專利名稱：表面粘著型紅外線遙控接收模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本新型涉及一種紅外線遙控接收模塊，尤其涉及一種表面粘著型紅外線遙控接收模塊。
背景技術(shù)：
紅外線遙控的應(yīng)用普及于各種家電用品，如電視、錄放機(jī)或冷氣機(jī)的控制等等。使用者通過一遙控器發(fā)射一紅外線信號給受控制端(例如上述的電視、錄放機(jī)或冷氣機(jī))的紅外線遙控接收模塊，以將控制命令傳達(dá)給受控制端，而實(shí)現(xiàn)使用者的控制的結(jié)果。
目前紅外線遙控的應(yīng)用已漸漸普及于體積更小型的電子商品上，例如隨身聽、數(shù)字像機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理(PDA)。因?yàn)檫@些商品的尺寸也一再被小型化，裝設(shè)于其內(nèi)的紅外線遙控接收模塊也面臨相同的趨勢。
表面粘著型紅外線遙控接收模塊就是因應(yīng)上述趨勢所產(chǎn)生的組件。此種接收模塊將光二極管及集成電路整合于設(shè)計(jì)于印刷電路板上，而非傳統(tǒng)支架形式的封裝，使其縮小組件高度而達(dá)到小型化的目的。
然而，紅外線遙控接收模塊的小型化的過程中，生產(chǎn)流程也面臨各種問題，等待生產(chǎn)廠商一一解決。
實(shí)用新型內(nèi)容本新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種改良的紅外線遙控接收模塊，用以使其金屬外蓋組裝時(shí)能一次與其本體結(jié)合，以解決費(fèi)時(shí)的組合加工問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本新型所公開的表面黏粘著型紅外線遙控接收模塊，其特征在于，一本體，該本體包含一印刷電路板，一光半導(dǎo)體芯片，固定于該印刷電路板上，并以一樹脂封裝；以及一金屬外蓋，覆蓋于該樹脂上，該金屬外蓋至少包含一頂蓋，包含一開口位于其上，該開口與該光半導(dǎo)體芯片對齊；一側(cè)蓋，由該頂蓋四周朝下延伸并包覆該本體的側(cè)邊，且該側(cè)蓋在金屬外蓋與該本體組合時(shí)箝住該本體；一接地端，由該側(cè)蓋延伸與該印刷電路板的接地電極連接。
而且，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本新型的金屬外蓋還包含一椎型凸出，位于該側(cè)蓋的內(nèi)面，該椎型凸出的尖端在金屬外蓋與該本體組合時(shí)箝住該樹脂，且該側(cè)蓋包覆該樹脂的側(cè)邊。
而且，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本新型的特征還在于該印刷電路板的側(cè)邊具有一凹陷；該金屬外蓋還包含一片狀卡勾，位于該側(cè)蓋的內(nèi)面，該片狀卡勾在金屬外蓋與該本體組合時(shí)箝住該印刷電路板的該凹陷，該側(cè)蓋包覆該樹脂及該印刷電路板的側(cè)邊。
本新型提供一種表面粘著型紅外線遙控接收模塊，此紅外線遙控接收模塊包含一本體及一金屬外蓋。本體是一印刷電路板，并將光半導(dǎo)體芯片及信號處理組件，以樹脂封裝于其上。金屬外蓋的頂蓋包含一開口位于其上，開口與光半導(dǎo)體芯片對齊，使紅外線可經(jīng)由開口被光半導(dǎo)體芯片接收。金屬外蓋的側(cè)蓋，由頂蓋四周朝下延伸并包覆樹脂的側(cè)邊。側(cè)蓋的內(nèi)面具有椎型凸出或片狀卡勾，當(dāng)金屬外蓋與本體組合時(shí)，椎型凸出或片狀卡勾可箝住本體，以防止金屬外蓋脫落。接地端由側(cè)蓋延伸與印刷電路板的接地電極連接，使金屬外蓋具有防電磁波干擾的功用。
由上述可知，應(yīng)用本新型的改良紅外線遙控接收模塊，可利用金屬上蓋內(nèi)面的片狀卡勾或椎型凸出的構(gòu)造，來達(dá)到生產(chǎn)時(shí)與本體相結(jié)合的一次性，不需再行機(jī)械壓入方式固定。此改良可縮短現(xiàn)有組裝金屬上蓋的加工時(shí)間，并能增強(qiáng)與本體間的結(jié)合度，使紅外線遙控接收模塊的生產(chǎn)效率提升，而達(dá)到降低生產(chǎn)成本提升競爭力的目的。
圖1為依照本新型一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2A為依照本新型一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其本體及金屬外蓋分開時(shí)的側(cè)視圖；圖2B為依照本新型一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其本體及金屬外蓋組合時(shí)的側(cè)視圖；
圖3A為依照本新型另一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其本體及金屬外蓋分開時(shí)的側(cè)視圖；圖3B為依照本新型另一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其本體及金屬外蓋組合時(shí)的側(cè)視圖；圖4A為依照本新型另一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其金屬外蓋的立體圖；以及圖4B為依照本新型另一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其金屬外蓋的側(cè)視圖。
其中，附圖標(biāo)記100紅外線接收模塊 102印刷電路板104a/104b電極 106光半導(dǎo)體芯片108信號處理組件110樹脂112金屬外蓋114開口200紅外線接收模塊 202印刷電路板204a/204b電極 210樹脂212金屬外蓋212a椎型凸出212b側(cè)蓋 212c接地端300紅外線接收模塊 302印刷電路板302a凹陷 304a/204b電極310樹脂312金屬外蓋312a卡勾 312b側(cè)蓋312c接地端 312d頂蓋314開口具體實(shí)施方式
如上所述，本新型提出一種改良的紅外線遙控接收模塊，其金屬外蓋經(jīng)改良于生產(chǎn)時(shí)能與本體一次相結(jié)合，而不需再行機(jī)械壓入方式固定。以下將配合較佳實(shí)施例來詳細(xì)說明本新型的紅外線遙控接收模塊。
如圖1所示，其為依照本新型一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。此紅外線遙控接收模塊100是一種表面粘著型(Surface MountingDevice，SMD)紅外線遙控接收模塊。換言之，遙控接收模塊100的電極104a及104b延伸至印刷電路102下表面的部分，通過表面粘著技術(shù)固定于另一基板(未繪于圖標(biāo)上)上。光半導(dǎo)體芯片106及信號處理組件108經(jīng)固晶、打線及壓模后，則被樹脂110封裝于其內(nèi)。最后加上金屬外蓋112，來排除外在光源(來自上方或側(cè)面)及電磁波的干擾。金屬外蓋112上具有一開口114作為聚光窗(需對齊光半導(dǎo)體芯片106的位置)供光半導(dǎo)體芯片106受光之用。
如圖2A所示，其為依照本新型一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其本體及金屬外蓋分開時(shí)的側(cè)視圖。為了使金屬外蓋212在生產(chǎn)時(shí)能與本體(包含印刷電路板202及封裝于其上的樹脂210)一次相結(jié)合，而不需再行機(jī)械壓入方式固定，在其側(cè)蓋212b的內(nèi)面形成一椎型凸出212a。側(cè)蓋212b自頂蓋向樹脂210的側(cè)邊垂直向下延伸，且包覆樹脂210的側(cè)邊，使金屬外蓋212有效排除外在光源(來自上方或側(cè)面)及電磁波的干擾。當(dāng)金屬外蓋212與其本體結(jié)合時(shí)，椎型凸出212a的尖端可箝住樹脂210以防止金屬外蓋脫落。椎型凸出212a可形成于頂蓋至少兩邊的側(cè)蓋212b的內(nèi)面，以確保金屬外蓋212有足夠的摩擦力箝住樹脂210。圖2B即為紅外線遙控接收模塊其本體及金屬外蓋組合時(shí)的側(cè)視圖。如圖所示，遙控接收模塊的電極204a及204b，當(dāng)金屬外蓋212與其本體結(jié)合時(shí)，側(cè)蓋212的接地端212c需延伸至與電極204b(接地端，GND)連接，使金屬外蓋212能有效的排除電磁波的干擾。
如圖3A所示，其為依照本新型另一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其本體及金屬外蓋分開時(shí)的側(cè)視圖。此較佳實(shí)施例的本體與圖2A中的本體有些微的不同，其印刷電路板302厚度較大。為了使金屬外蓋312在生產(chǎn)時(shí)能與本體(包含印刷電路板302及封裝于其上的樹脂310)一次相結(jié)合，而不需再行機(jī)械壓入方式固定，在其側(cè)蓋312b的內(nèi)面形成一片狀卡勾312a。側(cè)蓋312b自頂蓋向樹脂310的側(cè)邊垂直向下延伸，且包覆樹脂310的側(cè)邊，使金屬外蓋312有效排除外在光源(來自上方或側(cè)面)及電磁波的干擾。當(dāng)金屬外蓋312與其本體結(jié)合時(shí)，片狀卡勾312a可箝住印刷電路板302側(cè)邊上的凹陷302a，以防止金屬外蓋312脫落。片狀卡勾312a可形成于頂蓋至少兩邊的側(cè)蓋312b的內(nèi)面，以確保金屬外蓋312有足夠的摩擦力箝住印刷電路板302，如圖所示，其中的304a及304b為電極。圖3B即為紅外線遙控接收模塊其本體及金屬外蓋組合時(shí)的側(cè)視圖。
如圖4A及4B所示，其分別為依照本新型另一較佳實(shí)施例的一種紅外線遙控接收模塊其金屬外蓋的立體圖及側(cè)視圖。金屬外蓋的頂蓋312d上的開口314是一聚光窗供光半導(dǎo)體芯片受光之用。側(cè)蓋312b的片狀卡勾312a朝向內(nèi)面，以箝住印刷電路板側(cè)邊的凹陷。當(dāng)金屬外蓋312與其本體結(jié)合時(shí)，側(cè)蓋312的接地端312c需延伸至與接地電極(例如圖3A中的304a)連接，使金屬外蓋312能有效的排除電磁波的干擾。
由上述本新型較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本新型的改良紅外線遙控接收模塊，可利用金屬上蓋內(nèi)面的片狀卡勾或椎型凸出的構(gòu)造，來實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)時(shí)與本體相結(jié)合的一次性，不需再行機(jī)械壓入方式固定。此改良可縮短現(xiàn)有組裝金屬上蓋的加工時(shí)間，并能增強(qiáng)與本體間的結(jié)合度，使紅外線遙控接收模塊的生產(chǎn)效率提升，而達(dá)到降低生產(chǎn)成本提升競爭力的目的。
當(dāng)然，本新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種表面粘著型紅外線遙控接收模塊，其特征在于，至少包含一本體，該本體包含一印刷電路板，一光半導(dǎo)體芯片，固定于該印刷電路板上，并以一樹脂封裝；以及一金屬外蓋，覆蓋于該樹脂上，該金屬外蓋至少包含一頂蓋，包含一開口位于其上，該開口與該光半導(dǎo)體芯片對齊；一側(cè)蓋，由該頂蓋四周朝下延伸并包覆該本體的側(cè)邊，且該側(cè)蓋在金屬外蓋與該本體組合時(shí)箝住該本體；一接地端，由該側(cè)蓋延伸與該印刷電路板的接地電極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外線遙控接收模塊，其特征在于，該金屬外蓋還包含一椎型凸出，位于該側(cè)蓋的內(nèi)面，該椎型凸出的尖端在金屬外蓋與該本體組合時(shí)箝住該樹脂，且該側(cè)蓋包覆該樹脂的側(cè)邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的紅外線遙控接收模塊，其特征在于，還包含一信號處理組件封裝于該樹脂內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的紅外線遙控接收模塊，其特征在于，該印刷電路板的下表面具有使一紅外線遙控接收模塊得以以表面粘著方式固定于另一印刷電路板上的金屬電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粘著型紅外線遙控接收模塊，其特征在于，該印刷電路板的側(cè)邊具有一凹陷；該金屬外蓋還包含一片狀卡勾，位于該側(cè)蓋的內(nèi)面，該片狀卡勾在金屬外蓋與該本體組合時(shí)箝住該印刷電路板的該凹陷，該側(cè)蓋包覆該樹脂及該印刷電路板的側(cè)邊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紅外線遙控接收模塊，其特征在于，還包含一信號處理組件封裝于該樹脂內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紅外線遙控接收模塊，其特征在于，該印刷電路板的下表面具有使一紅外線遙控接收模塊得以以表面粘著方式固定于另一印刷電路板上的金屬電極。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種表面粘著型紅外線遙控接收模塊，包含一本體及一金屬外蓋。本體是一印刷電路板，并將光半導(dǎo)體芯片及信號處理組件，以樹脂封裝于其上。金屬外蓋的頂蓋包含一開口位于其上，開口與光半導(dǎo)體芯片對齊，使紅外線可經(jīng)由開口被光半導(dǎo)體芯片接收。金屬外蓋的側(cè)蓋，由頂蓋四周朝下延伸并包覆樹脂的側(cè)邊。側(cè)蓋的內(nèi)面具有椎型凸出或片狀卡勾，當(dāng)金屬外蓋與本體組合時(shí)，椎型凸出或片狀卡勾可箝住本體，以防止金屬外蓋脫落。接地端由側(cè)蓋延伸與印刷電路板的接地電極連接，使金屬外蓋具有防電磁波干擾的功用。
文檔編號G08C23/04GK2919404SQ20062000079
公開日2007年7月4日 申請日期2006年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月20日
發(fā)明者許晉嘉, 梁俊智 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司