本發(fā)明涉及電子裝置領(lǐng)域,具體涉及一種殼體、該殼體的制造方法及具有該殼體的電子裝置。
背景技術(shù):
目前,電子裝置的殼體通常包括金屬外殼,金屬外殼開(kāi)設(shè)有縫隙,縫隙中填充有塑膠帶,將縫隙兩側(cè)的金屬外殼連接起來(lái),然而,這種連接不夠牢固,使得殼體的整體強(qiáng)度不夠。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種整體強(qiáng)度高的殼體。本發(fā)明還提供一種該殼體的制造方法。本發(fā)明還提供一種具有該殼體的電子裝置。
本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
本發(fā)明一方面提供一種殼體,包括金屬外殼,金屬外殼中具有縫隙,金屬外殼中還具有金屬連接部,金屬連接部位于縫隙中并連接于金屬外殼在縫隙兩側(cè)的殼體部分,金屬連接部的外側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷;殼體還包括塑膠帶,塑膠帶填充在縫隙中,其中,塑膠帶覆蓋金屬連接部的外側(cè)面。
根據(jù)本發(fā)明,金屬連接部的內(nèi)側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷,或與縫隙兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面平齊。
根據(jù)本發(fā)明,金屬外殼具有至少兩個(gè)縫隙,在兩個(gè)縫隙中均設(shè)有金屬連接部。金屬外殼中的多個(gè)金屬連接部中包括有一段式金屬連接部或多段金屬連接部。多段式金屬連接部包括位于同一縫隙內(nèi)的間隔開(kāi)的多子金屬連接部,一段式金屬連接部為連續(xù)件。其中,多段式金屬連接部可以包括兩段式金屬連接部,三段式金屬連接部等。多段式金屬連接部的各個(gè)子金屬連接部之間具有通孔。在加工塑膠帶時(shí),液態(tài)的塑膠通過(guò)子金屬連接部之間的通孔流通,使注塑壓力均衡,避免出現(xiàn)外觀面塑膠凸起的情況。此外,可以使一段式金屬連接部的長(zhǎng)度小于兩段式金屬連接部的長(zhǎng)度。
根據(jù)本發(fā)明,金屬外殼的兩端分別具有一個(gè)縫隙,在兩個(gè)縫隙中分別設(shè)有金屬連接部,位于第一端的縫隙中的金屬連接部為一段式金屬連接部,位于第二端的縫隙中的金屬連接部為兩段式金屬連接部。
根據(jù)本發(fā)明,金屬外殼具有兩個(gè)縫隙,在兩個(gè)縫隙中均設(shè)有金屬連接部,金屬連接部均為連續(xù)的一段式金屬連接部,一個(gè)縫隙中的金屬連接部的長(zhǎng)度與另一個(gè)縫隙中的金屬連接部的長(zhǎng)度不同。
根據(jù)本發(fā)明,縫隙將其兩側(cè)的殼體部分完全間隔開(kāi)。
根據(jù)本發(fā)明,還包括:塑膠部件,塑膠部件連接在金屬外殼的內(nèi)側(cè)、并與塑膠帶為一體件。
本發(fā)明另一方面提供一種殼體制造方法,包括如下步驟:
對(duì)金屬板材進(jìn)行加工得到設(shè)定結(jié)構(gòu)的金屬外殼,其中,金屬外殼具有縫隙和金屬連接部,金屬連接部位于縫隙中并連接于金屬外殼在縫隙兩側(cè)的殼體部分,金屬連接部的外側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷。
在縫隙中填充塑膠材料,以在縫隙中形成連接縫隙兩側(cè)的殼體部分的塑膠帶。
根據(jù)本發(fā)明,對(duì)金屬板材進(jìn)行加工得到設(shè)定結(jié)構(gòu)的金屬外殼,包括:
采用沖壓工藝對(duì)金屬板材進(jìn)行加工,得到金屬外殼毛坯,其中,金屬外殼毛坯具有縫隙和初級(jí)金屬連接部,初級(jí)金屬連接部位于縫隙中,并連接于金屬外殼毛坯在縫隙兩側(cè)的殼體部分,初級(jí)金屬連接部的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面分別與金屬外殼毛坯的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面平齊。
將初級(jí)金屬連接部的外側(cè)面加工成凹陷面,以形成相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷的金屬連接部,得到金屬外殼。
根據(jù)本發(fā)明,在縫隙中填充塑膠材料,以在縫隙中形成連接縫隙兩側(cè)的殼體部分的塑膠帶,具體包括如下操作:
對(duì)金屬殼體進(jìn)行模內(nèi)注塑處理,在金屬外殼的內(nèi)部成型塑膠部件,并在縫隙處形成連接縫隙兩側(cè)的殼體部分的塑膠帶,其中,塑膠帶覆蓋金屬連接部的外側(cè)面。
本發(fā)明的另一方面提供一種電子裝置,該電子裝置包括上述任一項(xiàng)的殼體,縫隙對(duì)應(yīng)于電子裝置的天線信號(hào)釋放區(qū)和非信號(hào)釋放區(qū);金屬連接部位于縫隙中的非信號(hào)釋放區(qū)。
本發(fā)明實(shí)施例中的殼體,包括金屬外殼,金屬外殼中具有縫隙和金屬連接部,金屬連接部位于縫隙中并連接于金屬外殼在縫隙兩側(cè)的殼體部分,金屬連接部的外側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷;采用塑膠帶填充在縫隙中,其中,塑膠帶覆蓋金屬連接部的外側(cè)面。通過(guò)金屬連接部結(jié)合塑膠帶實(shí)現(xiàn)縫隙兩側(cè)的殼體部分的牢固連接,達(dá)到了增強(qiáng)殼體的整體強(qiáng)度的效果。并且,同現(xiàn)有的電子裝置的殼體一樣,外觀面上不會(huì)出現(xiàn)金屬連接部,不影響殼體的外觀。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的殼體的實(shí)施例一的主視示意圖,其中僅示出了金屬外殼。
圖2是圖1中的殼體的后視示意圖,其中僅示出了金屬外殼。
圖3是圖1中殼體的A-A截面示意圖。
圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的殼體的實(shí)施例二的主視示意圖,其中僅示出了金屬外殼。
圖5是圖4中的殼體的后視示意圖,其中僅示出了金屬外殼。
圖6是圖4中殼體的B-B截面示意圖。
圖7是圖4中殼體的C-C截面示意圖。
圖8是本發(fā)明一實(shí)施例提供的殼體制造方法的流程圖。
圖9是本發(fā)明一實(shí)施例提供的電子裝置的示意圖。
圖中:
1:第一金屬連接部;2、第一邊緣部分;3:第一縫隙;4:主體部分;5:第二金屬連接部;6:第二縫隙;7:第二邊緣部分;51、52:子金屬連接部;8:第一塑膠帶;9:第二塑膠帶;10:天線;11:電池安裝區(qū)域。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。可以理解的是,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明,而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例一
本發(fā)明實(shí)施例中提供一種殼體。該殼體包括金屬外殼和塑膠帶。金屬外殼為一體件,金屬外殼中具有縫隙和金屬連接部,金屬連接部一體成型在金屬外殼中,位于縫隙中。金屬連接部的兩端分別連接于金屬外殼在縫隙兩側(cè)的殼體部分,金屬連接部的外側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷,也就是金屬連接部的外側(cè)面與其兩側(cè)的殼體部分形成凹陷處,金屬連接部的內(nèi)側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷或與縫隙兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面平齊。塑膠帶填充在縫隙中,塑膠帶覆蓋金屬連接部的外側(cè)面。
由此,金屬連接部的外側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷,使得塑膠帶可以覆蓋金屬連接部相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的凹陷處,同現(xiàn)有的電子裝置的殼體一樣,外觀面上不會(huì)出現(xiàn)金屬連接部。進(jìn)而,本實(shí)施例的電子裝置的殼體在不影響外觀性的基礎(chǔ)上,通過(guò)金屬連接部結(jié)合塑膠帶實(shí)現(xiàn)縫隙兩側(cè)的殼體部分的牢固連接,增強(qiáng)了殼體的強(qiáng)度。
進(jìn)一步,殼體在使用時(shí),金屬連接部位于縫隙的信號(hào)釋放區(qū)域以外的非信號(hào)釋放區(qū)域中,不妨礙天線信號(hào)的釋放,進(jìn)而不影響天線性能。并且,殼體還包括塑膠部件(例如塑膠內(nèi)殼),塑膠部件連接在金屬外殼的內(nèi)側(cè),塑膠部件與塑膠帶為一體件。
請(qǐng)參閱圖1和圖2中的殼體的示意圖,本發(fā)明實(shí)施例一提供的殼體包括主體部分4、第一金屬連接部1、第一邊緣部分2、第一縫隙3、第一塑膠帶8、第二金屬連接部5、第二縫隙6、第二緣部分7和第二塑膠帶9。
第一邊緣部分2和第二邊緣部分7分別位于主體部分4的兩端,且第一邊緣部分2與主體部分4通過(guò)第一縫隙3間隔開(kāi)。第一縫隙3中具有第一金屬連接部1,且該第一金屬連接部1為一段式金屬連接部,一段式金屬連接部為連續(xù)件。圖3是圖1中殼體的A-A截面示意圖。如圖3所示,第一金屬連接部1的外側(cè)面凹陷,內(nèi)側(cè)面與第一縫隙3兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面平齊。可選的,第一金屬連接部1的內(nèi)側(cè)面還可以加工成相對(duì)于第一縫隙3兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷。第一縫隙3中填充有第一塑膠帶8。如圖3所示,該第一塑膠帶8覆蓋第一金屬連接部1的外側(cè)面。第二邊緣部分7與主體部分4通過(guò)第二縫隙6間隔開(kāi)。第二縫隙6中具有第二金屬連接部5,該第二金屬連接部5為一段式金屬連接部。并且第二金屬連接部5的長(zhǎng)度大于第一金屬連接部1的長(zhǎng)度。如圖3所示,第二金屬連接部5的外側(cè)面為凹陷面,內(nèi)側(cè)面與第二縫隙6兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面平齊??蛇x的,第二金屬連接部5的內(nèi)側(cè)面還可以加工成相對(duì)于第二縫隙6兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷。第二縫隙6中填充有第二塑膠帶9。如圖3所示,該第二塑膠帶9覆蓋第二金屬連接部5。
本實(shí)施例中,參見(jiàn)圖1和2的殼體的示意圖。第一邊緣部分2位于主體部分4的上方,且第一邊緣部分2與主體部分4之間具有第一縫隙3。第一縫隙3中具有第一金屬連接部1。第二邊緣部分7位于主體部分4的下方,且第二邊緣部分7位于主體部分4的下方,且第二邊緣部分7與主體部分4之間具有第二縫隙6。第二縫隙6中具有第二金屬連接部5。當(dāng)然,本發(fā)明不限制上述元件的位置,在其它實(shí)施例中,第二邊緣部分7也可以位于主體部分4的上方,相應(yīng)的,第一邊緣部分2可以位于主體部分4的下方。同樣地,第一縫隙3也可以位于主體部分4的下方,第二縫隙6可以位于主體部分4的上方等等。
當(dāng)然,本發(fā)明不局限于此,在其它實(shí)施例中,也可使第一金屬連接部1的長(zhǎng)度大于第二金屬連接部5的長(zhǎng)度,也可在同一縫隙中設(shè)置多個(gè)金屬連接部,只要不影響天線信號(hào)釋放即可。
當(dāng)然,本發(fā)明不局限于此,在其它實(shí)施例中,縫隙的數(shù)量和位置可根據(jù)電子裝置型號(hào)作其它設(shè)置。
實(shí)施例二
參照?qǐng)D4和圖5,在本實(shí)施例中,與實(shí)施例一的不同之處在于,第一金屬連接部1為一段式金屬連接部,第二金屬連接部5為兩段式金屬連接部。一段式金屬連接部為連續(xù)件;兩段式金屬連接部包括位于同一非信號(hào)釋放區(qū)域的、間隔開(kāi)的兩個(gè)子金屬連接部51、52。一段式金屬連接部的長(zhǎng)度小于兩段式金屬連接部的長(zhǎng)度,其中,兩段式金屬連接部的長(zhǎng)度為兩個(gè)子金屬連接部51、52的相反兩側(cè)邊緣之間的距離。并且,第一金屬連接部1的內(nèi)側(cè)面還可以是相對(duì)于第一縫隙3兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷。第一子金屬連接部51的內(nèi)側(cè)面還可以是相對(duì)于第二縫隙6兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷。以及,第二子金屬連接部52的內(nèi)側(cè)面還可以是相對(duì)于第二縫隙6兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷。
具體地,圖6是圖4中殼體的B-B截面示意圖,圖7是圖4中殼體的C-C截面示意圖。請(qǐng)參閱圖6和圖7所示的截面圖,第一金屬連接部1的外側(cè)面相對(duì)于第一縫隙3兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷,并且內(nèi)側(cè)面相對(duì)于第一縫隙3兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷。第二金屬連接部5包括第一子金屬連接部51和第二子金屬連接部52。如圖6所示,第一子金屬連接部51的外側(cè)面相對(duì)于第二縫隙6兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷,并且內(nèi)側(cè)面相對(duì)于第二縫隙6兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷。如圖7所示,第二子金屬連接部52的外側(cè)面相對(duì)于第二縫隙6兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷,并且內(nèi)側(cè)面相對(duì)于第二縫隙6兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面凹陷。
本實(shí)施例的技術(shù)方案,通過(guò)金屬連接部結(jié)合塑膠帶實(shí)現(xiàn)縫隙兩側(cè)的殼體部分的牢固連接,增強(qiáng)了殼體的強(qiáng)度。同時(shí),金屬連接部可以被塑膠帶遮蓋住,達(dá)到在殼體的外觀面上不會(huì)出現(xiàn)金屬連接部的目的。采用二段式金屬連接部替換了實(shí)施例一中的一段式金屬連接部,達(dá)到了避免外觀面塑膠凸起的效果。
與實(shí)施例一對(duì)比,本實(shí)施例二可理解為將實(shí)施例一中較長(zhǎng)的一個(gè)一段式第二金屬連接部5(參照?qǐng)D1和圖2)分為兩個(gè)子金屬連接部51、52。
當(dāng)然,本發(fā)明不局限于此,在其它實(shí)施例中,可根據(jù)金屬連接部的長(zhǎng)度確定其選擇多段式金屬連接部還是一段式金屬連接部,也就是說(shuō),金屬外殼中的所有金屬連接部均可為一段式金屬連接部,或多段式金屬連接部。
參照?qǐng)D8,本發(fā)明一實(shí)施例提供一種殼體制造方法,所述殼體制造方法可包括如下操作。
對(duì)金屬板材進(jìn)行加工得到設(shè)定結(jié)構(gòu)的金屬外殼,其中,金屬外殼中具有縫隙和金屬連接部,金屬連接部位于縫隙中,金屬連接部連接于金屬外殼在縫隙兩側(cè)的殼體部分,金屬連接部的外側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷。
由此,一方面,對(duì)金屬板材進(jìn)行加工,得到設(shè)定結(jié)構(gòu)的金屬外殼;再在金屬外殼上具有的縫隙中填充塑膠材料,即得到上述殼體。相比于目前的殼體加工方法,簡(jiǎn)化了加工工藝,節(jié)省了加工時(shí)間。另一方面,金屬連接部的外側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷,使得塑膠帶可以覆蓋金屬連接部相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的凹陷處,同現(xiàn)有的電子裝置的外殼一樣,外觀面上不會(huì)出現(xiàn)金屬連接部。從而,可以通過(guò)金屬連接部結(jié)合塑膠帶實(shí)現(xiàn)縫隙兩側(cè)的殼體部分的牢固連接,達(dá)到了增強(qiáng)殼體的整體強(qiáng)度的效果。
總而言之,本發(fā)明的外殼的制造方法改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)中殼體的制造方法,在不影響天線性能的基礎(chǔ)上將金屬連接部隱藏在塑膠帶中,通過(guò)金屬連接部和塑膠帶實(shí)現(xiàn)縫隙兩側(cè)的殼體部分的牢固連接。同時(shí),對(duì)金屬連接部進(jìn)行隱藏而無(wú)需去除,簡(jiǎn)化了加工工藝,縮短了殼體的加工時(shí)間。
一實(shí)施方式中,對(duì)金屬板材進(jìn)行加工得到設(shè)定結(jié)構(gòu)的金屬外殼包括如下操作。
采用沖壓工藝對(duì)金屬板材進(jìn)行加工,得到金屬外殼毛坯。金屬外殼毛坯中具有縫隙和初級(jí)金屬連接部。初級(jí)金屬連接部位于縫隙中,并連接于金屬外殼毛坯在縫隙兩側(cè)的殼體部分,初級(jí)金屬連接部的內(nèi)側(cè)面與縫隙兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面平齊,初級(jí)金屬連接部的外側(cè)面與縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面平齊。其中,初級(jí)金屬連接部可以被加工成一段式金屬連接部,也可以被加工成多段式金屬連接部。
將初級(jí)金屬連接部的外側(cè)面加工成凹陷面,以形成相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷的金屬連接部,得到金屬外殼。
示例性的,采用數(shù)控機(jī)床(CNC)對(duì)初級(jí)金屬連接部的外側(cè)面進(jìn)行機(jī)械加工,以將初級(jí)金屬連接部的外側(cè)面銑成凹陷面,實(shí)現(xiàn)初級(jí)金屬連接部的外側(cè)面相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷,內(nèi)側(cè)面與縫隙兩側(cè)的殼體部分的內(nèi)側(cè)面平齊。這樣在加工時(shí)無(wú)需銑掉初級(jí)金屬連接部的內(nèi)側(cè)的一部分,使得加工工藝更加簡(jiǎn)單,節(jié)約加工時(shí)間。當(dāng)然,在其它實(shí)施例中,也可采用其它工藝形成金屬外殼毛坯,也可采用其它工藝去掉初級(jí)金屬連接部的外側(cè)的一部分來(lái)形成金屬連接部?;蛘?,在其它實(shí)施例中,可采用冷鐓方式一次性成型具有金屬連接部的金屬外殼,即通過(guò)冷鐓工藝形成金屬連接部與縫隙兩側(cè)的殼體部分的厚度差。
一實(shí)施方式中,在縫隙中填充塑膠材料,以在縫隙中形成連接縫隙兩側(cè)的殼體部分的塑膠帶可包括如下操作。
對(duì)金屬殼體進(jìn)行模內(nèi)注塑(例如采用納米注塑)處理,在金屬外殼的內(nèi)部成型塑膠部件,并在縫隙處形成連接縫隙兩側(cè)的殼體部分的塑膠帶,其中,塑膠帶覆蓋金屬連接部的外側(cè)面。
在模內(nèi)注塑時(shí),較長(zhǎng)的一段式金屬連接部的內(nèi)側(cè)塑膠厚,外側(cè)凹陷處塑膠薄,注塑存在壓力差,使得此一段式金屬連接部容易起凸包,進(jìn)而使得外觀面塑膠凸起,引起外觀不良。而將金屬連接部設(shè)計(jì)成多段式金屬連接部,實(shí)現(xiàn)內(nèi)外塑膠流通,使注塑壓力均衡,避免外觀面塑膠凸起。示例性的,將較長(zhǎng)的一段式金屬連接部分為兩個(gè)子金屬連接部51、52,中間間隔處為通孔,使得內(nèi)外塑膠流通,實(shí)現(xiàn)注塑壓力均衡,達(dá)到避免出現(xiàn)上述產(chǎn)生凸包的現(xiàn)象。
本實(shí)施例的殼體制造方法,可用于成型實(shí)施例一和實(shí)施例二的手機(jī)外殼。
參照?qǐng)D1至圖3,采用本實(shí)施例的成型方法成型實(shí)施例一的手機(jī)外殼時(shí),對(duì)金屬板材進(jìn)行沖壓處理,形成金屬外殼毛坯,該金屬外殼毛坯具有第一縫隙3和第二縫隙6,兩個(gè)縫隙均將其兩側(cè)的殼體部分完全間隔開(kāi),縫隙兩側(cè)的殼體部分通過(guò)一個(gè)初級(jí)金屬連接部連接。兩個(gè)初級(jí)金屬連接部均為一段式初級(jí)金屬連接部,該一段式初級(jí)金屬連接部為連續(xù)件,位于第二縫隙6中的一段式初級(jí)金屬連接部的長(zhǎng)度大于位于第一縫隙3中的初級(jí)金屬連接部的長(zhǎng)度。然后,采用數(shù)控機(jī)床銑掉兩個(gè)初級(jí)金屬連接部的外側(cè)的一部分,形成相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面凹陷的兩個(gè)金屬連接部,也即分別形成一段式的第一金屬連接部1和第二金屬連接部5,由此,得到金屬外殼。之后,對(duì)金屬外殼進(jìn)行模內(nèi)注塑,在金屬外殼的內(nèi)部成型塑膠內(nèi)殼并且在兩個(gè)縫隙中分別形成一個(gè)塑膠帶,可以將金屬連接部隱藏在塑膠帶的下方,得到的手機(jī)外殼的外觀面上不顯示該金屬連接部。
參照?qǐng)D4至圖7,在制造實(shí)施例二的手機(jī)外殼時(shí),對(duì)金屬板材進(jìn)行沖壓處理,形成金屬外殼毛坯。該金屬外殼毛坯具有第一縫隙3和第二縫隙6,兩個(gè)縫隙均將其兩側(cè)的殼體部分完全間隔開(kāi),縫隙兩側(cè)的殼體部分通過(guò)一個(gè)初級(jí)金屬連接部連接。位于第一縫隙3中的初級(jí)金屬連接部為一段式初級(jí)金屬連接部,該一段式初級(jí)金屬連接部為連續(xù)件;位于第二縫隙6中的初級(jí)金屬連接部為兩段式初級(jí)金屬連接部,兩段式初級(jí)金屬連接部包括位于同一非信號(hào)釋放區(qū)域的、間隔開(kāi)的兩個(gè)子初級(jí)金屬連接部。一段式初級(jí)金屬連接部的長(zhǎng)度小于兩段式初級(jí)金屬連接部的長(zhǎng)度。然后,采用數(shù)控機(jī)床(CNC)銑掉兩個(gè)初級(jí)金屬連接部的外側(cè)的一部分,并且,再分別銑掉兩個(gè)初級(jí)金屬連接部的內(nèi)側(cè)的一部分,形成相對(duì)于縫隙兩側(cè)的殼體部分的外側(cè)面和內(nèi)側(cè)面均凹陷的兩個(gè)金屬連接部,也即分別形成一段式的第一金屬連接部1和兩段式的第二金屬連接部5。由此,得到金屬外殼。之后,對(duì)金屬外殼進(jìn)行模內(nèi)注塑,在金屬外殼的內(nèi)部成型塑膠內(nèi)殼并且在兩個(gè)縫隙中分別形成一個(gè)塑膠帶,塑膠帶覆蓋對(duì)應(yīng)的金屬連接部的凹陷處,得到手機(jī)外殼。
當(dāng)然,本實(shí)施例的制造方法除適用于實(shí)施例一和實(shí)施例二的手機(jī)外殼以外,還可適用于其它手機(jī)外殼的加工,例如,手機(jī)外殼的金屬外殼的縫隙的數(shù)量和位置不局限于上述兩個(gè)實(shí)施例,一個(gè)縫隙中的金屬連接部的數(shù)量可為多個(gè),金屬外殼中的多個(gè)金屬連接部中可同時(shí)包括有一段式金屬連接部和兩段式金屬連接部,也可全部為一段式金屬連接部或兩段式金屬連接部,還可以是三段式金屬連接部或在不影響天線信號(hào)釋放或接收的前提下的多段式金屬連接部??衫斫?,根據(jù)手機(jī)外殼的設(shè)計(jì)方案中的金屬連接部的數(shù)量和位置,可確定成型金屬外殼毛坯時(shí)其中的初級(jí)金屬連接部的數(shù)量和位置。
本發(fā)明還提供一種電子裝置,該電子裝置具有天線10,其是電子裝置和基站通信時(shí)發(fā)射和接收通信信號(hào)的一個(gè)重要的無(wú)線設(shè)備。在電子裝置發(fā)射通信信號(hào)時(shí),天線10將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電磁波信號(hào)發(fā)射出去;同時(shí),能夠及時(shí)地將接收到的電磁波信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),并輸出至電子裝置內(nèi)部的相應(yīng)電路。需要說(shuō)明的是不同電子裝置的天線10設(shè)計(jì)不同,本實(shí)施例不對(duì)電線10的結(jié)構(gòu)及位置進(jìn)行限定。優(yōu)選地,電子裝置為手機(jī)、平板電腦、學(xué)習(xí)機(jī)、游戲機(jī)等電子移動(dòng)設(shè)備。更加優(yōu)選地,上述電子裝置的殼體為手機(jī)殼。
圖9是本發(fā)明實(shí)施例四提供的電子裝置的示意圖(圖中示意性地顯示天線位置和電池安裝區(qū)域11),該電子裝置包括實(shí)施例一或?qū)嵤├臍んw。如圖9所示,箭頭表示殼體與電子裝置的安裝關(guān)系,即將殼體安裝于電子裝置的背面(具有電池安裝區(qū)域11的一面)。其中,金屬外殼的縫隙對(duì)應(yīng)于電子裝置的天線信號(hào)釋放區(qū)和非信號(hào)釋放區(qū);金屬連接部位于縫隙中的非信號(hào)釋放區(qū)。如圖9所示,第一縫隙3與位于電子裝置的第一端的天線10對(duì)應(yīng),天線10發(fā)射信號(hào)通過(guò)對(duì)應(yīng)于天線信號(hào)釋放區(qū)的第一縫隙3向電子裝置外部傳播。同時(shí),信號(hào)通過(guò)對(duì)應(yīng)于天線信號(hào)釋放區(qū)的第一縫隙3傳播至天線10。同樣的,第二縫隙6對(duì)應(yīng)于在上述電子裝置的第二端的天線10,天線10發(fā)射的信號(hào)通過(guò)對(duì)應(yīng)于天線信號(hào)釋放區(qū)的第二縫隙6向電子裝置外部傳播。同時(shí),信號(hào)通過(guò)對(duì)應(yīng)于天線信號(hào)釋放區(qū)的第二縫隙6傳播至天線10。
第一金屬連接部1和第二金屬連接部5均對(duì)應(yīng)于非信號(hào)釋放區(qū),不會(huì)影響天線10發(fā)射或者接受信號(hào)。
由此,通過(guò)金屬連接部結(jié)合塑膠帶實(shí)現(xiàn)縫隙兩側(cè)的殼體部分的牢固連接,達(dá)到了增強(qiáng)殼體的整體強(qiáng)度的效果,有效地防止因電子裝置受到?jīng)_擊而導(dǎo)致殼體斷裂的問(wèn)題。同時(shí),由塑膠帶覆蓋金屬連接部,使電子裝置的殼體上不會(huì)出現(xiàn)金屬連接部,不影響電子裝置的外觀。
以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理,而不能以任何方式解釋為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?;诖颂幍慕忉?,本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它具體實(shí)施方式,這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。