集成電路元件及其PCB貼片元件的制作方法

本發(fā)明涉及集成電路加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路元件及其PCB貼片元件。

背景技術(shù)：

在集成電路的加工過程中，需要在PCB板的板體上貼設(shè)各種元件。一般的流程是先在板體的貼合位置處涂刷上錫膏，再將帶貼合的元件定位在貼合位置，進一步對錫膏加熱，使元件焊接并固定在板體上。

然而，由于目前依然有機械金屬元件采用人工焊接的方式，且每個人的熟練程度及力度不同。因此，產(chǎn)品的垂直性和高度一致性較差，產(chǎn)品精度難以保證。在貼片過程中，如果錫膏的厚度不均勻。如某處錫膏過多，便會使該處相對于其他部分突出?；蛘?，定位時角度偏離也會影響整個電路板的平整度。而且，板體與元件之間僅由一層薄薄的錫膏實現(xiàn)連接，故焊接牢固性也較差，元件容易脫落。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對現(xiàn)有元件貼合不牢固、垂直度不好、高度不一致的問題，提供一種能提升貼合牢固性及平整度的集成電路元件及其PCB貼片元件。

一種PCB貼片元件，用于貼設(shè)于PCB板上，所述PCB貼片元件包括主體，且所述主體朝向所述PCB板的一面為貼合面，所述貼合面上開設(shè)有凹槽。

在其中一個實施例中，所述凹槽均勻地分布于所述貼合面上。

在其中一個實施例中，所述凹槽呈多個同心設(shè)置的圓環(huán)形，且所述凹槽的圓心與所述貼合面的幾何中心重合。

在其中一個實施例中，在沿所述凹槽的底部到開口的方向上，所述凹槽在第一方向上的尺寸逐步變小，所述第一方向垂直于所述凹槽的延伸方向并與所述貼合面平行。

在其中一個實施例中，還包括設(shè)置于所述貼合面上的定位腳，所述定位腳與所述PCB板上的安裝孔可配合，以定位所述PCB貼片元件。

在其中一個實施例中，所述定位腳的末端設(shè)置有導(dǎo)向部，所述導(dǎo)向部設(shè)置有便于將所述定位腳插入所述安裝孔內(nèi)的導(dǎo)向面。

在其中一個實施例中，所述導(dǎo)向面由多個呈梯形的平面環(huán)繞拼接形成，以使所述導(dǎo)向部呈梯形臺結(jié)構(gòu)。

在其中一個實施例中，所述貼合面的中部向內(nèi)凹陷，以形成局部的內(nèi)凹面。

在其中一個實施例中，所述內(nèi)凹面呈圓形，且所述內(nèi)凹面的圓心與所述貼合面的幾何中心重合。

一種集成電路元件，包括：

PCB板；及

至少一個如上述優(yōu)選實施例中任一項所述的PCB貼片元件，所述PCB貼片元件貼設(shè)于PCB板上，且所述貼合面朝向所述PCB板。

上述集成電路元件及其PCB貼片元件，貼片時使貼合面與PCB板接觸，并在兩者間涂刷錫膏。對錫膏加熱，錫膏便會通過爬錫作用沿凹槽的側(cè)壁移動。與傳統(tǒng)元件相比，錫膏與上述PCB貼片元件的接觸由面接觸變成立體接觸，從而增大了錫膏與上述PCB貼片元件的接觸面積，進而使焊接更牢固。此外，錫膏通過爬錫作用會使部分錫膏進入凹槽內(nèi)。因此，即使某個位置錫膏過多，多余的錫膏也會被凹槽吸收從而使PCB板與PCB貼片元件之間僅保留一層均勻的錫膏層。因此，上述集成電路元件及其PCB貼片元件能有效提升貼合的牢固性及平整度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明較佳實施例中PCB貼片元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示PCB貼片元件的仰視圖；

圖3為圖1所示PCB貼片元件的剖面圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實施例中的集成電路元件包括PCB板(圖未示)及PCB貼片元件100。PCB板可用于貼設(shè)PCB貼片元件100，PCB貼片元件100可以是電阻、電感、電容或鐵片等其他一些金屬貼片。PCB板上一般設(shè)置有特定的貼合位置，且在貼合位置一般開設(shè)有用于定位及固定PCB貼片元件100的安裝孔(圖未示)。

其中，PCB貼片元件100包括主體110，且主體110朝向PCB板的一面為貼合面111。

主體110可呈圓形、矩形等其他形狀。具體在本實施例中，主體110呈圓形。主體110的材質(zhì)一般為金屬，例如鐵、銅等。而且，主體110的結(jié)構(gòu)一般通過壓鑄?；蚓T模成型。

貼合面111上開設(shè)有凹槽120?？稍谥黧w110成型時，通過在模具中設(shè)置凸模實現(xiàn)凹槽120成型，也可在主體110成型后通過激光雕刻、化學(xué)蝕刻等的方式形成凹槽120。貼合上述PCB貼片元件100時，貼合面111與PCB板之間涂刷錫膏。

對錫膏加熱，錫膏便會通過爬錫作用沿凹槽120的側(cè)壁移動。錫膏固化后，會沿凹槽120的內(nèi)壁形成“凸起狀”的焊接層。與傳統(tǒng)元件相比，錫膏與PCB貼片元件100的接觸由面接觸變成立體接觸，從而增大了錫膏與PCB貼片元件100的接觸面積，進而使焊接更牢固。

此外，部分錫膏可通過爬錫作用進入凹槽120內(nèi)。因此，當(dāng)某個位置錫膏過多時，多余的錫膏則會被凹槽120吸收從而使PCB板與PCB貼片元件100之間僅保留一層均勻的錫膏層。因此，PCB貼片元件100貼合的平整度也得到有效提升。

在本實施例中，凹槽120均勻地分布于貼合面111上。

由于凹槽120在貼合面111上均勻分布。因此，錫膏固化形成的“凸起狀”焊接層也在PCB板與貼合面111之間均勻分布，從而使得焊接層對PCB貼片元件100的連接作用力更平衡。

而且，均勻分布的凹槽120能吸收PCB板表面各個位置多余的錫膏，從而進一步防止錫膏在某處堆積而造成PCB貼片元件100局部凸起。因此，使凹槽120均勻分布能進一步提升PCB貼片元件100貼合的牢固性及平整度。

進一步的，在本實施例中，凹槽120呈多個同心設(shè)置的圓環(huán)形，且凹槽120的圓心與貼合面111的幾何中心重合。

圓環(huán)為中心對稱及軸對稱圖形。進一步的，使多個圓環(huán)形的凹槽120同心設(shè)置，便可使凹槽120在貼合面111上實現(xiàn)均勻分布。

需要指出的是，在其他實施例中，凹槽120還可通過其他方式實現(xiàn)均勻分布。例如，凹槽120還可呈條狀，且多個條狀的凹槽120以貼合面111的幾何中心為起點，在貼合面111上呈放射狀分布。

在本實施例中，在沿凹槽120的底部到開口的方向上，凹槽120在第一方向上的尺寸逐步變小，第一方向垂直于凹槽120的延伸方向并與貼合面111平行。

具體的，凹槽120底部尺寸大于開口處的尺寸，則使凹槽120的橫截面呈倒三角形。而錫膏通過爬錫并在凹槽120的內(nèi)壁固化后形成的“凸起狀”焊接層的輪廓，則與凹槽120內(nèi)部的形狀相同。因此，上述“凸起狀”焊接層的橫截面也呈倒三角形。

由于凹槽120的開口較窄，故“凸起狀”焊接層無法通過。因此，即使焊接層與貼合面111之間的粘結(jié)力消失，仍可通過凹槽120開口對“凸起狀”焊接層的限位作用而使PCB貼片元件100保持固定。因此，可進一步提升貼合的牢固性。

請一并參閱圖3，在本實施例中，貼合面111的中部向內(nèi)凹陷，以形成局部的內(nèi)凹面113。具體在本實施例，最內(nèi)層的圓環(huán)形的凹槽120圍繞內(nèi)凹面113設(shè)置。

如上所述，主體110一般通過壓鑄?；蚓T模成型。但是，模具成型的結(jié)構(gòu)難以避免在表面會有毛刺、鐵渣。而集成電路元件本來就是小點間距產(chǎn)品，這些毛刺及鐵渣均會影響產(chǎn)品的平整度，進而使產(chǎn)品精度不符合要求。

而設(shè)置內(nèi)凹面113則主要起到以下作用：主體110成型時，形成內(nèi)凹面113需發(fā)生局部內(nèi)縮，從而使得毛刺及鐵渣集中出現(xiàn)在內(nèi)凹面113的區(qū)域內(nèi)。而進行貼合時，內(nèi)凹面113不與PCB板接觸，而是與PCB板之間形成一個收容毛刺鐵渣的空腔結(jié)構(gòu)，從而使毛刺及鐵渣對PCB板實現(xiàn)避位。因此，即使主體110在成型過程中產(chǎn)生了毛刺及鐵渣，也不影響PCB貼合元件100貼合的平整度。

進一步的，在本實施例中，內(nèi)凹面113呈圓形，且內(nèi)凹面113的圓心與貼合面111的幾何中心重合。

圓形的內(nèi)凹面113可使整個主體110的結(jié)構(gòu)對稱，從而使得主體110的受力更平衡，進而增加PCB貼合元件100在PCB板上貼合的穩(wěn)定性。

在本實施例中，PCB貼片元件100還包括設(shè)置于貼合面111上的定位腳130。定位腳130與PCB板上的安裝孔可配合，以定位PCB貼片元件100。

具體的，定位腳130可垂直于貼合面111設(shè)置，并位于貼合面111的幾何中心。其中，定位腳130可與主體110一體成型，也可通過焊接的方式固定于貼合面111上。

在進行PCB貼片元件100貼合前，需先將其固定在PCB板預(yù)設(shè)的貼合位置上。通過將定位腳130插入安裝孔，可實現(xiàn)對貼合位置的快速定位，從而提高操作效率。此外，定位腳130與安裝孔配合可對主體110提供額外的抓緊作用力，從而進一步提升PCB貼片元件100貼合的牢固性。

在本實施例中，定位腳130的末端設(shè)置有導(dǎo)向部131，導(dǎo)向部131設(shè)置有便于將定位腳130插入PCB板上的安裝孔的導(dǎo)向面1312。

具體的，導(dǎo)向面1312為傾斜面。由于集成電路元件的尺寸較小，故PCB板上安裝孔的尺寸也相應(yīng)較小。而定位腳130要起到定位作用，其尺寸需與安裝孔的尺寸相當(dāng)。因此，若直接將定位腳130插入安裝孔，則實現(xiàn)難度較大。導(dǎo)向部131末端尺寸小于安裝孔的尺寸，以使導(dǎo)向面1312呈斜面。因此，通過導(dǎo)向部131可便于定位腳130與安裝孔對準(zhǔn)并卡入。

進一步的，在本實施例中，導(dǎo)向面1312由多個呈梯形的平面環(huán)繞拼接形成，以使導(dǎo)向部131呈梯形臺結(jié)構(gòu)。

由于導(dǎo)向面1312為平面，故多個導(dǎo)向面1312的連接處形成的為棱角而非圓角或?qū)Ы?。由于安裝孔一般為圓孔。因此，與圓角或?qū)Ы墙Y(jié)構(gòu)相比，棱角結(jié)構(gòu)與安裝孔的孔壁之間會形成更加牢固的卡持作用，從而增加主體110對PCB板的抓緊力。

因此，在過回流焊時，可保證PCB貼片元件100能抓緊PCB板，防止其因錫膏收縮被頂出，從而進一步提升PCB貼片元件100貼合的牢固性及平整度。

上述集成電路元件及其PCB貼片元件100，貼片時使貼合面111與PCB板接觸，并在兩者間涂刷錫膏。對錫膏加熱，錫膏便會通過爬錫作用沿凹槽120的側(cè)壁移動。與傳統(tǒng)元件相比，錫膏與PCB貼片元件100的接觸由面接觸變成立體接觸，從而增大了錫膏與PCB貼片元件100的接觸面積，進而使焊接更牢固。此外，錫膏通過爬錫作用會使部分錫膏進入凹槽120內(nèi)。因此，即使某個位置錫膏過多，多余的錫膏也會被凹槽120吸收從而使PCB板與PCB貼片元件100之間僅保留一層均勻的錫膏層。因此，集成電路元件及其PCB貼片元件100能有效提升貼合的牢固性及平整度。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。