專利名稱：一種帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)的殼體結(jié)構(gòu)，具體地說是一種帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
手機(jī)殼體為了保證其強(qiáng)度，通常采用五金件模內(nèi)嵌件注塑的工藝，將五金件放在塑膠模具內(nèi)注塑成型，使五金件與殼體成為一體，但由于五金和塑膠的收縮率不同，導(dǎo)致其注塑的組件容易變形，廢品率較高，這種模內(nèi)嵌件注塑的注塑周期也較長(zhǎng)，并且后續(xù)殼體表面處理(噴涂或真空電鍍等)工序也會(huì)產(chǎn)生廢品。這些工序的廢品會(huì)導(dǎo)致嵌在殼體內(nèi)的五金嵌件的報(bào)廢，造成了成本的較大浪費(fèi)。在大屏觸摸手機(jī)追求機(jī)身超薄的發(fā)展趨勢(shì)下，此種嵌件注塑的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)的變形問題和較高的報(bào)廢率問題，給手機(jī)的超薄化發(fā)展帶來了限制?！?br>
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種裝配簡(jiǎn)單、適用范圍廣的帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案一種帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)，包括塑膠殼體和金屬骨架，塑膠殼體底部設(shè)有天線安裝區(qū)域，所述塑膠殼體左右兩側(cè)邊的上部和下部均設(shè)有螺釘孔，塑膠殼體的側(cè)邊上開設(shè)有點(diǎn)膠槽，金屬骨架與塑膠殼體間以點(diǎn)膠工藝方式粘接，并且金屬骨架通過螺釘與塑膠殼體相固定。所述塑膠殼體的兩側(cè)邊均設(shè)有用于對(duì)金屬骨架進(jìn)行定位的定位柱。所述塑膠殼體的內(nèi)側(cè)壁還設(shè)有與金屬骨架相卡合的卡扣。所述金屬骨架內(nèi)焊接有不銹鋼片，作為塑膠殼體前后腔的隔板，用于顯示屏的保護(hù)和電池的裝配。本實(shí)用新型揭示的手機(jī)殼體，能廣泛用于超簿型手機(jī)上，有效增強(qiáng)手機(jī)殼體的強(qiáng)度和殼體的平整度，保證手機(jī)整機(jī)的軟壓試驗(yàn)和跌落試驗(yàn)等可靠性試驗(yàn)性能，且裝配簡(jiǎn)單，適用范圍更加廣泛，而且金屬骨架具有較高的強(qiáng)度和硬度，平整度好，且不易變形，有效保證產(chǎn)品的使用壽命。
附圖I為本實(shí)用新型組裝后的立體結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖I的主視結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為附圖2中A-A向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖4為附圖3中H處的放大示意圖；附圖5為附圖2中B-B向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]附圖6為附圖5中J處的放大示意圖；附圖7為附圖2中C-C向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖8為附圖7中I處的放大示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如附圖I 8所示，本實(shí)用新型揭示了一種帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)，包括塑膠殼體I和金屬骨架2，塑膠殼體I底部設(shè)有天線安裝區(qū)域4，金屬骨架2底部沒有延伸到天線安裝區(qū)域4，保證安裝在此位置的天線組件的信號(hào)，塑膠殼體I左右兩側(cè)邊的上部和下部 均開有螺釘孔，塑膠殼體I的側(cè)邊上開設(shè)有點(diǎn)膠槽5,金屬骨架2與塑膠殼體I間以點(diǎn)膠工藝方式粘接，同時(shí)通過螺釘將金屬骨架2與塑膠殼體I固定住。為了進(jìn)一步保證金屬骨架2與塑膠殼體I的穩(wěn)定緊固，在塑膠殼體I的兩側(cè)邊上均設(shè)有定位柱6，塑膠殼體I的內(nèi)側(cè)壁還設(shè)有卡扣7，金屬骨架2上開設(shè)有與定位柱6相匹配的定位孔，金屬骨架2與塑膠殼體I裝配時(shí)，定位柱6插裝進(jìn)金屬骨架2的定位孔內(nèi)，定位柱6用于確保金屬骨架2和塑膠殼體I的長(zhǎng)度方向和寬度方向的定位。塑膠殼體I與金屬骨架2之間的卡扣配合,貝U是保證了金屬骨架與塑膠殼體厚度方向上的定位，確保殼體的平整度和殼體強(qiáng)度。另外，在金屬骨架2內(nèi)焊接有不銹鋼片3，可通過激光焊接。金屬骨架2可為不銹鋼數(shù)控加工成型，或者是不銹鋼粉末冶金壓鑄成型。不銹鋼片3可作為塑膠殼體I前后腔的隔板，用于顯示屏的保護(hù)和電池的裝配。這種金屬骨架具有較高的強(qiáng)度和硬度，平整度好，且不易變形。在具體裝配的時(shí)候，在塑膠殼體的點(diǎn)膠槽內(nèi)灌注粘接劑，金屬骨架緊裝在塑膠殼體上，通過螺釘和卡扣固定，點(diǎn)膠槽內(nèi)的粘接劑經(jīng)過一定時(shí)間固化后，就將金屬骨架與塑膠殼體穩(wěn)穩(wěn)的粘接在一起。螺釘穿過塑膠殼體的螺釘孔將金屬骨架鎖緊，螺釘?shù)穆菝蔽挥诼葆斂變?nèi)，保證螺釘不會(huì)裸露在塑膠殼體表面，不會(huì)影響殼體前腔顯示屏的裝配。塑膠殼體上的定位柱插入金屬骨架的定位孔內(nèi)，用于金屬骨架與塑膠殼體在長(zhǎng)度方向和寬度方向上的定位。塑膠殼體上的卡扣與金屬骨架的卡合，用于確保金屬骨架在厚度方向的定位，保證殼體的平整度。需要說明的是，以上所述并非是對(duì)本實(shí)用新型的限定，在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，僅僅是技術(shù)上的等同置換，依然屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)，包括塑膠殼體(I)和金屬骨架(2)，塑膠殼體底部設(shè)有天線安裝區(qū)域(4)，其特征在于所述塑膠殼體左右兩側(cè)邊的上部和下部均設(shè)有螺釘孔，塑膠殼體的側(cè)邊上開設(shè)有點(diǎn)膠槽(5)，金屬骨架與塑膠殼體間以點(diǎn)膠工藝方式粘接，并且金屬骨架通過螺釘與塑膠殼體相固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述塑膠殼體的兩側(cè)邊均設(shè)有用于對(duì)金屬骨架進(jìn)行定位的定位柱(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑膠殼體的內(nèi)側(cè)壁還設(shè)有與金屬骨架相卡合的卡扣(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬骨架內(nèi)焊接有不銹鋼片(3)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶金屬骨架的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)，包括塑膠殼體和金屬骨架，塑膠殼體底部設(shè)有天線安裝區(qū)域，所述塑膠殼體左右兩側(cè)邊的上部和下部均設(shè)有螺釘孔，塑膠殼體的側(cè)邊上開設(shè)有點(diǎn)膠槽，金屬骨架與塑膠殼體間以點(diǎn)膠工藝方式粘接，并且金屬骨架通過螺釘和卡扣與塑膠殼體相固定。本實(shí)用新型揭示的殼體結(jié)構(gòu)不僅省去了傳統(tǒng)的在粘接劑固化過程中所使用的點(diǎn)膠壓合治具，減少了工序和成本，而且充分保證了殼體的平整度和殼體的強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H04M1/02GK202475526SQ201220121070
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月28日
發(fā)明者曾元清 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司