一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板、LED芯片和冷卻箱，LED芯片連接在鋁基板上端中心處，LED芯片的電極與鋁基板的正負(fù)極通過(guò)金線(xiàn)連接，鋁基板下端面與導(dǎo)熱硅膠墊貼合，導(dǎo)熱硅膠墊設(shè)置在冷卻箱上端，鋁基板下端還連接有若干導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板穿過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊伸入冷卻箱內(nèi)；鋁基板上端還設(shè)有半球狀的反射杯，反射杯外側(cè)設(shè)有吸光層；反射杯內(nèi)填充有封裝膠體，封裝膠體厚度為反射杯高度的1/4—1/3，反射杯內(nèi)封裝膠體上方填充有熒光粉膠層；本實(shí)用新型利用水冷散熱，大大提高散熱速度，有效提升LED芯片使用壽命，同時(shí)出光更集中更亮，無(wú)光暈和頻閃現(xiàn)象。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種二極管封裝技術(shù)，具體是一種LED封裝結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]LED作為一種新興光源，已被廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，LED在投入使用前，需要進(jìn)行封裝，以保護(hù)LED芯片不被污染損壞，同時(shí)提高LED芯片的散熱性，現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)主要包括散熱基板、基板上的LED芯片、封裝LED芯片用的熒光粉和反射杯，成本較低，但是存在很多問(wèn)題，首先，僅依靠基板散熱，基板主要依靠空氣流動(dòng)來(lái)散熱，散熱效果不佳，目前LED的絕大多數(shù)損壞均是由于散熱不好引起;此外，其一般采用熒光粉將LED芯片全部包裹住，導(dǎo)致光源分散，而且激發(fā)熒光粉直接與高熱的LED接觸，隨LED芯片頻閃而閃動(dòng)，且熒光粉長(zhǎng)期受熱會(huì)導(dǎo)致其亮度衰減，影響使用壽命;反射杯目前大多采用塑料制成，因體積小，反射杯厚度較薄，LED燈光很容易穿透反射杯，不僅造成出光飽和度不夠，而且穿透光折反射還會(huì)使出光產(chǎn)生光暈現(xiàn)象?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱效果好、亮度高、無(wú)光暈無(wú)頻閃、聚光度好、 使用壽命長(zhǎng)的LED封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板、LED芯片和冷卻箱，所述LED芯片連接在鋁基板上端中心處，LED芯片的電極與鋁基板的正負(fù)極通過(guò)金線(xiàn)連接，所述冷卻箱右下端設(shè)有進(jìn)液管，冷卻箱左上端設(shè)有出液管，冷卻箱內(nèi)左右側(cè)上端均設(shè)有支臺(tái);所述鋁基板下端面與導(dǎo)熱硅膠墊貼合，所述導(dǎo)熱硅膠墊設(shè)置在支臺(tái)上端，鋁基板下端還固定連接有若干平行等距排列的導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板穿過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊伸入冷卻箱內(nèi)；所述鋁基板上端還設(shè)有半球狀的反射杯，LED芯片位于反射杯底部，鋁基板上反射杯外側(cè)設(shè)有吸光層;所述反射杯內(nèi)填充有封裝膠體，所述封裝膠體厚度為反射杯高度的1/4 一 1/3，反射杯內(nèi)封裝膠體上方填充有熒光粉膠層，熒光粉膠層上端面與反射杯上端面持平。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述封裝膠體的厚度大于LED芯片的高度。
[0007]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述導(dǎo)熱板的材質(zhì)為鋁。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:鋁基板下端連接有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱板，利用導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱板與循環(huán)冷卻水接觸，避免水與基板直接接觸而造成電極短路，同時(shí)保證導(dǎo)熱效果;循環(huán)水流動(dòng)帶離鋁基板表面的溫度，提高散熱效果， 使其溫度快速下降，進(jìn)而使LED芯片溫度保持在一個(gè)較低的水平，提高LED芯片使用壽命;半球形反射杯可將LED芯片發(fā)出的光反射集中，提高聚光性和亮度，同時(shí)反射杯外設(shè)有吸光層，可將穿透反射層的光吸收，避免穿透光折射而產(chǎn)生光暈；熒光粉膠層和LED芯片之間設(shè)有封裝膠體進(jìn)行隔熱，避免熒光粉膠層與高溫的LED芯片長(zhǎng)期接觸而老化造成光度衰減，延長(zhǎng)使用壽命，同時(shí)熒光粉膠層除了常用的激發(fā)熒光粉外，還添加了光致儲(chǔ)能熒光粉，光致儲(chǔ)能熒光粉在LED芯片發(fā)光時(shí)進(jìn)行儲(chǔ)光，在LED芯片頻閃不亮?xí)r發(fā)光，消除LED燈具日常使用中的頻閃現(xiàn)象。【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為一種LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:鋁基板-1、LED芯片-2、冷卻箱-3、金線(xiàn)-4、進(jìn)液管-5、出液管-6、支臺(tái)-7、導(dǎo)熱硅膠墊-8、導(dǎo)熱板-9、反射杯-10、吸光層-11、封裝膠體-12、熒光粉膠層-13?！揪唧w實(shí)施方式】[〇〇11]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本專(zhuān)利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。
[0012]請(qǐng)參閱圖1，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板1、LED芯片2和冷卻箱3,所述LED芯片2 連接在鋁基板1上端中心處，LED芯片2的電極與鋁基板1的正負(fù)極通過(guò)金線(xiàn)4連接，所述冷卻箱3右下端設(shè)有進(jìn)液管5,冷卻箱3左上端設(shè)有出液管6,冷卻箱3內(nèi)左右側(cè)上端均設(shè)有支臺(tái)7; 所述鋁基板1下端面與導(dǎo)熱硅膠墊8貼合，高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱硅膠墊8將鋁基板1熱量傳遞到冷卻箱3內(nèi)的冷卻水中，使鋁基板1能快速散熱，同時(shí)避免水與鋁基板1接觸而造成電極間短路;所述導(dǎo)熱硅膠墊8設(shè)置在支臺(tái)7上端，鋁基板1下端還固定連接有若干平行等距排列的導(dǎo)熱板9，導(dǎo)熱板9的材質(zhì)為鋁，保證其導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱板9穿過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊8伸入冷卻箱3內(nèi)， 同樣起將鋁基板1熱量導(dǎo)入冷卻水中的作用;所述鋁基板1上端還設(shè)有半球狀的反射杯10， LED芯片2位于反射杯10底部，反射杯10可將LED芯片2發(fā)出的光反射集中，提高聚光性和亮度，鋁基板1上反射杯10外側(cè)設(shè)有吸光層11，吸光層11可將穿透反射杯10的光吸收，避免因穿透光的折射和反射而產(chǎn)生光暈;所述反射杯10內(nèi)填充有封裝膠體12,所述封裝膠體12厚度為反射杯10高度的1/4 一 1/3,所述封裝膠體12的厚度大于LED芯片2的高度，以保證隔熱效果，反射杯10內(nèi)封裝膠體12上方填充有熒光粉膠層13,熒光粉膠層13由光致儲(chǔ)能熒光粉和激發(fā)熒光粉等比配制而成，熒光粉膠層13上端面與反射杯10上端面持平，熒光粉膠層13 和LED芯片2之間設(shè)有封裝膠體12進(jìn)行隔熱，避免熒光粉膠層13與高溫的LED芯片2長(zhǎng)期直接接觸而因高溫老化造成其光度衰減，延長(zhǎng)使用壽命，熒光粉膠層13除了常用的激發(fā)熒光粉夕卜，還添加了光致儲(chǔ)能熒光粉，光致儲(chǔ)能熒光粉在LED芯片2發(fā)光時(shí)進(jìn)行儲(chǔ)光，在LED芯片2頻閃不亮?xí)r發(fā)光，消除LED燈具日常使用中的頻閃現(xiàn)象。
[0013]本實(shí)用新型的工作原理是:進(jìn)液管5和出液管6分別與外界連接，往冷卻箱3內(nèi)輸送冷卻水流，鋁基板1下端連接有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊8和導(dǎo)熱板9,利用導(dǎo)熱硅膠墊8和導(dǎo)熱板9與水接觸，避免水與鋁基板1直接接觸而造成電極短路，同時(shí)保證鋁基板1與水之間的導(dǎo)熱效果;低溫冷卻水循環(huán)流動(dòng)，將鋁基板1表面的溫度帶離，加速冷卻速度，使鋁基板1 溫度快速下降，進(jìn)而使LED芯片2溫度保持在一個(gè)較低的水平，提高LED芯片2使用壽命;LED 芯片2向四周發(fā)光，反射杯10將LED芯片2發(fā)出的光反射集中，提高聚光性和亮度，反射杯10 外側(cè)的吸光層11可將穿透反射杯10的光吸收，避免因穿透光的折射和反射而產(chǎn)生光暈，熒光粉膠層13和LED芯片2之間設(shè)有封裝膠體12進(jìn)行隔熱，避免熒光粉膠層13與高溫的LED芯片2長(zhǎng)期直接接觸而因高溫老化造成其光度衰減，延長(zhǎng)使用壽命，熒光粉膠層13除了常用的激發(fā)熒光粉外，還添加了光致儲(chǔ)能熒光粉，光致儲(chǔ)能熒光粉在LED芯片2發(fā)光時(shí)進(jìn)行儲(chǔ)光，在 LED芯片2頻閃不亮?xí)r發(fā)光，消除LED燈具日常使用中的頻閃現(xiàn)象，使得出光更亮更集中更穩(wěn)定，同時(shí)壽命更長(zhǎng)。
[0014]上面對(duì)本專(zhuān)利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本專(zhuān)利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專(zhuān)利宗旨的前提下做出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板(1)、LED芯片(2)和冷卻箱(3)，所述LED芯片(2)連接 在鋁基板(1)上端中心處，LED芯片(2)的電極與鋁基板(1)的正負(fù)極通過(guò)金線(xiàn)(4)連接，其特 征在于，所述冷卻箱(3)右下端設(shè)有進(jìn)液管(5)，冷卻箱(3)左上端設(shè)有出液管(6)，冷卻箱 (3)內(nèi)左右側(cè)上端均設(shè)有支臺(tái)(7);所述鋁基板(1)下端面與導(dǎo)熱硅膠墊(8)貼合，所述導(dǎo)熱 硅膠墊(8)設(shè)置在支臺(tái)(7)上端，鋁基板(1)下端還固定連接有若干平行等距排列的導(dǎo)熱板 (9)，導(dǎo)熱板(9)穿過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊(8)伸入冷卻箱(3)內(nèi)；所述鋁基板(1)上端還設(shè)有半球狀的 反射杯(10)，LED芯片(2)位于反射杯(10)底部，鋁基板(1)上反射杯(10)外側(cè)設(shè)有吸光層 (11);所述反射杯(10)內(nèi)填充有封裝膠體(12)，所述封裝膠體(12)厚度為反射杯(10)高度 的1/4一 1/3,反射杯(10)內(nèi)封裝膠體(12)上方填充有熒光粉膠層(13)，熒光粉膠層(13)上 端面與反射杯(10)上端面持平。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體(12)的厚度大 于LED芯片(2)的高度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板(9)的材質(zhì)為鋁。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK205692863SQ201620452773
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年5月18日 公開(kāi)號(hào)201620452773.8, CN 201620452773, CN 205692863 U, CN 205692863U, CN-U-205692863, CN201620452773, CN201620452773.8, CN205692863 U, CN205692863U
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