電子設備的制作方法

本實用新型涉及一種電子設備，尤其涉及具有生物感測功能的電子設備。

背景技術：

生物識別芯片(如，指紋傳感芯片)成為越來越多的電子設備(如，手機)的標配，目前，放置于電子設備正面的生物識別芯片，通常采用在電子設備的保護蓋板上進行開孔，將生物識別芯片與實體按鍵(Home鍵)結合在一起，安置在所述開孔中。

然，目前越來越多的電子設備在正面并不采用實體按鍵，而是采用虛擬觸摸按鍵，因此，提供一種在正面設置生物識別芯片但生物識別芯片又無需與實體按鍵相結合的電子設備實為必須。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種保護蓋板下設置生物識別芯片的電子設備。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種電子設備，包括：

保護蓋板，包括第一表面和與第一表面相對的第二表面；和

生物識別芯片，通過COG工藝綁定在保護蓋板的第二表面上，所述生物識別芯片用于感測用戶從保護蓋板的第一表面輸入的生物信息。

可選地，所述生物識別芯片為裸片，或，所述生物識別芯片為裸片經(jīng)由晶圓級芯片封裝方式形成，或，所述生物識別芯片為裸片在背對保護蓋板的表面上封裝一保護層而成。

可選地，所述保護蓋板的第二表面上設置有導線層，所述電子設備進一步包括異方性導電層，所述異方性導電層位于所述導線層與所述生物識別芯片之間，用于電連接所述導線層與所述生物識別芯片。

可選地，所述電子設備進一步包括主板和連接件，所述主板通過所述連接件與所述導線層連接，所述主板根據(jù)所述生物識別芯片所感測的生物信息對應控制電子設備是否執(zhí)行相應的功能或啟動相應的應用程序。

可選地，所述連接件為軟性電路板。

可選地，所述導線層由銀漿或鉬鋰鉬制成。

可選地，所述電子設備進一步包括遮光層，所述遮光層設置在所述保護蓋板與所述導線層之間，所述遮光層覆蓋所述生物識別芯片、導線層、和連接件

可選地，所述保護蓋板上設置有凹槽，所述凹槽部分或全部覆蓋所述生物識別芯片，其中，所述凹槽為保護蓋板的第一表面向第二表面凹陷形成，或/和，所述凹槽為保護蓋板的第二表面向第一表面凹陷形成。

可選地，所述電子設備進一步包括位于保護蓋板的第二表面一側的觸摸屏，所述觸摸屏用于感測所述保護蓋板的第一表面上是否有用戶的觸摸操作；所述觸摸屏包括基板與設置在所述基板上的觸摸傳感層；所述基板包括通孔，所述生物識別芯片位于所述通孔處。

可選地，所述電子設備進一步包括后殼和顯示裝置，所述顯示裝置用于顯示畫面，所述保護蓋板與所述后殼相配合形成收容空間，以收容所述生物識別芯片與所述顯示裝置于收容空間中。

可選地，所述異方性導電層為異方性導電膜或異方性導電膠。

可選地，所述生物識別芯片為指紋識別芯片、血氧識別芯片、心跳識別芯片中的一種或多種。

可選地，所述電子設備為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。

由于本申請的電子設備的生物識別芯片通過COG工藝綁定在保護蓋板的第二表面上，從而使得所述生物識別芯片較牢固地固定在電子設備上，不易從電子設備內(nèi)脫落。另外，所述生物識別芯片與電子設備內(nèi)其它元件之間的連接變得簡單，且更穩(wěn)固。進一步地，生物識別芯片通過COG工藝綁定在保護蓋板的第二表面上，從而使得所述生物識別芯片更接近用戶，所述生物識別芯片的感測信號的強度較強且較穩(wěn)定。

一種移動終端，包括：

保護蓋板，包括第一表面和與第一表面相對的第二表面；和

生物識別芯片，通過覆晶技術工藝綁定在保護蓋板的第二表面上，所述生物識別芯片用于感測用戶從保護蓋板的第一表面輸入的生物信息。

可選地，所述保護蓋板上設置凹槽，所述凹槽覆蓋所述生物識別芯片，所述凹槽為第一表面向第二表面凹陷形成，或/和，所述凹槽為第二表面向第一表面凹陷形成。

可選地，當所述凹槽形成在第二表面時，所述生物識別芯片綁定在所述凹槽中。

可選地，所述移動終端進一步包括導線層、連接件、和主板，所述導線層設置在所述生物識別芯片與所述保護蓋板之間，用于與所述生物識別芯片電連接，所述導線層延伸到凹槽之外，并進一步用于與位于凹槽之外的所述連接件電連接，所述連接件進一步用于與所述主板電連接，所述主板根據(jù)所述生物識別芯片所感測的生物信息對應控制移動終端執(zhí)行相應的功能。

可選地，所述生物識別芯片為裸片，或，所述生物識別芯片為裸片經(jīng)由晶圓級芯片封裝方式形成，或，所述生物識別芯片為裸片在背對保護蓋板的表面上封裝一保護層而成。

可選地，所述移動終端進一步包括遮光層，所述遮光層設置在所述保護蓋板與所述導線層之間，所述遮光層覆蓋所述生物識別芯片、導線層、和連接件。

由于本申請的移動終端的生物識別芯片通過覆晶技術工藝綁定在保護蓋板的第二表面上，從而使得所述生物識別芯片較牢固地固定在電子設備上，不易從電子設備內(nèi)脫落。另外，所述生物識別芯片與電子設備內(nèi)其它元件之間的連接變得簡單，且更穩(wěn)固。進一步地，生物識別芯片通過覆晶技術工藝綁定在保護蓋板的第二表面上，從而使得所述生物識別芯片更接近用戶，所述生物識別芯片的感測信號的強度較強且較穩(wěn)定。

盡管公開了多個實施例，包括其變化，但是通過示出并描述了本實用新型公開的說明性實施例的下列詳細描述，本實用新型公開的其他實施例將對所屬領域的技術人員顯而易見。將認識到，本實用新型公開能夠在各種顯而易見的方面修改，所有修改都不會偏離本實用新型的精神和范圍。相應地，附圖和詳細描述本質上應被視為說明性的，而不是限制性的。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本實用新型的特征及優(yōu)點將變得更加明顯。

圖1為本實用新型電子設備的一實施方式的部分分解結構示意圖。

圖2為圖1所示電子設備的部分部分組裝結構示意圖。

圖3為圖2所示電子設備的部分截面示意圖。

圖4為圖2所示電子設備的一變更實施方式的部分截面示意圖。

圖5為圖2所示電子設備的又一變更實施方式的部分截面示意圖。

圖6為圖2所示電子設備的又一變更實施方式的部分截面示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本實用新型將全面和完整，并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關元件的數(shù)量。另外，元件的大小不完全反映實際大小，以及相關元件的數(shù)量不完全反應實際數(shù)量。

此外，所描述的特征、結構可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節(jié)從而給出對本實用新型的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員應意識到，沒有所述特定細節(jié)中的一個或更多，或者采用其它的結構、組元等，也可以實踐本實用新型的技術方案。在其它情況下，不詳細示出或描述公知結構或者操作以避免模糊本實用新型。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必須具有特定的方法、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

進一步地，在本實用新型的描述中，需要理解的是：“多個”包括兩個和兩個以上，除非本實用新型另有明確具體的限定。

請一并參閱圖1-3，圖1為本實用新型電子設備的一實施方式的部分分解結構示意圖。圖2為圖1所示電子設備的部分部分組裝結構示意圖。圖3為圖2所示電子設備的部分截面示意圖。所述電子設備100如為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。其中，可攜式電子產(chǎn)品如為各種移動終端，例如，手機、平板電腦、筆記本電腦、以及穿戴式產(chǎn)品等各類合適的電子產(chǎn)品；家居式電子產(chǎn)品如為智能門鎖、電視、冰箱、臺式電腦等各類合適的電子產(chǎn)品。需要說明的是，電子設備100可進一步增加圖示中未示出的元件或減少圖示中示出的某些元件，根據(jù)不同的電子產(chǎn)品對應選擇即可。所述電子設備100包括保護蓋板10和生物識別芯片12。

所述保護蓋板10包括第一表面101和與第一表面101相對的第二表面103。所述第一表面101為電子設備100的外表面，所述第二表面103位于所述電子設備100的內(nèi)部。在本實施方式中，所述保護蓋板10為玻璃蓋板。然，所述保護蓋板10的材料也可為其它合適的材料，并不限制為玻璃，所述保護蓋板10例如也可為藍寶石蓋板或薄膜蓋板等。進一步地，所述保護蓋板10也可為半透明或非透明的蓋板，本申請并不限制保護蓋板10為透明蓋板，可根據(jù)產(chǎn)品的情況對應選擇相應的保護蓋板。

在本實施方式中，所述生物識別芯片12通過COG(Chip On Glass,玻璃覆晶)工藝綁定(bonding)在保護蓋板10的第二表面103上。所述生物識別芯片12用于感測用戶從保護蓋板10的第一表面101輸入的生物信息。然，可變更地，在其它實施方式中，所述生物識別芯片12也可采用其它覆晶(Flip-Chip)技術固定所述保護蓋板10上，例如當保護蓋板10為薄膜蓋板時，相應地，所述生物識別芯片12也可通過COF(Chip On Film,薄膜覆晶)工藝綁定在保護蓋板10的第二表面103上。所述生物識別芯片12例如為指紋識別芯片、血氧識別芯片、心跳識別芯片中的一種或多種。然，本申請并不以此為限，所述生物識別芯片12也可為其它合適類型的識別芯片。

由于生物識別芯片12通過COG工藝綁定在保護蓋板10的第二表面103上，從而使得所述生物識別芯片12較牢固地固定在電子設備100上，不易從電子設備100內(nèi)脫落。進一步地，所述生物識別芯片12通過COG工藝綁定在保護蓋板10的第二表面103上，從而使得所述生物識別芯片12更接近用戶，所述生物識別芯片12的感測信號的強度較強且較穩(wěn)定。

所述電子設備100進一步包括導線層13和異方性導電層14。所述導線層13形成在所述保護蓋板10的第二表面103上。所述異方性導電層14設置在所述導線層13上。所述生物識別芯片12設置在所述異方性導電層14上，通過所述異方性導電層14與所述導線層13電連接。所述異方性導電層14例如為異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)14或異方性導電膠(Anisotropic conductive adhesive/paste,ACA/ACP)。然，所述異方性導電層14也可為其它合適的能夠實現(xiàn)各向異性導電功能的物質，并局限于本申請所述的ACF、ACA、ACP。

所述導線層13包括多條導線131。所述導線層13例如由導電銀漿或鉬鋰鉬制成。然，可變更地，所述導線層13也可由金屬或氧化銦錫等導電材料制成。

所述電子設備100進一步包括主板(Motherboard，或Mainboard)15和連接件16。

所述主板15又稱主機板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、或底板等，是電子設備100的核心元件。所述主板15一般包括處理器、存儲器、芯片組等器件。所述主板15用于對各類信號進行傳輸與處理，并控制電子設備100執(zhí)行相應的功能。

所述主板15通過所述連接件16與所述導線層13連接。通過所述導線層13與所述異方性導電層14，所述主板15與所述生物識別芯片12之間進行信號傳輸。所述主板15根據(jù)所述生物識別芯片12所感測的生物信息對應控制電子設備100是否執(zhí)行相應的功能或啟動相應的應用程序，例如，解屏功能、支付功能、啟動微信應用程序、開啟文件夾等等。例如，當生物識別芯片12檢測到的生物信息與電子設備100內(nèi)預存的生物信息相符或滿足預定條件時，電子設備100則對應執(zhí)行相應的功能或啟動相應的應用程序。

所述連接件16例如為軟性電路板。然，所述連接件16也可為其它合適的元件。

進一步地，所述生物識別芯片12為裸片或為裸片經(jīng)由晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)方式形成。另外，所述生物識別芯片12也可為裸片在背對保護蓋板10的表面上封裝一保護層而成。

由于本申請的電子設備100采用COG的方式將生物識別芯片12綁定在保護蓋板10上，從而，相較于方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-Lead Package,QFN)或球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package,BGA)等方式所形成的生物識別芯片，本申請的生物識別芯片12的結構變得更簡單，厚度更薄，從而更有利于電子設備100超輕薄化發(fā)展，不會因為將生物識別芯片12放在保護蓋板10下方而占用電子設備100的較大內(nèi)部空間。另外，相較于軟性電路板與生物識別芯片連接時，需在軟性電路板上對應生物識別芯片的位置設置加強板的方式才好較準確連接生物識別芯片，本申請的連接件16與導線層13之間的連接方式較簡單、且較穩(wěn)定牢固、節(jié)省成本。

所述電子設備100可進一步包括遮光層17。所述遮光層17設置在所述保護蓋板10與所述導線層13之間。所述遮光層17覆蓋所述生物識別芯片12。所述遮光層17還可具有指示所述生物識別芯片12所在區(qū)域的作用。另外，所述遮光層17也用于限定出保護蓋板10上的透光區(qū)域或顯示區(qū)域。另外，所述遮光層17可進一步覆蓋所述導線層13與所述連接件16。覆蓋所述導線層13與所述連接件16的遮光層17相同或不同于覆蓋所述生物識別芯片12的遮光層。

當遮光層17形成在所述保護蓋板10的第二表面103上之后，通過涂布或刷銀漿或鉬鋰鉬于所述遮光層17上形成所述導線層13。然后，在對導線層13進行例如蝕刻等操作形成導線131。可變更地，也可直接形成導線131于所述遮光層17上。發(fā)明人通過大量創(chuàng)造性勞動，且進行大量實驗研究之后發(fā)現(xiàn)，相較于其它導電材料，導電銀漿與鉬鋰鉬附著在遮光層17上的穩(wěn)定性更強，且導電效果更好。

請繼續(xù)參閱圖1-3，所述電子設備100可進一步包括顯示裝置18和后殼20。所述顯示裝置18用于顯示畫面。所述顯示裝置18例如也與所述主板15連接，接收來自主板15的顯示信號，從而實現(xiàn)畫面顯示。所述保護蓋板10與所述后殼20相配合形成收容空間，以收容所述生物識別芯片12與所述顯示裝置18等元件于收容空間中。

請參閱圖4，圖4為電子設備100的一變更實施方式的部分截面示意圖。所述保護蓋板10的第一表面101上設置有凹槽105。所述凹槽105由第一表面101向第二表面103凹陷形成。其中，所述凹槽105部分或全部覆蓋所述生物識別芯片12。設置所述凹槽105，一方面可提高生物識別芯片12的感測信號的強度，另一方面也可提示生物識別芯片12所在的位置。

請參閱圖5，圖5為電子設備100的又一變更實施方式的部分截面示意圖。所述保護蓋板10在第二表面103上設置凹槽105，所述凹槽105由第二表面103向第一表面101凹陷形成。其中，所述凹槽105部分或全部覆蓋所述生物識別芯片12。設置所述凹槽105，可提高生物識別芯片12的感測信號的強度。

進一步地，也可在保護蓋板10的第一表面101與第二表面103對應生物識別芯片12的位置均形成有凹槽105。

需要說明的是，由于本申請采用COG工藝將生物識別芯片12綁定在所述凹槽105中，所述生物識別芯片12的厚度又較薄，從而所述凹槽105可對應較薄，當所述生物識別芯片12綁定在所述凹槽105中時，所述生物識別芯片12背對保護蓋板10的表面可以做到與第二表面103平齊，從而節(jié)省空間，又可減少保護蓋板10因在第二表面103形成凹槽105而易發(fā)生碎裂的情況。

另外，所述導線層13可從所述凹槽105中延伸到所述凹槽105之外，從而，所述連接件16通過所述導線層13與所述生物識別芯片12更好連接，更簡潔方便可靠。

進一步地，由于COG工藝將生物識別芯片12綁定在所述凹槽105中，所述生物識別芯片12背對保護蓋板10的表面也可以突出于所述第二表面103，又或者所述生物識別芯片12完全位于所述凹槽105內(nèi)均可。所述凹槽105的大小深度可根據(jù)需要動態(tài)調整，對其的限制性變小。

請參閱圖6，圖6為電子設備100的的又一變更實施方式的部分截面示意圖。所述電子設備進一步包括觸摸傳感層191。所述觸摸傳感層191用于感測所述保護蓋板10的第一表面101上是否有用戶的觸摸操作。所述觸摸傳感層191形成在所述保護蓋板10的第二表面上或形成在一基板193上，從而形成觸摸屏19。

所述基板193例如在對應所述生物識別芯片12所在的區(qū)域設有通孔194。所述生物識別芯片12位于所述通孔194處。

所述基板193例如為透明的玻璃或藍寶石基板，然，所述基板193的材料也可為其它合適的材料，并不限制為玻璃或藍寶石基板，例如也可為薄膜基板。進一步地，所述基板193也可為半透明或非透明的蓋板，本申請并不限制基板193為透明基板。

在本實施方式中，所述觸摸傳感層191為一層，且所述觸摸傳感層191位于所述基板193面對所述保護蓋板10的一側。然，可變更地，所述觸摸傳感層191也可為兩層，分別設置在基板193的相對兩側。所述觸摸傳感層191包括觸摸感測電極(圖未示)，用于感測是否有用戶的觸摸操作。

進一步地，所述觸摸傳感層191可為自電容式觸摸傳感層，也可為互電容式觸摸傳感層。

在此實施方式中，所述保護蓋板10的第一表面101或/和第二表面103上也可設置凹槽105。

需要說明的是，當在第二表面103上形成凹槽105時，所述生物識別芯片12的厚度較薄，當所述生物識別芯片12被綁定到所述凹槽105中時，其背對保護蓋板10的表面可以與保護蓋板10的第二表面平齊，從而所述基板193上可對應不設置通孔194。

在本實施方式中，所述觸摸傳感層191與所述保護蓋板10層疊設置。所述觸摸傳感層191下可進一步層疊設置顯示裝置18(見圖1)。然，所述觸摸傳感層19也可形成在顯示裝置18中，成為一內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置。

盡管是參考各實施例來描述本實用新型公開，但是可以理解，這些實施例是說明性的，并且本實用新型的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進都是可能的。更一般而言，根據(jù)本實用新型公開的各實施例是在特定實施例的上下文中描述的。功能可以在本實用新型公開的各實施例中在過程中以不同的方式分離或組合，或利用不同的術語來描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進可以在如隨后的權利要求書所定義的本實用新型公開的范圍內(nèi)。