金屬配線接合結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法

本發(fā)明涉及金屬配線接合結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)：

以往，作為柔性基板與印刷基板的接合結(jié)構(gòu)，已知有通過軟釬焊將柔性基板上的接點(diǎn)圖案等的接點(diǎn)部分與印刷基板上的相對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)部分電連接的接合結(jié)構(gòu)(例如專利文獻(xiàn)1)。將這樣的接合結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子示于圖9。柔性基板110中，在基板端去除覆蓋膜(coverlayfilm)112，從而以一定間距平行排列的銅箔圖案的端部作為接點(diǎn)圖案114而露出。而后，使接點(diǎn)圖案114與印刷基板120上形成的接點(diǎn)圖案124重合，使預(yù)先附著于接點(diǎn)圖案114和接點(diǎn)圖案124中至少一方的表面的焊料熔融，從而電連接。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平5-90725號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

但是，在圖9的接合結(jié)構(gòu)中，由于無法從柔性基板110的上方確認(rèn)接點(diǎn)圖案114的位置，因而難以將接點(diǎn)圖案114與接點(diǎn)圖案124準(zhǔn)確地對(duì)位。另外，在使焊料熔融時(shí)，有時(shí)熱無法遍及焊料整體，引起連接不良。

本發(fā)明為了解決上述課題而完成，其主要目的在于提供一種將具有第1接點(diǎn)部的第1構(gòu)件與具有第2接點(diǎn)部的第2構(gòu)件良好地接合的金屬配線接合結(jié)構(gòu)。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的金屬配線接合結(jié)構(gòu)是具備如下構(gòu)件的金屬配線接合結(jié)構(gòu)：

第1構(gòu)件，其在樹脂制的第1支撐層與樹脂制的第1被覆層之間具有多個(gè)第1金屬配線，形成各第1金屬配線的端部的第1接點(diǎn)部從前述第1被覆層露出；

第2構(gòu)件，其在樹脂制的第2支撐層的表面具有多個(gè)第2接點(diǎn)部，前述第2接點(diǎn)部與前述多個(gè)第1接點(diǎn)部分別對(duì)置而配置；以及

接合構(gòu)件，其將前述第1接點(diǎn)部與前述第2接點(diǎn)部進(jìn)行釬焊；

前述第1構(gòu)件中，在前述第1支撐層中與設(shè)置有前述第1金屬配線的面相反一側(cè)的面上，在與前述多個(gè)第1接點(diǎn)部分別對(duì)置的位置具有金屬制的第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤，

前述第2接點(diǎn)部除了具有與前述第1接點(diǎn)部對(duì)置的基本面，還具有與將前述第1接點(diǎn)部假想地向前方延長而得到的假想延長部對(duì)置的延長面，

前述接合構(gòu)件被覆前述第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤的表面、前述第1構(gòu)件的前端面以及前述第2接點(diǎn)部的延長面，并且填充于前述第1接點(diǎn)部與前述第2接點(diǎn)部之間的接合用空間。

在該金屬配線接合結(jié)構(gòu)中，由于可以從外部檢查接合構(gòu)件中的被覆第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤的表面、第1構(gòu)件的前端面的部分，因而能夠容易地確認(rèn)連接狀況，能夠篩選出連接狀況良好的金屬配線接合結(jié)構(gòu)。另外，將第1構(gòu)件的第1接點(diǎn)部按照與第2構(gòu)件的第2接點(diǎn)部對(duì)置的方式進(jìn)行對(duì)位時(shí)，如果在第2構(gòu)件上配置第1構(gòu)件，則由于從第1構(gòu)件的上方既看得見第2接點(diǎn)部的延長面也看得見第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤，因而如果利用第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤以及第2接點(diǎn)部的延長面則能夠容易地進(jìn)行對(duì)位。這樣，能夠從外部檢查接合構(gòu)件而篩選出連接狀況良好的接合構(gòu)件，也能夠容易地進(jìn)行第1接點(diǎn)部與第2接點(diǎn)部的對(duì)位，因而能夠提供將具有第1接點(diǎn)部的第1構(gòu)件與具有第2接點(diǎn)部的第2構(gòu)件良好地接合的金屬配線接合結(jié)構(gòu)。予以說明的是，“釬焊”是指軟釬焊(熔融小于450℃)、硬釬焊(熔融溫度為450℃以上)。

在本發(fā)明的金屬配線接合結(jié)構(gòu)中，前述第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤也可以延伸至前述第1構(gòu)件的前端面。如果這樣設(shè)定，則熔融焊料容易從第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤經(jīng)第1構(gòu)件的前端面，進(jìn)一步經(jīng)第2接點(diǎn)部的延長面而供給于接合用空間。

在本發(fā)明的金屬配線接合結(jié)構(gòu)中，前述第1構(gòu)件可以是柔性印刷基板(fpc)。如果這樣設(shè)定，則能夠?qū)pc的第1接點(diǎn)部與第2構(gòu)件的第2接點(diǎn)部牢固地接合。

在本發(fā)明的金屬配線接合結(jié)構(gòu)中，前述第2構(gòu)件是發(fā)揮加熱器作用的片狀加熱器，其配置于靜電卡盤與金屬制的支撐臺(tái)之間，前述第1構(gòu)件可以插入于前述支撐臺(tái)的貫通孔而與前述第2構(gòu)件接合。如果這樣設(shè)定，則在靜電卡盤與支撐臺(tái)之間配置片狀加熱器而得到的靜電卡盤加熱器中，能夠?qū)⒌?構(gòu)件的第1接點(diǎn)部與片狀加熱器的第2接點(diǎn)部牢固地接合。

本發(fā)明的金屬配線接合結(jié)構(gòu)的制法包含如下工序：

(a)準(zhǔn)備如下構(gòu)件的工序：

第1構(gòu)件，其在樹脂制的第1支撐層與樹脂制的第1被覆層之間具有多個(gè)第1金屬配線，形成各第1金屬配線的端部的第1接點(diǎn)部從前述第1被覆層露出，在前述第1支撐層中與設(shè)置有前述第1金屬配線的面相反一側(cè)的面上，在與前述多個(gè)第1接點(diǎn)部分別對(duì)置的位置具有金屬制的第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤；以及

第2構(gòu)件，其在樹脂制的第2支撐層的表面具有多個(gè)第2接點(diǎn)部，在使其與前述第1接點(diǎn)部對(duì)置時(shí)，所述第2構(gòu)件除了具有與前述第1接點(diǎn)部對(duì)置的基本面，還具有與將前述第1接點(diǎn)部假想地向前方延長而得到的假想延長部對(duì)置的延長面；

(b)將前述第1構(gòu)件配置在前述第2構(gòu)件上，利用前述第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤和前述第2接點(diǎn)部的前述延長面，按照使前述第1接點(diǎn)部與前述第2接點(diǎn)部的前述基本面對(duì)置的方式進(jìn)行對(duì)位的工序，

(c)將釬焊材料貼著前述第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤進(jìn)行加熱，使其熔融，使該熔融的釬焊材料從前述第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤經(jīng)前述第1構(gòu)件的前端面、前述第2接點(diǎn)部的延長面而供給于前述第1接點(diǎn)部與前述第2接點(diǎn)部之間的接合用空間，在預(yù)先用預(yù)備的釬焊材料將前述第1接點(diǎn)部與前述第2接點(diǎn)部進(jìn)行了臨時(shí)固定的情況下，利用傳熱使該預(yù)備的釬焊材料熔融的工序，

(d)使前述釬焊材料整體進(jìn)行固化的工序。

該金屬配線接合結(jié)構(gòu)的制法中，將第1構(gòu)件配置在第2構(gòu)件上，利用第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤與第2接點(diǎn)部的延長面，按照使第1接點(diǎn)部與第2接點(diǎn)部的基本面對(duì)置的方式進(jìn)行對(duì)位。在第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤的背側(cè)設(shè)置有第1接點(diǎn)部，與第2接點(diǎn)部的延長面連續(xù)地設(shè)置有基本面。另外，第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤以及第2接點(diǎn)部的延長面都能夠從第1構(gòu)件的上方得以確認(rèn)。因此，如果利用第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤與第2接點(diǎn)部的延長面，則能夠容易地按照使第1接點(diǎn)部與第2接點(diǎn)部的基本面對(duì)置的方式進(jìn)行對(duì)位。另外，作為使熔融的釬焊材料固化而得到的構(gòu)件的接合構(gòu)件，被覆第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤的表面、第1構(gòu)件的前端面以及第2接點(diǎn)部的延長面，并且填充于第1接點(diǎn)部與第2接點(diǎn)部之間的接合用空間。由于可以從外部檢查該接合構(gòu)件中的被覆第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤的表面、第1構(gòu)件的前端面的部分，因而能夠容易地確認(rèn)連接狀況，能夠篩選出連接狀況良好的接合構(gòu)件。這樣，能夠從外部檢查接合構(gòu)件而篩選出連接狀況良好的接合構(gòu)件，也能夠容易地進(jìn)行第1接點(diǎn)部與第2接點(diǎn)部的對(duì)位，因而能夠提供一種將具有第1接點(diǎn)部的第1構(gòu)件與具有第2接點(diǎn)部的第2構(gòu)件良好地接合的金屬配線接合結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1是表示等離子體處理裝置10的概略構(gòu)成的截面圖。

圖2是表示片狀加熱器30的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖3是從片狀加熱器30的下表面30b觀察金屬配線接合結(jié)構(gòu)100時(shí)的平面圖。

圖4是圖3的a-a截面圖。

圖5是表示金屬配線接合結(jié)構(gòu)100的制造工序的說明圖。

圖6是表示連接用fpc75的制造工序的說明圖。

圖7是將連接用fpc75與片狀加熱器30進(jìn)行對(duì)位的工序的說明圖。

圖8是表示金屬配線接合結(jié)構(gòu)100的其他制造工序的說明圖。

圖9是以往的金屬配線接合結(jié)構(gòu)的立體圖。

具體實(shí)施方式

一邊參照附圖一邊在以下說明本發(fā)明的適合的實(shí)施方式。圖1是表示等離子體處理裝置10的概略構(gòu)成的截面圖，圖2是表示片狀加熱器30的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。

如圖1所示，作為半導(dǎo)體制造裝置的等離子體處理裝置10具備真空腔室12、噴頭14以及靜電卡盤加熱器20。真空腔室12是利用鋁合金等而形成為箱狀的容器。噴頭14設(shè)置于真空腔室12的頂棚面。噴頭14將由氣體導(dǎo)入管16供給的工藝氣體從多個(gè)氣體噴射孔18向真空腔室12的內(nèi)部釋放。另外，噴頭14發(fā)揮作為等離子體生成用的陰極板的作用。靜電卡盤加熱器20是將晶片w吸附保持于晶片載置面22a的裝置。以下，對(duì)靜電卡盤加熱器20進(jìn)行詳細(xì)說明。

靜電卡盤加熱器20具備靜電卡盤22、片狀加熱器30以及支撐臺(tái)60。靜電卡盤22的下表面與片狀加熱器30的上表面30a介由第1接合片材81而相互粘接。支撐臺(tái)60的上表面與片狀加熱器30的下表面30b介由第2接合片材82而相互粘接。作為各接合片材81、82，可舉出在聚丙烯制的芯材的兩面具備丙烯酸系樹脂層的片材、在聚酰亞胺制的芯材的兩面具備有機(jī)硅樹脂層的片材、環(huán)氧樹脂單獨(dú)的片材等。

靜電卡盤22是圓板狀的構(gòu)件，其是在陶瓷燒結(jié)體26中埋設(shè)有靜電電極24而成的構(gòu)件。作為陶瓷燒結(jié)體26，可舉出例如氮化鋁燒結(jié)體、氧化鋁燒結(jié)體等。靜電卡盤22的上表面成為載置晶片w的晶片載置面22a。陶瓷燒結(jié)體26的厚度沒有特別限定，但優(yōu)選為0.5～4mm。

片狀加熱器30是圓板狀的構(gòu)件，其是在耐熱性的樹脂片材32中內(nèi)置有修正加熱電極34、跳線36、接地電極40以及基準(zhǔn)加熱電極44而成的構(gòu)件。作為樹脂片材32的材質(zhì)，可舉出例如聚酰亞胺樹脂、液晶聚合物等。片狀加熱器30具有與片狀加熱器30的上表面30a平行且高度不同的第1電極區(qū)域a1～第4電極區(qū)域a4(參照圖2)。

第1電極區(qū)域a1分為多個(gè)區(qū)z1(例如100區(qū)或者300區(qū))。在各區(qū)z1中，修正加熱電極34按照一筆畫的要領(lǐng)以遍及該區(qū)z1整體的方式從一端34a配線至另一端34b。圖2中，在第1電極區(qū)域a1中劃出由虛線表示的假想線，將被該假想線包圍的部分作為區(qū)z1。該圖2中，為了方便，僅在1個(gè)區(qū)z1中示出了修正加熱電極34，但在其他的區(qū)z1也設(shè)置有同樣的修正加熱電極34。另外，用點(diǎn)劃線示出片狀加熱器30的外形。

在第2電極區(qū)域a2中設(shè)置有分別向多個(gè)修正加熱電極34供電的跳線36。因此，跳線36的數(shù)量與修正加熱電極34的數(shù)量一致。第2電極區(qū)域a2分為數(shù)量比區(qū)z1的數(shù)量少(例如6區(qū)或者8區(qū))的區(qū)z2。圖2中，在第2電極區(qū)域a2中劃出由虛線表示的假想線，將被該假想線包圍的部分作為區(qū)z2。該圖2中，為了方便，僅在1個(gè)區(qū)z2中示出了跳線36(一部分)，但在其他的區(qū)z2也設(shè)置有同樣的跳線36。在本實(shí)施方式中，對(duì)在將一個(gè)區(qū)z2投影于第1電極區(qū)域a1時(shí)進(jìn)入投影區(qū)域中的多個(gè)修正加熱電極34設(shè)為屬于同組的電極而進(jìn)行說明。屬于一個(gè)組的修正加熱電極34的一端34a，介由在上下方向上將第1電極區(qū)域a1與第2電極區(qū)域a2之間貫通的導(dǎo)通孔35(參照圖1)而連接于與該組對(duì)應(yīng)的區(qū)z2內(nèi)的跳線36的一端36a。該跳線36的另一端36b被拉出至設(shè)置在該區(qū)z2的外周區(qū)域38。其結(jié)果是，與屬于同組的修正加熱電極34連接的跳線36的另一端36b匯總配置在一個(gè)外周區(qū)域38。在將該外周區(qū)域38投影于片狀加熱器30的下表面30b而得到的區(qū)域x內(nèi)，并列配置有介由導(dǎo)通孔41(參照圖1)與各跳線36的另一端36b連接的跳線盤(jumperland)46a。換言之，多個(gè)跳線盤46a以2個(gè)以上為一組并按照露出于外部的方式配置在相同區(qū)域x。予以說明的是，修正加熱電極34的電阻率優(yōu)選為跳線36的電阻率以上。

在第3電極區(qū)域a3中設(shè)置有多個(gè)修正加熱電極34共用的接地電極40。各修正加熱電極34介由從第1電極區(qū)域a1經(jīng)第2電極區(qū)域a2到達(dá)第3電極區(qū)域a3的導(dǎo)通孔42(參照圖1)而與接地電極40連接。另外，接地電極40具有從外周向外側(cè)突出的突起40a。該突起40a設(shè)置于與各外周區(qū)域38的缺口39正對(duì)的位置。該突起40a介由導(dǎo)通孔43(參照圖1)而與設(shè)置在片狀加熱器30的下表面30b的接地連接盤46b連接。接地連接盤46b與跳線盤46a一同設(shè)置在片狀加熱器30的下表面30b的區(qū)域x內(nèi)。

第4電極區(qū)域a4分為數(shù)量比設(shè)置于第1電極區(qū)域a1的修正加熱電極34的總數(shù)少(例如4區(qū)或者6區(qū))的區(qū)z4。在各區(qū)z4中，輸出比修正加熱電極34高的基準(zhǔn)加熱電極44按照一筆畫的要領(lǐng)以遍及該區(qū)z4的整體的方式從一端44a配線至另一端44b。圖2中，在第4電極區(qū)域a4劃出由虛線表示的假想線，將被該假想線包圍的部分作為區(qū)z4。該圖2中，為了方便，僅在1個(gè)區(qū)z4中示出了基準(zhǔn)加熱電極44，但在其他的區(qū)z4也設(shè)置有同樣的基準(zhǔn)加熱電極44。各基準(zhǔn)加熱電極44的兩端44a、44b介由從第4電極區(qū)域a4到達(dá)片狀加熱器30的下表面30b的未圖示的導(dǎo)通孔而與設(shè)置在片狀加熱器30的下表面30b的一對(duì)基準(zhǔn)連接盤50a、50b連接。

如圖1所示，支撐臺(tái)60是由al或al合金等金屬制作的圓板狀的構(gòu)件，在內(nèi)部設(shè)置有制冷劑流路62。在制冷劑流路62的入口62a和出口62b連接有用于調(diào)整制冷劑溫度的冷卻器70。如果制冷劑從冷卻器70供給于制冷劑流路62的入口62a，則會(huì)通過按照遍及支撐臺(tái)60整體的方式設(shè)置的制冷劑流路62，并從制冷劑流路62的出口62b返回至冷卻器70，在冷卻器70內(nèi)冷卻為設(shè)定溫度后，再次供給于制冷劑流路62的入口62a。支撐臺(tái)60具有在上下方向上將支撐臺(tái)60貫通的多種貫通孔64～67。貫通孔64是用于使靜電電極24的供電端子25露出于外部的孔。貫通孔65是用于使設(shè)置在片狀加熱器30的下表面30b的區(qū)域x中的連接盤組(跳線盤46a和接地連接盤46b，參照圖2)露出于外部的孔。貫通孔66、67是分別使基準(zhǔn)加熱電極44的基準(zhǔn)連接盤50a、50b露出于外部的孔。在貫通孔66、67中插入有電絕緣筒66a、67a。予以說明的是，除上述以外，雖然沒有圖示但支撐臺(tái)60還具有用于使頂起晶片w的頂針上下移動(dòng)的貫通孔等。

等離子體處理裝置10進(jìn)一步具備靜電卡盤電源72、修正加熱器電源74、基準(zhǔn)加熱器電源76以及rf電源79。靜電卡盤電源72是直流電源，其介由插入于貫通孔64的供電棒73而與靜電電極24的供電端子25連接。修正加熱器電源74是直流電源，其介由插入于貫通孔65且作為金屬配線集合體的連接用柔性印刷基板(連接用fpc)75而與修正加熱電極34的跳線盤46a以及接地連接盤46b連接。具體而言，圖2所示的屬于同組的跳線盤46a以及接地連接盤46b，由于并列設(shè)置在相同區(qū)域x，因而介由一個(gè)連接用fpc75而連接。連接用fpc75是將用樹脂皮膜覆蓋的金屬配線75a、75b束成帶狀而成的電纜，與區(qū)域x對(duì)置的端部的各金屬配線75a、76b露出。金屬配線75a是用于將跳線盤46a與修正加熱器電源74的正極連接的導(dǎo)線，金屬配線75b是用于將接地連接盤46b與修正加熱器電源74的負(fù)極連接的導(dǎo)線?；鶞?zhǔn)加熱器電源76是交流電源，其介由插入于貫通孔66的電纜端子77而與基準(zhǔn)加熱電極44的一個(gè)基準(zhǔn)連接盤50a連接，并且介由插入于貫通孔67的電纜端子78而與基準(zhǔn)加熱電極44的另一個(gè)基準(zhǔn)連接盤50b連接。rf電源79是等離子體生成用的電源，按照將高頻電力供給于作為陽極板而發(fā)揮功能的支撐臺(tái)60的方式進(jìn)行連接。予以說明的是，作為陰極板而發(fā)揮功能的噴頭14介由可變電阻而接地。

此處，使用圖3以及圖4對(duì)片狀加熱器30與連接用fpc75的金屬配線接合結(jié)構(gòu)100進(jìn)行說明。圖3為從片狀加熱器30的下表面30b觀察金屬配線接合結(jié)構(gòu)100時(shí)的平面圖，圖4為圖3的a-a截面圖。予以說明的是，為了方便，跳線盤46a與接地連接盤46b不加以區(qū)分而僅稱為加熱器連接盤46；金屬配線75a、75b也不加以區(qū)分而稱為金屬配線750。連接用fpc75是用樹脂被覆多個(gè)金屬配線750而得到的扁平的配線材料。具體而言，連接用fpc75在樹脂制的支撐層751與樹脂制的被覆層752之間具有多個(gè)金屬配線750。形成各金屬配線750的端部的接點(diǎn)部753從被覆層752露出。片狀加熱器30具有露出于下表面30b的區(qū)域x(參照圖2)的多個(gè)加熱器連接盤46(46a、46b)。加熱器連接盤46除了具有與接點(diǎn)部753對(duì)置的基本面461，還具有與將接點(diǎn)部753假想地向前方延長而得到的假想延長部753b對(duì)置的延長面462。焊料接合構(gòu)件756被覆接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754的表面、連接用fpc75的前端面以及片狀加熱器30的加熱器連接盤46的延長面462，并且填充于接點(diǎn)部753與加熱器連接盤46之間的接合用空間c。

使用圖5對(duì)這樣的金屬配線接合結(jié)構(gòu)100的制法進(jìn)行說明。圖5是表示金屬配線接合結(jié)構(gòu)100的制造工序的說明圖。

首先，如圖5(a)所示，在片狀加熱器30的加熱器連接盤46的基本面461上涂布預(yù)備焊料770。作為預(yù)備焊料770，可使用例如乳酪焊劑。

接著，如圖5(b)所示，準(zhǔn)備連接用fpc75，按照各接點(diǎn)部753在與各加熱器連接盤46對(duì)置的狀態(tài)下與預(yù)備焊料770接觸的方式進(jìn)行配置。連接用fpc75按照以下步驟進(jìn)行準(zhǔn)備。圖6是表示連接用fpc75的制造工序的說明圖。首先，準(zhǔn)備在樹脂制的支撐層751的兩面貼附有銅箔761、762的雙面帶銅箔支撐層(參照圖6(a))。予以說明的是，也可以使用其他的金屬箔來替代銅箔761、762。接著，在銅箔761上圖案形成金屬配線750，并且在銅箔762上圖案形成接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754(參照圖6(b))。作為圖案形成的方法，可以使用濕蝕刻法。接著，用樹脂制的被覆層752覆蓋金屬配線750。作為用被覆層752覆蓋的方法，可使用層壓法。但是，作為金屬配線750的前端部分的接點(diǎn)部753沒有用被覆層752覆蓋而露出于外部(參照圖6(c))。

接著，使用圖7，對(duì)如圖5(b)那樣按照連接用fpc75的各接點(diǎn)部753在與各加熱器連接盤46對(duì)置的狀態(tài)下與預(yù)備焊料770接觸的方式進(jìn)行配置的作業(yè)的詳細(xì)情況進(jìn)行說明。圖7示出如下情形：在使片狀加熱器30的下表面30b朝上的狀態(tài)下，相對(duì)于1個(gè)加熱器連接盤46從其上方將連接用fpc75的1個(gè)接點(diǎn)部753進(jìn)行對(duì)位。予以說明的是，點(diǎn)劃線是將加熱器連接盤46分為基本面461與延長面462的假想線。另外，對(duì)于預(yù)備焊料770，為了方便而省略圖示。操作員將片狀加熱器30與連接用fpc75從分離的狀態(tài)(參照圖7(a))相互靠近，以使得連接用fpc75的接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754與露出于片狀加熱器30的下表面30b的加熱器連接盤46重疊(參照圖7(b))。接著，操作員按照加熱器連接盤46的基本面461被接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754覆蓋并隱藏的方式進(jìn)行配置(參照圖7(c))。此時(shí)，按照接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754的長方形與包圍加熱器連接盤46的延長面462的長方形緊挨著而形成一個(gè)長方形的方式進(jìn)行配置。通過這樣設(shè)定，使得形成于接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754的背側(cè)的接點(diǎn)部753與、大小與該接點(diǎn)部753相同的基本面461彼此相對(duì)。

接著，如圖5(c)所示，用點(diǎn)式加熱器780的熱風(fēng)向預(yù)備焊料770賦予熱而使預(yù)備焊料770熔融，然后通過冷卻固化，從而將片狀加熱器30與連接用fpc75進(jìn)行臨時(shí)固定。預(yù)備焊料770大多無法確?？梢詿o間隙地填埋接點(diǎn)部753與加熱器連接盤46之間的接合用空間c的量，或者來自點(diǎn)式加熱器780的熱不能遍及整體而導(dǎo)致熔融不充分。因此，僅通過預(yù)備焊料770，無法將接點(diǎn)部753與加熱器連接盤46牢固地進(jìn)行軟釬焊。

接著，如圖5(d)所示，一邊將焊條784按壓于接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754的上表面，一邊用釬焊烙鐵782使焊條784熔融。此處，接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754延伸至連接用fpc75的前端面。因此，熔融焊料容易從接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754經(jīng)連接用fpc75的前端面，進(jìn)一步經(jīng)加熱器連接盤46的延長面462而供給于接合用空間c。其后，使熔融焊料固化。于是，熔融焊料固化而成為焊料接合構(gòu)件756。該焊料接合構(gòu)件756成為在被覆接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754的表面、連接用fpc的前端面以及加熱器連接盤46的延長面462的同時(shí)填充于接合用空間c的狀態(tài)。

接著，對(duì)這樣構(gòu)成的等離子體處理裝置10的使用例進(jìn)行說明。首先，在靜電卡盤22的晶片載置面22a載置晶片w。而后，通過真空泵對(duì)真空腔室12內(nèi)進(jìn)行減壓，調(diào)整為預(yù)定的真空度，對(duì)靜電卡盤22的靜電電極24施加直流電壓而產(chǎn)生庫侖力或約翰生·拉別克力，將晶片w吸附固定于靜電卡盤22的晶片載置面22a。接著，將真空腔室12內(nèi)設(shè)為預(yù)定壓力(例如數(shù)十～數(shù)百pa)的工藝氣體氣氛。在該狀態(tài)下，對(duì)噴頭14與支撐臺(tái)60之間施加高頻電壓，產(chǎn)生等離子體。利用所產(chǎn)生的等離子體對(duì)晶片w的表面進(jìn)行蝕刻。在此期間，未圖示的控制器進(jìn)行控制以使得晶片w的溫度成為預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)溫度。具體而言，對(duì)于控制器，輸入來自用于測定晶片w溫度的測溫傳感器(沒有圖示)的檢測信號(hào)，按照使晶片w的測定溫度與目標(biāo)溫度一致的方式，控制向各基準(zhǔn)加熱電極44供給的電流、向各修正加熱電極34供給的電流、在制冷劑流路62中循環(huán)的制冷劑的溫度。特別是，為了不產(chǎn)生晶片w的溫度分布，控制器精細(xì)地控制向各修正加熱電極34供給的電流。予以說明的是，測溫傳感器可以埋設(shè)于樹脂片材32，也可以粘接于樹脂片材32的表面。

此處，明確本實(shí)施方式的構(gòu)成要素與本發(fā)明的構(gòu)成要素的對(duì)應(yīng)關(guān)系。本實(shí)施方式的連接用fpc75相當(dāng)于本發(fā)明的第1構(gòu)件，片狀加熱器30相當(dāng)于第2構(gòu)件，焊料接合構(gòu)件756相當(dāng)于接合構(gòu)件。另外，連接用fpc75的支撐層751相當(dāng)于第1支撐層，被覆層752相當(dāng)于第1被覆層，金屬配線750相當(dāng)于第1金屬配線，接點(diǎn)部753相當(dāng)于第1接點(diǎn)部，接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754相當(dāng)于第1接點(diǎn)部對(duì)置連接盤。另外，片狀加熱器30的樹脂片材32相當(dāng)于第2支撐層，加熱器連接盤46相當(dāng)于第2接點(diǎn)部。

在以上說明的金屬配線接合結(jié)構(gòu)100中，由于可以從外部檢查焊料接合構(gòu)件756中的被覆接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754的表面、連接用fpc75的前端面的部分，因而能夠容易地確認(rèn)連接狀況，能夠篩選出連接狀況良好的金屬配線接合結(jié)構(gòu)。另外，將連接用fpc75的接點(diǎn)部753按照與片狀加熱器30的加熱器連接盤46對(duì)置的方式進(jìn)行對(duì)位時(shí)，如果如上述那樣利用接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754以及加熱器連接盤46的延長面462，則能夠容易地進(jìn)行對(duì)位。這樣，能夠從外部檢查焊料接合構(gòu)件756而篩選出連接狀況良好的焊料接合構(gòu)件，也能夠容易地進(jìn)行接點(diǎn)部753與加熱器連接盤46的對(duì)位。因此，能夠提供一種將具有接點(diǎn)部753的連接用fpc75與具有加熱器連接盤46的片狀加熱器30良好地接合的金屬配線接合結(jié)構(gòu)100。

予以說明的是，自不用言，本發(fā)明不受上述實(shí)施方式的任何限定，只要屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍就可以以各種方式實(shí)施。

上述實(shí)施方式中，用預(yù)備焊料770將連接用fpc75的接點(diǎn)部753與片狀加熱器30的加熱器連接盤46進(jìn)行了臨時(shí)固定，但不需要特別利用預(yù)備焊料770進(jìn)行臨時(shí)固定。將一個(gè)例子示于圖8。首先，如圖8(a)所示，預(yù)先使接合用空間c成為空隙。此時(shí)，優(yōu)選預(yù)先利用膠帶、夾具(沒有圖示)等，按照使連接用fpc75的接點(diǎn)部753與片狀加熱器30的加熱器連接盤46的基本面461在相互對(duì)置的位置上不發(fā)生偏離的方式進(jìn)行固定。接著，如圖8(b)所示，一邊將焊條784按壓于接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754的上表面，一邊用釬焊烙鐵782使焊條784熔融，將熔融的焊料從接點(diǎn)部對(duì)置連接盤754經(jīng)連接用fpc75的前端面而供給于接合用空間c。其后，通過使熔融焊料固化，從而完成金屬配線接合結(jié)構(gòu)100。在該情況下，與上述實(shí)施方式同樣地，能夠從外部檢查焊料接合構(gòu)件756而篩選出連接狀況良好的焊料接合構(gòu)件，也能夠容易地進(jìn)行接點(diǎn)部753與加熱器連接盤46的對(duì)位。

上述的實(shí)施方式中，例示了連接用fpc75作為第1構(gòu)件，片狀加熱器30作為第2構(gòu)件，但不特別限定于該組合。例如，也可以使用扁平電纜作為第1構(gòu)件，也可以使用印刷配線板作為第2構(gòu)件。

本申請將在2016年3月29日申請的美國臨時(shí)申請第62/314,547號(hào)以及美國臨時(shí)申請第62/314,556號(hào)、在2016年6月29日申請的日本國專利申請第2016-128765號(hào)以及日本國專利申請第2016-128766號(hào)作為優(yōu)先權(quán)主張的基礎(chǔ)，通過引用將其全部內(nèi)容包含于本說明書中。