1.一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設(shè)備充電保護多層電路板，其特征在于，包括頂板(1)和底板(4)，所述頂板(1)與底板(4)之間設(shè)有陶瓷碳氫材料板(3)，所述陶瓷碳氫材料板(3)的表面均設(shè)有PP材料板(2)，所述PP材料板(2)數(shù)量為四片，所述陶瓷碳氫材料板(3)數(shù)量為三片，所述PP材料板(2)與陶瓷碳氫材料板(3)之間相互交錯設(shè)置，每塊所述PP材料板(2)與陶瓷碳氫材料板(3)之間均錯位設(shè)有盲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設(shè)備充電保護多層電路板，其特征在于，所述PP材料板(2)與陶瓷碳氫材料板(3)之間采用熱熔鉚合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設(shè)備充電保護多層電路板，其特征在于，所述陶瓷碳氫材料板(3)的壓合溫度不超過150°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設(shè)備充電保護多層電路板，其特征在于，所述陶瓷碳氫材料板(3)厚度為0.23mm，所述PP材料板(2)厚度為0.07mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設(shè)備充電保護多層電路板，其特征在于，所述頂板(1)和底板(4)為銅箔片，厚度為18um。