高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋的制作方法

本發(fā)明涉及一種保護(hù)蓋，具體涉及一種高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)指紋識(shí)別蓬勃發(fā)展，指紋模塊承載板要求產(chǎn)品尺寸小，耐熱性高，同時(shí)具有優(yōu)越彎折性能以及多功能化的剛撓結(jié)合印制線路板應(yīng)用越來(lái)越多。但現(xiàn)有四層剛撓結(jié)合板結(jié)合1‐2‐1的結(jié)構(gòu),剛撓結(jié)合處用膠粘在一起易產(chǎn)生應(yīng)力出現(xiàn)斷線，耐彎折次數(shù)不能完全滿足手機(jī)市場(chǎng)的需求，但手機(jī)一些指紋識(shí)別元器件是活動(dòng)鍵，用普通的疊構(gòu)層制作高撓性無(wú)法滿足其要求。

根據(jù)這一要求，研制了一種高撓折的剛撓結(jié)合印制線路板，在剛撓結(jié)合處用承載膜大于半固化片0.2mm，通過(guò)治具疊層定位，使剛撓結(jié)合處無(wú)法粘貼在一起，來(lái)實(shí)現(xiàn)分層區(qū)，在疊層定位過(guò)程中需要特制的后保護(hù)蓋將掏空區(qū)域填平并且加以保護(hù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)上述問(wèn)題提出了一種高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，在疊層定位過(guò)程中將掏空區(qū)域填平并且加以保護(hù)，實(shí)現(xiàn)線路板分層，增強(qiáng)剛撓結(jié)合板的耐彎折性。

具體的技術(shù)方案如下：

高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，包括內(nèi)層的承載膜和外層的后蓋，所述后蓋包括后蓋主體，后蓋主體兩側(cè)分別設(shè)有一組第一墊片組和一組第二墊片組，所述第一墊片組包括一個(gè)第一墊片和四個(gè)第二墊片，第一墊片位于第二墊片的上方，第一墊片和第二墊片的下方均設(shè)有一個(gè)承載凸塊，第一墊片和第二墊片均為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，第一墊片的寬度L1大于第二墊片的寬度L2，第一墊片與第二墊片之間、第二墊片與第二墊片之間均存在寬度L5為8.49mm的避空腔，避空腔的內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成圓弧形結(jié)構(gòu)的避空槽；

所述第二墊片組包括第一第三墊片和四個(gè)第四墊片，第三墊片位于第四墊片的下方，第三墊片和第四墊片的上方均設(shè)有一個(gè)承載凸塊，，第三墊片和第四墊片均為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，第三墊片的寬度L3等于第一墊片的寬度L1，第四墊片的寬度L4等于第二墊片的寬度L2，第三墊片與第四墊片之間、第四墊片與第四墊片之間均存在避空腔，避空腔的內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成圓弧形結(jié)構(gòu)的避空槽；

所述第一墊片組的第一墊片、第二墊片和第二墊片組的第三墊片、第四墊片交替設(shè)置；

所述承載膜的形狀、大小與后蓋的形狀、大小相同。

上述高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，其中，所述承載膜相對(duì)于承載凸塊處的后蓋向外延伸0.2mm。

上述高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，其中，所述后蓋主體的中軸線上設(shè)有一條揭蓋槽，揭蓋槽通過(guò)蝕刻工藝成型。

上述高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，其中，所述保護(hù)蓋的厚度h1為12.5μm。

上述高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，其中，所述承載膜單面背膠。

上述高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，其中，所述后蓋以聚酰亞胺為材料。

上述高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，其中，所述第一墊片、第二墊片、第三墊片和第四墊片的長(zhǎng)度L7為14.90mm。

上述高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，其中，所述第一墊片組或第二墊片組的寬度L6為120.58mm。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明在疊層定位過(guò)程中用承膜將半固化半與中間撓性板隔開(kāi)實(shí)現(xiàn)分層，增強(qiáng)剛接合處耐彎折次數(shù)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)圖(1)。

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)圖(2)。

圖3為本發(fā)明A‐A方向剖視圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的技術(shù)方案更加清晰明確，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步描述，任何對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的技術(shù)特征進(jìn)行等價(jià)替換和常規(guī)推理得出的方案均落入本發(fā)明保護(hù)范圍。

附圖標(biāo)記

承載膜1、后蓋2、后蓋主體3、第一墊片組4、組第二墊片組5、第一墊片6、第二墊片7、承載凸塊8、避空腔9、避空槽10、第三墊片11、第四墊片12、揭蓋槽13。

如圖所示高撓折的剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)用保護(hù)蓋，所述保護(hù)蓋的厚度h1為12.5μm，包括內(nèi)層的承載膜1和外層的后蓋2，所述承載膜單面背膠，后蓋以聚酰亞胺為材料，所述后蓋包括后蓋主體3，后蓋主體兩側(cè)分別設(shè)有一組第一墊片組4和一組第二墊片組5，所述第一墊片組包括一個(gè)第一墊片6和四個(gè)第二墊片7，第一墊片位于第二墊片的上方，第一墊片和第二墊片的下方均設(shè)有一個(gè)承載凸塊8，第一墊片和第二墊片均為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，第一墊片的寬度L1大于第二墊片的寬度L2，第一墊片與第二墊片之間、第二墊片與第二墊片之間均存在寬度L5為8.49mm的避空腔9，避空腔的內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成圓弧形結(jié)構(gòu)的避空槽10；

所述第二墊片組包括第一第三墊片11和四個(gè)第四墊片12，第三墊片位于第四墊片的下方，第三墊片和第四墊片的上方均設(shè)有一個(gè)承載凸塊，，第三墊片和第四墊片均為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，第三墊片的寬度L3等于第一墊片的寬度L1，第四墊片的寬度L4等于第二墊片的寬度L2，第三墊片與第四墊片之間、第四墊片與第四墊片之間均存在避空腔，避空腔的內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成圓弧形結(jié)構(gòu)的避空槽；

所述第一墊片組的第一墊片、第二墊片和第二墊片組的第三墊片、第四墊片交替設(shè)置；

所述承載膜的形狀、大小與后蓋的形狀、大小相同；

所述承載膜相對(duì)于承載凸塊處的后蓋向外延伸0.2mm。

所述后蓋主體的中軸線上設(shè)有一條揭蓋槽13，揭蓋槽通過(guò)蝕刻工藝成型。

所述第一墊片、第二墊片、第三墊片和第四墊片的長(zhǎng)度L7為14.90mm。

所述第一墊片組或第二墊片組的寬度L6為120.58mm。