一種基于微通道散熱的高功率組件盲插盒體的制作方法

本發(fā)明屬于高功率微波組件散熱領域，涉及具備微通道散熱結構和盲插結構的微波組件盒體，完成微波組件快速組陣和散熱功能。

背景技術：

傳統(tǒng)組件設計時，組件盒體的散熱通過外部冷板或外部風道來實現(xiàn)，即在設計組件盒體時不需要考慮盒體散熱。組件通過橫向或豎向的排列組合形成陣面，每一列組件或每一行組件之間的空隙是散熱可利用的空間。該設計方法留給散熱的空間較小，大規(guī)模組陣時位于中心部位的組件散熱情況較差，導致組件間溫差較大，影響整體陣列工作性能。

傳統(tǒng)組件設計方法存在以下缺點：

1、組件設計時，沒有聯(lián)合散熱綜合考慮。

2、組件組陣時，熱量需通過額外散熱設備傳遞熱量，散熱效率較低。

3、額外散熱設備帶來質量和空間的增加。

技術實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供一種具有微通道流道的可散熱盒體，微通道直接分布于大功率發(fā)熱器件正下方。將組件射頻信號接口、控制信號接口、液冷接口同時設計在組件的一個端面，便于組件盲插組陣，能夠滿足組件拆卸方便、易維修、體積小、散熱效率高的要求。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種基于微通道散熱的高功率組件盲插盒體，盒體端面設計有射頻信號接口、控制信號接口、液冷流道接口和定位銷；盒體一側開有若干通道，通道中用于安裝芯片；盒體另一側的盒壁中，對應芯片位置設計有微通道結構，將各個微通道結構貫通的流道兩端連接盒體端面的液冷流道接口。

所述的射頻信號接口采用SSMP或SSMA接頭；所述的控制信號接口使用微矩形接頭；所述的液冷流道接口一個進液一個出液，均使用具備自鎖功能的液冷接頭；所述的定位銷為階梯定位銷，前端的外徑小于后端的外徑。

所述流道所在的盒壁厚度為3～5mm；所述微通道的寬度為0.5mm，高度為1～2mm。

所述盒壁的兩側外緣突出有安裝導向槽9，導向槽靠近定位銷一端的寬度小于另一端的寬度。

若干個基于微通道散熱的高功率組件盲插盒體平行排列，通過框架固定，框架內開有進水流道和儲水流道，分別連接各個基于微通道散熱的高功率組件盲插盒體的液冷流道接口。

所述的進水流道、出水流道均是階梯內孔結構，靠近進水口或出水口一端的內徑大于另一端的內徑。

本發(fā)明的有益效果是：解決了微波組件組陣通過外界其它設備散熱時，散熱效率不高的問題，同時除去了二次散熱設備，無需液冷冷板、風冷風扇和風道，減輕了組件組陣時整機的質量。

附圖說明

圖1是底面增加壁厚具有微通道散熱功能的組件盒體局部示意圖；

圖2是端面接口三合一的組件盒體局部示意圖；

圖3是單獨組件盒體示意圖，其中，(a)是立體視圖，(b)是俯視圖；

圖4是組件組陣時連接示意圖，其中，(a)是立體視圖，(b)是去除單邊框架的立體視圖，(c)是左視圖，(d)是剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明，本發(fā)明包括但不僅限于下述實施例。

本發(fā)明采用的設計方案是：

(1)增加組件盒體一面壁厚，在增加的壁厚當中完成微通道的設計。微通道分布在發(fā)熱芯片正下方；

(2)在組件一個端面上設計射頻信號接口、控制信號接口、液冷流道接口。射頻信號采用SSMP或SSMA接頭連接，控制信號使用微矩形接頭連接，液冷流道使用可自鎖液冷盲插接頭連接。

如圖1所示是組件盒體加厚的一面，加厚厚度作為優(yōu)選可以在3到5毫米之間，盒體1加厚的壁面2由微通道結構3和連接微通道的流道4組成。微通道結構3位于芯片正下方，微通道3的寬度0.5毫米，高度依據(jù)加厚厚度而定，一般在1到2毫米之間。

如圖2所示是組件盒體的端面，盒體1的端面上有射頻信號的接口5、控制信號的接口6、水冷接頭7、定位銷釘8組成。接口5傳遞射頻信號，選用SSMP接頭作為優(yōu)選。接口6傳遞控制信號，選用微矩形接頭作為優(yōu)選。水冷接頭7，分為進水和出水兩種，均選用盲插防漏的液冷接頭。定位銷8是階梯定位銷，在盲插時先粗定位，隨著插入深度增加精確定位。

如圖3所示是整個盒體示意圖，盒體1的兩側外邊緣開有安裝導向槽9，在盲插組陣時起到導向的作用。盒體內部根據(jù)各種芯片的位置設計不同的通道10，通道的位置、大小與盒體內印制板芯片設計有關。

如圖4所示是組件盒體1按照一個方向組成陣列，結構11是組陣的框架同時也是液冷的流道，分為進水部分12和出水部分13。組件通過導向槽9和定位銷8從背后插入框架11。為了分配均勻的壓力，進水、出水部分流道均是階梯形式的結構14。