诙臀患?50受熱時，第二復位件150可產生形狀記憶效應而形變，于此實施例中第二復位件150形變而導致其長度縮短。藉此，第二復位件150便可沿相反于第三方向X3的第四方向X4驅動第二模塊46以相對殼體32由如圖10所示的該使用位置復位至如圖11所示的一收納位置，亦即第二復位件150可利用形狀記憶效應來驅動第二模塊46復位，以使第二模塊46收合于殼體32內。
[0068]于此實施例中，第一復位件144于受熱形變時所產生的應力大于第一形狀記憶合金構件40于受熱形變時所產生的應力，因此當?shù)谝粡臀患?44受熱形變時，第一復位件144所產生的應力便可克服第一形狀記憶合金構件40所產生的應力，藉此第一復位件144便可拉動第一模塊34沿第二方向X2由如圖10所示的該展開位置復位至如圖11所示的該收合位置。同理，第二復位件150于受熱形變時所產生的應力大于第二形狀記憶合金構件48于受熱形變時所產生的應力，因此當?shù)诙臀患?50受熱形變時，第二復位件150所產生的應力便可克服第二形狀記憶合金構件48所產生的應力，藉此第二復位件150便可拉動第二模塊46沿第四方向X4由如圖10所示的該使用位置復位至如圖11所示的該收納位置。
[0069]于此實施例中，第一復位件144以及第二復位件150可分別為一彈簧結構，該彈簧結構可用來增加第一復位件144沿第二方向X2的形變量以及增加第二復位件150沿第四方向X4的形變量。如此一來，第一復位件144拉動第一模塊34的動作行程便可增加，使得第一模塊34完全收合于殼體32內，且第二復位件150拉動第二模塊46的動作行程亦可增力口，使得第二模塊46完全收合于殼體32內。
[0070]值得一提的是，驅動系統(tǒng)336可僅包含有一個感應器38，其用來產生第一感應訊號381與第二感應訊號383，但驅動系統(tǒng)336的感應器38的數(shù)量可不局限于此實施例圖所繪示。舉例來說，驅動系統(tǒng)336亦可包含有兩個感應器38，其分別用來產生第一感應訊號381與第二感應訊號383。換句話說，只要是驅動系統(tǒng)336包含有至少一感應器38的結構設計，均在本發(fā)明所保護的范疇內。而此實施例與上述實施例中具有相同標號的元件，其具有相同的結構設計與作用原理，為求簡潔，于此不再贅述。
[0071]相較于現(xiàn)有技術，由于本發(fā)明的形狀記憶合金構件在受熱時會產生形狀記憶效應而形變，因此本發(fā)明的形狀記憶合金構件可藉由該形變而在受熱時驅動一模塊(例如鍵盤模塊)展開于電子裝置的殼體外，以供使用者操作，且當使用者不再使用該模塊時，本發(fā)明還可利用復位件帶動該模塊收合于電子裝置的殼體內，藉以保持電子裝置外觀造型的完整性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權利要求所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權利要求】
1.一種用來驅動一第一模塊相對一殼體移動的驅動系統(tǒng)，其包含有: 至少一感應器，其安裝于該殼體上，該至少一感應器用來產生一第一感應訊號； 一第一形狀記憶合金構件，其連接于該第一模塊與該殼體； 一處理模塊，其耦接于該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件，當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該處理模塊供電至該第一形狀記憶合金構件，以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該第一模塊以沿離開該殼體的方向相對該殼體移動至一展開位置；以及 至少一第一復位件，其連接于該第一模塊與該殼體，該至少一第一復位件用來驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至一收合位置。
2.如權利要求1所述的驅動系統(tǒng)，其中該至少一第一復位件由形狀記憶合金材料所制成，該至少一感應器還用來產生一第二感應訊號，且當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該處理模塊供電至該至少一第一復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置。
3.如權利要求2所述的驅動系統(tǒng)，其中該處理模塊包含有: 一合金驅動電路，其耦接于該第一形狀記憶合金構件與該至少一第一復位件；以及 一控制電路，其耦接于該至少一感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件。
4.如權利要求2所述的驅動系統(tǒng)，其中該至少一第一復位件為一彈簧結構。
5.如權利要求1所述的驅動系統(tǒng)，其中該至少一第一復位件為一彈簧。
6.如權利要求5所述的驅動系統(tǒng)，其中該處理模塊包含有: 一合金驅動電路，其耦接于該第一形狀記憶合金構件；以及 一控制電路，其耦接于該至少一感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件。
7.如權利要求1所述的驅動系統(tǒng)，其還用來驅動一第二模塊相對該殼體移動，該驅動系統(tǒng)還包含有: 一第二形狀記憶合金構件，其連接于該第二模塊與該殼體，當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該處理模塊供電至該第二形狀記憶合金構件，以使該第二形狀記憶合金構件受熱形變，藉以驅動該第二模塊以沿遠離該殼體的方向相對該殼體移動至一使用位置；以及 至少一第二復位件，其連接于該第二模塊與該殼體，該至少一第二復位件用來驅動該第二模塊相對該殼體由該使用位置復位至一收納位置。
8.如權利要求7所述的驅動系統(tǒng)，其中該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別由形狀記憶合金材料所制成，該至少一感應器還用來產生一第二感應訊號，且當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該處理模塊供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置，且使該至少一第二復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第二模塊相對該殼體由該使用位置復位至該收納位置。
9.如權利要求8所述的驅動系統(tǒng)，其中該處理模塊包含有: 一合金驅動電路，其耦接于該第一形狀記憶合金構件、該第二形狀記憶合金構件、該至少一第一復位件與該至少一第二復位件；以及 一控制電路，其耦接于該感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件。
10.如權利要求8所述的驅動系統(tǒng)，其中該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別為一彈簧結構。
11.如權利要求1所述的驅動系統(tǒng)，其中該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別為一彈簧。
12.如權利要求11所述的驅動系統(tǒng)，其中該處理模塊包含有: 一合金驅動電路，其耦接于該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件；以及 一控制電路，其耦接于該感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件。
13.一種電子裝置，其包含有: 一殼體； 一第一模塊；以及 一驅動系統(tǒng)，其用來驅動該第一模塊相對該殼體移動，該驅動系統(tǒng)包含有: 至少一感應器，其安裝于該殼體上，該至少一感應器用來產生一第一感應訊號； 一第一形狀記憶合金構件，其連接于該第一模塊與該殼體； 一處理模塊，其耦接于該至少一感應器與該第一形狀記憶合金構件，當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該處理模塊供電至該第一形狀記憶合金構件，以使該第一形狀記憶合金構件受熱產生形變，藉以驅動該第一模塊以沿離開該殼體的方向相對該殼體移動至一展開位置；以及 至少一第一復位件，其連接于該第一模塊與該殼體，該至少一第一復位件用來驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至一收合位置。
14.如權利要求13所述的電子裝置，其中該至少一第一復位件由形狀記憶合金材料所制成，該至少一感應器還用來產生一第二感應訊號，且當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該處理模塊供電至該至少一第一復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置。
15.如權利要求14所述的電子裝置，其中該至少一第一復位件為一彈簧結構，且該處理模塊包含有: 一合金驅動電路，其耦接于該第一形狀記憶合金構件與該至少一第一復位件；以及 一控制電路，其耦接于該至少一感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件。
16.如權利要求13所述的電子裝置，其中該至少一第一復位件為一彈簧，該處理模塊包含有: 一合金驅動電路，其耦接于該第一形狀記憶合金構件；以及 一控制電路，其耦接于該至少一感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件。
17.如權利要求13所述的電子裝置，其還包含有一第二模塊，該驅動系統(tǒng)還用來驅動一第二模塊相對該殼體移動，且該驅動系統(tǒng)還包含有: 一第二形狀記憶合金構件，其連接于該第二模塊與該殼體，當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該處理模塊供電至該第二形狀記憶合金構件，以使該第二形狀記憶合金構件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第二模塊以沿遠離該殼體的方向相對該殼體移動至一使用位置；以及 至少一第二復位件，其連接于該第二模塊與該殼體，該至少一第二復位件用來驅動該第二模塊相對該殼體由該使用位置復位至一收納位置。
18.如權利要求17所述的電子裝置，其中該至少一第一復位件與該至少一第二復位件分別由形狀記憶合金材質所制成，該至少一感應器還用來產生一第二感應訊號，且當該處理模塊收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該處理模塊供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件，以使該至少一第一復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第一模塊相對該殼體由該展開位置復位至該收合位置，且使該至少一第二復位件受熱產生形狀記憶效應而形變，藉以驅動該第二模塊相對該殼體由該使用位置復位至該收納位置。
19.如權利要求18所述的電子裝置，其中該處理模塊包含有: 一合金驅動電路，其耦接于該第一形狀記憶合金構件、該第二形狀記憶合金構件、該至少一第一復位件與該至少一第二復位件；以及 一控制電路，其耦接于該感應器與該合金驅動電路，當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第一感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該第一形狀記憶合金構件與該第二形狀記憶合金構件，且當該控制電路收到該至少一感應器所產生的該第二感應訊號時，該控制電路控制該合金驅動電路供電至該至少一第一復位件與該至少一第二復位件。
20.如權利要求13所述的驅動系統(tǒng)，其中該第一模塊為一鍵盤模塊，且該第二模塊為一天線模塊或一揚聲器模塊。
【文檔編號】H04M1/02GK104301459SQ201310331405
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年8月1日 優(yōu)先權日:2013年7月16日
【發(fā)明者】傅傳誠 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司