專(zhuān)利名稱(chēng)：一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件。
背景技術(shù)：
目前LED室內(nèi)顯示屏所用的器件主要是TOPLED。眾所周知，TOP LED亮度較高，但是因其尺寸較大，從而制約了 LED室內(nèi)顯示屏向高密度方向發(fā)展，也進(jìn)一步限制了 LED室內(nèi)顯示屏的清晰度、高分辨率。另一方面，TOP LED的出光角度相對(duì)chip LED的出光角度較小，一定程度上限制了室內(nèi)顯示屏從側(cè)面觀看的清晰度?，F(xiàn)有的chip LED雖然能在一定程度上解決上述問(wèn)題，但由于部分小尺寸chip器件在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上不合理，導(dǎo)致封裝膠體在封裝過(guò)程把器件的側(cè)電極覆蓋，使器件不能進(jìn)行側(cè)面測(cè)試。另一部分小尺寸chip LED直接把電極設(shè)到底部，采用底部電極測(cè)試，底部測(cè)試
除了操作上不方便外，還需要更換現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備，造成測(cè)試成本提高。有鑒于此，急需設(shè)計(jì)一種尺寸小，器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，可靠性高，出光角度大，且方便測(cè)試的室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件。—種室內(nèi)高分辨率顯不屏用LED器件結(jié)構(gòu),包括一基板,至少一個(gè)設(shè)于基板表面上的LED芯片，至少兩個(gè)設(shè)置于所述基板四個(gè)角的電極以及在基板上表面封裝成型的封裝膠體。所述基板的長(zhǎng)度和寬度相等，大小在I. 0-1. 3_之間。進(jìn)一步的，基板的長(zhǎng)度和寬度優(yōu)選為I. 2X1. 2mm。所述基板可為普通的PCB板，也可為黑色BT基板，優(yōu)選的，所述基板為黑色BT基板。所述基板的四個(gè)角為非直角狀，優(yōu)選為圓弧狀。所述電極設(shè)置于所述基板的圓弧角上，電極經(jīng)過(guò)基板的圓弧狀角的側(cè)面，在基板的圓弧狀角的側(cè)面形成電極側(cè)表面，即側(cè)電極，并延伸至基板的上、下表面，在基板的下表面形成四個(gè)底部電極。所述封裝膠體可為透明的封裝膠體，還可以為黑色的封裝膠體，優(yōu)選為黑色。所述封裝膠體覆蓋部分所述基板，且覆蓋全部所述LED芯片。進(jìn)一步的，所述封膠膠體的底部和頂部均為由長(zhǎng)邊和寬邊組成的長(zhǎng)方形，封裝膠體底部的一對(duì)長(zhǎng)邊分別與基板的側(cè)面具有一定距離，另外封裝膠體底部一對(duì)寬邊位于基板的側(cè)邊上，即封裝膠體與基板的一側(cè)齊平。所述封裝膠體底部的寬邊的大小根據(jù)具體設(shè)計(jì)的電極電路來(lái)決定。進(jìn)一步的，所述封裝膠體底部的長(zhǎng)邊與所述電極之間設(shè)置了一定的距離t，使封裝膠體底部在覆蓋全部芯片的同時(shí)，與電極之間的距離t大于等于O。進(jìn)一步的，封裝膠體的形狀為頂部面積小，底部面積大，并且限定一定高度的梯形體。進(jìn)一步的，所述封裝膠體頂部寬邊比所述封裝膠體底部寬邊小O. 04-0. 06mm之間。封裝膠體的高度的范圍設(shè)置在O. 3-0. 5mm之間，優(yōu)選為O. 4mm。
圖I為本實(shí)用新型一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件的俯視示意圖圖2為本實(shí)用新型一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LE D器件的正視示意圖圖3為本實(shí)用新型一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件的左視示意圖圖4為本實(shí)用新型一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件的仰視示意圖圖5為本實(shí)用新型一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件的M部分的放大圖附圖標(biāo)記說(shuō)明10基板；11電極；12封裝膠體；13芯片；X封裝膠體底部長(zhǎng)邊；Y封裝膠體底部寬邊；Ζ封裝膠體頂部寬邊；h封裝膠體高度；t封裝膠體與電極之間的距離。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的主要目的是設(shè)計(jì)一種分辨率高，尺寸小，器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，可靠性高，出光角度大，且方便測(cè)試的室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件。為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。結(jié)合附圖I至附圖5，本實(shí)施例介紹的一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)。如圖I至圖2所示，一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，包括一基板10，三個(gè)設(shè)于基板10表面上的LED芯片13，設(shè)置于所述基板四個(gè)角的電極11以及在基板上表面封裝成型的封裝膠體12。本實(shí)用新型提供的是一種小尺寸的器件結(jié)構(gòu)，所述基板10的長(zhǎng)度和寬度相等，大小在I. 0-1. 3mm之間，本實(shí)施例優(yōu)選的基板的長(zhǎng)度和寬度為I. 2X1. 2mm。所述基板10可為普通的PCB板，也可為黑色BT基板，本實(shí)用新型優(yōu)選的基板由黑色BT料制成，可大大提高器件用于室內(nèi)顯示屏?xí)r的出光對(duì)比度。所述的基板10的四個(gè)角為非直角狀，參考圖1，本實(shí)施例優(yōu)選的為圓弧狀。所述設(shè)置在基板10四個(gè)角上的至少兩個(gè)電極11用來(lái)電連結(jié)LED芯片13。在本實(shí)施例中，所述電極的數(shù)量為4個(gè)，參考圖I至圖4，4個(gè)電極11分別設(shè)置于所述基板10的四個(gè)圓弧角上，所述的4個(gè)電極11分別經(jīng)過(guò)基板10的四個(gè)角的側(cè)面，在基板10的四個(gè)角側(cè)面形成電極側(cè)表面，即側(cè)電極，并延伸至基板10的上、下表面，在基板的下表面形成四個(gè)底部電極。所述的封裝膠體12可為透明的封裝膠體，還可以為黑色的封裝膠體。本實(shí)用新型中，封裝膠體優(yōu)選為黑色，用以提高器件的對(duì)比度。所述的封裝膠體12成型于基板10上表面，覆蓋部分所述基板。且所述的封裝膠體12覆蓋全部所述的LED芯片13，封膠膠體12的底部為由長(zhǎng)邊X和寬邊Y組成的長(zhǎng)方形，如圖I至圖3所示。封裝膠體12的底部一對(duì)長(zhǎng)邊X分別與基板的側(cè)面具有一定距離，以讓封裝膠體12不覆蓋基板上表面呈弧狀狀地電極11，另外封裝膠體12的底部一對(duì)寬邊Y位于基板的側(cè)邊上，即封裝膠體與基板的一側(cè)齊平?；诜庋b膠體底部至少要覆蓋全部LED芯片考慮，封裝膠體底部的寬邊Y的大小需要根據(jù)具體設(shè)計(jì)的電極電路來(lái)決定。進(jìn)一步的，本實(shí)施例所提供的是一種小尺寸器件尺，為了方便器件的測(cè)試，設(shè)置有側(cè)面電極，故在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上，可實(shí)現(xiàn)器件的側(cè)面測(cè)試。因此在器件封裝過(guò)程，所述基板的四個(gè)圓弧狀角的側(cè)面電極不能被多余的封裝材料覆蓋電極表面，影響器件的側(cè)面測(cè)試和降低器件的可靠性。因此，為了使封裝膠體在封裝成型的過(guò)程與所述電極有足夠的距離，不至于溢向電極的側(cè)表面，又不影響封裝膠體覆蓋所述的LED芯片，如圖5所示的M部分的放大圖，本實(shí)施例封裝膠體12底部的長(zhǎng)邊X與所述電極11之間設(shè)置了一定的距離t，使封裝膠體底部在覆蓋全部芯片的同時(shí)，與電極之間的距離t ^ O。本實(shí)施例優(yōu)選的封裝膠體底部寬度Y = O. 65mm,封裝膠體底部與電極之間的距離優(yōu)選為t = O. 2mm。進(jìn)一步的，為了增大器件的出光角度，封裝膠體的形狀設(shè)置為頂部面積小，底部面積大的梯形體。封膠膠體的頂部面為由長(zhǎng)邊X和寬邊Z組成的長(zhǎng)方形，封裝膠體的頂部面與底部面的距離即封裝膠體的高度為h。為了取得較佳的出光角度，所述封裝膠體頂部寬邊 Z比所述封裝膠體底部寬邊Y小O. 04-0. 06mm范圍之間。本實(shí)施例封裝膠體頂部寬邊優(yōu)選SZ = O. 60mm。另外，封裝膠體的高度h越高，會(huì)有更多的光從膠體側(cè)面出來(lái)，從而使器件出光角度增大。針對(duì)器件小尺寸的要求，封裝膠體的高度h的范圍設(shè)置在O. 3-0. 5_之間，本實(shí)用新型優(yōu)選的封裝膠體的高度h = O. 4mm。本實(shí)用新型的有益效果在于I.采用黑色的BT料作為基板，可提高器件的對(duì)比度。2.采用黑色封裝膠體，進(jìn)一步提高器件的對(duì)比度。3.封裝膠不覆蓋器件的側(cè)電極，可在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)側(cè)面測(cè)試，減少測(cè)試成本。4.基板的長(zhǎng)度和寬度大小為I. 0-1. 3mm之間，保證器件的尺寸小，提高室內(nèi)顯示
屏的分辨率。5.封裝膠體呈底部面積大，頂部面積小的梯形體結(jié)構(gòu)。通過(guò)限定封裝膠的底部寬邊Y、頂部寬邊Z以及高度取值h，從而得到小尺寸器件的最佳出光角度，使器件應(yīng)用于顯示屏?xí)r，側(cè)面觀看的清晰度增高。6.對(duì)小尺寸的器件，通過(guò)限定封裝膠的下表面和器件電極之間一定的距離t，使器件封裝過(guò)程，所述基板的四個(gè)圓弧狀角的側(cè)面電極不能被多余的封裝材料覆蓋側(cè)電極表面，達(dá)到保證器件的側(cè)面測(cè)試效果與提高器件可靠性的目的。以上對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，包括一基板，至少I(mǎi)個(gè)設(shè)于基板表面上的LED芯片，至少2個(gè)設(shè)置在所述基板四個(gè)角的電極以及在基板上表面封裝成型的封裝膠體，其特征在干所述封裝膠體的形狀為頂部面積小，底部面積大的梯形體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板為黑色BT基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板的四個(gè)角為圓弧狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電極設(shè)置于所述基板的圓弧角上，電極經(jīng)過(guò)基板的圓弧狀角的側(cè)面，在基板的圓弧狀角的側(cè)面形成電極側(cè)表面，即側(cè)電極，并延伸至基板的上、下表面，在基板的下表面形成四個(gè)底部電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝膠體覆蓋部分所述基板，且覆蓋全部所述LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封膠膠體的底部和頂部均為由長(zhǎng)邊和寬邊組成的長(zhǎng)方形，封裝膠體底部的ー對(duì)長(zhǎng)邊分別與基板的側(cè)面具有一定距離，另外封裝膠體底部ー對(duì)寬邊位于基板的側(cè)邊上，即封裝膠體與基板的ー側(cè)齊平。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝膠體底部的長(zhǎng)邊與所述電極之間設(shè)置了一定的距離t，使封裝膠體底部在覆蓋全部芯片的同時(shí)，與電極之間的距離t大于等于O。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝膠體為黒色的封裝膠體。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基板的長(zhǎng)度和寬度相等，大小范圍在I. 0-1. 3mm之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的ー種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝膠體頂部寬邊比所述封裝膠體底部寬邊小0. 04-0. 06mm之間，封裝膠體的高度范圍設(shè)置在0. 3-0. 5mm之間。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型介紹了一種室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)，包括一基板，至少一個(gè)設(shè)于基板表面上的LED芯片，至少兩個(gè)設(shè)置于所述基板四個(gè)角的電極以及在基板上表面封裝成型的封裝膠體。其中封裝膠體呈梯形體結(jié)構(gòu)，封裝膠體底部全部覆蓋所述的LED芯片，而且封裝膠體的底部與電極之間具有一定的距離。本實(shí)用新型提供的室內(nèi)高分辨率顯示屏用LED器件結(jié)構(gòu)尺寸小，器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，可靠性高，出光角度大，且方便測(cè)試。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202534684SQ201220160249
公開(kāi)日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者劉傳標(biāo), 李程, 顧峰, 黃祜樞 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司