元器件內(nèi)置基板的制造方法及元器件內(nèi)置基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將貼片型電子元器件安裝于基板內(nèi)而構(gòu)成的元器件內(nèi)置基板的制造方法及元器件內(nèi)置基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往提出了各種將貼片型電子元器件安裝于層疊多個(gè)電介質(zhì)層而成的層疊基板內(nèi)的結(jié)構(gòu)。例如，專利文獻(xiàn)I所記載的印刷基板通過層疊并加熱沖壓具有熱可塑性的多個(gè)樹脂片材，來將各樹脂片材形成為一體，從而使其成型。此時(shí)，通過在用樹脂片材夾住貼片型電子元器件的狀態(tài)下對(duì)貼片型電子元器件進(jìn)行加熱沖壓，從而將貼片型電子元器件內(nèi)置并固定于印刷基板內(nèi)。
[0003]該印刷基板形成有用于將貼片型電子元器件連接至外部電路的導(dǎo)體圖案。此外，該導(dǎo)體圖案與貼片型電子元器件的外部電極通過導(dǎo)電性過孔來連接。
[0004]上述連接結(jié)構(gòu)通過如下制造工序來實(shí)現(xiàn)。
[0005]貼片型電子元器件配置于樹脂片材上所設(shè)置的凹部或由貫通孔構(gòu)成的空腔內(nèi)。夾著貼片型電子元器件的至少一個(gè)樹脂片材上，在貼片型電子元器件的外部電極所抵接的位置上設(shè)有貫通孔(過孔)。然后，在該貫通孔中填充有導(dǎo)電性糊料的狀態(tài)下，繼續(xù)夾住貼片型電子元器件，對(duì)被層疊的多個(gè)樹脂片材進(jìn)行加熱沖壓。此時(shí)，由于存在空腔，因此能夠以將貼片型電子元器件定位于印刷基板內(nèi)所希望的位置上的狀態(tài)，來配置貼片型電子元器件。
[0006]導(dǎo)電性糊料在貼片型電子元器件的外部電極與導(dǎo)體圖案相接觸的狀態(tài)下，進(jìn)行熔融、燒結(jié)。由此，貼片型電子元器件的外部電極與導(dǎo)體圖案通過導(dǎo)電性過孔而相連接。
[0007]此處，導(dǎo)電性糊料也可以較多地填充入貫通孔內(nèi)。此外，優(yōu)選為導(dǎo)電性糊料溢出至貫通孔表面的程度。通過這樣填充導(dǎo)電性糊料，從而利用加熱沖壓后的導(dǎo)電性過孔能可靠地將貼片型電子元器件的外部電極與導(dǎo)體圖案相連接。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2003 - 17859號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0009]然而，在采用上述結(jié)構(gòu)的元器件內(nèi)置基板中，會(huì)產(chǎn)生如下問題。圖16是用于說明現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的元器件內(nèi)置基板的問題的圖。圖16(A)是側(cè)面剖視圖，圖16(B)是表示導(dǎo)電性過孔與貼片型電子元器件的外部電極相接合的面的俯視圖。
[0010]通過對(duì)具有熱可塑性的多塊樹脂片材進(jìn)行加熱沖壓而使由上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)構(gòu)成的元器件內(nèi)置基板成型，因此，由于沖壓會(huì)使得從貫通孔(過孔)的表面溢出的導(dǎo)電性糊料及貫通孔內(nèi)的導(dǎo)電性糊料從貫通孔漏出到外部。
[0011]因此，由于易于插入貼片型電子元器件等原因，將空腔形成為其開口面積稍大于貼片型電子元器件的外形。因此，漏出的導(dǎo)電性糊料進(jìn)入空腔內(nèi)的貼片型電子元器件與空腔壁面之間的間隙。此處，通過加熱使得導(dǎo)電性糊料發(fā)生熔融，由此提高流動(dòng)性。因此，熔融的導(dǎo)電性糊料經(jīng)由空腔內(nèi)的間隙，進(jìn)一步擴(kuò)散至較大的范圍。然后，若通過該加熱沖壓以使得樹脂片材熔融，從而將空腔填滿，則在該情況下，流入空腔內(nèi)的間隙的導(dǎo)電性糊料即刻燒結(jié)，從而殘留在貼片型電子元器件的周圍。
[0012]由此，如圖16所示，由現(xiàn)有結(jié)構(gòu)構(gòu)成的元器件內(nèi)置基板1P中，固定于樹脂基板20P內(nèi)的貼片型電子元器件30的第I外部電極31與導(dǎo)體圖案421通過導(dǎo)電性過孔521相連接，貼片型電子元器件30的第2外部電極32與導(dǎo)體圖案422不僅通過導(dǎo)電性過孔522相連接，也可能因流出并燒結(jié)的漏出導(dǎo)體550而使得第I外部電極31與第2外部電極32發(fā)生短路。
[0013]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種元器件內(nèi)置基板的制造方法及元器件內(nèi)置基板，能夠更可靠地防止內(nèi)置的貼片型電子元器件的多個(gè)外部電極發(fā)生短路。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0014]本發(fā)明通過層疊具有熱可塑性的多個(gè)樹脂片材，利用樹脂片材夾著貼片型電子元器件并對(duì)其進(jìn)行加熱沖壓，從而制造元器件內(nèi)置基板的元器件內(nèi)置基板的制造方法，其具有如下特征。本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法具有在樹脂片材的與貼片型電子元器件的外部電極相對(duì)應(yīng)的位置上形成填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔的工序。本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法具有如下工序:在與貼片型電子元器件的配置位置相當(dāng)?shù)臉渲模纬筛┮晻r(shí)面積大致與貼片型電子元器件的面積相同且構(gòu)成為貼片型電子元器件的外形形狀的空腔、以及與空腔連通的缺口部。本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法具有如下工序:在空腔內(nèi)插入貼片型電子元器件的工序，以及在空腔內(nèi)配置有貼片型電子元器件的狀態(tài)下層疊多個(gè)樹脂片材并進(jìn)行加熱沖壓的工序。
[0015]該制造方法中，在空腔內(nèi)配置有貼片型電子元器件的狀態(tài)下層疊多個(gè)樹脂片材并進(jìn)行加熱沖壓時(shí)，從貫通孔溢出的導(dǎo)電性糊料也會(huì)進(jìn)入缺口部?jī)?nèi)。因此，進(jìn)入空腔內(nèi)的外部電極間的間隙的導(dǎo)電性糊料的量被抑制，從而抑制外部電極之間被導(dǎo)電性糊料填埋。若該狀態(tài)下導(dǎo)電性糊料發(fā)生熔融、燒結(jié)，則進(jìn)入缺口部的導(dǎo)電性糊料熔融、燒結(jié)后的導(dǎo)體(存積導(dǎo)體)殘留于缺口部所處的位置。由此，能夠抑制外部電極間發(fā)生短路。
[0016]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，缺口部?jī)?yōu)選形成于配置有貼片型電子元器件的外部電極的位置附近。
[0017]該制造方法中，從貫通孔溢出的導(dǎo)電性糊料更易于進(jìn)入缺口部?jī)?nèi)。
[0018]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，缺口部?jī)?yōu)選形成于多個(gè)樹脂片材中的、至少形成在與填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔的樹脂片材相鄰的樹脂片材。
[0019]該結(jié)構(gòu)中，從貫通孔溢出的導(dǎo)電性糊料更易于進(jìn)入缺口部?jī)?nèi)。
[0020]此外，優(yōu)選本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法具有如下特征。外部電極具有分別設(shè)置于貼片型電子元器件的第I方向上的兩端附近的第I外部電極與第2外部電極。填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔分別設(shè)置于第I外部電極、第2外部電極。缺口部分別設(shè)置于第I外部電極、第2外部電極。
[0021]該制造方法中，由于分別對(duì)貼片型電子元器件的第I外部電極、第2外部電極設(shè)置了缺口部，因此每個(gè)外部電極的導(dǎo)電性糊料會(huì)進(jìn)入分別對(duì)應(yīng)的缺口部?jī)?nèi)。由此，能夠可靠地抑制外部電極間發(fā)生短路。
[0022]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，優(yōu)選為對(duì)第I外部電極設(shè)置的缺口部、對(duì)第2外部電極設(shè)置的缺口部在空腔內(nèi)配置有貼片型電子元器件的狀態(tài)下，設(shè)置于將貼片型電子元器件夾在中間而相對(duì)的兩側(cè)。
[0023]該制造方法中，第I外部電極的缺口部與第2外部電極的缺口部夾著貼片型電子元器件相離地配置。因此，進(jìn)入各缺口部的導(dǎo)電性糊料的間隔變大，能夠進(jìn)一步抑制它們相接觸。由此，能夠進(jìn)一步抑制外部電極間發(fā)生短路。
[0024]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，優(yōu)選為對(duì)第I外部電極設(shè)置的缺口部、對(duì)第2外部電極設(shè)置的缺口部中的至少一方設(shè)有多個(gè)。
[0025]該制造方法中，能夠增加缺口部整體的導(dǎo)電性糊料的容許量(收容量)。
[0026]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，第I外部電極的填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔配置于與貼片型電子元器件的第I方向及厚度方向均正交的第2方向上的一個(gè)端部附近，第2外部電極的填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔配置于第2方向上的另一個(gè)端部附近。
[0027]該制造方法中，填充了導(dǎo)電性糊料的貫通孔的間隔變大。因此，溢出的導(dǎo)電性糊料的初始間隔也變大。
[0028]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，具有在缺口部的內(nèi)壁形成流動(dòng)抑制用導(dǎo)體圖案的工序。
[0029]該制造方法中，熔融的導(dǎo)電性糊料流動(dòng)擴(kuò)散至流動(dòng)抑制用導(dǎo)體圖案，能夠利用存積導(dǎo)體進(jìn)一步可靠地抑制外部電極之間發(fā)生短路。
[0030]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板的制造方法中，缺口部的寬度優(yōu)選為比在空腔內(nèi)配置了貼片型電子元器件時(shí)形成的空腔的側(cè)壁與貼片型電子元器件之間的間隙要大。
[0031 ] 該制造方法中，從貫通孔溢出的導(dǎo)電性糊料更易于進(jìn)入缺口部?jī)?nèi)。
[0032]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板優(yōu)選具備:層疊具有熱可塑性的多個(gè)樹脂片材而成的樹脂基板；形成于樹脂基板內(nèi)的導(dǎo)體圖案；配置于樹脂基板內(nèi)，具有第I外部電極及第2外部電極的貼片型電子元器件；分別將第I外部電極及第2外部電極連接于不同的導(dǎo)體圖案的層間連接導(dǎo)體；在貼片型電子元器件與樹脂基板之間的界面附近朝樹脂基板側(cè)突出，卻僅與第I外部電極或第2外部電極中的某一個(gè)相互導(dǎo)通的存積導(dǎo)體。
[0033]在該結(jié)構(gòu)下，通過設(shè)置存積導(dǎo)體，從而成為將第1、第2外部電極與導(dǎo)體圖案相連的層間連接導(dǎo)體的導(dǎo)電性糊料殘留于第1、第2外部電極之間，從而能抑制上述第1、第2外部電極發(fā)生短路。
[0034]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板優(yōu)選為如下結(jié)構(gòu)。第I外部電極構(gòu)成為延伸至貼片型電子元器件的第I方向上的一個(gè)端面，并從該第I方向上的一個(gè)端面延伸至與該一個(gè)端面相連的各側(cè)面為止的形狀，第2外部電極構(gòu)成為延伸至貼片型電子元器件的第I方向上的另一端面，并從該第I方向上的另一個(gè)端面延伸至與該另一端面相連的各側(cè)面為止的形狀。與第I外部電極所連接的層間連接導(dǎo)體相導(dǎo)通的存積導(dǎo)體連接至與該層間連接導(dǎo)體及第I外部電極的層間連接導(dǎo)體所連接的面不同的面。與第2外部電極所連接的層間連接導(dǎo)體相導(dǎo)通的存積導(dǎo)體連接至與該層間連接導(dǎo)體及第2外部電極的層間連接導(dǎo)體所連接的面不同的面。
[0035]該結(jié)構(gòu)下，第1、第2外部電極不僅分別通過層間連接導(dǎo)體來與導(dǎo)體圖案相連，也利用存積導(dǎo)體與導(dǎo)體圖案相連接。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)體圖案與貼片型電子元器件之間的連接的可靠性較高的元器件內(nèi)置基板。
[0036]另外，本發(fā)明的元器件內(nèi)置基板，優(yōu)選為在包圍貼片型電子元器件的配置位置的至少一部分形成存積導(dǎo)體所接觸的流動(dòng)抑制用導(dǎo)體圖案。
[0037]該結(jié)構(gòu)下，由于存積導(dǎo)體流動(dòng)擴(kuò)散至流動(dòng)抑制用導(dǎo)體圖案，因此能夠利用存積導(dǎo)體進(jìn)一步抑制外部電極之間的短路。
發(fā)明效果
[0038]根據(jù)本發(fā)明，能夠更可靠地防止內(nèi)置于樹脂基板的貼片型電子元器