本實(shí)用新型涉及一種電路板加工用載具，尤其涉及一種可控制錫膏厚度的SMT載具。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,其產(chǎn)品輕,薄,高集成度越來越高，現(xiàn)在的線路板PCB厚度從0.8㎜，0.6㎜，0.4㎜，0.2㎜原來越薄，F(xiàn)PCB更是有0.1mm或者0.075mm的厚度，元器件的封裝也是越來越小，那么對于超薄線路板的貼裝技術(shù)要求也是越來越高。
因?yàn)槌【€路板或者FPC在貼裝的時候,無法直接上SMT的設(shè)備進(jìn)行操作,所以需要先做一個托板，把FPC或者超薄的PCB貼附在托板上，才便于在SMT的設(shè)備上進(jìn)行元器件的貼裝和加工。
現(xiàn)有的FPC托盤多數(shù)采用，在硬鋼板或者其他的硬板上貼上一層微粘的硅膠材料，然后把FPC貼附在硅膠材料上，使硬板材料成為FPC的硬基托盤。
但是，上述結(jié)構(gòu)存在的缺點(diǎn)是硅膠材料的使用次數(shù)低，穩(wěn)定性不好，這種微粘硅膠材料使用10多次后，粘性就沒有了，就無法再繼續(xù)使用了，一套載具的壽命比較短，SMT加工成本增加。
同時，受限于器件的封裝，器件目前最薄的封裝極限都在0.3mm左右，所以在工藝中能能否有效的控制錫膏厚度最后就決定了SMT組裝完成后整個電子模組的厚度。
比如在可視智能卡行業(yè)，或者是超薄的封裝行業(yè)，對于SMT的加工后錫膏的厚度控制就尤為嚴(yán)格，因此，如何解決上述技術(shù)問題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要努力的方向。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型目的是提供一種可控制錫膏厚度的SMT載具，通過使用該結(jié)構(gòu)，降低了生產(chǎn)成本，延長了載具的使用壽命，保證了元器件高度的控制，錫膏量的控制。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種可控制錫膏厚度的SMT載具，包括安裝柔性電路板的載具本體，所述載具本體為分體結(jié)構(gòu)，包括底板及蓋板，所述蓋板與底板的外緣面相匹配，所述柔性電路板安裝于所述底板與蓋板之間，所述底板及蓋板為鋼板制成，所述底板底部均布有復(fù)數(shù)排磁鐵，所述蓋板中部設(shè)有開口，所述開口尺寸小于所述柔性電路板尺寸；所述底板的頂面中部還設(shè)有一凸起，所述凸起正對所述開口設(shè)置，所述凸起的寬度小于所述開口的寬度，所述凸起厚度與所述蓋板厚度相等。
上述技術(shù)方案中，所述柔性電路板的邊緣安裝于所述蓋板與所述底板之間，所述柔性電路板的中部底面抵于所述凸起的頂面上。
上述技術(shù)方案中，所述蓋板的厚度為0.06㎜～0.04㎜，所述底板厚度為1㎜～2㎜，所述磁鐵厚度為0.3㎜～0.7㎜。
上述技術(shù)方案中，所述底板的底部均布有復(fù)數(shù)排凹槽，每個所述磁鐵經(jīng)膠水粘貼于一凹槽內(nèi)。
上述技術(shù)方案中，所述凸起的外緣面與所述開口之間設(shè)有間隙，所述間隙值大于所述柔性電路板的厚度。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：
1.本實(shí)用新型中載具本體采用分體結(jié)構(gòu)，包括底板及蓋板，底板及蓋板采用鋼板或硬質(zhì)鐵板制成，在蓋板底部設(shè)置多個凹槽，在每個凹槽內(nèi)設(shè)置磁鐵，使底板具備磁性，通過將柔性電路板放置于底板上，利用磁鐵吸附住蓋板，將柔性電路板卡于底板與蓋板之間，并在蓋板上設(shè)置開口，開口用于在柔性電路板上貼元器件，與以往結(jié)構(gòu)相比，提高柔性電路板在SMT加工過程中的良品率，延長載具本體的使用壽命，降低加工成本；
2.本實(shí)用新型中在底板的頂面中部還設(shè)有一凸起，所述凸起正對所述開口設(shè)置，所述凸起的寬度小于所述開口的寬度，通過凸起的設(shè)置，可以將柔性電路板的元器件頂起，使其與蓋板的頂面齊平，便于錫膏的涂覆，保證元器件錫膏涂覆的均勻性，保證元器件高度的合格，保證柔性電路板生產(chǎn)的合格率。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一中的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中：1、柔性電路板；2、底板；3、蓋板；4、磁鐵；5、開口；6、凸起。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：
實(shí)施例一：參見圖1所示，一種可控制錫膏厚度的SMT載具，包括安裝柔性電路板1的載具本體，所述載具本體為分體結(jié)構(gòu)，包括底板2及蓋板3，所述蓋板3與底板2的外緣面相匹配，所述柔性電路板1安裝于所述底板2與蓋板3之間，所述底板2及蓋板3為鋼板或硬質(zhì)鐵板制成，所述底板2底部均布有復(fù)數(shù)排磁鐵4，所述蓋板3中部設(shè)有開口5，所述開口5尺寸小于所述柔性電路板1尺寸。
在本實(shí)施例中，柔性電路板1上設(shè)有元器件貼覆位，其中，元器件貼覆位正好對應(yīng)設(shè)置于開口處，所述柔性電路板的邊緣安裝于所述蓋板與所述底板之間，在SMT加工的過程中，將載具本體中的開口朝上放置于SMT加工設(shè)備的軌道上，對柔性電路板進(jìn)行加工，通過開口對柔性電路板進(jìn)行元器件的貼覆。
其中，利用鋼網(wǎng)進(jìn)行錫膏的涂覆時，錫膏要先填充到開口內(nèi)，然后再涂覆，鋼網(wǎng)刷出來的錫膏厚度，還需要加上蓋板的厚度，這樣會導(dǎo)致錫膏厚度過厚。因此，在所述底板2的頂面中部還設(shè)有一凸起6，所述凸起6正對所述開口5設(shè)置，所述凸起6的寬度小于所述開口5的寬度，所述凸起6厚度與所述蓋板3厚度相等。因此，將柔性電路板放置于底板上，待涂覆的元器件的頂面正對開口，所述柔性電路板的中部底面抵于所述凸起的頂面上。利用凸起將柔性電路板的元器件頂起，使其與蓋板頂面齊平，這樣錫膏涂覆時，其涂覆高度就可以下降一個蓋板的厚度，能有效保證錫膏的厚度，保證元器件的厚度，保證柔性電路板的加工合格性。
所述蓋板的厚度為0.06㎜～0.04㎜，所述底板厚度為1㎜～2㎜，所述磁鐵厚度為0.3㎜～0.7㎜。
所述底板2的底部均布有復(fù)數(shù)排凹槽，每個所述磁鐵4經(jīng)膠水粘貼于一凹槽內(nèi)。
在本實(shí)施例中，底板及蓋板均采用鋼板制成，由于底板、蓋板及柔性電路板的厚度均比較薄，因此，通過將磁鐵安裝于底板底部的凹槽內(nèi)，使底板本身會帶有磁性，通過磁性的吸力，將柔性電路板放置于底板上之后，再將蓋板放置于柔性電路板上，通過底板的吸力，將蓋板吸附蓋于柔性電路板上，將柔性電路板壓緊，保證柔性電路板的安裝質(zhì)量。