專利名稱:一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種保護(hù)裝置,尤其涉及一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置。
背景技術(shù):
在電子、通信、航空航天等高新產(chǎn)業(yè)迅速崛起的當(dāng)今,尤其是電子儀器儀表和設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨小型化,多功能及智能化。高密度集成電路已經(jīng)成為電子工業(yè)對上述要求中不合缺少的器件。這種器件具有線間距短、線細(xì)、集成度高、運(yùn)算速度快、低功率和輸入阻抗高的特點(diǎn)。因而導(dǎo)致這類器件對靜電越來越敏感。在我國,因靜電造成的損失也很嚴(yán)重。人們已經(jīng)充分意識到靜電給電子器件所帶來的危害;并依賴于掌握和了解靜電與環(huán)境條件的關(guān)聯(lián)性和靜電發(fā)生的規(guī)律,采取了在生產(chǎn)過程中對靜電消除的控制。但是,目前在對于器件可靠性實(shí)驗(yàn)用的樣品,在測試的過程中,并沒有要求靜電保護(hù)電路,在封裝及后續(xù)的保存、使用中,都很容易受到靜電的破壞,造成樣品失效率過高,嚴(yán)重增加可靠性測試的成本及信賴度。如圖I所示,當(dāng)靜電直接接觸實(shí)驗(yàn)用的樣品1,在沒有任何保護(hù)的情況下靜電只能通過待測試樣品I傳導(dǎo),從而損壞樣品I。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明公開了一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置。用以解決現(xiàn)有技術(shù)中對器件可靠性測試時(shí),在封裝及后續(xù)的保存、使用中,都很容易受到靜電的破壞,造成樣品失效率過高,嚴(yán)重增加可靠性測試的成本及信賴度。為實(shí)現(xiàn)上述目的,發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置,包括包括一套蓋,其中,所述套蓋中心設(shè)有開孔,所述套蓋兩側(cè)向下翻折形成套腳,所述套蓋用于覆蓋于封裝基座的上表面。上述的保護(hù)裝置,其中,所述封裝基座上表面設(shè)有芯片,所述開孔在垂直方向上對準(zhǔn)所述芯片,并且所述開孔的平面尺寸面積大于所述芯片的面積。上述的保護(hù)裝置,其中,所述封裝基座的兩側(cè)設(shè)有垂直向下延伸的接腳,所述套蓋兩側(cè)的套腳用于夾在所述封裝基座兩側(cè)的接腳的外側(cè)。上述的保護(hù)裝置,其中,套蓋是由導(dǎo)電材料構(gòu)成的。上述的保護(hù)裝置,其中,所述套蓋覆蓋于封裝基座的上方時(shí),通過所述開孔將所述芯片上的金屬焊盤利用引線鍵合至封裝基座上表面上的引腳焊盤上
本發(fā)明中一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置,采用了如上方案具有以下效
果
1、有效地抑制被測樣品中靜電的產(chǎn)生;
2、同時(shí)能夠?qū)υ诜庋b過程中所產(chǎn)生的靜電安全地引出封裝基板外,從而使封裝中的被測樣品可免于靜電放電的破壞,以提高封裝產(chǎn)品的良好率。
通過閱讀參照如下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述,發(fā)明的其它特征,目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯。圖I為常規(guī)情況下靜電接觸待測試樣品時(shí)傳導(dǎo)的示意圖2為一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置的套蓋示意圖3為一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置的基座示意圖4為一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置的示意5為靜電接觸保護(hù)裝置時(shí)傳導(dǎo)靜電的示意圖。參考圖序樣品I、封裝基座2、芯片3、接腳4、套蓋5、套腳6、開孔7。
具體實(shí)施例方式為了使發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)造特征、達(dá)成目的和功效易于明白了解,下結(jié)合具體圖示,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。如圖2、3所示,在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置,包括一套蓋5,其中,套蓋5的中心設(shè)有開孔7,套蓋5兩側(cè)向下翻折形成套腳6, 套蓋5用于覆蓋于封裝基座2的上表面。進(jìn)一步的,在此的封裝基座2中的上表面的中心處設(shè)有芯片3,封裝基座2的兩側(cè)向下豎立均設(shè)有多根接腳4,每一接腳4之間的間距相等。進(jìn)一步,在套蓋5所設(shè)有開孔7在垂直方向上對準(zhǔn)于基座上芯片3的位置,開孔7 的平面尺寸面積大于芯片3的的面積,在當(dāng)套蓋5覆蓋于封裝基座2上方時(shí),芯片3從開孔 7中露出。更進(jìn)一步的,在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,在當(dāng)套蓋5覆蓋于封裝基座2上方后,通過開孔7將芯片3上的金屬焊盤(信號或電極端子,為金屬焊盤I/O PAD)利用引線(WIRE) 鍵合(Bonding)至封裝基座上表面上的引腳焊盤上(引腳焊盤其實(shí)是電性連接到位于封裝基座兩側(cè)的引腳上)。進(jìn)一步的,當(dāng)套蓋5覆蓋于封裝基座2后,套蓋5兩側(cè)的套腳6用于夾在封裝基座兩側(cè)的接腳的外側(cè),更進(jìn)一步的,套腳6覆蓋于基座與接腳4的連接處并與接腳4連接,
進(jìn)一步的,套蓋5覆蓋于封裝基座2的上方時(shí),通過開孔7將芯片3上的金屬焊盤利用引線鍵合至封裝基座2上表面上的引腳焊盤上(圖中未顯示)。如圖4、5所示,在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,當(dāng)基座裝上套蓋5后,如果產(chǎn)生靜電,則靜電會優(yōu)先接觸套蓋5,并由套蓋5將靜電傳遞至所連接的接腳4,靜電直接接地從而避免測試樣品在測試之前受靜電的破壞,更進(jìn)一步的,在當(dāng)基座進(jìn)行完封裝之后,便將蓋套5套于封裝基座2上,再對開孔7內(nèi)的芯片3中金屬焊盤與引腳焊盤進(jìn)行打線,之后進(jìn)行上板操作,在當(dāng)進(jìn)入測試流程之前取下蓋套5,對封裝基座2進(jìn)行測試。綜上所述,發(fā)明一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置,有效地抑制被測樣品中靜電的產(chǎn)生;同時(shí)能夠?qū)υ诜庋b過程中所產(chǎn)生的靜電安全地引出封裝基板外,從而使封裝中的被測樣品可免于靜電放電的破壞,以提高封裝產(chǎn)品的良好率。以上對發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是,發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式,其中未盡詳細(xì)描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)應(yīng)該理解為用本領(lǐng)域中的普通方式予以實(shí)施; 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改,這并不影響發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置,包括一套蓋,其特征在于,所述套蓋中心設(shè)有開孔,所述套蓋兩側(cè)向下翻折形成套腳,所述套蓋用于覆蓋于封裝基座的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述封裝基座上表面設(shè)有芯片,所述開孔在垂直方向上對準(zhǔn)所述芯片,并且所述開孔的平面尺寸面積大于所述芯片的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述封裝基座的兩側(cè)設(shè)有垂直向下延伸的接腳,所述套蓋兩側(cè)的套腳用于夾在所述封裝基座兩側(cè)的接腳的外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的保護(hù)裝置,其特征在于,套蓋是由導(dǎo)電材料構(gòu)成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的保護(hù)裝置,其特征在于,所述套蓋覆蓋于封裝基座的上方時(shí), 通過所述開孔將所述芯片上的金屬焊盤利用引線鍵合至封裝基座上表面上的引腳焊盤上。
全文摘要
本發(fā)明一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置,包括包括一套蓋,其中,所述套蓋中心設(shè)有開孔,所述套蓋兩側(cè)向下翻折形成套腳,所述套蓋用于覆蓋于封裝基座的上表面。通過本發(fā)明一種用于防止封裝樣品被靜電損傷的保護(hù)裝置,有效地抑制被測樣品中靜電的產(chǎn)生;同時(shí)能夠?qū)υ诜庋b過程中所產(chǎn)生的靜電安全地引出封裝基板外,從而使封裝中的被測樣品可免于靜電放電的破壞,以提高封裝產(chǎn)品的良好率。
文檔編號H01L23/60GK102593106SQ201210047388
公開日2012年7月18日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者尹彬鋒, 王炯, 趙敏 申請人:上海華力微電子有限公司