軟硬結(jié)合印刷電路板及其制作方法與流程

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合印刷電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

印制電路板按照目前的使用材料材質(zhì)可以分為三類：硬板，軟板和軟硬結(jié)合板。現(xiàn)在業(yè)界所制作軟硬結(jié)合板內(nèi)軟板所在層全部使用軟板材料，即在電路板的硬板區(qū)域、工具邊以及SET與SET連接區(qū)域都有軟板，而這些區(qū)域不需要軟板，軟硬結(jié)合板真正需要軟板的區(qū)域是連接硬板的彎折區(qū)域。整層使用軟板，降低了軟板材料的利用率，而軟板材料成本是硬板材料成本的3倍以上，不需要軟板區(qū)域使用軟板增加了軟硬結(jié)合板的成本。

軟板主要使用材料是聚酰亞胺，聚酰亞胺容易吸濕變形，其變形程度遠(yuǎn)大于硬板，硬板材料中一般含有玻璃纖維，玻璃纖維不容易變形，其尺寸穩(wěn)定性和圖形精度要高于軟板。軟板材料和硬板材料半固化片結(jié)合制作軟硬結(jié)合板，或者軟板材料和純膠結(jié)合制作軟硬結(jié)合板，由于聚酰亞胺和半固化片以及純膠的特性差異大(主體樹脂不同)，可靠性方面不穩(wěn)定，經(jīng)過三次以上無鉛熱沖擊或者三次以上無鉛回流焊，容易爆板分層。聚酰亞胺和半固化片或者純膠等材料壓合而成的多層絕緣層在鉆孔、鉆孔后去膠渣、沉銅電鍍等工序加工非常困難，因?yàn)檫@些工序?qū)螌咏^緣層容易處理，當(dāng)絕緣層為兩層或者兩層以上材料時(shí)，加工難度很大，容易出現(xiàn)孔壁凹陷，孔底殘膠，電鍍空洞等缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結(jié)合印刷電路板，降低軟硬結(jié)合印制電路板的成本，提高軟硬結(jié)合印制電路板的品質(zhì)尤其是可靠性，降低制作難度，提升生產(chǎn)效率；

本發(fā)明的另一目的在于提供一種軟硬結(jié)合印刷電路板的制作方法，降低鉆孔、去膠渣、沉銅電鍍等工序的加工難度，提升工序品質(zhì)，從而提升軟硬結(jié)合板的整體品質(zhì)，提升產(chǎn)品良率。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種軟硬結(jié)合印刷電路板，其包括復(fù)合芯板；

所述復(fù)合芯板包括硬板芯板和軟板芯板，且軟板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上設(shè)有開窗，所述軟板芯板嵌入硬板芯板的開窗且與硬板芯板通過膠黏合；

所述復(fù)合芯板的外表面電鍍有第三金屬層，使得所述軟板芯板與硬板芯板電性連接。

可選的，所述硬板芯板的開窗形狀與所述軟板芯板形狀相同，開窗尺寸比所述軟板芯板單邊大25um-200um。

可選的，所述硬板芯板包括第一絕緣層和位于第一絕緣層上下表面的第一金屬層；所述軟板芯板包括第二絕緣層和位于第二絕緣層上下表面的第二金屬層；

所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面；

或者，所述軟板芯板的第二金屬層具體為壓延銅箔，同時(shí)所述第三金屬層覆蓋所述硬板芯板的第一金屬層、所述軟板芯板的第二金屬層的非彎折區(qū)域、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面。

可選的，所述軟板芯板的表面還設(shè)有保護(hù)膜，位于所述第三金屬層的外層。

可選的，所述復(fù)合芯板的單面或者雙面還壓合有若干層其他芯板。

一種如上任一所述軟硬結(jié)合印刷電路板的制作方法，包括步驟：

在所述硬板芯板上進(jìn)行開窗，切割所述軟板芯板；

將所述軟板芯板移植入硬板芯板的開窗內(nèi)，并將硬板芯板與軟板芯板通過膠黏合成一整體；

在所述硬板芯板與軟板芯板形成的整體表面電鍍第三金屬層，使得硬板芯板與軟板芯板電連接，形成復(fù)合芯板；

在所述復(fù)合芯板上進(jìn)行金屬化圖形制作。

可選的，所述在硬板芯板與軟板芯板形成的整體表面電鍍第三金屬層，使得硬板芯板與軟板芯板電連接，形成復(fù)合芯板的方法具體包括：

在所述硬板芯板的第一金屬層、軟板芯板的第二金屬層、所述用于粘合硬板芯板和軟板芯板的膠的表面電鍍第三金屬層，使得第三金屬層覆蓋硬板芯板、軟板芯板和膠的整體表面；

當(dāng)所述軟板芯板的第二金屬層具體為壓延銅箔時(shí)，在所述電鍍第三金屬層之前還包括：在軟板芯板的第二金屬層的彎折區(qū)域表面貼或者涂覆抗鍍層；在所述電鍍第三金屬層之后還包括：去除所述抗鍍層。

可選的，所述方法還包括：

在所述切割軟板芯板之前，在所述軟板芯板的下表面貼或者涂布增厚層；在軟板芯板移植入硬板芯板并黏合成一體之后，去除所述增厚層；所述增厚層具體為可剝離膠或者油墨，其厚度是所述硬板芯板與軟板芯板厚度差值的一半；

在所述復(fù)合芯板上進(jìn)行金屬化圖形制作完成后，在所述軟板芯板的第二金屬層的彎折區(qū)域貼保護(hù)膜。

可選的，所述將軟板芯板移植入硬板芯板的開窗內(nèi)，并將硬板芯板與軟板芯板通過膠黏合成一整體的方法具體包括：

將所述軟板芯板放入硬板芯板的開窗內(nèi)，并對(duì)準(zhǔn)位置；

通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)向所述軟板芯板與硬板芯板開窗的縫隙中連續(xù)點(diǎn)入膠；

對(duì)所述膠進(jìn)行固化處理，使得硬板芯板和軟板芯板相結(jié)合成一整體；

進(jìn)行外觀檢查。

可選的，所述方法還包括：在所述復(fù)合芯板上進(jìn)行金屬化圖形制作完成后，將所述復(fù)合芯板的單面或者雙面與其他芯板通過一次或者多次壓合形成多層板。

本發(fā)明采用將軟板芯板埋入硬板芯板開窗內(nèi)的方法制成軟硬結(jié)合印制電路板，具有以下有益效果：

1)節(jié)省了軟板材料的使用，降低了材料成本；

2)軟板芯板以小尺寸埋入硬板中，在制作過程中軟板芯板尺寸變化小，硬板芯板尺寸變化也小，整體板的尺寸穩(wěn)定，降低了板的加工難度；

3)由于軟板芯板和硬板芯板不同厚度，在軟板芯板的移植過程中通過增厚層的應(yīng)用，可保證移植操作的可靠性，提升了產(chǎn)品品質(zhì)；

4)硬板芯板在鉆孔、去膠渣、沉銅電鍍等工序不需要處理多層絕緣層，降低了工序加工難度，從而提升整體工序的品質(zhì)；

5)硬板芯板和軟板芯板通過移植技術(shù)結(jié)合在一起，通過電鍍技術(shù)使硬板芯板和軟板芯板成為一個(gè)整體，使軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)可以按照現(xiàn)有軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)，不用做任何更改。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的軟硬結(jié)合印刷電路板的制作方法流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的硬板芯板開料后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的硬板芯板開窗后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例一提供的軟板芯板涂布增厚層后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例一提供的軟板芯板切割后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例一提供的軟板芯板放入硬板芯板開窗內(nèi)的結(jié)構(gòu)視圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例一提供的經(jīng)點(diǎn)膠、固化烘干、外觀檢查后的復(fù)合芯板的結(jié)構(gòu)視圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例一提供的復(fù)合芯板去除增厚層后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例一提供的復(fù)合芯板在鉆孔后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例一提供的復(fù)合芯板在電鍍后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖11為本發(fā)明實(shí)施例一提供的復(fù)合芯板在圖形制作后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖12為本發(fā)明實(shí)施例一提供的復(fù)合芯板在軟板彎折區(qū)域貼保護(hù)膜后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖13為本發(fā)明實(shí)施例一提供的復(fù)合芯板與絕緣層及金屬層疊板后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖14為本發(fā)明實(shí)施例一提供的復(fù)合芯板通過絕緣層與金屬層壓合形成的多層板的結(jié)構(gòu)視圖；

圖15為本發(fā)明實(shí)施例一提供的多層板在鉆孔后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖16為本發(fā)明實(shí)施例一提供的多層板在電鍍后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖17為本發(fā)明實(shí)施例一提供的多層板在第一種圖形制作后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖18為本發(fā)明實(shí)施例一提供的多層板在第二種圖形制作后的結(jié)構(gòu)視圖；

圖19為本發(fā)明實(shí)施例二提供的軟硬結(jié)合印刷電路板的制作方法流程圖；

圖示說明：

硬板芯板1、第一絕緣層11、第一金屬層12、開窗13、軟板芯板2、第二絕緣層21、第二金屬層22、增厚層23、膠3、孔4、第三金屬層5、保護(hù)膜6、第四絕緣層7、第四金屬層8。

具體實(shí)施方式

為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而非全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明的核心思想為：與傳統(tǒng)的整層使用軟板的方式不同，本發(fā)明使用軟硬結(jié)合板，且該軟硬結(jié)合板通過在硬板上開窗位置埋入其厚度小于硬板的軟板來形成，減少軟板材料的使用。

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

實(shí)施例一

本實(shí)施例中提供一種軟硬結(jié)合印刷電路板，其包括有復(fù)合芯板，結(jié)合圖2至圖15所示，該復(fù)合芯板由硬板芯板1和軟板芯板2組成。

其中，軟板芯板2的厚度小于硬板芯板1的厚度，硬板芯板1上設(shè)有開窗，軟板芯板2嵌入硬板芯板1的開窗內(nèi)，且軟板芯板2的邊緣側(cè)面和硬板芯板1的開窗側(cè)面通過膠3黏合以使軟板芯板2和硬板芯板1成為一體；

復(fù)合芯板的外表面電鍍有第三金屬層5，該第三金屬層5覆蓋硬板芯板1、軟板芯板2以及膠3的外表面，實(shí)現(xiàn)硬板芯板1的第一金屬層12與軟板芯板2的第二金屬層22的電性連接，從而使得硬板芯板1和軟板芯板2形成為一個(gè)整體，可視為一張芯板；

硬板芯板1和軟板芯板2上可設(shè)有孔4，孔4內(nèi)電鍍有金屬層，以實(shí)現(xiàn)上下層芯板的電性連接；

復(fù)合芯板還可通過第四絕緣層7與第四金屬層8進(jìn)行一次壓合，形成多層板，還可以在多層板基礎(chǔ)上再次進(jìn)行多次壓合形成高多層板，層與層之間通過孔4相連。

下面將詳細(xì)描述各組成的具體結(jié)構(gòu)：

(1)上述軟板芯板2，可以是單面軟板，也可以是雙面軟板，軟板芯板2的第二絕緣層21一般是聚酰亞胺、聚酯或者是液晶高分子材料，軟板芯板2上第二金屬層22一般是銅層。硬板芯板1可以是單面硬板，也可以是雙面硬板，硬板芯板1的第一絕緣層11一般是含有玻璃纖維布的環(huán)氧樹脂材料、特氟龍或者液晶高分子材料，硬板芯板1的第一金屬層12一般是銅層。所述軟板芯板2的厚度小于硬板芯板1的厚度，兩者厚度差異不大于100um；硬板芯板1的開窗形狀與要嵌入的軟板芯板2的形狀完全相同，硬板芯板1的開窗大小比軟板芯板2開窗尺寸單邊大至少25um，但不能超過200um，如果尺寸等大不方便軟板芯板2嵌入，如果硬板開窗尺寸過大，軟板芯板2嵌入后縫隙太大，影響軟板與硬板的結(jié)合力。上述黏結(jié)軟板芯板2和硬板芯板1的膠3，可以是環(huán)氧膠，丙烯酸膠等具有絕緣性質(zhì)的膠，此膠3通過加熱可以固化，固化后形成固態(tài)狀態(tài)；所述軟板芯板2上有保護(hù)膜6，保護(hù)膜6可以是覆蓋膜或者是軟性阻焊，所述覆蓋膜可以是有膠覆蓋膜，也可以是無膠覆蓋膜。

(2)復(fù)合芯板的外表面的第三金屬層5，一般是通過電鍍形成的一層金屬層，一般具體為銅層，該金屬層貫穿硬板芯板1、軟板芯板2以及連接硬板芯板1和軟板芯板2的膠3的表面。

(3)軟板芯板2和硬板芯板1上開設(shè)的孔4，可以是通孔，也可以是盲孔，孔4內(nèi)可以電鍍上金屬層，也可以通過塞孔的方式塞入導(dǎo)電膠等物質(zhì)，形成導(dǎo)電金屬層；導(dǎo)電膠可以是導(dǎo)電銅膠、導(dǎo)電銀膠等導(dǎo)電性膠類物質(zhì)；軟板芯板2和硬板芯板1上可以有孔，也可以沒有孔。

(4)在復(fù)合芯板通過第四絕緣層7與第四金屬層8進(jìn)行壓合的操作中，所述第四絕緣層7，可以是半固化片、純膠等絕緣性半固化狀態(tài)的材料，所述第四金屬層8一般是銅箔；所述壓合是一個(gè)加熱加壓的過程，在該過程中半固化片、純膠等物質(zhì)會(huì)從半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒癄顟B(tài)；所述第四金屬層8也可以是另外的單面芯板或者雙面芯板，芯板上含有金屬層，通過壓合形成多層板；所述多次壓合，即完成一次壓合之后，再進(jìn)行第二次壓合，第三次壓合，形成需要的高多層板。

(5)對(duì)于多層板，層與層之間通過孔4電連接，該可以是通孔，也可以是盲孔；孔內(nèi)可以電鍍形成金屬層，也可以塞導(dǎo)電膠形成金屬層，從而實(shí)現(xiàn)層與層之間的電性連接。

如圖1所示，上述軟硬結(jié)合印刷電路板的制作方法為：

步驟S101、硬板芯板1開料

所述硬板芯板1的開料方法，一般是通過切割的方法加工成所需要的硬板尺寸，如圖2所示，所述切割方法可以是機(jī)械切割、激光切割、模具沖切、刀刻方式。

步驟S102、硬板芯板1開窗，軟板芯板2切割

所述硬板芯板1開窗，如圖3所示，可以是機(jī)械成型方式、激光切割方式、模具沖切方式或者刀刻方式。

步驟S103、在軟板芯板2的下表面貼或者涂布增厚層23，切割

所述增厚層23，可以是可剝離膠，也可以是油墨；增厚層23的厚度是硬板芯板1與軟板芯板2厚度差值的一半，軟板芯板2的下表面貼或者涂增厚層23后如圖4所示。

軟板芯板2切割，可以是機(jī)械成型方式、激光切割方式、模具沖切方式或者刀刻方式，切割后如圖5所示。

步驟S104、軟板芯板2移植到硬板芯板1的開窗13內(nèi)

所述軟板芯板2的移植，一般包括四個(gè)步驟：對(duì)位→點(diǎn)膠→固化烘干→外觀檢查；所述對(duì)位，如圖6所示，是將軟板芯板2放到硬板芯板1的開窗13內(nèi)，對(duì)準(zhǔn)位置，可以手動(dòng)放置，也可以通過機(jī)械設(shè)備放置，也可以通過帶有CCD的機(jī)械設(shè)備放置，提升對(duì)位精度；所述點(diǎn)膠，是通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)連續(xù)的點(diǎn)入軟板芯板2和硬板芯板1開窗的縫隙中；所述固化可以通過烤箱烘烤的方式，也可以通過回流焊的方式，固化后膠3的硬度至少6H，軟板芯板2和硬板芯板1結(jié)合力在5kg/cm2以上；所述外觀檢查，主要確認(rèn)軟板芯板2和硬板芯板1是否平整無錯(cuò)位，縫隙內(nèi)膠3內(nèi)無氣泡、無膠漬、無變形板翹等不良；經(jīng)點(diǎn)膠、固化烘干、外觀檢查操作后的復(fù)合芯板如圖7所示。

步驟S105、去除增厚層23

所述去除增厚層23，可剝離膠通過手動(dòng)方式揭掉，油墨通過顯影等方式去除，去除后如圖8所示。

步驟S106、鉆孔

如圖9所示，所述鉆孔可以通過機(jī)械鉆孔、激光鉆孔或者沖切的方式形成，孔徑大小在0.025mm-6.5mm之間。

步驟S107、電鍍

所述電鍍，如圖10所示，可以通過水平電鍍，或者垂直電鍍方式實(shí)現(xiàn)，電鍍主要是在孔4內(nèi)和表面電鍍上一層第三金屬層5。

步驟S108、圖形制作

所述圖形制作，如圖11所示，即去除第三金屬層5上不需要的部分，留下需要的部分；所述圖形制作主要包括六個(gè)步驟：板面前處理→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜，所述板面前處理是講金屬層粗化，為后續(xù)的貼膜做準(zhǔn)備，所述貼膜是在第三金屬層5表面貼上或者涂布上一層感光抗蝕刻層，一般選擇貼干膜，所述曝光，是對(duì)感光抗蝕刻層進(jìn)行感光，感光部分發(fā)生化學(xué)變化，所述顯影是將感光部分或者未感光部分抗蝕刻層去除，露出下面的金屬層，所述蝕刻，是將露出的金屬層通過化學(xué)反應(yīng)的方式去除，抗蝕刻層保護(hù)的金屬層由于有抗蝕刻層的阻擋，不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，即不會(huì)被去除掉，所述去膜，是將未反應(yīng)的金屬層上的抗蝕刻層去除掉。

步驟S109、軟板芯板2的彎折區(qū)域貼保護(hù)膜6

如圖12所示，在所述軟板彎折區(qū)域貼保護(hù)膜6，可以通過壓機(jī)壓合、快壓機(jī)快速壓合、真空壓合、滾輪貼膜的方式，也可以是在軟板彎折區(qū)域涂覆或者印刷一層保護(hù)膜6。

步驟S110、疊板

所述疊板，如圖13所示，是將要壓合的板預(yù)先疊好，即在壓合之前，先將圖形制作完畢的復(fù)合芯板、第四絕緣層7以及第四金屬層8按照規(guī)定的順序放好。

步驟S111、壓合

如圖14所示，將預(yù)疊放的復(fù)合芯板、第四絕緣層7以及第四金屬層8一次壓合成為多層板。所述壓合，一般是通過壓機(jī)進(jìn)行壓合，壓機(jī)可以是電壓機(jī)，也可以是油壓機(jī)，壓合過程是一個(gè)加熱加壓的過程，半固化絕緣材料在此過程中完成從半固化狀態(tài)到固化狀態(tài)的轉(zhuǎn)變。

步驟S112、鉆孔

在多層板的外層芯板上鉆孔，如圖15所示，可以通過機(jī)械鉆孔、激光鉆孔或者沖切的方式形成，孔徑大小在0.025mm-6.5mm之間。

步驟S113、電鍍

在多層板的外層芯板的表面電鍍第三金屬層5，如圖16所示，電鍍可以通過水平電鍍或者垂直電鍍方式實(shí)現(xiàn)，電鍍主要是在孔內(nèi)和表面電鍍上一層金屬層。

步驟S114、圖形制作

在多層板的外層芯板上進(jìn)行圖形制作，如圖17和圖18所示，圖形制作的方法與上述步驟S108中的圖形制作過程一樣，不再贅述。

步驟S115、其他加工流程

上述其他加工流程，包括表面處理、機(jī)械成型、電測(cè)等過程，與傳統(tǒng)軟硬結(jié)合板相同，此處不再敘述。

實(shí)施例二

本實(shí)施例中提供了另一種軟硬結(jié)合印刷電路板，主要用于高彎折要求的產(chǎn)品，彎折次數(shù)在10萬次以上，軟板芯板2的彎折區(qū)域所用銅箔為壓延銅箔，此種類型板的彎折區(qū)域不電鍍。

本實(shí)施例的軟硬結(jié)合印刷電路板包括有復(fù)合芯板，該復(fù)合芯板由硬板芯板1和軟板芯板2組成。軟板芯板2包括位于中部的彎折區(qū)域，以及位于兩端的用于與硬板芯板1黏結(jié)固定的非彎折區(qū)域。

其中，軟板芯板2的厚度小于硬板芯板1的厚度，兩者厚度差異不大于100um；硬板芯板1上設(shè)有開窗13，軟板芯板2嵌入硬板芯板1的開窗13內(nèi)，且軟板芯板2的邊緣側(cè)面和硬板芯板1的開窗側(cè)面通過膠3黏合以使軟板芯板2和硬板芯板1成為一體；

復(fù)合芯板的外表面電鍍有第三金屬層5，該第三金屬層5覆蓋軟板芯板2的非彎折區(qū)域、硬板芯板1以及膠3的外表面，實(shí)現(xiàn)軟板芯板2的第二金屬層22與硬板芯板1的第一金屬層12的電性連接，從而使得軟板芯板2和硬板芯板1形成為一個(gè)整體，可視為一張芯板；軟板芯板2的第二金屬層22采用壓延銅箔，其彎折區(qū)域不進(jìn)行電鍍；

軟板芯板2和硬板芯板1上可設(shè)有孔4，孔4內(nèi)電鍍有金屬層，以實(shí)現(xiàn)上下層芯板的電性連接；

復(fù)合芯板還可通過第四絕緣層7與第四金屬層8進(jìn)行一次壓合，形成多層板，還可以在多層板基礎(chǔ)上再次進(jìn)行多次壓合形成高多層板，層與層之間通過孔相連。

下面將詳細(xì)描述各組成的具體結(jié)構(gòu)：

(1)上述軟板芯板2，可以是單面軟板，也可以是雙面軟板，軟板芯板2的第二絕緣層21一般是聚酰亞胺、聚酯或者是液晶高分子材料，軟板芯板2的第二金屬層22一般是通過壓延工藝形成的銅箔，該銅箔可以實(shí)現(xiàn)至少10萬次的彎折。硬板芯板1可以是單面硬板，也可以是雙面硬板，硬板芯板1的第一絕緣層11一般是含有玻璃纖維布的環(huán)氧樹脂材料、特氟龍或者液晶高分子材料，硬板芯板1的第一金屬層12一般是銅層。所述軟板芯板2比硬板芯板1薄，兩者厚度差異不大于100um；硬板芯板1的開窗形狀與要嵌入的軟板芯板2的形狀完全相同，硬板芯板1開窗大小比軟板芯板2單邊大至少25um，但不能超過200um，如果尺寸等大不方便軟板芯板2嵌入，如果硬板開窗尺寸過大，軟板芯板2嵌入后縫隙太大，影響軟板與硬板的結(jié)合力。上述黏結(jié)軟板芯板2和硬板芯板1的膠3，可以是環(huán)氧膠，丙烯酸膠等具有絕緣性質(zhì)的膠，上述膠3通過加熱可以固化，固化后形成固態(tài)狀態(tài)。軟板芯板2上有保護(hù)膜6，保護(hù)膜6可以是覆蓋膜或者是軟性阻焊，所述覆蓋膜可以是有膠覆蓋膜，也可以是無膠覆蓋膜。

(2)復(fù)合芯板表面的第三金屬層5，一般是通過電鍍形成的一層金屬層，通過該金屬層使軟板芯板2和硬板芯板1實(shí)現(xiàn)電連接；需要注意的是，該金屬層需避開軟板芯板2的彎折區(qū)域，即軟板芯板的彎折區(qū)域不要進(jìn)行電鍍；上述第三金屬層5一般是電鍍的銅層。

(3)上述孔4，可以是通孔，也可以是盲孔，孔4內(nèi)可以電鍍上金屬層，也可以通過塞孔的方式塞入導(dǎo)電膠等物質(zhì)，形成導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電膠可以是導(dǎo)電銅膠、導(dǎo)電銀膠等導(dǎo)電性膠類物質(zhì)；軟板芯板2和硬板芯板1上可以有孔，也可以沒有孔；

(4)在復(fù)合芯板通過第四絕緣層7與第四金屬層8壓合操作中，第四絕緣層7可以是半固化片、純膠等絕緣性半固化狀態(tài)的材料，第四金屬層8一般是銅箔；上述壓合是一個(gè)加熱加壓的過程，在該過程中半固化片、純膠等物質(zhì)會(huì)從半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒癄顟B(tài)；上述第四金屬層8也可以是另外的單面芯板或者雙面芯板，芯板上含有金屬層，通過壓合形成多層板；上述多次壓合，即完成一次壓合之后，在進(jìn)行第二次壓合，第三次壓合，形成需要的高多層板。

(5)對(duì)于多層板，層與層之間通過孔4電連接，該可以是通孔，也可以是盲孔；孔4內(nèi)可以電鍍形成金屬層，也可以塞導(dǎo)電膠形成金屬層，從而實(shí)現(xiàn)層與層之間的電性連接。

如圖19所示，上述軟硬結(jié)合印刷電路板的制作方法為：

步驟S201、硬板芯板1開料

所述硬板芯板1的開料方法，一般是通過切割的方法加工成所需要的硬板尺寸，所述切割方法可以是機(jī)械切割、激光切割、模具沖切、刀刻方式。

步驟S202、硬板芯板1開窗，軟板芯板2切割

所述硬板芯板1開窗，可以是機(jī)械成型方式、激光切割方式、模具沖切方式或者刀刻方式；

步驟S203、軟板芯板2貼或者涂布增厚層23，切割

增厚層23，可以是可剝離膠，也可以是油墨；增厚層23的厚度是硬板芯板1與軟板芯板2厚度差值的一半；軟板芯板2切割，可以是機(jī)械成型方式、激光切割方式、模具沖切方式或者刀刻方式。

步驟S204、軟板芯板2移植到硬板開窗內(nèi)

所述軟板芯板2的移植，一般包括四個(gè)步驟：對(duì)位→點(diǎn)膠→固化烘干→外觀檢查；所述對(duì)位，是將軟板芯板2放到硬板芯板1的開窗13內(nèi)，對(duì)準(zhǔn)位置，可以手動(dòng)放置，也可以通過機(jī)械設(shè)備放置，也可以通過帶有CCD的機(jī)械設(shè)備放置，提升對(duì)位精度；所述點(diǎn)膠，是通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)連續(xù)的點(diǎn)入軟板芯板2和硬板芯板1之間的縫隙中；所述固化可以通過烤箱烘烤的方式，也可以通過回流焊的方式，固化后膠的硬度至少6H，軟板芯板2和硬板芯板1結(jié)合力在5kg/cm2以上；所述外觀檢查，主要確認(rèn)軟板芯板2和硬板芯板1是否平整無錯(cuò)位，縫隙內(nèi)膠3內(nèi)無氣泡、無膠漬、無變形板翹等不良。

步驟S205、去除增厚層23

所述去除增厚層23，可剝離膠通過手動(dòng)方式揭掉，油墨通過顯影等方式去除。

步驟S206、鉆孔

所述鉆孔可以通過機(jī)械鉆孔、激光鉆孔或者沖切的方式形成，孔徑大小在0.025mm-6.5mm之間。

步驟S207、軟板芯板2的彎折區(qū)域貼或者涂覆抗鍍層9

所述貼抗鍍層9，可以通過壓機(jī)壓合、快壓機(jī)快速壓合、真空壓合、滾輪貼膜的方式，也可以是在軟板芯板2的彎折區(qū)域涂覆或者印刷一層保護(hù)膜；所述抗鍍層9，可以是可剝離膠，也可以是干膜，或者是抗電鍍油墨。

步驟S208、電鍍

所述電鍍，可以通過水平電鍍，或者垂直電鍍方式實(shí)現(xiàn)，電鍍主要是在孔內(nèi)和表面電鍍上一層第三金屬層5。

步驟S209、去除抗鍍層9

所述去膜，通過手工方式，或者化學(xué)反應(yīng)方式去除抗鍍層。

步驟S210、圖形制作

上述所述圖形制作，即去除金屬層上不需要的部分，留下需要的部分；所述圖形制作主要包括六個(gè)步驟：板面前處理→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜，所述板面前處理是將金屬層粗化，為后續(xù)的貼膜做準(zhǔn)備，所述貼膜是在第三金屬層5表面貼上或者涂布上一層感光抗蝕刻層，一般選擇貼干膜，所述曝光，是對(duì)感光抗蝕刻層進(jìn)行感光，感光部分發(fā)生化學(xué)變化，所述顯影是將感光部分或者未感光部分抗蝕刻層去除，露出下面的金屬層，所述蝕刻，是將露出的金屬層通過化學(xué)反應(yīng)的方式去除，抗蝕刻層保護(hù)的金屬層由于有抗蝕刻層的阻擋，不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，即不會(huì)被去除掉，所述去膜，是將未反應(yīng)的金屬層上的抗蝕刻層去除掉。

步驟S211、在軟板芯板2的彎折區(qū)域貼保護(hù)膜6

所述彎折區(qū)域貼保護(hù)膜6，可以通過壓機(jī)壓合、快壓機(jī)快速壓合、真空壓合、滾輪貼膜的方式，也可以是在軟板芯板2的彎折區(qū)域涂覆或者印刷一層保護(hù)膜6。

步驟S212、疊板

所述疊板，是將要壓合的板預(yù)先疊好，即在壓合之前，先將圖形制作完畢的復(fù)合芯板、第四絕緣層7及第四金屬層8按照規(guī)定的順序放好。

步驟S213、壓合

將預(yù)疊放的復(fù)合芯板、第四絕緣層7及第四金屬層8一次壓合成為多層板。所述壓合，一般是通過壓機(jī)進(jìn)行壓合，壓機(jī)可以是電壓機(jī)，也可以是油壓機(jī)，壓合過程是一個(gè)加熱加壓的過程，第四絕緣層7在此過程中完成從半固化狀態(tài)到固化狀態(tài)的轉(zhuǎn)變。

步驟S214、鉆孔

在多層板的外層芯板上鉆孔，可以通過機(jī)械鉆孔、激光鉆孔或者沖切的方式形成，孔徑大小在0.025mm-6.5mm之間。

步驟S215、電鍍

在多層板的外層芯板的表面電鍍第三金屬層5，電鍍可以通過水平電鍍或者垂直電鍍方式實(shí)現(xiàn)，電鍍主要是在孔內(nèi)和表面電鍍上一層金屬層。

步驟S216、圖形制作

在多層板的外層芯板上進(jìn)行圖形制作，圖形制作的方法與上述步驟S210中的圖形制作過程一樣，不再贅述。

步驟S217、其他加工流程

上述其他加工流程，包括表面處理，機(jī)械成型，電測(cè)等過程，與傳統(tǒng)軟硬結(jié)合板相同，此處不再敘述。

實(shí)施例三

在實(shí)施例一和實(shí)施例二中，在制作多層板時(shí)，將復(fù)合芯板作為內(nèi)層芯板，外層芯板采用普通的硬板。

而在實(shí)際應(yīng)用中，在多層板制作過程中，復(fù)合芯板也可作為外層芯板，在復(fù)合芯板的單面壓合多層芯板，此時(shí)軟板芯板2在多層板的一側(cè)。

在其他實(shí)施例中，還可以生產(chǎn)包含有多層復(fù)合芯板的高多層板。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。