一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，計(jì)算機(jī)主板卡槽，一般都是通過硬性連接方式與電子元件相連，在長期使用的過程中容易松動，且散熱性能差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，通過在插槽內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱軟膠層，很好地避免了在使用過程中電子元件的松動，同時每個插槽均設(shè)有散熱片，主板本體底面設(shè)散熱鰭片，大大提高了散熱性能，延長了主板的使用壽命。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括主板本體，所述主板本體上端設(shè)有若干插槽，插槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱軟膠層，插槽外壁上設(shè)有散熱片，主板本體下底面通過導(dǎo)熱硅脂設(shè)有若干散熱鰭片，散熱鰭片設(shè)置成圓弧形，所述散熱鰭片設(shè)置成下面大，上面小的結(jié)構(gòu)。
[0005]作為優(yōu)選，所述散熱片為銅箔層。
[0006]作為優(yōu)選，所述插槽與主板本體一體成型。
[0007]作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱軟膠層的厚度為3mm至5_。
[0008]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:通過在插槽內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱軟膠層，很好地避免了在使用過程中電子元件的松動，同時每個插槽均設(shè)有散熱片，主板本體底面設(shè)散熱鰭片，大大提高了散熱性能，延長了主板的使用壽命。
【附圖說明】
[0009]圖1本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0011]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括主板本體I，所述主板本體I上端設(shè)有若干插槽2，插槽2內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱軟膠層3，插槽2外壁上設(shè)有散熱片4，主板本體I下底面通過導(dǎo)熱硅脂5設(shè)有若干散熱鰭片6，散熱鰭片6設(shè)置成圓弧形，所述散熱鰭片6設(shè)置成下面大，上面小的結(jié)構(gòu)。
[0012]所述散熱片4為銅箔層。
[0013]所述插槽2與主板本體I一體成型。
[0014]所述導(dǎo)熱軟膠層3的厚度為3mm至5mm。
[0015]本具體實(shí)施通過導(dǎo)熱硅脂將主板產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱鰭片，散熱鰭片為傾斜圓弧設(shè)計(jì)，能促使空氣旋轉(zhuǎn)，產(chǎn)生流動，從而提高了散熱效率，同時每個插槽內(nèi)所產(chǎn)生的熱量也可以通過導(dǎo)熱軟膠層傳遞給散熱片。
[0016]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括主板本體(I)，其特征在于，所述主板本體(I)上端設(shè)有若干插槽(2)，插槽(2)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱軟膠層(3)，插槽(2)外壁上設(shè)有散熱片(4)，主板本體(I)下底面通過導(dǎo)熱硅脂(5)設(shè)有若干散熱鰭片(6)，散熱鰭片(6)設(shè)置成圓弧形，所述散熱鰭片(6)設(shè)置成下面大，上面小的結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片(4)為銅箔層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插槽(2)與主板本體(I)一體成型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱軟膠層(3)的厚度為3mm至5mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種計(jì)算機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括主板本體，所述主板本體上端設(shè)有若干插槽，插槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱軟膠層，插槽外壁上設(shè)有散熱片，主板本體下底面通過導(dǎo)熱硅脂設(shè)有若干散熱鰭片，散熱鰭片設(shè)置成圓弧形，所述散熱鰭片設(shè)置成下面大，上面小的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過在插槽內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱軟膠層，很好地避免了在使用過程中電子元件的松動，同時每個插槽均設(shè)有散熱片，主板本體底面設(shè)散熱鰭片，大大提高了散熱性能，延長了主板的使用壽命。
【IPC分類】G06F1/16
【公開號】CN205247266
【申請?zhí)枴緾N201520951641
【發(fā)明人】王崑凌
【申請人】西安工程大學(xué)
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月23日