導(dǎo)電性膜卷的制造方法與流程

本發(fā)明涉及適用于能夠通過手指或觸控筆（styluspen）等的接觸而輸入信息的輸入顯示裝置等的導(dǎo)電性膜卷的制造方法。

背景技術(shù)：
目前，已知一種導(dǎo)電性膜，該導(dǎo)電性膜具備形成在膜基材的兩面的透明導(dǎo)電體層和形成在各透明導(dǎo)電體層的表面的金屬層（專利文獻(xiàn)1）。將這樣的導(dǎo)電性膜用于例如接觸式傳感器時，對金屬層進(jìn)行加工，在接觸輸入?yún)^(qū)域的外緣部形成引導(dǎo)布線，從而能夠?qū)崿F(xiàn)窄邊框化。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2011－060146號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
但是，上述現(xiàn)有的導(dǎo)電性膜存在將該膜卷成卷狀時鄰接的膜彼此壓接的問題。如果將壓接的膜彼此剝離，則有時損傷膜內(nèi)的透明導(dǎo)電體層，可能導(dǎo)致品質(zhì)降低。本發(fā)明的目的是提供一種鄰接的膜彼此不壓接而能夠維持高品質(zhì)的導(dǎo)電性膜卷的制造方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的導(dǎo)電性膜卷的制造方法的特征在于包含：第1工序，邊使長條狀的膜基材接觸第1成膜輥邊進(jìn)行搬運(yùn)，在所述膜基材的第1面?zhèn)韧ㄟ^濺射法順次層疊第1透明導(dǎo)電體層、第1金屬層和氧化金屬被膜層，形成第1層疊體；第2工序，將形成了所述第1層疊體的膜基材不卷成卷狀而供給到第2成膜輥，邊使該第1層疊體的氧化金屬被膜層接觸該第2成膜輥邊進(jìn)行搬運(yùn)，在所述膜基材的沒有形成所述第1層疊體的第2面?zhèn)韧ㄟ^濺射法順次層疊第2透明導(dǎo)電體層和第2金屬層，形成第2層疊體；第3工序，將所述第2層疊體卷成卷狀。另外，優(yōu)選在所述第1工序中，形成厚度1nm～15nm的氧化金屬被膜層。優(yōu)選所述第1金屬層以及所述第2金屬層用從由銅、銀、鋁、銅合金、鎳合金、鈦合金以及銀合金構(gòu)成的組中選出的材料形成。另外，優(yōu)選所述氧化金屬被膜層用從由銅、銀、鋁、銅合金、鎳合金、鈦合金以及銀合金構(gòu)成的組中選出的材料的氧化物形成。根據(jù)本發(fā)明，邊使膜基材接觸第1成膜輥邊進(jìn)行搬運(yùn)，在上述膜基材的第1面?zhèn)韧ㄟ^濺射法順次層疊第1透明導(dǎo)電體層、第1金屬層和氧化金屬被膜層，形成第1層疊體。然后，將形成了上述第1層疊體的膜基材不卷成卷狀而供給到第2成膜輥，在上述膜基材的沒有形成上述第1層疊體的第2面?zhèn)龋ㄟ^濺射法順次層疊第2透明導(dǎo)電體層和第2金屬層，形成第2層疊體。根據(jù)本方法，鄰接的膜彼此不壓接，能夠維持高品質(zhì)。附圖說明圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的導(dǎo)電性膜卷的制造方法的流程圖。圖2是概略地表示適用圖1的制造方法的濺射裝置的圖。圖3是表示通過圖2的濺射裝置制造的導(dǎo)電性膜卷之一例的側(cè)視圖。符號說明1濺射裝置10腔室11，22保持部12導(dǎo)輥13，18成膜輥14，15，16，19，20靶材17a，17b，17c，17d導(dǎo)輥21導(dǎo)輥23搬運(yùn)室24，25，26，27，28處理室30初始卷31卷40導(dǎo)電性膜卷41導(dǎo)電性膜42膜基材43透明導(dǎo)電體層44金屬層45透明導(dǎo)電體層46金屬層47氧化金屬被膜層具體實(shí)施方式以下邊參照附圖邊詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。本實(shí)施方式的導(dǎo)電性膜卷的制造方法如圖1所示，首先邊使長條狀的膜基材接觸第1成膜輥邊進(jìn)行搬運(yùn)（步驟S11），在膜基材的不接觸該第1成膜輥的第1面?zhèn)韧ㄟ^濺射法順次層疊第1透明導(dǎo)電體層、第1金屬層和氧化金屬被膜層，形成第1層疊體（步驟S12）。接下來，將形成了第1層疊體的膜基材不卷成卷狀而供給到第2成膜輥（步驟S13），邊使第1層疊體的上述氧化金屬被膜層接觸第2成膜輥邊進(jìn)行搬運(yùn)（步驟S14），在該膜基材的沒有形成上述第1層疊體的第2面?zhèn)韧ㄟ^濺射法順次層疊第2透明導(dǎo)電體層和第2金屬層，形成第2層疊體（步驟S15）。然后，將形成了第1以及第2層疊體的膜基材（導(dǎo)電性膜）卷成卷狀（步驟S16）。通過該制造方法得到的導(dǎo)電性膜卷在第1金屬層的與第1透明導(dǎo)電體層的相反側(cè)具有氧化金屬被膜層，從而發(fā)揮在卷繞之際即使不在導(dǎo)電性膜之間插入襯紙（slipsheet）也不壓接的優(yōu)異效果。推測這是因?yàn)樵趯?dǎo)電性膜卷成卷狀時，不具有自由電子的氧化金屬被膜層介于鄰接的第1銅層和第2銅層之間，從而能夠防止上述第1銅層和上述第2銅層金屬鍵合。另外，根據(jù)上述制造方法，不將通過步驟S12得到的第1層疊體卷成卷狀而供給到第2成膜輥，從而能夠從上述步驟S12到步驟S15連續(xù)實(shí)施，所以與分割各步驟而進(jìn)行實(shí)施的情況相比，發(fā)揮導(dǎo)電性膜卷的生產(chǎn)率優(yōu)異的進(jìn)一步效果。此外，因?yàn)檫B續(xù)實(shí)施上述步驟S11～步驟S16，所以在各層之間難以混入灰塵，還發(fā)揮能夠得到缺陷少、品質(zhì)優(yōu)異的導(dǎo)電性膜卷的效果。上述制造方法優(yōu)選通過圖2所示的濺射裝置實(shí)施。應(yīng)予說明，圖2的濺射裝置為示例，適用本發(fā)明的制造方法的濺射裝置不限于圖2的濺射裝置。如圖2所示，濺射裝置1具有：用于制作低壓環(huán)境（例如1×10－5Pa～1Pa）的腔室（chamber）10，保持將長條狀的膜基材卷繞而得的初始卷30的保持部11，配置在保持部11和后述的成膜輥之間、引導(dǎo)搬運(yùn)到該成膜輥的膜基材的導(dǎo)輥12，以溫度（例如20℃～250℃）可控的方式構(gòu)成的、在上述膜基材的一面形成第1層疊體的成膜輥13（第1成膜輥），電連接于沒有圖示的直流電源、并且分別與成膜輥13相對向地配置的靶材14、15、16（第1、第2、第3靶材），沿圖中箭頭所示的搬運(yùn)方向順次配置、并且將形成了第1層疊體的膜基材搬運(yùn)到后述的成膜輥的導(dǎo)輥17a～17d，以溫度（例如20℃～250℃）可控的方式構(gòu)成的、并且在上述膜基材的另一面形成第2層疊體的成膜輥18（第2成膜輥），電連接于沒有圖示的直流電源、并且分別與成膜輥18相對向地配置的靶材19、20（第4、第5靶材），配置在成膜輥18的下游側(cè)的導(dǎo)輥21，保持將形成了第1以及第2層疊體的膜基材卷繞而得的卷31的保持部22。腔室10具有保持初始卷30以及處理后的卷31、并且將形成了第1層疊體的膜基材搬運(yùn)到后述的2個處理室的搬運(yùn)室23。另外，以能夠使用靶材14、15、16在互不相同的條件下實(shí)施濺射處理的方式在成膜輥13的周圍設(shè)置3個處理室24、25、26。與此相同，以能夠使用靶材19、20在互不相同的條件下實(shí)施濺射處理的方式在成膜輥18的周圍設(shè)置2個處理室27、28。這樣的濺射裝置中，例如在成膜輥13和各靶材之間、或者在成膜輥18和各靶材之間施加電壓（例如－400V～－100V）而產(chǎn)生等離子體，該等離子體中的陽離子沖擊作為負(fù)電極的靶材，從而能夠使從上述靶材的表面飛散的物質(zhì)附著于膜基材。通過上述步驟S12得到的第1層疊體可如下制作：作為靶材14，使用能夠形成透明導(dǎo)電體層的靶（例如包含氧化銦和氧化錫的燒成體靶），作為靶材15使用金屬靶，作為靶材16，使用氧化金屬靶，邊沿著成膜輥13的周面搬運(yùn)膜基材，邊進(jìn)行濺射處理而制作。應(yīng)予說明，上述氧化金屬被膜層也可如下制作：作為靶材16，代替上述氧化金屬靶，使用沒有被氧化的金屬靶，邊供給氧氣使靶材16周圍的氧分壓成為1×10－4Pa～0.1Pa，邊進(jìn)行成膜而制作。通過上述步驟S15而得的第2層疊體B可如下制造：作為靶材19使用能夠形成透明導(dǎo)電體層的靶，作為靶材20使用金屬靶，邊將形成了上述第1層疊體的膜基材沿著成膜輥18的周面進(jìn)行搬運(yùn)，邊進(jìn)行濺射處理而制作。應(yīng)予說明，本發(fā)明中，可以在靶材20的搬運(yùn)方向的下游側(cè)進(jìn)一步設(shè)置其他靶材（第6靶材），在上述第2金屬層上進(jìn)一步層疊第2氧化金屬被膜層。圖3是表示通過圖2的濺射裝置制造的導(dǎo)電性膜卷的一例的側(cè)視圖。通過本發(fā)明的制造方法得到的導(dǎo)電性膜卷（conductivefilmroll）是將長條狀的導(dǎo)電性膜卷成卷狀而得的。圖3中，導(dǎo)電性膜41具有膜基材42、形成在該膜基材的一側(cè)的透明導(dǎo)電體層（第1透明導(dǎo)電體層）43、形成在透明導(dǎo)電體層43的與膜基材42相反側(cè)的金屬層（第1金屬層）44、形成在膜基材42的另一側(cè)的透明導(dǎo)電體層（第2透明導(dǎo)電體層）45、形成在透明導(dǎo)電體層45的與膜基材42相反側(cè)的金屬層（第2金屬層）46、形成在金屬層44的與透明導(dǎo)電體層43相反側(cè)的氧化金屬被膜層47。透明導(dǎo)電體層43、金屬層44以及氧化金屬被膜層47構(gòu)成第1層疊體A，透明導(dǎo)電體層45以及金屬層46構(gòu)成第2層疊體B。卷繞該導(dǎo)電性膜41而構(gòu)成的導(dǎo)電性膜卷40中，氧化金屬被膜層47介于金屬層44和金屬層46之間。導(dǎo)電性膜41的長度代表性的為100m以上，優(yōu)選為500m～5000m。在導(dǎo)電性膜卷40的中心部，通常配置用于纏繞導(dǎo)電性膜的塑料制或金屬制的巻芯。從透明性和耐熱性優(yōu)異方面考慮，形成膜基材42的材料優(yōu)選為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚環(huán)烯烴或聚碳酸酯。該膜基材42在其表面可以具有用于提高透明電極圖案和膜基材的粘合強(qiáng)度的易粘合層（anchorcoatlayer）、用于調(diào)整膜基材的反射率的折射率調(diào)整層（index－matchinglayer）、或用于提高膜基材的表面硬度的硬涂層。透明導(dǎo)電體層43、45是指在可見光區(qū)域（400nm～700nm）透射率高（80%以上）、并且每單位面積的表面電阻值（Ω/□：Ohmspersquare）在500Ω/□以下的層。形成該透明導(dǎo)電體層43、45的材料優(yōu)選為銦錫氧化物、銦鋅氧化物或氧化銦－氧化鋅復(fù)合氧化物。透明導(dǎo)電體層43、45的厚度優(yōu)選為20nm～80nm。形成金屬層44、46的材料優(yōu)選為銅、銀、鋁、銅合金、鎳合金、鈦合金或銀合金，更優(yōu)選為銅。該金屬層44、46的每單位面積的表面電阻值優(yōu)選為10Ω/□以下，更優(yōu)選為0.1Ω/□～1Ω/□。金屬層44、46的厚度從引導(dǎo)布線的加工性方面考慮優(yōu)選為20nm～300nm。形成上述氧化金屬被膜層的材料優(yōu)選為使形成上述第1金屬層的材料氧化而得的金屬氧化物，更優(yōu)選為氧化銅。上述氧化金屬被膜層的厚度從防止壓接方面考慮優(yōu)選為1nm～15nm。應(yīng)予說明，上述導(dǎo)電性膜卷在第2銅層上可以進(jìn)一步具有與形成于第1銅層的層同樣的第2氧化金屬被膜層。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，邊使膜基材42接觸成膜輥13邊進(jìn)行搬運(yùn)，在膜基材42的第1面?zhèn)韧ㄟ^濺射法順次層疊透明導(dǎo)電體層43、金屬層44和氧化金屬被膜層47，形成第1層疊體A（第1工序）。然后，將形成了上述第1層疊體的膜基材不卷成卷狀而供給到成膜輥18，邊使該第1層疊體的氧化金屬被膜層47接觸成膜輥18邊進(jìn)行搬運(yùn)，在上述膜基材的沒有形成上述第1層疊體的第2面?zhèn)韧ㄟ^濺射法順次層疊透明導(dǎo)電體層45和金屬層46，形成第2層疊體B（第2工序）。根據(jù)本方法，在將導(dǎo)電性膜卷成卷狀時，因?yàn)檠趸饘俦荒?7介于金屬層44和金屬層46之間，所以鄰接的膜彼此不壓接，能夠維持高品質(zhì)。接下來，說明本發(fā)明的實(shí)施例。實(shí)施例（實(shí)施例1）將由長度1000m、厚度100μm的聚環(huán)烯烴膜（日本ZEON社制商品名“ZEONOR（注冊商標(biāo)）”）構(gòu)成的膜基材的卷放入圖2的濺射裝置，邊使上述膜基材接觸第1成膜輥邊進(jìn)行搬運(yùn)，在上述膜基材的不接觸上述第1成膜輥的第1面?zhèn)韧ㄟ^濺射法順次層疊由厚度20nm的銦錫氧化物層構(gòu)成的第1透明導(dǎo)電體層、厚度50nm的第1銅層、厚度2.5nm的氧化銅層，形成第1層疊體。接下來，將上述第1層疊體不卷成卷狀而供給到第2成膜輥，邊使上述第1層疊體的層疊了上述氧化銅層的一側(cè)與上述第2成膜輥接觸邊進(jìn)行搬運(yùn)，在上述膜基材的沒有形成上述第1層疊體的第2面?zhèn)软槾螌盈B由厚度20nm的銦錫氧化物層構(gòu)成的第2透明導(dǎo)電體層、厚度50nm的第2銅層，形成第2層疊體（導(dǎo)電性膜）。然后，將上述第2層疊體纏繞在塑料制的巻芯上成卷狀，制作導(dǎo)電性膜卷。接下來，通過以下的方法測定·評價上述實(shí)施例1的導(dǎo)電性膜卷。（1）氧化金屬被膜層的厚度的測定使用X射線光電子分光（X-rayPhotoelectronSpectroscopy）分析裝置（PHI社制產(chǎn)品名“QuanteraSXM”），測定氧化銅層的厚度。（2）透明導(dǎo)電體層、金屬層以及膜基材的厚度的測定透明導(dǎo)電體層、銅層的厚度通過透過型電子顯微鏡（日立制作所制H－7650）進(jìn)行截面觀察而測定。膜基材的厚度使用膜厚計（Peacock社制數(shù)字千分表DG－205）進(jìn)行測定。（3）導(dǎo)電性膜卷有無壓接從導(dǎo)電性膜卷將導(dǎo)電性膜開卷，觀察卷表面進(jìn)行確認(rèn)。將實(shí)施例1的導(dǎo)電性膜卷開卷，觀察卷表面時，開卷之際沒有出現(xiàn)剝離聲，透明導(dǎo)電體層的表面均勻。即，未見導(dǎo)電性膜的壓接。（比較例1）作為比較例1，沒有形成氧化銅層，除此之外，通過與上述實(shí)施例1同樣的方法制作導(dǎo)電性膜卷。將該導(dǎo)電性膜卷開卷，觀察卷表面時，開卷之際出現(xiàn)剝離聲，并且在透明導(dǎo)電體層的表面產(chǎn)生許多損傷，可見導(dǎo)電性膜的壓接。因此，可知本發(fā)明的制造方法中，只要將形成了含氧化銅層的第1層疊體的膜基材不卷成卷狀而供給到第2成膜輥、在該膜基材的沒有形成第1層疊體的一側(cè)形成第2層疊體，鄰接的膜就不壓接而能夠維持高品質(zhì)。產(chǎn)業(yè)上的可利用性通過本發(fā)明的制造方法得到的導(dǎo)電性膜卷優(yōu)選陸續(xù)放出的導(dǎo)電性膜被切斷加工成顯示器尺寸、用于靜電電容式等接觸式傳感器。