一種TDS筆的制作方法

本發(fā)明涉及一種TDS筆。

背景技術(shù)：

TDS筆主要由絕緣外殼、測(cè)試針和帶有電路的主板組成。現(xiàn)有技術(shù)中,絕緣外殼和測(cè)試針均分體設(shè)置，絕緣外殼的前端預(yù)留有供測(cè)試針穿裝的穿孔，為了防止測(cè)試針與主板之間出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象，現(xiàn)有技術(shù)中將測(cè)試針焊接在主板的前端位置處，絕緣外殼具有前端板，前端板上預(yù)留有穿孔；組裝時(shí)，將帶有測(cè)試針的主板由絕緣外殼的后端裝入絕緣外殼內(nèi)，測(cè)試針穿在前端板的穿孔中；測(cè)試針與穿孔內(nèi)壁配合不緊密，必須對(duì)測(cè)試針和絕緣外殼打膠密封?，F(xiàn)有技術(shù)中的TDS筆一方面存在主板與測(cè)試針焊接工藝麻煩的問(wèn)題，另一方面使用過(guò)程中，主板一旦損壞則無(wú)法拆卸維修，只能將TDS筆整體報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種TDS筆，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中主板和測(cè)試針焊接工藝麻煩且主板無(wú)法拆卸維修的技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種TDS筆，包括外殼、測(cè)試針和主板，測(cè)試針設(shè)于外殼的前端，測(cè)試針上設(shè)有測(cè)試針接觸導(dǎo)電部，主板上設(shè)有用于與測(cè)試針接觸導(dǎo)電部接觸配合的主板接觸導(dǎo)電部，所述主板通過(guò)可拆固定結(jié)構(gòu)固設(shè)于外殼的內(nèi)腔中。

外殼的內(nèi)腔中設(shè)有供所述主板從后向前導(dǎo)向裝配的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)包括設(shè)于外殼左右兩側(cè)的、用于供主板由后至前導(dǎo)向裝入的導(dǎo)槽。

外殼的左右內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有前后方向延伸的上導(dǎo)條和下導(dǎo)條，所述導(dǎo)槽形成于上導(dǎo)條和下導(dǎo)條之間，上導(dǎo)條的長(zhǎng)度小于下導(dǎo)條的長(zhǎng)度，下導(dǎo)條的前端部位于上導(dǎo)條前端部的后方，上導(dǎo)條的后方形成用于避讓主板上操作按鈕的避讓空間。

上導(dǎo)條和下導(dǎo)條的后端端面均為由后至前逐漸向?qū)Р蹆?nèi)側(cè)傾斜的導(dǎo)向斜面。

所述測(cè)試針導(dǎo)電部為測(cè)試針的外周面，主板接觸導(dǎo)電部與測(cè)試針的外周面接觸配合。

所述主板接觸導(dǎo)電部為設(shè)置于主板一側(cè)板面上的焊盤，焊盤具有與對(duì)應(yīng)測(cè)試針的周面接觸配合的平面結(jié)構(gòu)的焊盤端面。

所述主板呈凸字型，凸字型主板的左右兩側(cè)具有用于與外殼擋止配合的擋肩。

外殼內(nèi)壁上于測(cè)試針的上方設(shè)有加強(qiáng)筋，加強(qiáng)筋的下側(cè)面與測(cè)試針的外周面之間具有供主板的前端部進(jìn)入空間。

加強(qiáng)筋上具有由后向前逐漸朝測(cè)試針傾斜的用于與主板前端導(dǎo)引配合的導(dǎo)引面。

所述可拆固定結(jié)構(gòu)包括扣裝在外殼后端的筆尾蓋，主板在筆尾蓋的擋止作用下固定在外殼內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明中的主板上設(shè)有主板接觸導(dǎo)電部，測(cè)試針上設(shè)有測(cè)試針接觸導(dǎo)電部，主板插裝到外殼內(nèi)部以后，測(cè)試針接觸導(dǎo)電部與主板接觸導(dǎo)電部接觸配合，主板通過(guò)可拆固定結(jié)構(gòu)固設(shè)于外殼的內(nèi)腔中，防止主板在外殼內(nèi)移動(dòng)。本發(fā)明通過(guò)主板與測(cè)試針之間的接觸配合方式，使得主板可從外殼內(nèi)抽出進(jìn)行維修，即使主板損壞也不會(huì)整筆報(bào)廢，TDS筆可重復(fù)利用。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種TDS筆實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖（未安裝主板）；

圖2為圖1中A-A向剖視圖；

圖3為本發(fā)明一種TDS筆實(shí)施例1中主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明一種TDS筆實(shí)施例1的爆炸圖；

圖5為本發(fā)明一種TDS筆實(shí)施例1的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5中A-A向剖視圖；

圖7為圖6中局部I的放大圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步說(shuō)明。

本發(fā)明一種TDS筆的具體實(shí)施例，如圖1至圖7所示，該TDS筆包括外殼、測(cè)試針2以及主板3。外殼為絕緣外殼1，測(cè)試針2設(shè)于絕緣外殼1的前端，絕緣外殼1包括注塑成型于測(cè)試針2外周面上的前端板11，前端板11和測(cè)試針2形成整體結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，絕緣外殼1一體注塑成型，測(cè)試針2的前端部位于絕緣外殼外部，后端部位于絕緣外殼內(nèi)部。成型后，測(cè)試針2外周面與絕緣外殼的前端板11緊密結(jié)合在一起。測(cè)試針2外圍具有針套12和凸臺(tái)13，針套12的前端伸出絕緣外殼外部，后端位于絕緣外殼內(nèi)部，測(cè)試針2的兩端分別露在針套12的外面，凸臺(tái)13位于前端板的前側(cè)，針套12和凸臺(tái)13構(gòu)成針座結(jié)構(gòu)，保證測(cè)試針的穩(wěn)定性，避免兩測(cè)試針活動(dòng)而發(fā)生短路現(xiàn)象。

主板3由后至前導(dǎo)向插裝在絕緣外殼1內(nèi)并通過(guò)可拆固定結(jié)構(gòu)固設(shè)于絕緣外殼內(nèi)腔中，可拆固定結(jié)構(gòu)包括扣裝在絕緣外殼后端的筆尾蓋18，在筆尾蓋18的擋止作用下主板固定在絕緣外殼內(nèi)部。主板3的下側(cè)板面上設(shè)有與測(cè)試針2一一對(duì)應(yīng)的焊盤4，焊盤4的下側(cè)面為與對(duì)應(yīng)測(cè)試針的外周面接觸配合的平面結(jié)構(gòu)的焊盤端面，焊盤4構(gòu)成主板接觸導(dǎo)電部，測(cè)試針的外周面構(gòu)成測(cè)試針接觸導(dǎo)電部。絕緣外殼1的左右內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)有前后方向延伸的上導(dǎo)條5和下導(dǎo)條6，上導(dǎo)條5和下導(dǎo)條6之間形成沿前后方向延伸的導(dǎo)槽，所述導(dǎo)槽構(gòu)成導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。安裝時(shí)，主板3的左右兩側(cè)邊緣分別由后至前插入到對(duì)應(yīng)側(cè)的導(dǎo)槽內(nèi)，向前推動(dòng)主板3使主板沿導(dǎo)槽導(dǎo)向滑移；主板3插裝到位時(shí)，焊盤4的下側(cè)面與測(cè)試針2的外周面導(dǎo)電接觸配合。

本實(shí)施例中，上導(dǎo)條5和下導(dǎo)條6的后端端面均為由后至前逐漸向?qū)Р蹆?nèi)側(cè)傾斜的導(dǎo)向斜面。為了避免上導(dǎo)條5與主板3上的按鈕干涉，上導(dǎo)條5的長(zhǎng)度小于下導(dǎo)條6的長(zhǎng)度，下導(dǎo)條的后端處于上導(dǎo)條后端的后方，上導(dǎo)條的后方形成用于避讓主板上操作按鈕的避讓空間。其它實(shí)施例中，還可以在絕緣殼體的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)導(dǎo)槽，無(wú)需設(shè)置上下導(dǎo)條。

主板3的兩側(cè)邊緣設(shè)有用于與絕緣外殼擋止配合的擋止限位結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中，主板3呈“凸”字型，主板包括前板部31和后板部32，焊盤4設(shè)置在前板部31的下側(cè)板面上，后板部32的兩側(cè)邊緣形成擋肩，擋肩構(gòu)成擋止限位結(jié)構(gòu)。絕緣外殼1包括大孔段14以及位于大孔段前端的小孔段15，大孔段14與小孔段15之間形成一個(gè)臺(tái)階16，臺(tái)階16具有位于絕緣外殼內(nèi)部的臺(tái)階面，所述臺(tái)階面構(gòu)成用于與主板擋止配合的擋止限位結(jié)構(gòu)；當(dāng)主板3插裝到位時(shí)，“凸”字型主板的擋肩與絕緣外殼內(nèi)部的臺(tái)階面擋止配合，主板3的前板部31位于絕緣外殼的小孔段15內(nèi)，焊盤4的下側(cè)面與測(cè)試針的外周面導(dǎo)電接觸配合，主板的后板部32留在大孔段14內(nèi)。絕緣外殼內(nèi)壁上于測(cè)試針的上方設(shè)有加強(qiáng)筋7，加強(qiáng)筋7的下側(cè)面與測(cè)試針2的外周面之間具有供主板3進(jìn)入的空間，加強(qiáng)筋7的下側(cè)面構(gòu)成用于與主板3的上側(cè)面限位配合的限位面71。加強(qiáng)筋7的后側(cè)具有由后向前逐漸向測(cè)試針傾斜的導(dǎo)引面72。

絕緣外殼1的前端板11上于測(cè)試針2的外圍設(shè)有護(hù)圍8，用于保護(hù)測(cè)試針。護(hù)圍8側(cè)壁上開設(shè)有U型槽81，當(dāng)TDS筆插入水中測(cè)試時(shí)，護(hù)圍8內(nèi)的空氣會(huì)從U型槽81排出，防止氣泡產(chǎn)生。絕緣外殼1的小孔段15上連接有筆帽17，絕緣外殼的臺(tái)階與筆帽17限位配合。為了方便筆帽17插拔，小孔段15為從后向前逐漸減小的縮口結(jié)構(gòu)，小孔段15的外側(cè)壁為從后至前逐漸向孔內(nèi)傾斜的斜面。同時(shí)，小孔段15的上下側(cè)壁上設(shè)有前后方向延伸的條形凸起151，這樣筆帽17容易蓋上且不容易脫落。筆帽17的上下側(cè)壁上設(shè)有左右方向延伸的防滑凸起171，防止手滑便于插拔。筆尾蓋18內(nèi)側(cè)設(shè)有用于安裝紐扣電池的電池槽181以及用于連接電池和主板的導(dǎo)電片（圖中未畫出）。大孔段14的上側(cè)壁設(shè)有用于顯示數(shù)值的窗口，下側(cè)壁的中部設(shè)有凹槽，凹槽的槽底設(shè)有沿絕緣外殼長(zhǎng)度方向間隔分布的三個(gè)平行的長(zhǎng)圓孔9，三個(gè)長(zhǎng)圓孔9為工藝孔，因?yàn)榻^緣外殼空腔比較長(zhǎng)，還要與測(cè)試針形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，在絕緣外殼空腔中間部分加三個(gè)工藝孔，實(shí)現(xiàn)定位，澆注時(shí)使注塑比較均勻，減少次品量。絕緣外殼1上粘貼有面貼紙，面貼紙將三個(gè)長(zhǎng)圓孔9封住。

該TDS筆組裝時(shí)，將主板3由絕緣外殼1的后端導(dǎo)向插入絕緣外殼1內(nèi)，主板3沿導(dǎo)槽導(dǎo)向移動(dòng)，主板3的前端部伸入到加強(qiáng)筋7和測(cè)試針2之間的空間內(nèi)，當(dāng)主板的擋肩與絕緣外殼的凸臺(tái)面擋止配合，即主板插裝到位，主板3下側(cè)的焊盤4與測(cè)試針2的外周面導(dǎo)電接觸配合，蓋上筆尾蓋，防止主板3在絕緣外殼內(nèi)移動(dòng)，并蓋上筆帽。

在其它實(shí)施例中，主板接觸導(dǎo)電部還可以為設(shè)于主板前端端面上的導(dǎo)電片，測(cè)試針接觸導(dǎo)電部還可以為測(cè)試針的后端端面，主板接觸導(dǎo)電部與測(cè)試針的后端端面頂壓配合；或者主板的端部設(shè)置導(dǎo)電片，同時(shí)下側(cè)板面上設(shè)置焊盤，導(dǎo)電片與測(cè)試針的端部頂壓配合，焊盤與測(cè)試針的外周面接觸配合?？刹鸸潭ńY(jié)構(gòu)還可以為其他形式，如在絕緣外殼可主板上對(duì)應(yīng)開設(shè)安裝孔，通過(guò)在安裝孔中擰裝螺釘實(shí)現(xiàn)主板固定在絕緣外殼的內(nèi)腔中，或者在主板上設(shè)置翻邊，絕緣外殼內(nèi)設(shè)置連接板，翻邊與連接板通過(guò)螺釘連接實(shí)現(xiàn)主板固定在絕緣外殼內(nèi)。筆尾蓋上可不設(shè)置電池槽，可在主板的上側(cè)設(shè)置電池安裝結(jié)構(gòu)，將電池固定在主板上。絕緣外殼側(cè)壁上的長(zhǎng)圓孔個(gè)數(shù)可以根據(jù)注塑工藝需要自行設(shè)置，可以為四個(gè)或者其它。注塑后也可以不粘貼面貼紙。絕緣外殼可以不是一體結(jié)構(gòu)，如絕緣外殼的大孔段和小孔段分別一體注塑成型，測(cè)試針與小孔段形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，大孔段與小孔段插裝配合在一起。