一種線路板的圖形轉(zhuǎn)移制作方法與流程

本發(fā)明屬于線路板制作技術(shù)領域，具體涉及的是一種線路板的圖形轉(zhuǎn)移制作方法。

背景技術(shù)：

目前通常的圖形轉(zhuǎn)移的生產(chǎn)流程為，基板受入→基板投入（前處理研磨）→微蝕刻→高壓水洗→超聲波水洗→熱風烘干→冷風吹干→粘塵→貼干膜→安裝底片（提前繪畫好的銀鹽片）→對位→曝光→靜止（15分鐘）→顯影→蝕刻→剝膜→下一工序，尤其在圖形曝光的時候，基板漲縮偏差大，極其不容易對位；線路板顯影的時候，垃圾或者異物的存在，也會造成線路板顯影不凈，最終造成可靠性不好。

如果能夠采用一種圖形轉(zhuǎn)移制作方法來生產(chǎn)線路板，實現(xiàn)不用貼干膜、對位、曝光、顯影、菲林底片制作等工序，可以降低物料成本，并且大大的提高生產(chǎn)效率、品質(zhì)，就會產(chǎn)生巨大經(jīng)濟效益。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的圖形轉(zhuǎn)移方法是印制線路板在不需要經(jīng)過貼干膜或印濕膜、烤板和銀鹽片或棕氮片和曝光機等輔助材料及設備的情況下，可以實現(xiàn)快速的將圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上面，從而提高了生產(chǎn)效率、節(jié)省材料、降低成本，對于快板生產(chǎn)或樣板廠商有很大的幫助。

本發(fā)明的目的是提供一種能在線路板廠用自有的材料：覆銅基板、UV感光油墨，和自有設備：絲網(wǎng)印刷機、UV光固化機、大幅面PCB覆銅板全自動激光精密雕刻機、蝕刻線、前處理線來制作出一種線路板的圖形轉(zhuǎn)移制作方法。

本發(fā)明的方法不需要烤板，而是采用光固化的方法，減少能源消耗，提高了生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)的流程，減少了劃傷，降低了灰塵等細小垃圾的影響。

為了實現(xiàn)本發(fā)明，采用以下步驟實現(xiàn)：

步驟1、制作線路板的覆銅板；

步驟2、對覆銅板整板印刷上一層UV感光油墨；

步驟3、UV光固化；

步驟4、使用激光將銅面上不需要保留的UV油墨去掉，形成圖形；

步驟5、蝕刻；

步驟6、去掉蓋在線路上的UV油墨，按照正常流程進行下一工序AOI掃描檢查；

以上6個步驟就實現(xiàn)了圖形轉(zhuǎn)移形成電路的過程。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的流程圖；

圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖；

圖1中，步驟1-準備覆銅板，步驟2-絲網(wǎng)印刷，步驟3-UV光固化，步驟4-激光去油墨，步驟5-蝕刻，步驟6-退膜

圖1中：101-銅箔，102-UV油墨，104-激光去除的油墨，105-蝕刻去除的銅，106-完成圖形。

具體實施方式

為了闡述本發(fā)明的具體實施方法，下面結(jié)合附圖1對本發(fā)明做進一步的詳細的說明：

步驟1、制作線路板的覆銅基板，覆銅板可以是單面覆銅板，也可以是雙面覆銅板，只要有銅就可以了，這次具體實施的是雙面板，板厚1.0mm，銅厚18μm。

步驟2、對覆銅板整板進行絲網(wǎng)印刷，UV油墨厚度10um~15um，印刷UV油墨的作用是用油墨替代干膜或濕膜，形成一種抗蝕保護膜。

步驟3、UV光照射，是使剛才印刷的UV油墨在紫外線的照射下發(fā)生反應，固化定型，使油墨變硬，傳送速度：3.5±0.05/Min，UV波長380~420nm，UV能量：600±50mj/cm2。

步驟4、使用有X-Y平臺的大幅面PCB覆銅板全自動激光精密打碼雕刻機，激光波段為紅外激光，波長9.4um，此種激光可以去除油墨而不傷及銅箔。

激光雕刻機的速度設置高速，將處理好的CAM數(shù)據(jù)導入到系統(tǒng)，數(shù)據(jù)格式為DXF格式，系統(tǒng)會沿著CAM數(shù)據(jù)里面的圖形邊緣，進行繪圖最終被激光射到的油墨則會被燒掉，沒有被激光射的保留，最終形成電路圖形。

步驟5、蝕刻，讓基板經(jīng)過蝕刻線的時候，沒有UV油墨保護的裸銅， 蝕刻液與裸銅接觸，發(fā)生化學反應，把銅溶解到蝕刻液中，達到去銅的目的，最終剩下的就是電路。

步驟6、使用7%氫氧化鈉，溫度70℃，時間10/min，剝離UV油墨后進行正常發(fā)往下一工序。

由以上步驟做出單面板、雙面板，多層板時重復1-6步驟，內(nèi)層填孔板時，可利用激光機的CCD攝像機取定位點，在進行步驟4，用此方法也是可行的。

本發(fā)明采用現(xiàn)有的物料和設備使用一種線路板的圖形轉(zhuǎn)移制作方法來生產(chǎn)線路板，就可以不需要在貼干膜、對位、曝光、顯影菲林底片制作等工序，而且還可以降低物料成本、并且大大的提高了生產(chǎn)效率、品質(zhì)，從而避免了可靠性方面的隱患，對于要求高可靠性、精細電路的圖形轉(zhuǎn)移提供了一個可靠并且經(jīng)濟實用的方法。

本發(fā)明只是圖形轉(zhuǎn)移工藝方法的描述，可以按照本發(fā)明進行多層板的制造；在線路板制造領域，本發(fā)明在具體的實施方式和應用范圍上會有改變之處，所以本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。