一種用于生瓷片通孔孔壁金屬化的印刷機構的制作方法

本發(fā)明涉及多層陶瓷基板制造行業(yè)印刷機領域，特別涉及一種用于生瓷片通孔孔壁金屬化的印刷機構。

背景技術：

多層陶瓷基板的生瓷片孔壁金屬化時，實現孔壁金屬化的印刷機構是必要部件。目前，生瓷片的通孔孔壁金屬化的方式為：在大空腔工作臺上，將生瓷片設置在多孔墊板上，生瓷片的通孔與多孔墊板的小孔一一同軸對應，工作臺的大空腔與外置負壓源連通，利用負壓源的一路負壓將生瓷片吸附至多孔墊板上，利用負壓源的另一路負壓將漿料吸附到生瓷片的通孔內，將漿料鋪滿通孔內壁。上述方式中，多孔墊板的小孔數量多且孔徑小，難以確保多孔墊片的小孔的精度，當多孔墊板上的小孔與生瓷片上的通孔的偏差大時，會造成通孔孔壁掛漿不均以及堵孔等現象；若加大多孔墊板上的小孔的孔徑，會造成生瓷片背面殘留漿料等現象。此外，多孔墊板的小孔的加工難度大，加工成本高。

技術實現要素：

為了減緩現有技術中生瓷片通孔孔壁金屬化時掛漿不均勻、堵孔以及多孔墊板加工難度大、成本高的問題，本發(fā)明提出一種用于生瓷片通孔孔壁金屬化的印刷機構。

本發(fā)明的技術方案是這樣實現的：

一種用于生瓷片通孔孔壁金屬化的印刷機構，包括：具有大空腔的印刷平臺和與大空腔連通的外置的負壓源，其特征在于，還包括掩膜片和支撐板，所述掩膜片沿垂直方向活動的設置在支撐板的上方，掩膜片上設置有與生瓷片一致的通孔；所述支撐板設置在印刷平臺上，并在支撐板上設置有與掩膜片上的通孔對應的通氣孔，且在支撐板的其余位置處設置有吸附孔；所述負壓源的一路負壓與所述通氣孔連通，另一路負壓與所述吸附孔連通。

優(yōu)選的是，所述的印刷機構中，具有大空腔的印刷平臺的結構包括：印刷臺板、空腔蓋板、匯流板和氣路板，所述印刷臺板的頂端的中部設置有一個長形腔，位于長形腔周圍的印刷臺板上設置有一圈氣孔；所述空腔蓋板固定在所述印刷臺板的下方，并與印刷臺板形成一個與長形腔連通的空腔體；所述匯流板固定在空腔蓋板的下方并與其連通；

所述氣路板的結構為在一板體的上表面設置有若干個凸臺，每個凸臺上設置有小孔，任兩個凸臺之間具有溝槽，所述小孔與支撐板的通氣孔相對應，所述溝槽與支撐板的吸附孔相對應；

其中，所述負壓源的一路負壓接入所述匯流板，該路負壓經過凸臺上的小孔、支撐板上的通氣孔與所述生瓷片上的通孔連通；所述負壓源的另一路負壓接入所述空腔蓋板，另一路負壓通過所述溝槽與支撐板上的吸附孔連通；所述負壓源的最后一路負壓接入空腔蓋板，最后一路負壓與所述氣孔連通。

優(yōu)選的是，所述的印刷機構中，所述空腔蓋板上設置有四個分壓口，每處分壓口遠離匯流板的一側通過支柱設置有一個整流板，四個分壓口用于將匯流板與負壓源形成的一路負壓分成四路。

優(yōu)選的是，所述的印刷機構中，所述支撐板的上表面與所述印刷臺板的上表面齊平。

優(yōu)選的是，所述的印刷機構中，所述掩膜片上設置有定位孔，所述支撐板上設置有定位孔，銷釘依次通過掩膜片上的定位孔和支撐板上的定位孔將掩膜片和支撐板連接。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明提出的用于生瓷片通孔孔壁金屬化的印刷機構，掩膜片是薄片，在掩膜片上加工通孔提高通孔的位置精度和孔徑精度，進一步提高掩膜片上通孔和生瓷片上通孔的對應精度；而支撐板上的通氣孔僅起到負壓導通的作用，精度要求低，降低加工難度，降低加工成本；同時在支撐板上設置有吸附孔，以使生瓷片緊密、平整的貼合在掩膜片上；掩膜片和支撐板的結合設置，提高生瓷片通孔孔壁金屬化時掛漿的均勻性，減緩漿料堵塞通孔的現象。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一種用于生瓷片通孔孔壁金屬化的印刷機構的一實施例的爆炸示意圖；

圖2為圖1所示氣路板的立體結構示意圖。

圖中：

1、印刷臺板；2、空腔蓋板；3、匯流板；4、氣路板；5、掩膜片；6、支撐板；11、長形腔；12、氣孔；21、支柱；22、整流板；41、板體；42、凸臺；43、小孔；44、溝槽。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示的用于生瓷片通孔孔壁金屬化的印刷機構，包括：印刷臺板1、空腔蓋板2、匯流板3、氣路板4、掩膜片5、支撐板6和外置的負壓源。印刷臺板1的頂端的中部設置有一個長形腔11，該長形腔的周圍設置有一圈氣孔12；空腔蓋板2固定在印刷臺板1的下方，并與印刷臺板1形成一個與長形腔11連通的空腔體；匯流板3固定在空腔蓋板2的下方并與其連通；氣路板4嵌裝在長形腔11內；支撐板6疊摞在氣路板4的上方，支撐板的上表面與印刷臺板的上表面齊平；掩膜片5沿垂直方向活動的設置在支撐板6的上方，掩膜片5上設置有與生瓷片一致的通孔，支撐板6上設置有與掩膜片5上的通孔對應的通氣孔，并在支撐板的其余位置處設置有吸附孔。

如圖2所示的氣路板，在一板體41的上表面設置有若干個凸臺42，每個凸臺42上設置有小孔43，任兩個凸臺42之間具有溝槽44，小孔43與支撐板6的通氣孔相對應，溝槽44與支撐板6的吸附孔相對應。

負壓源的接入方式為：負壓源的一路負壓接入匯流板，該路負壓經過凸臺上的小孔、支撐板上的通氣孔與生瓷片上的通孔連通，用于實現生瓷片上的通孔的孔壁的掛漿；負壓源的另一路負壓接入空腔蓋板，另一路負壓通過溝槽與支撐板上的吸附孔連通，用于將生瓷片緊密、平整的貼合在掩膜片上；負壓源的最后一路負壓接入空腔蓋板，最后一路負壓與氣孔連通，用于將掩膜片吸附在印刷臺板的臺面上。由上述可知，氣路板用于將負壓源的另一路負壓和最后一路負壓分隔開，避免兩路負壓在應用過程中產生干涉。

如圖1所示，空腔蓋板2上設置有四個分壓口，每處分壓口遠離匯流板的一側通過支柱21設置有一個整流板22，四個分壓口用于將匯流板與負壓源形成的一路負壓分成四路，用于使空腔體內的負壓場壓力相同。

掩膜片5上設置有定位孔，支撐板上設置有定位孔，銷釘將掩膜片和支撐板活動連接。掩膜片采用0.1mm左右厚度的不銹鋼薄片，采用激光切割設備完成掩膜片上通孔的加工，進一步提高通孔的孔徑精度和位置精度。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。