線圈組件及其制造方法與流程

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種線圈組件。

背景技術(shù)：

諸如數(shù)字TV、移動電話、筆記本電腦的電子裝置通常使用高頻帶寬內(nèi)的信號來發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，將預(yù)期的是，這樣的信息技術(shù)(IT)電子裝置將隨著其多功能性和復(fù)雜性的增加而越來越多地使用高頻并且被連接到USB端口或其它通信端口。這里，為了獲得高的數(shù)據(jù)發(fā)送/接收速率，通信可從MHz頻帶被切換為更高的GHz頻帶，以允許通過更多數(shù)量的內(nèi)部信號線來交換數(shù)據(jù)。

同時，為了交換大量的數(shù)據(jù)，當(dāng)主裝置與外圍裝置之間以高頻GHz頻帶發(fā)送信號時，由于信號延遲和噪聲的問題，導(dǎo)致平穩(wěn)地處理數(shù)據(jù)時發(fā)生問題。為了解決這些問題，在彼此連接的IT電子裝置和外圍裝置附近設(shè)置電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)處理組件。例如，可使用共模濾波器(CMF)等。

隨著電子裝置的小型化和纖薄化，需要諸如CMF等的線圈組件的尺寸和厚度減小，為了滿足這些要求，已減小了線圈的線寬。這里，然而，當(dāng)減小線圈的線寬時，直流(DC)電阻Rdc增大，為了減小DC電阻，需要增大線圈的面積。為了增大線圈的面積，可增大線圈的厚度，以獲得高的厚寬比(AR)。然而，實現(xiàn)精細(xì)的圖案(微圖案)和高厚寬比的困難性大，到目前為止提出的形成線圈的方法在實現(xiàn)精細(xì)的圖案和高厚寬比方面存在限制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開的一方面可提供一種能夠獲得精細(xì)的圖案和高厚寬比的線圈組件及其制造方法。

根據(jù)本公開的一方面，一種線圈圖案可通過堆疊多個導(dǎo)電圖案來形成。例如，可使用堆疊雙層抗蝕圖案(雙堆疊)以形成線圈圖案的方法。

根據(jù)本公開的另一方面，一種線圈組件包括線圈單元，所述線圈單元包括通過堆疊多個導(dǎo)電圖案形成的線圈圖案，所述多個導(dǎo)電圖案具有不同的線寬。

根據(jù)本公開的另一方面，一種制造線圈組件的方法包括：制備基板，其中，所述基板的至少一個表面上形成有種子層；使形成在基板上的種子層圖案化；在基板上形成第一抗蝕圖案；使用第一抗蝕圖案作為掩模在種子層上形成第一鍍層，以形成第一鍍覆圖案；在第一抗蝕圖案上形成第二抗蝕圖案，其中，第二抗蝕圖案之間的間距與第一抗蝕圖案之間的間距不同；使用第二抗蝕圖案作為掩模在第一鍍層上形成第二鍍層，以形成第二鍍覆圖案。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其它方面、特征以及其它優(yōu)點將更易于理解，在附圖中：

圖1是示出應(yīng)用于電子裝置的線圈組件的示例的示意圖；

圖2是示出線圈組件的示例的示意性透視圖；

圖3是沿著圖2中的I-I'線截取的線圈組件的剖視圖；

圖4是圖3中的線圈組件的區(qū)域R的示意性放大截面圖；

圖5是沿著圖2中的I-I'線截取的另一線圈組件的剖視圖；

圖6是圖5中的線圈組件的區(qū)域Q的示意性放大截面圖；

圖7A至圖7K是示意性地示出制造用于實現(xiàn)精細(xì)的線寬(或臨界尺寸)和高厚寬比的線圈圖案的過程的示例的截面圖；

圖8A至圖8I是示意性地示出制造在實現(xiàn)精細(xì)的線寬(或臨界尺寸)和高厚寬比方面受到限制的線圈圖案的過程的示例的截面圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖在下面描述本公開的實施例。

然而，本公開可按照許多不同的形式來舉例說明，并且不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的特定實施例。更確切地說，提供這些實施例，以使本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。

在整個說明書中，將理解的是，當(dāng)諸如層、區(qū)域或晶圓(基板)的元件被稱為“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或者“結(jié)合到”另一元件時，所述元件可直接“在”另一元件“上”、直接“連接到”另一元件或直接“結(jié)合到”另一元件，或者可存在介于它們之間的其它元件。相比之下，當(dāng)元件被稱為“直接位于”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結(jié)合到”另一元件時，可不存在介于它們之間的其它元件或?qū)印Ｏ嗤臉?biāo)號始終指示相同的元件。如在此使用的，術(shù)語“和/或”包括一個或更多個相關(guān)聯(lián)的所列項目中的任何以及全部組合。

將明顯的是，雖然可在此使用術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅用于將一個構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離示例實施例的教導(dǎo)的情況下，下面描述的第一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分可稱作第二構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分。

為了描述的方便，可在此使用與空間相關(guān)的術(shù)語(例如，“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等)，以描述如圖中示出的一個元件與一個或更多個其它元件的關(guān)系。將理解的是，除了圖中示出的方位之外，與空間相關(guān)的術(shù)語意在包括裝置在使用或操作時的不同方位。例如，如果圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其它元件或特征“之上”或“上方”的元件將被定位為“在”所述其它元件或特征“之下”或“下方”。因此，術(shù)語“在……之上”可根據(jù)附圖中的特定方向而包含“在……之上”和“在……之下”的兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它方位)，并可對在此使用的與空間相關(guān)的描述符做出相應(yīng)解釋。

在此使用的術(shù)語僅用于描述特定實施例，并且無意限制本公開。除非上下文中另外清楚地指明，否則如在此使用的單數(shù)形式也意在包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包括”和/或“包含”時，列舉存在所述的特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或它們的組合， 但并不排除存在或增加一個或更多個其它特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或它們的組合。

在下文中，將參照示出本公開的實施例的示意圖來描述本公開的實施例。在附圖中，例如，由于制造技術(shù)和/或公差，可估計出所示出的形狀的修改。因此，本公開的實施例不應(yīng)被解釋為受限于在此示出的區(qū)域的特定形狀，而是應(yīng)被解釋為例如包括由于制造造成的形狀的改變。以下的實施例還可由實施例中的一個或其組合而構(gòu)成。

下面描述的本公開的內(nèi)容可具有多種構(gòu)造，在此僅提出所需構(gòu)造，但不限于此。

電子裝置

圖1是示出應(yīng)用于電子裝置的線圈組件的示例的示意圖。參照圖1，電子裝置1000可以為包括外殼1001、USB輸入單元1002和相機(jī)單元1003的移動電話。移動電話1000的內(nèi)部可包括主板1010以及安裝在主板1010上或安裝在主板1010中且通過電路圖案1020連接的各種電子組件1030和1040。這里，作為電子組件1030和1040的一部分，本公開中的線圈組件10可安裝在電子裝置1000的與USB輸入單元1002或相機(jī)單元1003對應(yīng)的區(qū)域上作為例如共模濾波器。

相似或不同地，本公開中的線圈組件還可應(yīng)用于任何其它電子裝置以及附圖中示出的移動電話。例如，出于各種目的，本公開中的線圈組件可應(yīng)用于個人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、計算機(jī)、監(jiān)視器、電視、視頻游戲裝置、智能手表以及本領(lǐng)域技術(shù)人員眾所周知的任何其它電子裝置。

線圈組件

在下文中，將描述本公開中的線圈組件。這里，出于描述的目的，將共模濾波器作為線圈組件的示例進(jìn)行描述，但本公開不限于此。本公開的內(nèi)容還可應(yīng)用于用于各種其它目的線圈組件。例如，基于線圈圖案的布局，線圈組件可以為電感器。

圖2是示出線圈組件的示例的示意性透視圖。參照圖2，根據(jù)示例性實施例的線圈組件10包括線圈單元200以及設(shè)置在線圈單元200之上的覆蓋單元102和設(shè)置在線圈單元200之下的覆蓋單元101。線圈單元200以及覆蓋單元101和102形成線圈組件10的主體。外電極301a、301b、 302a和302b設(shè)置在主體的外表面上。這里，在下文中描述的制造工藝中，上側(cè)指的是抗蝕圖案的堆疊方向，下側(cè)指的是與上側(cè)相反的方向。這里，當(dāng)元件被稱作置于另一參考元件之上或之下時，所述元件可與所述參考元件直接接觸，或可沿相應(yīng)的方向布置但彼此不直接接觸。

覆蓋單元101和102用作由線圈單元200產(chǎn)生的磁通量的通道，為此，覆蓋單元101和102可包含磁性材料。此外，覆蓋單元101和102可用于支撐外電極301a、301b、302a和302b和/或機(jī)械且電力地保護(hù)線圈單元200。此外，當(dāng)線圈組件10安裝在各種電子裝置中時，覆蓋單元101和102可提供安裝表面。覆蓋單元101和102可以為片式覆蓋單元，在這種情況下，覆蓋單元101和102可通過對片式磁性材料進(jìn)行簡單地堆疊并壓制而形成，從而提高了工藝生產(chǎn)率。也就是說，覆蓋單元101和102可以為設(shè)置在線圈單元200的兩側(cè)上的第一磁性片101和第二磁性片102。

覆蓋單元101和102中所包含的磁性材料不受限制，可使用任何材料，只要其具有磁特性即可。例如，磁性材料可以為從金屬磁性粉末和鐵氧體組成的組中所選的任何一種或更多種，但不限于此。金屬磁性粉末可以為包含從鐵(Fe)、硅(Si)、鉻(Cr)、鋁(Al)和鎳(Ni)組成的組所選的任何一種或更多種的晶態(tài)金屬或非晶態(tài)金屬，但不限于此。鐵氧體可以為例如Fe-Ni-Zn基鐵氧體、Fe-Ni-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Zn基鐵氧體、Ni-Zn基鐵氧體、Zn-Cu基鐵氧體、Ni-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體或Li基鐵氧體，但不限于此。

線圈單元200通過經(jīng)由線圈組件10的線圈表現(xiàn)出的特性而在電子裝置內(nèi)用于執(zhí)行各種功能。在根據(jù)示例性實施例的線圈組件10中，線圈單元200稱作薄膜式線圈，其中，薄膜式與具有導(dǎo)線纏繞在磁芯上的結(jié)構(gòu)的繞組式不同。在下文中將描述線圈單元200的細(xì)節(jié)。

外電極301a、301b、302a和302b用于將線圈組件10連接到電子裝置。在根據(jù)示例性實施例的線圈組件10中，外電極301a、301b、302a和302b設(shè)置在第一磁性片101和第二磁性片102的至少部分上。按照這種方式，由于外電極301a、301b、302a和302b的至少部分設(shè)置在第一磁性片101和第二磁性片102這二者上，因此第一磁性片101和第二磁性片102可提供安裝表面。因此，當(dāng)線圈組件10安裝在電子裝置上時，線圈組件10不會受其定位方向的影響，從而簡化了工藝。外電極301a、301b、302a 和302b可以為第一外電極301a、第二外電極301b、第三外電極302a和第四外電極302b，第一外電極301a、第二外電極301b、第三外電極302a和第四外電極302b可分別連接到如下文中描述的第一線圈圖案211a、第二線圈圖案211b、第三線圈圖案221a和第四線圈圖案221b。第一外電極301a、第二外電極301b、第三外電極302a和第四外電極302b可呈“”形。然而，第一外電極301a、第二外電極301b、第三外電極302a和第四外電極302b的設(shè)置形式或形狀不限于此，第一外電極301a、第二外電極301b、第三外電極302a和第四外電極302b可具有本領(lǐng)域已知的任何其它設(shè)置形式或形狀。

可使用任何金屬作為外電極301a、301b、302a和302b的材料，而無需進(jìn)行具體的限制，只要所述金屬可提供導(dǎo)電性即可。例如，外電極301a、301b、302a和302b可包含從金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)和它們的合金組成的組中所選的一種或更多種，但不限于此。Au、Ag、Pt和Pd相當(dāng)昂貴但穩(wěn)定，而Cu和Ni價格不高但在燒結(jié)過程中會被氧化，從而降低導(dǎo)電性。因此，可能不適于選擇這些元素。

圖3是沿著圖2中的I-I'線截取的線圈組件的剖視圖。參照圖3，根據(jù)示例性實施例的線圈組件10A的線圈單元200包括絕緣層214以及設(shè)置在絕緣層214上的線圈層210和220。

絕緣層214使線圈層210和220與外部絕緣。絕緣層214的材料不受限制，并且可以為絕緣材料。這里，可使用諸如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂、諸如聚酰亞胺的熱塑性樹脂或通過使熱固性樹脂或熱塑性樹脂浸有諸如玻璃纖維或無機(jī)填料的增強(qiáng)劑而獲得的樹脂(例如，半固化片、ABF(ajinomoto build-up film)、FR-4或BT(bismaleimide triazine)樹脂)作為絕緣材料。根據(jù)情況，可省略絕緣層214。

線圈層210和220具有通過在大體相同的平面上形成兩個線圈圖案211a和211b/221a和221b而形成的雙線圈。然而，這僅僅為示例，線圈層210和220可被實現(xiàn)為具有多個層的單個線圈。例如，線圈層210和220中的每個可形成為包括四個層，并且每個線圈層可具有單個線圈。

線圈層210和220包括第一線圈層210和第二線圈層220。第一線圈層210可具有形成在大體相同的平面上的第一線圈圖案211a和第二線圈圖案211b。第二線圈層220可具有形成在大體相同的平面上的第三線圈圖 案221a和第四線圈圖案221b。在附圖中，僅示出了兩個層210和220，但可設(shè)置三個或更多個層。線圈圖案211a、211b、221a和221b中的每個可以為平面螺旋圖案。

第一線圈圖案211a通過第一過孔圖案224a電連接到第三線圈圖案221a。因此，可構(gòu)成包括兩個線圈211a和221a的串聯(lián)電路的單個第一線圈電極。第二線圈圖案211b通過第二過孔圖案224b電連接到第四線圈圖案221b。因此，可構(gòu)成包括兩個線圈211b和221b的串聯(lián)電路的單個第二線圈電極。在這種情況下，當(dāng)電流在第一線圈電極與第二線圈電極之間沿相同方向流動時，磁通量可被互相地增強(qiáng)，從而增大共模阻抗、抑制共模噪聲，當(dāng)電流沿相反方向流動時，磁通量會被抵消，從而減小差模阻抗、允許期望的發(fā)送信號通過，因此用作共模濾波器。第一線圈層210可包括直接連接到過孔圖案224a和224b的第一過孔連接圖案212a和第二過孔連接圖案212b。這里，第一過孔連接圖案212a和第二過孔連接圖案212b指的是第一線圈圖案211a和第二線圈圖案211b的分別上下直接地連接到過孔圖案224a和224b的端部。第二線圈層220可包括直接連接到過孔圖案224a和224b的第三過孔連接圖案222a和第四過孔連接圖案222b。這里，第三過孔連接圖案222a和第四過孔連接圖案222b指的是第三線圈圖案221a和第四線圈圖案221b的分別上下直接地連接到過孔圖案224a和224b的端部。

第一線圈層210可包括連接到外電極301a和301b的第一引出端子和第二引出端子213b。這里，第一引出端子和第二引出端子213b可分別連接到第一外電極301a和第二外電極301b。第二線圈層220可包括連接到外電極302a和302b的第三引出端子和第四引出端子223b。這里，第三引出端子和第四引出端子223b可分別連接到第三外電極302a和第四外電極302b。因此，線圈單元200可電連接到外電極301a、301b、302a和302b。

根據(jù)示例性實施例，根據(jù)需要，線圈組件10還可包括穿過線圈單元200的中央部分的磁芯103。根據(jù)情況，磁芯103可穿過絕緣層214以及線圈層210和220，或可僅穿過線圈層210和220。當(dāng)還包括磁芯103時，可增大線圈層210和220的電感，獲得高效率線圈組件10。

可使用任何材料作為磁芯103中所包含的磁性材料，而無需進(jìn)行具體的限制，只要其具有磁性即可。例如，所述材料可包括從由金屬磁性粉末 和鐵氧體組成的組中所選的一種或更多種，但不限于此。金屬磁性粉末可以為例如包含從由Fe、Si、Cr、Al和Ni組成的組中所選的一種或更多種的晶態(tài)金屬或非晶態(tài)金屬，但不限于此。鐵氧體可以為例如Fe-Ni-Zn基鐵氧體、Fe-Ni-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Zn基鐵氧體、Ni-Zn基鐵氧體、Zn-Cu基鐵氧體、Ni-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體或Li基鐵氧體，但不限于此。

圖4是圖3中的線圈組件的區(qū)域R的示意性放大截面圖。參照圖4，第一線圈層210的線圈圖案通過堆疊多個導(dǎo)電圖案而形成。例如，第一線圈層210的線圈圖案可包括第一導(dǎo)電圖案216和217以及堆疊在第一導(dǎo)電圖案216和217上的第二導(dǎo)電圖案218。按照這種方式，通過堆疊多個導(dǎo)電圖案形成的線圈圖案可實現(xiàn)在相關(guān)技術(shù)方法中受到限制的精細(xì)的線寬和高厚寬比。

詳細(xì)地講，為了實現(xiàn)高的厚寬比，相對于線圈圖案的線寬，線圈圖案需要厚。通常，通過用于形成線圈圖案的光致抗蝕劑(PR)的厚度來確定線圈圖案的厚度。這里，由于目前的微影(lithography)技術(shù)的局限性，使得當(dāng)光致抗蝕劑較厚時光致抗蝕劑不會被完全地顯影，使得難以形成期望的圖案。也就是說，由于微影技術(shù)的局限性，使得當(dāng)線圈圖案形成為如圖8A至圖8I所示的單層導(dǎo)電圖案時，難以獲得高的厚寬比?？蛇x地，在如根據(jù)示例性實施例的線圈組件那樣通過順序地堆疊多個導(dǎo)電圖案來實現(xiàn)線圈圖案的情況下，不需要將用于形成線圈圖案的每個光致抗蝕劑形成得厚，因此解決了不完全顯影現(xiàn)象的問題。也就是說，由于順序地堆疊作為精細(xì)圖案(微圖案)的導(dǎo)電圖案，因此可實現(xiàn)精細(xì)的線寬和高的厚寬比這二者。

在通過堆疊多個導(dǎo)電圖案形成線圈圖案的情況下，對齊精度在使抗蝕圖案精確地對齊方面是重要的。為了增大關(guān)于對齊精度的自由度，可對用于形成導(dǎo)電圖案的抗蝕圖案之間的間距進(jìn)行改變。例如，第一次形成的抗蝕圖案之間可具有窄的間距，下一次形成的抗蝕圖案之間可具有較寬的間距，從而可增大關(guān)于對齊精度的自由度。在這種情況下，由于被將要形成且具有窄的間距的第一抗蝕圖案占據(jù)的區(qū)域比被將要形成且具有較寬的間距的下一抗蝕圖案占據(jù)的區(qū)域大，因此具有窄的區(qū)域的抗蝕圖案形成在具有較大的區(qū)域的抗蝕圖案上。也就是說，當(dāng)后來形成的第二導(dǎo)電圖案218 的線寬W₂比最初形成的第一導(dǎo)電圖案216和217的線寬W₁寬時，可增大關(guān)于對齊精度的自由度。

通過堆疊多個導(dǎo)電圖案形成的線圈圖案可具有大于1(例如，3或更大)的厚寬比。這里，厚寬比指的是第一導(dǎo)電圖案216和217的厚度H₁以及第二導(dǎo)電圖案218的厚度H₂的總和與第一導(dǎo)電圖案216和217的線寬W₁以及第二導(dǎo)電圖案218的線寬W₂的平均值的比，即，[H₁+H₂]/[(W₁+W₂)/2]。按照這種方式，通過堆疊多個導(dǎo)電圖案形成的線圈圖案可實現(xiàn)精細(xì)的圖案和高的厚寬比。

第一線圈圖案216和217包括種子層216以及形成在種子層216上的第一鍍層217。第二線圈圖案218被構(gòu)造為第二鍍層218。種子層126用于容易地形成第一鍍層217，并且可使用任何金屬，而無需進(jìn)行具體限制，只要材料能夠提供導(dǎo)電性即可。種子層216可具有包括緩沖種子層和形成在緩沖種子層上的鍍覆種子層的多層結(jié)構(gòu)，其中，緩沖種子層包含從由鉻(Cr)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鈀(Pd)、鎳(Ni)和它們的合金組成的組中所選的一種或更多種，鍍覆種子層包含從由金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)和它們的合金組成的組中所選的一種或更多種。例如，種子層216可具有包含鈦(Ti)和銅(Cu)的雙層結(jié)構(gòu)。緩沖種子層可用于確保相對于絕緣層214的粘合力，鍍覆種子層用作用于容易地形成鍍層217的基礎(chǔ)鍍層。鍍層217和218可由任何金屬形成，而無需進(jìn)行限制，只要所述金屬可以為形成線圈圖案211a、211b、221a和221b并且提供導(dǎo)電性的原材料即可。例如，所述金屬可包括從由金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)和它們的合金組成的組中所選的一種或更多種。

通過堆疊多個導(dǎo)電圖案形成的線圈圖案可通過絕緣材料215進(jìn)行覆蓋。根據(jù)需要，絕緣材料215使線圈圖案絕緣?？墒褂弥T如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂、諸如聚酰亞胺的熱塑性樹脂或通過使熱固性樹脂或熱塑性樹脂浸有諸如玻璃纖維或無機(jī)填料的增強(qiáng)劑而獲得的樹脂(例如，半固化片、ABF、FR-4或BT樹脂)作為絕緣材料215。如果需要，則還可使用光敏樹脂(即，感光電介質(zhì)(photo imageable dielectric，PID)。

同時，在附圖中，第一導(dǎo)電圖案216和217與第二導(dǎo)電圖案218之間的邊界是明顯的，但第一導(dǎo)電圖案216和217與第二導(dǎo)電圖案218可一體 化，從而它們之間的邊界可能不明顯。此外，在附圖中，雖然示出了僅堆疊兩層導(dǎo)電圖案，但是本公開不限于此，并且也可堆疊三個或更多個導(dǎo)電圖案。此外，出于描述的目的，僅描述了第一線圈層210，但上述內(nèi)容還可應(yīng)用于諸如第二線圈層220的其它線圈層。

圖5是沿著圖2中的I-I'線截取的另一線圈組件的剖視圖。參照圖5，根據(jù)另一示例性實施例的線圈組件10B的線圈單元200包括線圈層210和220、分別設(shè)置在線圈層210和220的兩側(cè)上的絕緣層214和234以及設(shè)置在線圈層210與220之間的絕緣層224。在下文中，將描述根據(jù)另一示例性實施例的線圈組件10B，并且將省略與以上描述的內(nèi)容相同的內(nèi)容的描述。

絕緣層214和234使線圈層210和220與外部絕緣。絕緣層224使線圈層210和220彼此絕緣。絕緣層214、224和234的材料不受限制，并且可以為絕緣材料。這里，可使用諸如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂、諸如聚酰亞胺的熱塑性樹脂或通過使熱固性樹脂或熱塑性樹脂浸有諸如玻璃纖維或無機(jī)填料的增強(qiáng)劑而獲得的樹脂(例如，半固化片、ABF、FR-4或BT樹脂)作為絕緣材料。如果需要，則還可使用光敏樹脂(即，PID)。

圖6是圖5中的線圈組件的區(qū)域Q的示意性放大截面圖。參照圖6，第一線圈層210的線圈圖案通過堆疊多個導(dǎo)電圖案而形成。例如，第一線圈層210的線圈圖案可包括第一導(dǎo)電圖案216和217以及堆疊在第一導(dǎo)電圖案216和217上的第二導(dǎo)電圖案218。按照這種方式，當(dāng)線圈圖案通過堆疊多個導(dǎo)電圖案形成時，可實現(xiàn)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)方法受到限制的精細(xì)的線寬和高的厚寬比這二者。在下文中，將描述根據(jù)另一示例性實施例的線圈組件10B，并且將省略與以上描述的內(nèi)容相同的內(nèi)容的描述。

通過堆疊多個導(dǎo)電圖案形成的線圈圖案可由抗蝕圖案402和403圍住。例如，第一導(dǎo)電圖案216和217可由第一抗蝕圖案402圍住，第二導(dǎo)電圖案218可由第二抗蝕圖案403圍住。根據(jù)需要，抗蝕圖案402和403可使導(dǎo)電圖案絕緣?？刮g圖案402和403的材料不限于此，并且可以為已知的光敏絕緣樹脂。

同時，在附圖中，雖然第一抗蝕圖案420與第二抗蝕圖案403之間的邊界是明顯的，但是第一抗蝕圖案402和第二抗蝕圖案403可一體化，從而它們之間的邊界可能不明顯。此外，出于描述的目的，僅描述了第一線 圈層210，但是上述內(nèi)容也可應(yīng)用于諸如第二線圈層220的其它線圈層。

圖7A至圖7K是示意性地示出制造用于實現(xiàn)精細(xì)的線寬(或臨界尺寸)和高的厚寬比這二者的線圈圖案的過程的示例的截面圖。關(guān)于制造線圈組件的過程，將省略與以上描述的內(nèi)容相同的內(nèi)容的描述。

參照圖7A，制備其至少一個表面上形成有種子層216的基板101和214?；?01和214可以為磁性片101和設(shè)置在磁性片101上的絕緣層214，但本公開不限于此，例如，可僅設(shè)置磁性片101，或可僅設(shè)置絕緣層214。種子層216、磁性片101和絕緣層214的材料與以上描述的相同。

參照圖7B，在種子層216上形成光致抗蝕劑401。光致抗蝕劑401的材料不受限制，并且可以為已知的光敏絕緣樹脂。形成光致抗蝕劑401的方法不受限制，可通過已知的層壓方法或已知的涂覆方法來形成光致抗蝕劑401?？墒褂美缛缦碌姆椒ㄗ鳛閷訅悍椒ǎ和ㄟ^熱壓在高溫下執(zhí)行壓制達(dá)預(yù)定時間段，然后執(zhí)行減壓以冷卻至室溫，隨后利用冷壓工藝執(zhí)行冷卻并將作業(yè)工具分離?？衫檬褂霉伟?squeegee)涂敷油墨的絲網(wǎng)印刷方法、噴涂將被涂敷的油墨的噴印方法等作為涂覆方法。

參照圖7C，使光致抗蝕劑401圖案化。圖案可以為與線圈圖案、過孔圖案或過孔連接圖案對應(yīng)的圖案，并且與線圈圖案對應(yīng)的圖案可呈平面螺旋形狀。圖案化方法不受限制，并且可執(zhí)行已知的光刻方法。例如，在使用圖案化的掩模進(jìn)行曝光之后，可使用已知的蝕刻劑執(zhí)行顯影，以使光致抗蝕劑401圖案化。

參照圖7D，使用圖案化的光致抗蝕劑401(也就是說，抗蝕圖案401)作為掩模來使種子層216圖案化。圖案可以為與線圈圖案、過孔圖案或過孔連接圖案對應(yīng)的圖案，與線圈圖案對應(yīng)的圖案可呈平面螺旋形狀。圖案化方法不受限制，相似地，可執(zhí)行已知的光刻方法。

參照圖7E，去除抗蝕圖案401。去除抗蝕圖案401的方法不受限制，可執(zhí)行已知的光刻方法。

參照圖7F，在基板101和214上形成第一抗蝕圖案402。第一抗蝕圖案402之間的間距W₁可與種子層216的寬度大體相等。相似地，第一抗蝕圖案402可以為與線圈圖案、過孔圖案或過孔連接圖案對應(yīng)的圖案，與線圈圖案對應(yīng)的圖案可呈平面螺旋形狀。形成第一抗蝕圖案402的方法不受限制，相似地，可執(zhí)行已知的光刻方法。

參照圖7G，使用第一抗蝕圖案402作為掩模在種子層216上形成第一鍍層217，以形成第一導(dǎo)電圖案216和217。第一導(dǎo)電圖案216和217可具有與第一抗蝕圖案402之間的間距和第一抗蝕圖案402的厚度大體相等的線寬W₁和厚度H₁。

參照圖7H，在第一抗蝕圖案402上形成第二抗蝕圖案403。第二抗蝕圖案403之間的間距W₂可比第一抗蝕圖案402之間的間距W₁寬。因此，第二抗蝕圖案403可具有比第一抗蝕圖案402的面積小的面積，結(jié)果，可增大用于使抗蝕圖案準(zhǔn)確地對齊的對齊自由度。相似地，第二抗蝕圖案403可以為與線圈圖案、過孔圖案或過孔連接圖案對應(yīng)的圖案，與線圈圖案對應(yīng)的圖案可呈平面螺旋形狀。形成第二抗蝕圖案403的方法不受限制，相似地，可執(zhí)行已知的光刻方法。

參照圖7I，使用第二抗蝕圖案403作為掩模在第一鍍層217上形成第二鍍層218，以形成第二導(dǎo)電圖案218。第二導(dǎo)電圖案218可具有與第二抗蝕圖案403之間的間距和第二抗蝕圖案403的厚度大體相等的線寬W₂和厚度H₂。

參照圖7J，去除第一抗蝕圖案402和第二抗蝕圖案403。去除第一抗蝕圖案402和第二抗蝕圖案403的方法不受限制，可執(zhí)行已知的光刻方法?？蛇x地，第一抗蝕圖案402和第二抗蝕圖案403可用作絕緣材料而不被去除。也就是說，如在根據(jù)另一示例性實施例的線圈組件10B中那樣，第一抗蝕圖案402和第二抗蝕圖案403可按原樣用作絕緣層。

參照圖7K，形成覆蓋第一導(dǎo)電圖案216和217以及第二導(dǎo)電圖案218的絕緣材料215。可通過已知的層壓方法或已知的涂覆方法來形成絕緣材料215?？墒褂美缛缦碌姆椒ㄗ鳛閷訅悍椒ǎ和ㄟ^熱壓在高溫下執(zhí)行壓制達(dá)預(yù)定時間，然后執(zhí)行減壓以冷卻至室溫，然后利用冷壓工藝執(zhí)行冷卻并將作業(yè)工具分離?？墒褂美缡褂霉蔚锻糠笥湍慕z網(wǎng)印刷方法、噴涂將被涂敷的油墨的噴印方法等作為涂覆方法。

在附圖中，出于描述的目的，僅示出了制造單個線圈，但在實際大量生產(chǎn)過程中，可在大的單個基板上同時形成多個線圈組件，并且可將多個線圈組件單獨(dú)地切割，以進(jìn)行制造。

如上所述，根據(jù)本公開的示例性實施例，可提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)精細(xì)的圖案和高厚寬比的線圈組件及其制造方法。

在本公開中，電連接是一種包括組件物理地連接的情況和組件非物理地連接的情況的概念。術(shù)語“第一”和“第二”用于將一個組件與另一組件區(qū)分開，而并不限制相應(yīng)組件的順序或重要性。根據(jù)情況，在不脫離本發(fā)明的權(quán)益的范圍的情況下，第一組件可稱作第二組件，相似地，第二組件可稱作第一組件。

本公開中使用的“示例性實施例或一個示例”的表述不是指相同的示例，提供所述表述是用于強(qiáng)調(diào)示例之間的不同的獨(dú)特特征。然而，以上描述中提供的示例并不排除與其它示例相關(guān)聯(lián)且之后被實現(xiàn)的特征。例如，除非其它示例的描述中另外提出，否則即使具體示例中描述的主題并未在與所述具體示例不同的示例中進(jìn)行描述，所述主題也可被理解為與其它示例相關(guān)。在整個說明書中，相同的標(biāo)號將被理解為始終指示相同或相似的元件。

在此使用的術(shù)語僅出于描述特定實施例的目的，并無意限制示例性實施例。除非上下文中清楚地指出，否則如在此使用的單數(shù)形式也意于包括復(fù)數(shù)形式。

雖然以上已示出并描述了示例性實施例，但對本領(lǐng)域技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可做出修改和變型。