本文描述的實(shí)施例總體上涉及顯示器。更具體地，本文描述的實(shí)施例涉及可用于顯示器諸如有機(jī)發(fā)光二極管(oled)顯示器的子像素電路。相關(guān)技術(shù)的描述包括顯示設(shè)備的輸入器件可以用于各種電子系統(tǒng)。有機(jī)發(fā)光二極管(oled)為發(fā)光二極管(led)，其中發(fā)射電致發(fā)光層為響應(yīng)于電流而發(fā)光的有機(jī)化合物的膜。如果發(fā)射的光穿過透明或半透明底部電極和基板，所述透明或半透明底部電極和基板上制造有面板，則oled器件被分類為底部發(fā)射器件?；趶膐led器件發(fā)射的光是否通過在制造器件之后添加的蓋射出來對頂部發(fā)射器件進(jìn)行分類。目前，oled用于創(chuàng)造許多電子器件中的顯示設(shè)備。電子器件制造商正在促使這些顯示設(shè)備縮小尺寸，同時(shí)提供的分辨率比幾年前更高。oled像素圖案化基于限制面板尺寸、像素分辨率和基板尺寸的處理。應(yīng)使用照相平版印刷術(shù)來使像素圖案化，而不是利用精細(xì)金屬掩模。目前，oled像素圖案化需要在圖案化處理之后剝離有機(jī)材料。當(dāng)剝離有機(jī)材料時(shí)，有機(jī)材料留下破壞oled性能的顆粒問題。因此，本領(lǐng)域需要的是能夠增加每英寸像素并提供改進(jìn)的oled性能的子像素電路。
背景技術(shù)：
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、在一個(gè)實(shí)施例中，提供了一種具有多個(gè)子像素的器件。每個(gè)子像素包括基板的區(qū)段、第一像素限定層(pdl)和第二像素限定層，該第一pdl和第二pdl包括設(shè)置在基板的該區(qū)段上方的非導(dǎo)電材料，第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者具有溝槽，該溝槽設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者的上表面的周邊部分之間。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括第一無機(jī)懸垂物和第二無機(jī)懸垂物，第一無機(jī)懸垂物和第二無機(jī)懸垂物中的每一者由無機(jī)層的懸垂物延伸部限定并設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的一組側(cè)壁和周邊部分上。懸垂物延伸部在溝槽上方側(cè)向延伸以限定第一pdl懸垂物和第二pdl懸垂物。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括：陽極；有機(jī)發(fā)光二極管(oled)材料，該oled材料設(shè)置在陽極和無機(jī)層上；和陰極，該陰極設(shè)置在oled材料上方。陰極、設(shè)置在無機(jī)層上的oled材料以及設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的周邊部分上的無機(jī)層延伸經(jīng)過第一pdl層和第二pdl層的上表面的周邊部分并限定懸垂物延伸部。封裝層設(shè)置在每個(gè)子像素上方，并且封裝層與陰極；陰極、oled材料和無機(jī)層的側(cè)壁；無機(jī)層的每個(gè)懸垂物延伸部的下側(cè)表面；和設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者的周邊部分之間的溝槽的頂表面的一部分接觸。
2、在另一實(shí)施例中，提供了一種具有多個(gè)子像素的器件。每個(gè)子像素包括基板的區(qū)段、第一pdl和第二pdl，該第一pdl和第二pdl包括設(shè)置在基板的該區(qū)段上方的非導(dǎo)電材料，第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者具有溝槽，該溝槽設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者的上表面的周邊部分之間。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物，第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物中的每一者由金屬層的懸垂物延伸部限定并設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的周邊部分上。懸垂物延伸部在溝槽上方側(cè)向延伸以限定第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括無機(jī)層，該無機(jī)層設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上并設(shè)置在設(shè)置于第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的周邊部分上的金屬層上方。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括：陽極；oled材料，該oled材料設(shè)置在陽極和無機(jī)層上，該無機(jī)層設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的側(cè)壁、上表面的周邊部分以及懸垂物延伸部上；和陰極，該陰極設(shè)置在oled材料上。設(shè)置在oled材料上的陰極設(shè)置在陽極、設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上并設(shè)置在設(shè)置于第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的周邊部分上的金屬層上方的無機(jī)層以及金屬層的懸垂物延伸部上方。陰極延伸到與oled材料、無機(jī)層和金屬層的懸垂物延伸部的外側(cè)壁接觸。封裝層設(shè)置在每個(gè)子像素上方，并且封裝層與陰極；陰極、oled材料、無機(jī)層和金屬層的懸垂物延伸部的側(cè)壁；金屬層的每個(gè)懸垂物延伸部的下側(cè)表面；和設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者的周邊部分之間的溝槽的頂表面的一部分接觸。
3、在另一實(shí)施例中，提供了一種具有多個(gè)子像素的器件。每個(gè)子像素包括基板的區(qū)段、第一pdl和第二pdl，該第一pdl和第二pdl包括設(shè)置在基板的該區(qū)段上方的無機(jī)材料，第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者具有溝槽，該溝槽設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者的上表面的周邊部分之間。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物，第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物中的每一者由金屬層的懸垂物延伸部限定并設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的周邊部分上。懸垂物延伸部在溝槽上方側(cè)向延伸以限定第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括：陽極；oled材料，該oled材料設(shè)置在陽極、第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的側(cè)壁、設(shè)置在上表面的周邊部分上的金屬層以及第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的懸垂物延伸部上。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括陰極，該陰極設(shè)置在oled材料上。設(shè)置在oled材料上的陰極設(shè)置在陽極、第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的側(cè)壁、設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的周邊部分上的金屬層以及金屬層的懸垂物延伸部上方。陰極延伸到與oled材料和金屬層的懸垂物延伸部的外側(cè)壁接觸。封裝層設(shè)置在每個(gè)子像素上方，并且封裝層與陰極；陰極、oled材料和金屬層的懸垂物延伸部的側(cè)壁；金屬層的每個(gè)懸垂物延伸部的下側(cè)表面；和設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者的周邊部分之間的溝槽的頂表面的一部分接觸。
4、在又一實(shí)施例中，提供了一種具有多個(gè)子像素的器件。每個(gè)子像素包括基板的區(qū)段、第一pdl和第二pdl，該第一pdl和第二pdl包括設(shè)置在基板的該區(qū)段上方的無機(jī)材料，第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者具有溝槽，該溝槽設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者的上表面的周邊部分之間。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物，第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物中的每一者由金屬層的懸垂物延伸部限定，金屬層具有設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的周邊部分上的懸垂物延伸部和內(nèi)部部分。懸垂物延伸部具有第一錐形側(cè)壁，并且內(nèi)部部分具有第二錐形側(cè)壁。懸垂物延伸部在溝槽上方側(cè)向延伸以限定第一金屬懸垂物和第二金屬懸垂物。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括：陽極；oled材料，該oled材料設(shè)置在陽極、第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的側(cè)壁、內(nèi)部部分的第二錐形側(cè)壁以及金屬層的頂表面上。每個(gè)子像素進(jìn)一步包括陰極，該陰極設(shè)置在oled材料上。設(shè)置在oled材料上的陰極設(shè)置在陽極、第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的側(cè)壁、設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)的上表面的周邊部分上的金屬層以及金屬層的懸垂物延伸部上方。陰極與金屬層的內(nèi)部部分的第二錐形側(cè)壁接觸。封裝層設(shè)置在每個(gè)子像素上方，并且封裝層與陰極；陰極、oled材料和金屬層的懸垂物延伸部的側(cè)壁；金屬層的每個(gè)懸垂物延伸部的下側(cè)表面；和設(shè)置在第一pdl結(jié)構(gòu)和第二pdl結(jié)構(gòu)中的每一者的周邊部分之間的溝槽的頂表面的一部分接觸。